专利名称：台式计算机中集成电路模块的散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热装置，特别涉及一种用于台式计算机(个人计算机PC机)中集成电路模块的散热装置。
背景技术：
目前的台式计算机中，集成电路模块如CPU的散热装置通常要用散热片加散热风扇，才能提高散热效率，散热风扇的使用既耗电费能，又有噪音，影响了台式计算机的使用；而且随着CPU的运算速度以及功耗的不断增加，其散热片的体积、散热风扇的功率也随之增加，耗费电能和风扇噪音的问题更为突出；另外台式计算机内存条上的内存集成电路模块是依靠计算机内的自然通风进行散热的，而计算机内的自然通风是依靠计算机的散热风扇形成的，由于散热风扇的使用既耗电费能，又有噪音，影响了台式计算机的使用；而且随着内存集成电路模块的内存容量的不断增加，其散热要求也随之增加，散热风扇的耗费电能和风扇噪音的问题更为突出。
实用新型内容针对上述现有技术中存在的缺陷，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种不耗电能，无噪音的，利于环境保护的台式计算机中集成电路模块的散热装置。
为了解决上述技术问题，根据本实用新型所提供的一种台式计算机中集成电路模块的散热装置，它包括集成电路模块，其设置在计算机主板上及内存条的电路板上，其特征在于，集成电路模块在工作中产生的热量经紧密接触传导至计算机的机箱板上进行散热，而不是经通风进行散热的。
较佳地，所述集成电路模块直接紧密接触计算机机箱板进行散热。
较佳地，所述集成电路模块经传导体紧密接触计算机机箱板进行散热，所述良传导体，其一端由固定结构固定在集成电路模块上，并使其端面与集成电路模块上表面紧密接触，所述传导体的另一端与机箱板固定，并使该端面与机箱板的内表面紧密接触。
较佳地，所述计算机主板由固定结构固定在计算机机箱板上，包括CPU、北桥集成电路、稳压集成电路等在内的主板发热元器件设置在所述计算机主板靠近所述计算机机箱板的一面。
较佳地，所述内存条的电路板上，所述良传导体的一端由曲臂固定在内存条正面的内存集成电路模块表面上，并使其端面与内存集成电路模块上表面紧密接触，另一端与机箱板内侧固定，并使该端面与机箱板的内表面紧密接触；所述曲臂的一端固定在内存条背面，另一端固定在良传导体上；可用螺钉将所述曲臂固定在良传导体上，所述曲臂上的螺孔为长形，使固定前所述曲臂与良传导体能相对移动，以适用于在不同厚度的内存条上的固定。
较佳地，所述良传导体为金属传导体。
较佳地，所述良传导体与集成电路模块的固定结构是卡件固定。
较佳地，所述良传导体与集成电路模块的固定结构是导热胶胶接固定。
较佳地，所述良传导体与机箱板的固定是用螺钉固定。
较佳地，所述计算机机箱板的外表面设置散热筋以增加散热面积。
较佳地，在二面都设有内存集成电路模块的内存条上，应当使用良传导曲臂，并使曲臂的端面与内存条背面的内存集成电路模块的表面紧密接触，同时起到固定和导热的作用。
较佳地，在只有正面设有内存集成电路模块的内存条上，曲臂与内存条背面之间应设绝缘层。
利用本实用新型设计的台式计算机中集成电路模块的散热装置，由于采用传导体将集成电路模块工作时产生的热量直接传导给表面积大的机箱板进行散热的方式，象电冰箱散热方式一样，利用整个箱体进行散热，扩大了散热面积，提高散热效率，克服了原散热装置中，耗费电能和风扇噪音的问题；由于不耗能、无噪音，利于环境保护，可以称为绿色环保的散热装置。
