专利名称：通风式计算机机箱的制作方法
技术领域：
此处所描述的设备的领域涉及电子设备(例如计算机系统)的机箱设计，且更特定地说，涉及用于改进计算机机箱中容纳的组件的冷却的系统。
背景技术：
在过去的十年里，由计算机系统内的个别组件产生的热量急剧增加。举例来说，在1995年，当因特尔公司推出ATX型指标规格时，中央处理单元(CPU)耗散约10瓦的热量。大约十年之后，当因特尔公司推出BTX型指标规格时，CPU耗散约150瓦的热量。同样，现在平均高性能图形卡耗散约80瓦的热量，而1995年的图形卡耗散的量约是这个量的十分之一。因此，充分冷却计算机机箱内的高功率组件以确保可靠性并增加每一组件的性能变得越来越重要。
图1展示根据ATX型指标规格的计算机“塔式”机箱。因此，机箱100具有输入/输出(I/O)槽区域110，其提供其中可插入外围接口卡的槽。当槽未被占用时，实心板覆盖如由堵塞的I/O槽115所示的孔。5.25英寸光盘驱动器插在光盘驱动器区域120中，且3.5英寸硬盘驱动器(HDD)插在HDD区域125中。机箱100还包括供电单元(PSU)130，其向母板135供应电力。PSU风扇165通过将空气引导穿过供电围合物并离开通风口160来帮助冷却PSU130，如图1中展示为PSU气流185。系统存储器140和CPU145可拆卸地耦合到母板135，所述母板具有与槽对准的连接器，所述槽包含I/O槽区域110以用于接纳外围接口设备。在所述外围接口设备上的是图形卡150。
如图1中所示，通风孔155和通风孔160放置在机箱的前方和后方以允许空气流过机箱100。机箱风扇170产生主气流175，其穿过通风孔175进入并穿过通风孔160排出。然而，并不是所有进入通风孔155的空气都被排出通风孔160，从而产生再循环气流180和182。因此，来自CPU145的热空气被导回到某些较大发热组件(系统存储器140和图形卡150)上方。机箱内的热空气的再循环不仅降低可靠性和大多数组件的性能，而且还由于增加机箱内环境空气温度而明显地减少从每一组件进行的潜在热耗散。另外，图形卡、HDD和光盘驱动器周围的截留气阱190、192和194进一步增加这些组件周围的温度。因此，根据ATX规格的机箱对系统构造者造成明显的可靠性和性能瓶颈。
图2展示根据BTX型指标规格的计算机“塔式”机箱。类似于图1的ATX机箱100，图2的机箱200包括具有被堵塞的I/O槽215的I/O槽区域210、光盘驱动器区域220、HDD区域225和PSU230，所述PSU230具有PSU风扇265以用于产生穿过通风孔260排出的PSU气流285。同样，系统存储器240、CPU245和图形卡250可拆卸地耦合到母板235。由机箱风扇270产生主气流275，所述机箱风扇270穿过通风孔255将空气吸入机箱200中并穿过通风孔257将空气排出。
然而，与遵从ATX规格的机箱100不同，机箱200包括用于将主气流275引导到CPU245上方的热模块272。然而，并不是所有穿过通风孔255进入机箱的空气都穿过通风孔257离开。同样，再循环气流280和282将热空气引导回到系统存储器240和图形卡250上方。另外，机箱200产生截留的气阱290、292和294，这增加了主要发热组件周围的环境空气温度。因而，尽管与ATX规格相比BTX规格提供了对CPU的更有效的冷却，但与ATX规格相比，主要发热组件的可靠性和性能仍然受到几乎相同程度的影响。
