专利名称：电子卡的封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种封装结构，尤其涉及一种电子卡的封装结构。
背景技术：
目前常见的电子卡应用很广，并有逐渐小型化的趋势，诸如数据卡(modern card)、网络卡(Local Area Network card，LAN card)以及存储卡(memory card)等等。电子卡常见的国际标准规格有PCMCIA卡与快闪存储卡(Compact Flash card，CF card)以及安全数字卡(secure digital card)或多媒体存储卡(multimedia memory card，MMC CARD)等，且新的规格标准也不断地在发展当中。
这些电子卡的规格细节虽有差异，但其封装的方式与结构却大同小异。一般来说，电子卡的封装必须提供足够的机械强度及电气性能，且至少须符合某些特定的标准(standard)规范。另外，封装电子卡所使用的方法还必需适用于封装工艺，如此才能够大量的生产制造，当然结构强度以及封装成本的考虑更是发展电子卡的重点。
然而，由于计算机工业日新月异，再加上要符合市场的消费需求，因此伴随着PCI-Express发展而制定的Express规范将逐步替代旧有的PCMCIA规范，使Express卡成为市场的新主流。Express卡的封装同样地必须提供足够的机械强度及电气性能，且至少需符合特定的标准(standard)规范。请参阅图1(a)及图1(b)，其为一种公知Express卡的分解及组合结构示意图，如图所示，公知Express卡10的封装结构是利用塑料框体(plastic frame)11夹持一印刷电路板(未示出)以及一连接器12，再以夹具(tool)铆合上下的两个导电壳(metal cover)13，进而包封塑料框体11、印刷电路板以及连接器12。
但是，由于公知Express卡10的封装结构中塑料框体11与连接器12通常由不同的制造厂商所制造，因此当塑料框体11与连接器12组合在一起的时候，常常会因两者的尺寸大小不合，使得连接器12与塑料框体11组合时无法完全密合，而在接合处形成间隙(gap)14，当公知Express卡10置入电子装置的插槽(slot)中时，会因间隙14的关系而使得公知Express卡10很难自电子装置的插槽中取出，进而造成使用上的困扰，再加上因塑料框体11与连接器12尺寸不一致会使得组装完成后的公知Express卡10的部分结构形成高凸不平的情况，使用者在插拔公知Express卡10时，容易发生刮手的情形。
另外，由图1(a)及图1(b)可知，连接器12仅通过一小块的连接区域121与导电壳13结合，而公知的连接方式是在导电壳13与连接器12的连接区域121接触的区域涂布黏着胶，并将黏着胶加温后才可使导电壳13与连接器12组合在一起，而这种连接方式较费时费工，而且通过黏着胶连接的方式无法使导电壳13与连接器12紧密结合，因为当公知Express卡10受到外力或挠曲力量作用时，导电壳13便很容易自连接器12上松动与脱落。
另外，在Express所定义的规范中为了避免使用者将公知Express卡10误插至其它电子卡(例如PCMCIA卡)的插槽内部，而造成电子装置的插槽内部接脚损坏的情况，规定需在连接器12上设置一凸出档块122，当使用者将公知Express卡10误插至其它电子卡的插槽内部时，凸出档块122可避免公知Express卡10插入时损坏电子装置的插槽结构，但是，当使用者将公知Express卡10自电子装置的插槽中取出时，会因凸出档块122与导电壳13之间具有一高度差的关系而使得公知Express卡10自电子装置的插槽中取出时被卡在凸出档块122的部分，而很难自电子装置的插槽中抽出，进而造成使用上的困扰。
因此，如何发展一种可改善上述公知技术缺陷的电子卡的封装结构，实为目前迫切需要解决的问题。
