专利名称：微型计算机的后置式散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热装置，特别指应用于微型计算机中央处理器芯片或其它芯片的后置式散热装置。
背景技术：
时下计算机科技发展日新月异，特别在微米技术及芯片构装越驱成熟之下，单一芯片多具有强大的运算、储存功能，且芯片构装体积更臻精小，因而能在单一主机板(Motherboard)结合多数特定功能的芯片(俗称onboard)，除了改善传统桌上型计算机主机板必组装显示卡、声卡、网络卡及其它特定功能板卡的繁琐结构及程序外，同时能缩减主机板的尺寸、规格，例如单一主机板包含有显示芯片、音效芯片、网络芯片等，甚至于中央处理器亦可直接焊设于主机板上；另因应消费者各种不同使用需求，以及使用计算机产品使用方便、不占空间的要求，将上述包含多种功能芯片的单一主机板构装技术完全运用，并组装于一缩小体积机壳的微型计算机主机，即应运而生(可参阅图2所示)。
由于微型计算机主机机壳相当精小，仅容于内部组装一主机板、中央处理器、内存及必要的磁盘驱动器、硬盘，有关中央处理器或其它芯片的散热需求，已无法采用传统桌上型计算机散热装置，亦即公知一散热座上叠设一风扇的结构，必需另行采用适合于微型计算机主机的散热装置，达成协助中央处理器或其它芯片散热功能，进一步维持计算机主机运作的稳定性。
本设计人鉴于公知桌上型计算机主机散热装置未能符合微型计算机主机的特殊使用需求，乃竭其心智悉心研究克服，凭借从事微型计算机主机设计、生产、制造的多年实务经验，终于完成本实用新型微型计算机的后置式散热装置。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种微型计算机的后置式散热装置，特别指一种利用散热板与特殊散热结构的机壳应用实施，以及中央处理器芯片或其它芯片组装方式改良，组成微型计算机的后置式散热装置，以达成适于微型计算机主机使用，并获致缩小微型计算机体积、缩短传热距离、并增进散热功率等效果。
本实用新型的技术解决方案是一种微型计算机的后置式散热装置，其包括一主机板，于背面设有至少一第一电连接器；一转接基板，于内面设有至少一匹配主机板第一电连接器插接的第二电连接器，令转接基板平行插设于主机板背面，于转接基板外面设有一可供处理器芯片插植的电连接器；一散热板，平行固定于主机板背面，令散热板内面与处理器芯片表面贴合接触；一机壳，容置主机板及散热板于内部，并令散热板与机壳内面贴合接触，以组成微型计算机的后置式散热装置。
如上所述微型计算机的后置式散热装置，该处理器芯片焊设于转接基板。
如上所述微型计算机的后置式散热装置，该散热板可于内面选定处凸设有多个定位件穿置于主机板正面，于定位件端部设有锁孔。
本实用新型的特点和优点是本实用新型的包括一主机板、一转接基板、一散热板及一机壳，其中，该转接基板应用可任意插接或拆卸的电连接器组装于主机板背面，于转接基板板面焊设有处理器芯片或可供处理器芯片插植的电连接器，并于该主机板背面结合有一散热板，令该散热板内面与处理器芯片表面接触，而其外面与特殊散热结构的机壳内面接触，由此组成本实用新型微型计算机的后置式散热装置，可缩小微型计算机体积，缩短传热距离，并增进散热功率。
图1为本实用新型局部分解状态的立体示意图。
图2为本实用新型组装动作状态的立体示意图。
图3为本实用新型组成状态的断面示意图。
附图标号说明1.......主机板11......第一电连接器2.......转接基板 21......第二电连接器22......电连接器 3.......散热板31......定位件311.....锁孔4.......机壳 41......散热鳍片5.......处理器芯片具体实施方式