图3展示遵从ATX或BTX规格的计算机机箱的I/O区域内的气流的更详细的视图。如图3所示，许多外围接口设备连接到机箱300，从而产生许多被堵塞的I/O槽310。更明确地说，外围接口设备包括图形卡320、外围接口设备330和外围接口设备340。连接到图形卡320的图形卡风扇/导管组合件350从图形卡的顶侧引导经加热的空气360从通风的I/O槽370排出。尽管这有助于耗散来自图形卡的某些热量，但在外围接口设备之间形成截留的气阱390和392，这明显妨碍了从图形卡和其它外围接口设备进行的总的热量耗散。另外，假设流到I/O区域的机箱气流380经预加热，从而给予上述遵从ATX或BTX规格的机箱较高的环境空气温度，那么这个效应会被放大。
发明内容
广泛地说，本文描述用于从计算机系统组件进行空气流动和热传递的计算机机箱。
依照上文讨论的问题，需要一种更有效地冷却计算机系统的组件的计算机机箱。且更明确地说，需要改进穿过计算机机箱的气流以减少截留气阱的发生并增加从组件进行的热传递，进而提供计算机系统内的每一组件的增加的可靠性和改进的性能。另外，假设ATX机箱将继续使用一段时间，那么需要机箱基本上与ATX和BTX型指标兼容。因此，本发明的实施例提供对这些问题和下文所讨论的其它问题的新颖的解决方案。
本发明的实施例提供一种计算机机箱，其具有改进的气流以减少截留气阱的发生并增加从组件进行的热传递。在一个实施例中，所述机箱可被分隔物再分为复数个腔，其中每一腔具有用于引入空气的至少一个通风孔和用于排出空气的至少一个通风孔。可(例如)通过放置在所述通风孔的任一者附近的风扇来产生此气流。在另一实施例中，所述腔经配置使得某些高散热组件位于单独的腔中以更有效地冷却所述组件的每一者。此外，本发明的实施例通过利用未被占用的输入/输出槽或通过将通风孔放置在被占用的输入/输出槽之间而在任何给定的外围接口设备的两侧提供通风孔，如此来减少截留气阱的发生并增加从外围接口设备之间的组件进行的热传递。
更明确地说，本发明的一个实施例是关于一种计算机机箱，其包含复数个腔，其中所述腔中的每一者被一分隔物分离，且其中所述分隔物可操作以通过促使空气流过所述腔中的每一者来减少截留气阱的发生并增加从所述机箱的组件进行的热传递；和至少两个通风孔，其中所述腔中的每一者耦合到所述至少两个通风孔中空气穿过其进入所述腔的至少一个通风孔，且其中所述腔中的每一者耦合到所述至少两个通风孔中空气穿过其离开所述腔的至少一个通风孔。另一实施例包括上文所述各项，且进一步包含一用于促使空气流过所述腔中任一腔的设备，其中所述设备安置在所述至少两个通风孔中任一通风孔附近。
本发明的其它实施例包括上文所述各项，且其中所述复数个腔包含一塔式机箱配置，其中所述分隔物以基本上水平定向放置，其中所述至少两个通风孔中空气穿过其进入腔的至少一个通风孔放置在所述机箱的顶面上，其中所述至少两个通风孔中空气穿过其进入腔的至少一个通风孔放置在所述机箱的底面上，且所述其它实施例进一步包含至少个部件，其耦合到所述底面以用于将机箱与上面放置有机箱的表面隔开。
本发明的另一实施例是关于一种计算机系统，其包含一母板；一处理器；接纳一外围接口设备的至少一个槽；系统存储器；一存储设备；和一计算机机箱，其可操作以减少截留气阱的发生并增加热传递，所述计算机机箱包含复数个腔，其中所述腔中的每一者被一分隔物分离，且其中所述分隔物可操作以通过促使空气流过所述腔中的每一者来减少截留气阱的发生并增加热传递；至少两个通风孔，其中所述腔中的每一者耦合到所述至少两个通风孔中空气穿过其进入所述腔的至少一个通风孔，且其中所述腔中的每一者耦合到所述至少两个通风孔中空气穿过其离开所述腔的至少一个通风孔。