实用新型内容本实用新型的主要目的在于提供一种电子卡的封装结构，通过将整个连接器嵌入塑料框体所形成的容置空间中，来增加连接器与导电壳之间的接触面积，以及利用导电壳的弧状折片置入并卡固于连接器的多个沟槽中，使得导电壳固着于连接器，其解决了传统电子卡的下述缺陷塑料框体与连接器之间因尺寸大小不一致而容易发生刮手的情形，在两者的接合处形成间隙，使得电子卡置入电子装置的插槽中不易取出，以及连接器仅通过一小块的连接区域与导电壳结合，封装结构强度不足，且使用黏着胶连接的方式费时费工，以及电子卡难以自电子装置的插槽取出等缺点。
为达到上述目的，本实用新型的一较广泛的实施形式为提供一种电子卡的封装结构，其包含一塑料框体，其具有一开口及一容置空间；一连接器，其具有多个沟槽，且由该塑料框体的该开口嵌入该容置空间中；一第一导电壳，其与该连接器接触的边缘延伸一弧状折片；一第二导电壳，其与该连接器接触的边缘也延伸一弧状折片；其中，所述导电壳的弧状折片置入并卡固于该连接器的多个沟槽中，利用所述导电壳的弧状折片使得所述导电壳固着于该连接器，由此形成一电子卡封装盒体。
根据本实用新型的构想，其中所述导电壳与该塑料框体接触的边缘延伸多个垂直折片。
根据本实用新型的构想，其中所述导电壳的垂直折片通过植入加工方式置入该塑料框体中，使所述导电壳固着于该塑料框体。
根据本实用新型的构想，其中该植入加工方法为超声波或高频波等植入加工方法。
根据本实用新型的构想，其中所述导电壳的垂直折片通过扣合方式置入该塑料框体中，使所述导电壳固着于该塑料框体。
根据本实用新型的构想，其中该连接器的该多个沟槽为长条型的沟槽。
根据本实用新型的构想，其中该弧状折片为长条状的弧状折片。
根据本实用新型的构想，其中该塑料框体为一实质上为矩型结构的框体，用以与所述导电壳接合。
根据本实用新型的构想，其中该电子卡为一Express卡。
根据本实用新型的构想，其中该第一导电壳及该第二导电壳以金属或不锈钢制成。
为达到上述目的，本实用新型的另一个较广泛的实施形式为提供一种电子卡的封装结构，其包含一塑料框体，具有一开口及一容置空间；一连接器，具有至少一个沟槽，且由该塑料框体的该开口嵌入该容置空间中；一第一导电壳，与该塑料框体相接合；一第二导电壳，与该塑料框体相接合；至少一个延伸折片，设置于该第一导电壳及/或该第二导电壳上，且置入并卡固于该连接器的所述至少一个沟槽中，由此形成一电子卡封装盒体。
通过本实用新型的上述构思，可使得塑料框体与连接器之间不会有间隙产生，同时增加了连接器与导电壳之间的接触面积，强化了导电壳抓紧连接器的力量，在电子卡受到外力或挠曲力量影响时，电子卡不易弯曲，也不会发生导电壳翘起或与连接器分离的情形，此外，电子卡可以更为轻易地从电子装置的插槽中取出。
图1(a)为公知Express卡的部分分解结构示意图。
图1(b)为公知Express卡的组合结构示意图。
图2(a)为本实用新型较佳实施例的电子卡的分解结构示意图。
图2(b)为本实用新型较佳实施例的电子卡的第一导电壳与其它结构分解的示意图。
图2(c)为本实用新型较佳实施例的电子卡的第二导电壳与其它结构分解的示意图。
图2(d)为本实用新型较佳实施例的电子卡的正面组合结构示意图。
图2(e)为本实用新型较佳实施例的电子卡的背面组合结构示意图。
其中，附图标记说明如下10Express卡 11塑料框体12连接器121连接区域 13导电壳 14间隙20Express卡 21第一导电壳 211垂直折片2111孔洞 2112开孔 212弧状折片22第二导电壳 221垂直折片 222弧状折片23塑料框体 231容置空间 232开口24连接器 241沟槽 242凸出档块224突起结构 25印刷电路板 122凸出档块223垂直折片
具体实施方式
体现本实用新型特征与优点的一些典型实施例将在后面的说明中详细叙述。应理解的是，本实用新型能够在不同的形式上具有各种变化，其都不脱离本实用新型的范围，且其中的说明及图示实质上是当作说明之用，而并非用以限制本实用新型。
