专利名称：防止显示卡过热变形的结构的制作方法
技术领域：
本发明有关显示卡，尤其是有关防止显示卡过热变形的结构。
背景技术：
请参阅图1所示。一般显示卡40的印刷电路板41结合有芯片组(图中被散热器42遮敝)及散热器42。散热器42包括风扇421及复数个散热片，提供芯片组散热用，避免芯片组工作时因温度过高而影响工作品质，甚至损坏。
目前高阶显示卡的消耗功率超过120瓦特(W)，芯片组在处理三维动画的工作时，其温度高达摄氏125度以上，因此一般均采用大型的铜质风扇，以解决散热的问题。
由回收的高阶显示卡的不良品中，发现有相当高比例的不良品，是因为显示卡在被消费者使用一段时间后，芯片组因受到外力不当挤压，而造成显示功能不良的瑕疵。进一步探究其原因发现，此外力是因芯片组在连续工作下产生的高温热量，及停止工作后温度降低的变化，造成印刷电路板的热胀冷缩作用，由于大型的铜质风扇是由印刷电路板的前、后方以螺丝固定于印刷电路板，使印刷电路板经热胀后无法恢复原状，使芯片组及周边的零件偏离原来的位置，间接造成芯片组及周边的零件间的焊接点不良，而成为瑕疵品。
发明内容
为了改善高阶显示卡的印刷电路板经热胀冷缩后无法恢复原状，造成芯片组及周边的零件间的焊接点不良的缺失，而提出本发明。
本发明的主要目的是提供一种防止显示卡过热变形的结构，使显示卡的印刷电路板受热后较不会变形，能降低芯片组及周边的零件间的焊接点不良的发生率。
本发明的另一目的是提供一种防止显示卡过热变形的结构，提升产品的品质，降低不良品的回收率。
一种防止显示卡过热变形的结构，包括在一显示卡的印刷电路板的一侧边结合一有加强构件，使该印刷电路板的一侧边受到该加强构件的限制，以避免受热后不会变形，而使芯片组及周边零件间不偏离位置，以避免形成焊接点不良的缺失，以提升产品的品质，降低不良品的回收率。
为更清楚理解本发明的目的、特点和功效，下面将参阅附图对本发明的较佳实施例进行详细说明。
图1为习知高阶显示卡的立体示意图。
图2为本发明防止显示卡过热变形的结构分解状态示意图。
图3为本发明防止显示卡过热变形的结构结合状态示意图。
具体实施例方式
请参阅图2、3所示。本发明防止显示卡过热变形的结构，包括一显示卡的印刷电路板10的一侧边结合一加强构件20；印刷电路板10的一侧边具有复数个扣槽11，其两端分别具有螺孔12；加强构件20下端具有复数个向下方延伸，分别与扣槽11相对应的扣合件21，扣合件21具有颈部211可被容置于扣槽11内；加强构件20下端两侧边分别具有向内侧方弯折的耳片22，耳片22具有与螺孔12相对应的孔221，以供螺丝31穿过孔221螺接螺孔12，使加强构件20与印刷电路板10稳固的结合，并使扣合件21稳固的扣合于印刷电路板10的侧边。加强构件20呈长条状，可为铁件等金属材料制成。
本发明印刷电路板10的一侧边两端被不易变形的加强构件20固定，在受热膨胀时其长度被加强构件20的限制，可避免变形且印刷电路板10的侧边具有扣槽11套接扣合件21的颈部211，使侧边受到复数个扣合件21限制而增加强度，受热后不会变形。因此使印刷电路板10使用后，不会发生芯片组及周边零件因印刷电路板10的热胀冷缩现像而偏离原来的位置，造成焊接点不良，而成为瑕疵品的情况，因此能提升产品的品质，大幅降低不良品的回收率。
本发明防止显示卡过热变形的结构经测试后，获得良好的效果，使结合大型风扇的高阶显示卡可克服芯片组使用时产生高温热量，而造成瑕疵品的问题，使高阶显示卡迈向更大功率的设计变得可行。
以上所记载，仅为利用本发明技术内容的实施例，任何熟悉本技术的人员运用本发明所作出的等效的变化或替换，皆属本申请权利要求所主张的专利保护范围，而不限于实施例所揭示的内容。
权利要求
1.一种防止显示卡过热变形的结构，其特征在于包括在一显示卡的印刷电路板的一侧边结合有一加强构件，该加强构件限制该印刷电路板的一侧边以避免受热后变形，进而使芯片组及周边零件间不偏离位置，以避免形成不良焊接点。
2.如权利要求1所述的防止显示卡过热变形的结构，其特征在于该印刷电路板的一侧边具有复数个螺孔；该加强构件具有与该等螺孔相对应的孔，复数个螺丝分别穿过该等孔螺接该等螺孔，以使该加强构件与该印刷电路板稳固的结合。
3.如权利要求2所述的防止显示卡过热变形的结构，其特征在于该印刷电路板的一侧边具有至少一个扣槽，其两端分别具有该螺孔；该加强构件下端具有至少一个向下方延伸，分别与该扣槽相对应的扣合件，该扣合件具有颈部被容置于该扣槽内。
4.如权利要求3所述的防止显示卡过热变形的结构，其特征在于该加强构件下端两侧边分别具有向内侧方弯折的耳片，该耳片具有该孔。
5.如权利要求1至4之任一项所述的防止显示卡过热变形的结构，其特征在于该加强构件呈长条状。
6.如权利要求5所述的防止显示卡过热变形的结构，其特征在于该加强构件由金属材料制成。
7.如权利要求5所述的防止显示卡过热变形的结构，其特征在于该加强构件由铁件制成。
全文摘要
一种防止显示卡过热变形的结构，包括一显示卡的印刷电路板的一侧边结合一加强构件，以使该印刷电路板的一侧边受到该加强构件的限制，受热后较不会变形，而使芯片组及周边零件间较不会偏离位置，形成焊接点不良的缺失，以提升产品的品质，降低不良品的回收率。
文档编号G06F1/16GK1889007SQ200510082280
公开日2007年1月3日 申请日期2005年6月29日 优先权日2005年6月29日
发明者王鼎棨 申请人:建碁股份有限公司