本发明的另一实施例是关于一种计算机机箱，其包含复数个外围接口槽，其可操作以接纳至少一个外围接口设备；和复数个通风孔，其包含安置在所述至少一个外围接口设备的每一侧的至少一个通风孔，其中所述复数个通风孔使气流能够流过至少一个外围接口设备的两侧，使得减少截留气阱的发生并增加从机箱的组件进行的热传递。另一实施例包括上文所述各项，且其中所述复数个通风孔位于未被占用的复数个外围接口槽中。本发明的其它实施例包括上文所述各项，且其中所述复数个通风孔位于所述复数个外围接口槽中的两者之间。
广泛地说，本文揭示本发明是关于一种计算机机箱，其具有减少截留气阱的发生并增加从机箱内的组件进行的热传递的气流。所述计算机机箱包括复数个腔，其中所述腔中的每一者被一分隔物分离。所述分隔物可操作以通过促使空气流过所述腔中的每一者来减少截留气阱的发生并增加从机箱的组件进行的热传递。所述计算机机箱进一步包括至少两个通风孔，其中所述腔中的每一者耦合到所述至少两个通风孔中空气穿过其进入所述腔的至少一个通风孔，且其中所述腔中的每一者耦合到所述至少两个通风孔中空气穿过其离开所述腔的至少一个通风孔。
在附图的图式中通过举例的方式而不是通过限制的方式来说明本发明，且其中相似的参考数字是指类似的元件。
图1为现有技术，其展示根据ATX型指标规格的计算机机箱。
图2为现有技术，其展示根据BTX型指标规格的计算机机箱。
图3为现有技术，其展示遵从ATX或BTX规格的计算机机箱的I/O区域内的气流的更详细的视图。
图4展示根据本发明的一个实施例的计算机机箱的透视图。
图5根据本发明的一个实施例展示兼容ATX的机箱，其经设计以减少截留气阱的发生并增加从所述机箱的组件进行的热传递。
图6根据本发明的一个实施例展示兼容BTX的机箱，其经设计以减少截留气阱的发生并增加从所述机箱的组件进行的热传递。
图7a根据本发明的一个实施例展示一种计算机机箱，其经设计以减少外围接口设备周围截留气阱的发生并增加从所述机箱的组件进行的热传递。
图7b根据本发明的一个实施例展示一种计算机机箱，其经设计以减少外围接口设备周围截留气阱的发生并增加从所述机箱的组件进行的热传递。
具体实施例方式
现将具体参照本发明的优选实施例，附图中说明所述优选实施例的实例。虽然将结合优选实施例来描述本发明，但将了解，不希望其将本发明限于这些实施例。相反，本发明希望涵盖可包括在如所附权利要求书界定的本发明的精神和范围内的替代形式、修改和等效物。此外，在对本发明实施例的以下详细描述中，陈述了大量特定细节以便提供对本发明的全面理解。然而，所属领域的普通技术人员将了解，可在没有这些特定细节的情况下实践本发明。在其它例子中，为了不会不必要地混淆本发明实施例的各方面，未详细描述众所周知的方法、程序、组件和电路。
本发明实施例提供一种计算机机箱，其具有改进的气流以减少截留气阱的发生并增加来自各组件的热传递。在一个实施例中，所述机箱可通过分隔物再分为复数个腔，其中每一腔具有至少一个用于引入空气的通风孔和至少一个用于排出空气的通风孔。可(例如)通过放置在所述通风孔中任一者附近的风扇来产生所述气流。在另一实施例中，所述腔经配置以使得某些高散热组件位于单独的腔中以更有效地冷却所述组件中的每一者。此外，本发明实施例通过利用未占用的输入/输出(I/O)槽或通过将通风孔放置在被占用的I/O槽之间而将通风孔提供在任何给定的外围接口设备的两侧，如此来减少截留气阱的发生并增加来自外围接口设备之间的组件的热传递。下文进一步描述本发明实施例及其益处。
图4展示根据本发明一个实施例的计算机机箱的透视图。一般来说，机箱400可通过分隔物410和分隔物420而划分为三个腔。因此，底部腔气流470穿过通风孔430和通风孔435进入，并穿过通风孔440排出。中间腔气流480穿过通风孔445进入，并穿过通风孔450排出。另外，顶部腔气流490穿过通风孔455和通风孔460进入，并穿过通风孔465排出。
