专利名称：具有防伪标记的存储卡及其防伪方法
技术领域：
本发明涉及一种防伪技术，尤其是指一种具有防伪标记的存储卡及其防伪方法，其选择性地在存储卡上特定位置形成侵入性防伪标记，以达到防伪的目的。
背景技术：
由于电子科技的发达与应用的普及化，市面上出现许多数字化的电子相关产品，例如数码相机、手机、数字摄影机(DV)、数字播放器(MP3)等，这些数字化电子产品普遍需要存储卡来扩充存储卡空间，因此连带扩大存储卡的需求与市场。
而因存储卡的市场与需求量均大，不免出现激烈的竞争手段，例如低价抢销。但低价相对降低利润，为确保利润即可能有不肖业者以劣质元件充数，或以低容量存储卡蒙混为高容量存储卡。事实上，就目前的存储卡构造，此种偷天换日的行为是非常轻易可以达成的。
如图6、图7所示，揭露有一种MMC存储卡，主要构造是由一封装体70及一为该封装体70包覆的基材80组成，该基材80的内侧面上分别安装有存储卡、控制器等(前述元件在图中未揭示)，又该封装体70即为存储卡的外壳，其概呈一ㄇ形截面，当基材80与其结合后，恰可完全容置于其内部空间中，其中基材80外表面外露且恰位于封装体70的开口处，而构成封装体70的底部。
对于有心调包的不肖业者而言，只须将封装体70与基材80拆开，再以安装劣质或低容量元件的仿造基材装回封装体70，就外观而言，消费者很难察觉异状，如误购此种产品不仅招致本身利益的损失，同时将损及原厂制造商的商誉与商机。
由上述可知，目前部分的存储卡采用不完全封装方式，使内设基材的底面外露，此种封装方式因具有制程单纯，成本低廉等优点，故已逐渐普及，但对于不肖业者可能从事的调包行为缺乏有效积极的防伪识别措施，故有待进一步改进，而谋求可行的解决方案。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种存储卡及其防伪方法，其可供有效识别存储卡内容物是否已遭调换，而具备积极的防伪功效。
本发明的技术解决方案是一种具有防伪标记的存储卡，其包括一封装体；一基材，结合于所述封装体内，其外侧面露出设置于所述封装体外；至少一防伪标记，其以侵入性成型工艺形成于前述封装体与基材交界处并横跨于所述封装体与基材上。
本发明还提出一种存储卡的防伪方法，包括下列步骤令一存储卡具有一封装体及一结合于封装体内的基材，该基材底面露出于封装体外；在前述封装体与基材交界处以侵入性成型技术形成一防伪标记，使该防伪标记横跨于封装体与基材上。
其中，该防伪标记为文字或图案。
其中，前述防伪标记可为不同内容及/或位于封装体与基材交界处的不特定位置上。
其中，该侵入性成型技术是指激光雕刻技术。
本发明的特点和优点是本发明的具有防伪标记的存储卡及其防伪方法，其以侵入性成型技术选择性地在存储卡表面形成一防伪标记，该防伪标记横跨于存储卡封装体与其外露的基材上；利用前述技术可基于不同的选择因素在存储卡的封装体与基材交界处的不同位置上形成防伪标记，又因防伪标记是以侵入方式形成在封装体与基材的表面结构上，故无法消除，因此当不肖业者有调包行径时，将因另行更换的基材无防伪标记，或其防伪标记的位置无法与封装体匹配，即可达到防伪识别的目的。
图1为本发明的外观图。
图2为本发明的局部放大外观图。
图3为本发明被替换基材后的示意图。
图4为本发明在存储卡不同位置形成防伪标记的一外观图。
图5为本发明在存储卡不同位置形成防伪标记的一外观图。
图6为公知MMC存储卡的分解图。
图7为公知MMC存储卡的外观图。
附图标号说明10、封装体11、接缝20、20’、基材21、介面接点30、防伪标记具体实施方式
如图1所示，揭示有一存储卡的外观图，于本实施例中，是采用一MMC存储卡，在实际运用上亦可为SD存储卡或其他利用类似方式封装的各种存储卡。