图1是本实用新型实施例中台式计算机的主板及CPU的散热装置的结构示意图；图2是本实用新型实施例中台式计算机的主板及北桥集成电路的散热装置的结构示意图；图3是本实用新型一实施例中台式计算机的主板及稳压集成电路的散热装置的结构示意图图4是本实用新型一实施例中台式计算机中集成电路的散热装置的结构示意图；图5是本实用新型实施例中台式计算机内存条的散热装置的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图说明对本实用新型的实施作进一步详细描述，但本实施例并不用于限制本实用新型，凡是采用本实用新型的相似结构及其相似变化，均应列入本实用新型的保护范围。
参见图1所示，在本实用新型的实施例中，所提供的台式计算机的主板及其散热装置，计算机主板4由螺钉3固定在计算机机箱板2上，发热元器件CPU5设置在计算机主板4靠近计算机机箱板2的一面，所述发热元器件CPU5的上表面直接与所述计算机机箱板2紧密接触，所述计算机主板4为多层双面贴片的集成电路板结构；所述计算机机箱板2的外表面设散热筋1以增加散热面积。
参见图2所示，在本实用新型的实施例中，所提供的台式计算机的主板及其散热装置，计算机主板4由螺钉3固定在计算机机箱板2上，发热元器件北桥集成电路6设置在计算机主板4靠近计算机机箱板2的一面，所述发热元器件北桥集成电路6的上表面经铝良传导体7与计算机机箱板2紧密接触，铝良传导体7用导热胶胶接固定在北桥集成电路6的表面；所述计算机主板4为多层双面贴片的集成电路板结构；所述计算机机箱板2的外表面设散热筋1以增加散热面积；在本实用新型的其它实施例中，所述良传导体为铜、铁等金属传导体。
参见图3所示，在本实用新型的实施例中，所提供的台式计算机的主板及其散热装置，计算机主板4由卡件固定在计算机机箱板10上(图中未示)，发热元器件稳压集成电路8设置在计算机主板4靠近计算机机箱板10的一面，所述发热元器件稳压集成电路8用螺钉9固定在计算机机箱板10上，其表面直接与所述计算机机箱板10紧密接触，所述计算机主板4为多层双面贴片的集成电路板结构，计算机主板4上设有操作孔11以方便螺钉的安装。
在本实用新型的其它实施例中，也可以用沉头螺钉将计算机主板固定在计算机机箱板上。
参见图4所示，在本实用新型的实施例中，所提供的台式计算机中集成电路模块的散热装置，它包括一CPU集成电路模块18，其插接在计算机主板15上的CPU集成电路模块插座17内；一传导体13，其一端由卡件16固定在CPU集成电路模块18上，使其端面与CPU集成电路模块18的上表面紧密接触；所述传导体13的另一端由元机螺钉19固定在计算机机箱板12上，使该端面与机箱板12的内表面紧密接触；所述传导体13上设有散热孔14；当计算机运行时，CPU集成电路模块18工作时产生的热量，经传导体13传导致机箱板12，由整个机箱进行散热。在本实用新型的其它实施例中，也可以用沉头螺钉将传导体固定在计算机机箱板上；也可以用导热胶将传导体胶接固定在CPU集成电路模块的表面上。
参见图5所示，在本实用新型的实施例中，所提供的台式计算机内存条的散热装置，包括计算机主板32，设置在计算机主板32上的内存条插槽31，插于内存条插槽31内的其二面都设有内存集成电路模块22、20的内存条23，计算机机箱板27；还包括良传导体24，其一端由良传导曲臂21固定在内存条板23正面的内存集成电路模块20表面上，并使其端面与内存集成电路模块20上表面紧密接触，另一端与机箱板27内侧固定，并使该端面与机箱板27的内表面紧密接触；所述良传导曲臂21的一端固定在内存条23背面，另一端固定在良传导体24上；用螺钉25将所述良传导曲臂21固定在良传导体24上，所述良传导曲臂21上的螺孔26为长形，使固定前所述良传导曲臂21与良传导体24能相对移动，以适用于在不同厚度的内存条上的固定，并使良传导曲臂21的端面能与内存条23背面的内存集成电路模块22的表面紧密接触，同时起到固定和导热的作用；所述良传导体24和良传导曲臂21均为铜传导体；所述良传导体24与机箱板27的固定是用螺钉29穿过机箱板的螺孔28固定的。