请参阅图2(a)，其为本实用新型较佳实施例的电子卡的分解结构示意图，如图2(a)所示，本实用新型较佳实施例所示的结构为一Express卡20的封装结构，其主要封装构件包含第一导电壳21、第二导电壳22、塑料框体23以及连接器24。
第一导电壳21设置于塑料框体23的顶部端面上，其与塑料框体23接触的边缘具有多个向下延伸的垂直折片211，而与连接器24接触的边缘具有一呈现长条状的弧状折片212，所述垂直折片211可通过超声波植入或是高频波植入的方式置入塑料框体23中。在此实施例中，第一导电壳21执行植入加工方法后，垂直折片211将可以植入塑料框体23，而将第一导电壳21与塑料框体23结合在一起。对于垂直折片211的形状并无限制，如图2(a)所示，垂直折片211除了包含一孔洞2111外，在两侧边另外具有向内凹陷的开孔2112，其可使塑料框体23的软化塑料流过孔洞2111以及向内凹陷的开孔2112，进而增强第一导电壳21固着于塑料框体23的力量，因此在受外力或挠曲力量影响时，塑料框体23与第一导电壳21将不会发生结构松动、机械强度不佳或是导电壳脱落等问题。
第二导电壳22设置于塑料框体23的底部端面上，其与塑料框体23接触的边缘同样具有多个向下延伸的垂直折片221、223，而与连接器24接触的边缘同样具有一呈现长条状的弧状折片222，在本实用新型的较佳实施例中，所述垂直折片221、223使用扣合的方式与塑料框体23结合在一起，但并不以此为限，第二导电壳22也可以通过超声波植入或是高频波植入的方式置入塑料框体23中，同样地，在受外力或挠曲力量影响时，塑料框体23与第二导电壳22将不会发生结构松动、机械强度不佳或是导电壳脱落等问题。
其中，第一导电壳21及第二导电壳22以金属或不锈钢制成为佳，但并不以此为限。当然，第一导电壳21及第二导电壳22的垂直折片的形状并不局限于本实用新型所举的实施例中所示的形态，任何可使所述导电壳21、22固着于塑料框体23中的结构，均为本实用新型所保护的范围。
请再参阅图2(a)，如图所示，本实用新型较佳实施例的塑料框体23具有一容置空间231及一开口232，而容置空间231主要用来设置一印刷电路板25(如图2(c)所示)及供电子装置(未示出)插接的连接器24，在本实用新型的较佳实施例中，连接器24经由塑料框体23的开口232几乎完全嵌入塑料框体23的容置空间231中(如图2(b)所示)，可增加连接器24与第一导电壳21及第二导电壳22之间的接触面积，进而解决公知电子卡因为塑料框体与连接器之间尺寸大小不一致所造成的刮手情形，以及公知电子卡的塑料框体与连接器的接合处形成间隙而使得公知Express卡很难自电子装置的插槽中取出的问题。
连接器24与第一导电壳21的弧状折片212及第二导电壳22的弧状折片222对应的位置具有一长条型的沟槽241，当第一导电壳21、第二导电壳22与塑料框体23执行超声波植入或是高频波植入而使得第一导电壳21、第二导电壳22与塑料框体23接合时，第一导电壳21的弧状折片212及第二导电壳22的弧状折片222将置入并卡固于所对应的连接器24的沟槽241中(如图2(d)所示)，如此一来，第一导电壳21及第二导电壳22就可与连接器24以及塑料框体23紧密固着在一起，由此形成一电子卡封装盒体。
当然，本实用新型的Express卡20的形状并不以矩形为限，任何现今或即将被发展与规范的电子卡也可并入参考。且连接器24的沟槽241的数量与形状也不受限制。第一导电壳21的弧状折片212及第二导电壳22的弧状折片222的形状也不受弧状限制，且可只设置第一导电壳21的弧状折片212或只设置第二导电壳22的弧状折片222或同时设置。
另外，在本实用新型的较佳实施例中，第二导电壳22其壳体的突起结构224自垂直折片223那一端延伸至与弧状折片222接触的地方(如图2(c)所示)，因此，当第二导电壳22的弧状折片222置入并卡固于所对应的连接器24的沟槽241中时，通过第二导电壳22的突起结构224的高度辅助将使得连接器24的凸出档块242与第二导电壳22之间不具有高度差(如图2(e)所示)，而当Express卡20从电子装置的插槽中取出时，就可延着突起结构224以及凸出档块242水平的抽出来，进而解决公知Express卡因为连接器的凸出档块而无法顺利自电子装置的插槽中取出的缺点。