本发明实施例通过提供穿过机箱400的腔化气流(chamberized airflow)来提供帮助改进来自放置在机箱内的任何发热组件的热传递的若干独特优点。本发明实施例提供的一个优点是通过改变通风孔放置、调节腔的尺寸和形状并添加额外的腔以允许气流到达空气原本会在其中停滞的区域来最小化计算机机箱400内的停滞区域。因此，应了解，尽管图4仅出于说明目的而仅描绘具有三个腔的机箱，但本发明的其它实施例可具有两个或两个以上腔。因此，本发明实施例通过减少机箱400内停滞区域的发生而去除了截留气阱并增加了机箱的冷却能力。
根据本发明实施例的腔化气流的另一优点是，可通过改变腔的尺寸和/或形状来改变机箱内任何给定点处的空气速度。因此，假定位于通风孔附近的设备(例如，耦合到机箱400的风扇)产生的给定质量流过速率，则通过减小空气流过的横截面面积在给定点处增加速度。增加的空气速度经过给定发热组件是有利的，因为随着空气速度增加可经由对流冷却去除更多热量。此外，通过腔的尺寸和形状来改变流过给定组件的空气速度的能力同样有利，因为去除热量的速率可能由于例如涡流增加、边界层较厚等特定流体动态效应而开始下降过了给定空气速度。因此，本发明实施例允许精确地调谐通过机箱中给定组件的气流以增加从所述组件进行的热传递。
又一优点是，本发明实施例还通过增大通风孔面积和通风孔数目而允许较多冷空气进入机箱。举例来说，可扩大通风孔455的尺寸，只要其不会延伸到中间腔中。因此，在本发明其它实施例中，可通过向通风孔455或通风孔460分配更大的通风孔面积或通过将更多的通风孔添加到顶部腔而使顶部腔气流490的温度下降。且在其它实施例中，可对机箱400的其它通风孔作出类似改变以影响其它腔中空气的温度。
本发明实施例提供的另一优点是，减少且/或防止机箱内热空气的再循环的能力。举例来说，在本发明其它实施例中，可改变通风孔450的尺寸或放置以最小化中间腔气流480的再循环。此外，分隔物410和分隔物420引导气流离开通风孔450，进而减少且/或防止中间腔气流向顶部和底部腔转移。
另一优点是，本发明实施例允许容易地隔离产热组件，进而增加给定组件上方的冷空气流。举例来说，在本发明一个实施例中，中央处理单元(CPU)可驻留在中间腔中的母板上。由于CPU产生大量热量，所以使其与其它组件(例如，可驻留在底部腔中的图形卡)隔离是有利的。通过隔离CPU，减少了其它腔中其它组件周围的环境温度，进而增加从这些其它组件传递热量的能力。此外，从其它组件产生的热量无法迁移到中间腔中并升高中间腔气流480的环境温度，进而增加从CPU进行的热传递。
图5根据本发明一个实施例展示兼容ATX的机箱，其经设计以减少截留气阱的发生并增加从所述机箱的组件进行的热传递。机箱500包括I/O槽区域510、具有PSU风扇565的PSU530、光盘驱动器区域520、HDD区域525和母板535。并且，系统存储器540、CPU545和图形卡550可拆卸地耦合到母板535。另外，通过将图形卡550插入到机箱500中其各自的I/O槽中，产生了被堵塞的I/O槽515。然而，图5中描绘的其它组件改变机箱500的气流和冷却特性，进而提供优于现有技术的新颖性。