在本实用新型的其它实施例中，在只有正面设有内存集成电路模块的内存条上，曲臂与内存条背面之间应设绝缘层，使曲臂与内存条电路板背面的印刷电路铜膜之间绝缘。
在本实用新型的其它实施例中，所述计算机机箱板的外表面可以设置散热筋以增加散热面积。
在本实用新型的其它实施例中，所述良传导体和良传导曲臂可以为铝等金属传导体。
在本实用新型的其它实施例中，也可以用沉头螺钉将良传导体固定在计算机机箱板上。
权利要求1.一种台式计算机中集成电路模块的散热装置，包括集成电路模块，其设置在计算机主板上及内存条的电路板上，其特征在于，所述集成电路模块紧密接触计算机的机箱板。
2.根据权利要求1所述的台式计算机中集成电路模块的散热装置，其特征是，所述集成电路模块直接紧密接触计算机机箱板。
3.根据权利要求1所述的台式计算机中集成电路模块的散热装置，其特征是，所述集成电路模块经良传导体紧密接触计算机机箱板，所述良传导体，其一端由固定结构固定在集成电路模块上，并使其端面与集成电路模块上表面紧密接触，所述传导体的另一端与机箱板固定，并使该端面与机箱板的内表面紧密接触。
4.根据权利要求1所述的台式计算机中集成电路模块的散热装置，其特征是，所述计算机主板由固定结构固定在计算机机箱板上，包括CPU、北桥集成电路、稳压集成电路在内的主板发热元器件设置在所述计算机主板靠近所述计算机机箱板的一面。
5.根据权利要求1所述的台式计算机中集成电路模块的散热装置，其特征是，所述内存条的电路板上，所述良传导体的一端由曲臂固定在内存条正面的内存集成电路模块表面上，并使其端面与内存集成电路模块上表面紧密接触，另一端与机箱板内侧固定，并使该端面与机箱板的内表面紧密接触；所述曲臂的一端固定在内存条背面，另一端固定在良传导体上；用螺钉将所述曲臂固定在良传导体上，所述曲臂上的螺孔为长形，使固定前所述曲臂与良传导体能相对移动，以适用于在不同厚度的内存条上的固定。
6.根据权利要求5所述的台式计算机中集成电路模块的散热装置，其特征是，所述内存条的电路板的二面都设有内存集成电路模块的，应当使用良传导曲臂，并使曲臂的端面与内存条背面的内存集成电路模块的表面紧密接触。
7.根据权利要求5所述的台式计算机中集成电路模块的散热装置，其特征是，所述内存条的电路板只在其正面设有内存集成电路模块的，曲臂与内存条背面之间应设绝缘层。
8.根据权利要求1至7中任何一项所述的台式计算机中集成电路模块的散热装置，其特征是，所述计算机机箱板的外表面设置散热筋以增加散热面积。
9.根据权利要求1至7中任何一项所述的台式计算机中集成电路模块的散热装置，其特征是，所述良传导体与集成电路模块的固定结构是卡件固定。
10.根据权利要求1至7中任何一项所述的台式计算机中集成电路模块的散热装置，其特征是，所述良传导体与机箱板的固定是用螺钉固定。
专利摘要一种台式计算机中集成电路模块的散热装置，涉及计算机散热装置的技术领域；该散热装置包括集成电路模块，其设置在计算机主板上及内存条的电路板上，所述集成电路模块的热量经紧密接触传导至计算机的机箱板上进行散热；所述计算机主板由固定结构固定在计算机机箱板上，包括CPU、北桥集成电路、稳压集成电路等在内的主板发热元器件设置在所述计算机主板靠近计算机机箱板的一面；由于采用将集成电路工作时产生的热量直接传导给表面积大的计算机机箱板进行散热的方式，象电冰箱利用整个箱体进行散热的散热方式一样，扩大了散热面积，提高散热效率，克服了原装置中，耗费电能和风扇噪音的问题；由于不耗能、无噪音，是利于环境保护的环保散热装置。
文档编号G06F1/20GK2859638SQ20052012840
公开日2007年1月17日 申请日期2005年10月9日 优先权日2005年3月23日
发明者莫非 申请人:莫傲