综上所述，本实用新型的电子卡封装结构通过将整个连接器嵌入塑料框体所形成的容置空间中，使塑料框体与连接器之间不会有间隙产生，而且可以增加连接器与导电壳之间的接触面积，再加上利用导电壳的弧状折片置入并卡固于连接器的多个沟槽中，可强化导电壳抓紧连接器的力量，因此在电子卡受到外力或挠曲力量影响时，使电子卡不易弯曲，而不会发生导电壳翘起或与连接器分离的情形。另外，通过将第二导电壳其壳体的突起结构延伸至与弧状折片接触的地方，将使得连接器的凸出档块与第二导电壳之间不具有高度差，而电子卡就可轻易的从电子装置的插槽中取出。所以，本实用新型的电子卡封装结构极具产业价值。
对于本领域的普通技术人员，可以在本实用新型所公开的技术特征的基础上进行相应修改，其均未脱离本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种电子卡的封装结构，其特征在于，包含一塑料框体，其具有一开口及一容置空间；一连接器，其具有多个沟槽，且经由该塑料框体的该开口嵌入该容置空间中；一第一导电壳，其与该连接器接触的边缘延伸一弧状折片；一第二导电壳，其与该连接器接触的边缘也延伸一弧状折片；其中，所述第一和第二导电壳的弧状折片置入并卡固于该连接器的多个沟槽中，利用所述第一和第二导电壳的弧状折片使得所述第一和第二导电壳固着于该连接器，形成一电子卡封装盒体。
2.如权利要求1所述的电子卡的封装结构，其特征在于，所述第一和第二导电壳与该塑料框体接触的边缘延伸多个垂直折片。
3.如权利要求2所述的电子卡的封装结构，其特征在于，所述第一和第二导电壳的垂直折片通过植入加工方式置入该塑料框体中，使所述第一和第二导电壳固着于该塑料框体。
4.如权利要求2所述的电子卡的封装结构，其特征在于，所述第一和第二导电壳的垂直折片通过扣合方式置入该塑料框体中，使所述第一和第二导电壳固着于该塑料框体。
5.如权利要求1所述的电子卡的封装结构，其特征在于，该连接器的所述多个沟槽为长条型的沟槽，所述弧状折片为长条状的弧状折片，而该塑料框体为矩型结构的框体，以与所述导电壳接合。
6.如权利要求1所述的电子卡的封装结构，其特征在于，该电子卡为传输卡，而该第一导电壳及该第二导电壳是金属导电壳或不锈钢导电壳。
7.一种电子卡的封装结构，其特征在于，包含一塑料框体，其具有一开口及一容置空间；一连接器，其具有至少一个沟槽，且经由该塑料框体的该开口嵌入该容置空间中；一第一导电壳，其与该塑料框体相接合；一第二导电壳，其与该塑料框体相接合；以及至少一个延伸折片，其设置于该第一导电壳及/或该第二导电壳上，且置入并卡固于该连接器的所述至少一个沟槽中，形成一电子卡封装盒体。
8.如权利要求7所述的电子卡的封装结构，其特征在于，该连接器的所述沟槽为长条型的沟槽。
9.如权利要求7所述的电子卡的封装结构，其特征在于，该延伸折片为弧状延伸折片。
专利摘要本实用新型涉及一种电子卡的封装结构，其包含一塑料框体，其具有一开口及一容置空间；一连接器，其具有多个沟槽，且经由该塑料框体的该开口嵌入该容置空间中；一第一导电壳，其与该连接器接触的边缘延伸一弧状折片；一第二导电壳，其与该连接器接触的边缘也延伸一弧状折片；其中，上述导电壳的弧状折片置入并卡固于该连接器的多个沟槽中，利用上述导电壳的弧状折片使得上述导电壳固着于该连接器，由此形成一电子卡封装盒体。上述封装结构的塑料框体与连接器之间不会产生间隙，增加了连接器与导电壳之间的接触面积，强化了导电壳抓紧连接器的力量，且不易弯曲，而易于从电子装置的插槽中取出。
文档编号G06K19/00GK2809730SQ20052001631
公开日2006年8月23日 申请日期2005年4月6日 优先权日2005年4月6日
发明者王珏泓 申请人:元次三科技股份有限公司