为进一步了解本实用新型的技术方案、特征及功效，兹通过下述具体的实施例，并配合附图，对本实用新型做一详细说明，说明如后如附图所示，本实用新型提出的『微型计算机的后置式散热装置』，包括一主机板1、一转接基板2、一散热板3及一机壳4所组成，其中主机板1，参阅图1所示，为一种电路板面设有各式芯片(例如显示芯片、音效芯片等)、各种接口插槽、连接端口及其它必要电子组件，并可提供任意安装中央处理器芯片(简称CPU)的计算机主机板(Motherboard)，且为公知技术的物品，故不另赘述，于主机板1背面设有至少一个第一电连接器11，以提供下述转接基板2快速插接使用；转接基板2，参阅图1至图3所示，可为一印刷电路基板，于内面设有至少一个可匹配上述第一电连接器11进行插接的第二电连接器21，令转接基板2平行插设于主机板1背面，另于转接基板2外面设有一可供处理器芯片5插植的电连接器22，或直接焊设有一处理器芯片，由此使该处理器芯片透过电连接器22、转接基板2及第二电连接器21与主机板1构成电性连接；散热板3，如图1至图3所示，为一种导热性较佳的金属板(例如铜板或铝板)，平行贴覆固定于主机板1背面，令散热板3内面直接与处理器芯片5表面贴合接触，用以吸收处理器芯片5所产生的热能；其中，该散热板3固设于主机板1背面的方式，包括可为内面选定处凸设有多个定位件31，该定位件31可为一立柱，于定位件31端部设有一锁孔311供与主机板1锁合，达成散热板3与主机板1定位组装功能；机壳4，如图2及图3所示，为本实用新型微型计算机的特殊尺寸、规格化的中空主机机壳，于机壳4外面设有多个散热鳍片41，可提供上述主机板1以及组装完成的转接基板2、散热板3容置于机壳4内，并令该散热板3外面与机壳4的内面贴合接触，以将散热板3所吸收的热能传递至机壳4排出；由上述主机板1、转接基板2、散热板3及机壳4的结构特征及空间组装关系，即组成本实用新型微型计算机的后置式散热装置，达成适于微型计算机主机使用，并获致缩小微型计算机体积、缩短传热距离、并增进散热功率等效果。
由于本实用新型微型计算机的后置式散热装置，是将公知处理器芯片5改进装设于转接基板2，再透过转接基板2与主机板1构成电性连接，因此在主机板1规格变更或升级时，仍可透过转接基板2更换，避免可以利用的处理器芯片5同时废弃，故能达成消费者经济成本节省功效。特别是，因本实用新型将处理器芯片5透过转接基板2组装于主机板1背面，使该散热板3可与处理器芯片5表面直接贴合接触，并将热传导至机壳4排出，此其后置式散热装置组装结构相当节省空间，有利于机壳4再度缩小体积，符合使用者需求。且本实用新型置式散热装置结构，除了适用于精小的微型计算机主机之外，尚因其导热距离更臻缩短，故有利于散热功率的增进，以进一步维持微型计算机主机运作的稳定性。
虽然本实用新型已以具体实施例揭示，但其并非用以限定本实用新型，任何本领域的技术人员，在不脱离本实用新型的构思和范围的前提下所作出的等同组件的置换，或依本实用新型专利保护范围所作的等同变化与修饰，皆应仍属本专利涵盖的范畴。
权利要求1.一种微型计算机的后置式散热装置，其特征在于，包括一主机板，其背面设有至少一第一电连接器；一转接基板，其内面设有至少一匹配所述主机板第一电连接器插接的第二电连接器，所述转接基板平行插设于该主机板背面，且转接基板外面设有一可供处理器芯片插植的电连接器；一散热板，平行固定于主机板背面，所述散热板内面与所述处理器芯片表面贴合接触；一机壳，容置前述主机板及散热板于内部，且所述散热板与机壳内面贴合接触设置。
2.如权利要求1所述微型计算机的后置式散热装置，其特征在于，该处理器芯片焊设于转接基板。
3.如权利要求1所述微型计算机的后置式散热装置，其特征在于，该散热板的内面凸设有多个定位件穿置于主机板正面，且所述定位件端部设有锁孔。
专利摘要本实用新型公开了一种微型计算机的后置式散热装置，包括一转接基板应用电连接器组装于微型计算机主机板背面，于转接基板上设有处理器芯片或可供处理器芯片插植的电连接器，并于主机板背面结合有一散热板，令该散热板一面与处理器芯片表面接触，另一面与特殊散热结构的机壳内面接触，由此组成可缩小微型计算机体积、缩短传热距离、并增进散热功率的微型计算机后置式散热装置。
文档编号G06F1/20GK2793802SQ200520107808
公开日2006年7月5日 申请日期2005年5月24日 优先权日2005年5月24日
发明者郑万成 申请人:庆扬资讯股份有限公司