如图5所示，与上文针对图4的机箱400所讨论的类似，分隔物590和分隔物592在机箱500中形成三个腔。尽管图5中仅描绘了两个分隔物，但应了解，本发明的其它实施例可利用两个以上或少于两个分隔物。同样，尽管分隔物590和592展示为特定形状和尺寸，但也应了解，在本发明的其它实施例中，这些分隔物可采取其它形式(例如，平坦、弯曲等)且可以不同定向放置(例如，与母板平面成30度处等)。此外，在本发明的其它实施例中，分隔物590和592可能不止一片，使得所述分隔物可容纳机箱500内的组件(例如，一个区段在母板下方，且一个区段在母板上方)。且在其它实施例中，可用柔韧的材料(例如，柔韧的橡胶、热导(thermal interface)材料等)填塞分隔物以在分隔物与组件、机箱或分隔物的其它区段之间提供密封。
通过结合通风孔559、通风孔560和通风孔561使用分隔物590来启用顶部腔气流575。更明确地说，机箱风扇570和PSU风扇565将顶部腔内的空气排出通风孔560，其进而促使空气进入通风孔559和561以补充已排出的空气。因此，在光盘驱动器、PSU530和系统存储器540上方吸收新鲜的冷空气以更有效地冷却这些组件，从而增加可靠性和性能。另外，在本发明的其它实施例中，可使用图5中未描绘的其它通风孔或风扇(例如，位于机箱的侧部面板中)和其它分隔物或帮助引导气流的导管向顶部腔内的组件提供额外的冷空气。因此，分隔物590的使用有效地将热敏感组件与机箱500内其它组件所产生的热量隔离。举例来说，PSU趋向于对热量极其敏感，从而如果没有有效冷却的话会导致突然的热停机或甚至导致故障。并且，系统存储器的充分冷却对于延长其寿命很重要，且允许其以较高速度运行。因此，本发明实施例通过改进气流(例如，通过减少截留气阱的发生、减少且/或防止热空气的再循环、增加组件上方气流的速度等)而增加了如图5所示的顶部腔内组件的可靠性和性能。
通过使用分隔物590和592、通风孔557和通风孔558来启用中间腔气流580。更明确地说，机箱风扇573将中间腔内的空气排出通风孔558，其进而使空气进入通风孔557以补充已排出的空气。因此，在HDD和CPU545上方吸收新鲜的冷空气以更有效地冷却这些组件，从而增加可靠性和性能。另外，在本发明的其它实施例中，可使用图5中未描绘的其它通风孔或风扇(例如，位于机箱的侧部面板中CPU附近)和其它分隔物或帮助引导气流的导管向中间腔内的组件提供额外的冷空气。因此，分隔物590和592的使用有效地隔离了CPU545和HDD以减少这些组件所产生的热量中用来加热机箱500中其它组件周围的环境空气温度所使用的热量，并且减少其它组件所产生的热量中用来加热CPU545和HDD上方的气流所使用的热量。因此，本发明实施例通过改进气流(例如，通过减少截留气阱的发生、减少且/或防止热空气的再循环、增加组件上方气流的速度等)而增加了如图5所示的中间腔内组件的可靠性和性能。
通过使用分隔物592、通风孔555、通风孔556和通风的I/O槽517来启用底部腔气流585。更明确地说，机箱风扇571和机箱风扇572穿过通风孔556和555将空气吸入到底部腔中。在本发明的一个实施例中，底座505和底座507(以及图5中出于简明起见而未描绘的任何其它底座)有效地将机箱500与其所处的任何表面隔开，以便允许空气更有效地流入通风孔556中，进而减少引入的空气的温度和噪音。机箱风扇571和572吸入的空气将空气推出机箱500的I/O区域中的通风的I/O槽517。因此，将新鲜的冷空气提供到每一外围接口设备(例如，图形卡550)和位于底部腔内的任何其它组件(例如，母板535上的组件)，从而增加可靠性和性能。另外，在本发明的其它实施例中，可使用图5中未描绘的其它通风孔或风扇(例如，位于机箱的侧部面板中图形卡550附近)和其它分隔物或帮助引导气流的导管向底部腔内的组件提供额外的冷空气。因此，分隔物592的使用有效地隔离了任何外围接口设备和底部腔内的其它组件以减少这些组件所产生的将会加热机箱500中其它组件周围的环境空气温度的热量，并且减少其它组件所产生的将会加热底部腔中的组件上方的气流的热量。因此，本发明实施例通过改进气流(例如，通过减少截留气阱的发生、减少且/或防止热空气的再循环、增加组件上方气流的速度等)而增加了如图5所示的底部腔内组件的可靠性和性能。