如图所示，该存储卡仍由一封装体10与一基材20组合而成，其中基材20结合于封装体10内形成的空间中，且其外侧面底面露出于封装体10以外，其一端形成有多个介面接点21，该介面接点21符合MMC标准。基材20内侧面则至少安装有控制器、存储卡等元件(图中未示)，并与前述介面接点21连接。
由于基材20外侧面露出于封装体10外，故在二者接合处将形成一接缝11，而本发明即选择性地在该接缝11的不特定位置上形成至少一个防伪标记30，该防伪标记30可为文字或图案，且是以侵入形式形成在前述接缝11，而横跨封装体10与基材20上，于本实施例中，本发明是利用激光雕刻技术在前述接缝11处形成数个字母组成一特定文字(例如商标用字或警语)，以组成一防伪标记30，且所述字母的笔化凹陷于封装体10与基材20的表面(如图2所示)。
由于本发明在存储卡的特定位置上形成防伪标记30，且该防伪标记30横跨于封装体10与基材20的交界处，故即使不肖业者将基材20拆下，替换安装劣质或低容量元件的基材20’(如图3所示)，由于替换的基材非原厂产品，其上未具防伪标记，消费者很容易地就可识别出该等差异，进而达到防伪的目的。
另外，存储卡上的防伪标记30可在封装体10与基材20交界处所形成接缝11上的不特定位置，换言之，制造商可依生产日期、批号、产品型号或容量大小，在前述接缝11上的不同位置(如图4、图5所示)形成相同或不同形式的防伪标记30。
综上所述，本发明利用选择性在存储卡封装体与基材接缝处的不同位置上形成侵入性的防伪标记，可有效阻止不肖者调包的企图，确保消费者的权益与合法厂商的商机、商誉。
虽然本发明已以具体实施例揭示，但其并非用以限定本发明，任何本领域的技术人员，在不脱离本发明的构思和范围的前提下所作出的等同组件的置换，或依本发明专利保护范围所作的等同变化与修饰，皆应仍属本专利涵盖的范畴。
权利要求
1.一种具有防伪标记的存储卡，其特征在于，包括一封装体；一基材，结合于所述封装体内，其外侧面露出设置于所述封装体外；至少一防伪标记，其以侵入性成型工艺形成于前述封装体与基材交界处并横跨于所述封装体与基材上。
2.如权利要求1所述具有防伪标记的存储卡，其特征在于，该防伪标记为文字或图案。
3.如权利要求1或2所述具有防伪标记的存储卡，其特征在于，该防伪标记选择性地位于封装体与基材交界处的不同位置上。
4.如权利要求1所述具有防伪标记的存储卡，其特征在于，该侵入性成型技术是指激光雕刻技术。
5.一种存储卡的防伪方法，包括下列步骤令一存储卡具有一封装体及一结合于封装体内的基材，该基材底面露出于封装体外；在前述封装体与基材交界处以侵入性成型技术形成一防伪标记，使该防伪标记横跨于封装体与基材上。
6.如权利要求5所述存储卡的防伪方法，其特征在于，该防伪标记为文字或图案。
7.如权利要求5或6所述存储卡的防伪方法，其特征在于，该防伪标记选择性地位于封装体与基材交界处的不同位置上。
8.如权利要求5或6所述存储卡的防伪方法，其特征在于，该侵入性成型技术是指激光雕刻技术。
全文摘要
本发明公开了一种具有防伪标记的存储卡及其防伪方法，其以侵入性成型技术选择性地在存储卡表面形成一防伪标记，该防伪标记横跨于存储卡封装体与其外露的基材上；由于存储卡选择性在存储卡的不同位置上形成防伪标记，当内设存储卡、控制器等元件的基材遭不逍业者拆换调包时，因另行更换的基材无防伪标记，或其防伪标记的位置无法与封装体匹配，即可达到防伪识别的目的。
文档编号G06K19/00GK1940971SQ200510105410
公开日2007年4月4日 申请日期2005年9月26日 优先权日2005年9月26日
发明者庄品洋, 刘明辉, 黄文能 申请人:威刚科技股份有限公司, 八达创新科技股份有限公司