图6根据本发明一个实施例展示兼容BTX的机箱，其经设计以减少截留气阱的发生并增加从所述机箱的组件进行的热传递。机箱600包括I/O槽区域610、具有PSU风扇665的PSU630、光盘驱动器区域620、HDD区域625，和母板635。并且，系统存储器640、CPU645和图形卡650可拆卸地耦合到母板635。另外，通过将图形卡650插入到机箱600中其各自的I/O槽中，形成了被堵塞的I/O槽615。然而，图6中描绘的其它组件改变根据本发明实施例的机箱600的气流和冷却特性。
如图6所示，与上文针对图4的机箱400和图5的机箱500所讨论的类似，分隔物690和分隔物692在机箱600中形成三个腔。尽管图6中仅描绘了两个分隔物，但应了解，本发明的其它实施例可利用两个以上分隔物。同样，尽管分隔物690和692展示为特定形状和尺寸，但也应了解，在本发明的其它实施例中，这些分隔物可采取其它形式(例如，平坦、弯曲等)且可以不同定向放置(例如，与母板平面成30度处等)。此外，在本发明的其它实施例中，分隔物690和692可能多于一片，使得所述分隔物可容纳机箱600内的组件(例如，一个区段在母板下方，且一个区段在母板上方)。且在其它实施例中，可用柔韧的材料(例如，柔韧的橡胶、热导材料等)填塞分隔物以在分隔物与组件、机箱或分隔物的其它区段之间提供良好密封。
通过结合通风孔659、通风孔660和通风孔661使用分隔物690来启用顶部腔气流675。更明确地说，机箱风扇668和PSU风扇665将顶部腔内的空气排出通风孔660，其进而使空气进入通风孔659和661以补充已排出的空气。因此，在光盘驱动器、HDD、PSU630和系统存储器640上方吸收新鲜的冷空气以更有效地冷却这些组件，从而增加可靠性和性能。另外，在本发明的其它实施例中，可使用图6中未描绘的其它通风孔或风扇(例如，位于机箱的侧部面板中)和其它分隔物或帮助引导气流的导管向顶部腔内的组件提供额外的冷空气。因此，分隔物690的使用有效地将热敏感组件与机箱600内其它组件所产生的热量隔离。举例来说，如上文参看图5所讨论，PSU的充分冷却对于防止突然的热停机或故障很重要。并且，如上所述，系统存储器的充分冷却对于延长其寿命很重要，且允许其以较高速度运行。因此，本发明实施例通过改进气流(例如，通过减少截留气阱的发生、减少且/或防止热空气的再循环、增加组件上方气流的速度等)而增加了如图6所示的顶部腔内组件的可靠性和性能。
通过使用分隔物690和692、通风孔655和通风孔657来启用中间腔气流680。更明确地说，机箱风扇670穿过通风孔655将空气吸收到中间腔中其进而使中间腔内的空气通过通风孔657排出。因此，穿过热模块672且在CPU645上方吸收新鲜的冷空气以更有效地冷却CPU，从而增加可靠性和性能。另外，在本发明的其它实施例中，可使用图6中未描绘的其它通风孔或风扇(例如，位于机箱的侧部面板中CPU附近)和其它分隔物或帮助引导气流的导管向中间腔内的CPU或其它组件提供额外的冷空气。因此，分隔物690和692的使用有效地隔离了CPU645以减少CPU所产生的热量中用来加热机箱600中其它组件周围的环境空气温度所使用的热量，并且减少其它组件所产生的热量中用来加热CPU645上方的气流所使用的热量。此外，应了解，在本发明的其它实施例中，分隔物690和692可耦合到热模块672以更有效地引导穿过热模块672进入中间腔的所有空气。因此，本发明实施例通过改进气流(例如，通过减少截留气阱的发生、减少且/或防止热空气的再循环、增加组件上方气流的速度等)而增加了如图6所示的中间腔内组件的可靠性和性能。
通过使用分隔物692、通风孔656、通风孔658和通风的I/O槽617来启用底部腔气流685。更明确地说，机箱风扇671和机箱风扇672穿过通风孔656和658将空气吸收到底部腔中。在本发明一个实施例中，底座605和底座607(以及图6中出于简明起见而未描绘的任何其它底座)有效地将机箱600与其所处的任何表面隔开，使得允许空气更有效地流入通风孔656中，进而减少引入的空气的温度和噪音。机箱风扇671和672吸入的空气将空气推出机箱600的I/O区域中的通风的I/O槽617。因此，将新鲜的冷空气提供到每一外围接口设备(例如，图形卡650)和位于底部腔内的任何其它组件(例如，母板635上的组件)，从而增加可靠性和性能。另外，在本发明的其它实施例中，可使用图6中未描绘的其它通风孔或风扇(例如，位于机箱的侧部面板中图形卡650附近)和其它分隔物或帮助引导气流的导管向底部腔内的组件提供额外的冷空气。因此，分隔物692的使用有效地隔离了任何外围接口设备和底部腔内的其它组件以减少这些组件所产生的热量中用来加热机箱600中其它组件周围的环境空气温度所使用的热量，并且减少其它组件所产生的热量中用来加热底部腔中的组件上方的气流所使用的热量。因此，本发明实施例通过改进气流(例如，通过减少截留气阱的发生、减少且/或防止热空气的再循环、增加组件上方气流的速度等)而增加了如图6所示的底部腔内组件的可靠性和性能。
图7a根据本发明一个实施例展示一种计算机机箱，其经设计以减少外围接口设备周围截留气阱的发生并增加从所述机箱的组件进行的热传递。图7a中将机箱700描绘为具有两个可拆卸地耦合的外围接口设备，图形卡720与外围接口设备740，其形成被堵塞的I/O槽710。连接到图形卡720的图形卡风扇/导管组合件750将来自图形卡的顶侧的热空气760导出通风的I/O槽770。另外，通风的I/O槽772允许在外围接口设备之间流动的机箱气流780从机箱700排出，如外围接口设备排气装置795所示。因此，本发明实施例改进外围接口设备周围的气流(例如，通过减少截留气阱的发生、减少且/或防止热空气的再循环、增加组件上方气流的速度等)，进而增加了外围接口设备的可靠性和性能。另外，应了解，尽管图7a中仅展示一个通风的I/O槽，但本发明实施例可在每一外围接口设备上方和下方提供通风的I/O槽以改进气流并提供上文所述的益处。
图7b根据本发明一个实施例展示一种计算机机箱，其经设计以减少外围接口设备周围截留气阱的发生并增加从所述机箱的组件进行的热传递。与图7a类似，图7b展示具有外围接口设备740和与其耦合的图形卡720的机箱700。外围接口设备形成被堵塞的I/O槽710。同样，连接到图形卡720的图形卡风扇/导管组合件750将来自图形卡的顶侧的热空气760导出通风的I/O槽770。然而，与图7a中描绘的实施例不同，图7b展示额外的外围接口设备，即外围接口设备730，其耦合到机箱700。另外，位于I/O槽之间的通风孔755和757允许在外围接口设备之间流动的机箱气流780从机箱700排出，如外围接口设备排气装置795所示。因此，本发明实施例改进外围接口设备周围的气流(例如，通过减少截留气阱的发生、减少且/或防止热空气的再循环、增加组件上方气流的速度等)，进而增加了外围接口设备的可靠性和性能。另外，应了解，尽管图7b中展示在I/O槽之间仅有两个通风孔，但本发明实施例可在每一外围接口设备上方和下方提供通风孔以改进气流并提供上文所述的益处。此外，在本发明的其它实施例中，机箱700可利用通风的I/O槽与位于I/O槽之间的通风孔的组合在每一耦合的外围接口设备两侧提供气流，进而提供上文针对本发明的其它实施例所讨论的益处。
在以上说明书中，已参照可依据实施方案不同而不同的大量特定细节描述了本发明的实施例。因此，关于本发明的单独且唯一指示如申请人所希望，本发明是以提出权利要求的特定形式(包括任何后续修正)由本申请案提出的一组权利要求。因此，请求项中未明确陈述的限定、元件、特性、特征、优点或属性不应以任何方式限定所述请求项的范围。因此，应以说明性意义而非限定性意义考虑本说明书和附图。
权利要求
1.一种计算机机箱，其包含复数个腔，其中所述腔中的每一者被一分隔物分离，且其中所述分隔物可操作以通过促使空气流过所述腔中的每一者来减少截留气阱的发生并增加来自所述机箱的组件的热传递；和至少两个通风孔，其中所述腔中的每一者耦合到所述至少两个通风孔中空气穿过其进入所述腔的至少一个通风孔，且其中所述腔中的每一者耦合到所述至少两个通风孔中空气穿过其离开所述腔的至少一个通风孔。
2.根据权利要求1所述的计算机机箱，其中所述至少两个通风孔位于所述机箱的至少两个不同平面中。
3.根据权利要求2所述的计算机机箱，其中所述至少两个通风孔中空气穿过其进入所述腔的通风孔与所述至少两个通风孔中空气穿过其离开所述腔的任何通风孔不位于所述机箱的一相同平面中。
4.根据权利要求1所述的计算机机箱，其进一步包含一用于促使空气流过所述腔中任一个腔的设备，其中所述设备安置在所述至少两个通风孔中任一通风孔附近。
5.根据权利要求4所述的计算机机箱，其中所述设备是一风扇。
6.根据权利要求1所述的计算机机箱，其中所述复数个腔包含一塔式机箱配置，且其中所述分隔物以基本上水平的定向放置。
7.根据权利要求1所述的计算机机箱，其中所述至少两个通风孔中空气穿过其进入所述腔的至少一个通风孔放置在所述机箱的一顶面上，其中所述至少两个通风孔中空气穿过其进入所述腔的至少一个通风孔放置在所述机箱的一底面上，且所述计算机机箱进一步包含至少一个部件，其耦合到所述底面以用于将所述机箱与上面放置有所述机箱的一表面隔开。
8.根据权利要求1所述的计算机机箱，其进一步包含复数个外围接口槽，其可操作以接纳至少一个外围接口设备；和复数个通风孔，其包含安置在所述至少一个外围接口设备的每一侧上的至少一个通风孔，其中所述复数个通风孔使气流能够流过所述至少一个外围接口设备的两侧，使得减少截留气阱的发生并增加来自所述机箱的组件的热传递。
9.根据权利要求8所述的计算机机箱，其中所述复数个通风孔位于未被占用的所述复数个外围接口槽中。
10.根据权利要求8所述的计算机机箱，其中所述复数个通风孔位于所述复数个外围接口槽中的两者之间。
全文摘要
本发明是关于一种计算机机箱，其具有气流以减少截留气阱的发生并增加来自所述机箱内组件的热传递。所述计算机机箱包括复数个腔，其中所述腔中的每一者被一分隔物分离。所述分隔物可操作以通过促使空气流过所述腔中的每一者来减少截留气阱的发生并增加来自所述机箱的组件的热传递。所述计算机机箱进一步包括至少两个通风孔，其中所述腔中的每一者耦合到所述至少两个通风孔中空气穿过其进入所述腔的至少一个通风孔，且其中所述腔中的每一者耦合到所述至少两个通风孔中空气穿过其离开所述腔的至少一个通风孔。
文档编号G06F1/18GK1983114SQ20061016207
公开日2007年6月20日 申请日期2006年12月8日 优先权日2005年12月9日
发明者黎顿, 巴里·A·瓦格纳, 威廉·P·朱 申请人:辉达公司