专利名称：一种耐高温的电子标签的制作方法
技术领域：
一种耐高温的电子标签技术领域：
本实用新型涉及一种耐高温的电子标签。背景技术：
目前市面使用的电子标签，普遍采用的是条码标签。但是，条 码标签存在着诸多缺点①商品信息通过印刷直接呈现在纸上，或者追求廉价，RFID电子标签由纸质作半封闭封装，容易受到外界因素(如怕水、所受潮、怕刮擦等)导致纸质标签读取信息容易出错甚至损坏；②条码标签信息通过光电子转换，当激光扫描与价格标签之间 有任何直线障碍时，转换的信息将出错；③纸质标签印刷字面容易污 染(如受到刮擦等)转换的信息也将出错；④条码标签信息量有限； ⑤条码标签不能更改，即不能复用。⑥条码标签无法在水的沸点温度 范围实现电子标签的功能，特别是在高温、高湿、耐磨、耐腐蚀的恶劣环境下，不能实现对电子标签ic芯片的全密封和有效保护。
实用新型内容本实用新型的目的在于针对上述问题，提供一种信息存储安全， 不怕丢失或损坏，安全，成本低，制作工序简单，耐高温的电子标签。 本实用新型的目的是这样实现的一种耐高温的电子标签，其特征在于，其包括壳体，在壳体内设 有C0B模块、天线组件，所述的COB组件包括PCB电路基板，在PCB 电路基板上的中央固定有IC芯片，绝缘基板上还覆有铜膜导电电路 层，在铜膜导电电路层的两侧设有两个线圈焊接点，两个线圈焊接点
再与天线相连接；IC芯片通过铝线与铜膜导电电路层相连接。如上所述的一种耐高温的电子标签，其特征在于，所述的圆形壳体为聚苯硫醚制成。如上所述的一种耐高温的电子标签，其特征在于，所述壳体为圆形，所述的COB模块设在圆形壳体的中央，天线组件设置在圆形壳体的周边。如上所述的一种耐高温的电子标签，其特征在于，所述IC芯片 通过IC定位胶固定在PCB电路基板上。本实用新型的有益效果是IC芯片与PCB电路板由铝线邦定成 C0B模块后，不再使用常规的黑胶保芯片，减少了生产成本和制作工 序；圆形壳体的材质为新配方的聚苯硫醚(PPS工程塑料)制成，使 其在高温、高湿、高频的条件下仍具有优良的电气性能。
图1是本实用新型的打开一边壳体后的正视图； 图2是本实用新型的COB组件的平面结构示意图； 图3是本实用新型的COB组件的剖视图。
具体实施方式
参照图1至图3， 一种耐高温的电子标签，包括圆形壳体l，在 圆形壳体1内设有COB模块2、天线组件3。其中COB模块2设在圆 形壳体的中央，天线组件3设置在圆形壳体的周边，C0B模块2与天 线组件3锡焊连接后，采用特种集成电路超声波封装机进行高温高压 灌封在壳体内。所述的圆形壳体1采用聚苯硫醚(PPS工程塑料)制
成，使圆形壳体1具有耐高温、高刚性、阻燃、耐化学腐蚀、耐磨等 多项优点，可以应用在高温、高湿、耐磨、耐腐蚀的恶劣环境如洗 衣店、汽车发动机维修标识、化工原料跟踪、乘车票卡等许多电子标 签的应用场合。COB模块是指将芯片直接邦定在PCB电路板上，本实用新型的COB 模块2包括0. 3ram厚的PCB绝缘基板5， 0. 03mm厚的绝缘基板5上覆 有铜膜导电电路层20，在PCB电路基板5上的中央用IC定位胶11 固定有IC芯片6,在PCB铜膜导电电路层20上的两侧设有两个线圈 焊接点7、 8，两个线圈焊接点7、 8再与天线的两根线相焊接；在IC 芯片6上通过铝线9与PCB铜膜导电电路层20相连接。
权利要求1.一种耐高温的电子标签，其特征在于，其包括壳体(1)，在壳体(1)内设有COB模块(2)、天线组件(3)，所述的COB组件(2)包括PCB电路基板(5)，在PCB电路基板(5)上的中央固定有IC芯片(6)，绝缘基板(5)上还覆有铜膜导电电路层(20)，在铜膜导电电路层(20)的两侧设有两个线圈焊接点(7)、(8)，两个线圈焊接点(7)、(8)再与天线相连接；IC芯片(6)通过铝线(9)与铜膜导电电路层(20)相连接。
2. 根据权利要求l所述的一种耐高温的电子标签，其特征在于， 所述的圆形壳体(1)为聚苯硫醚制成。
3. 根据权利要求1或2所述的一种耐高温的电子标签，其特征 在于，所述壳体(1)为圆形，所述的C0B模块(2)设在圆形壳体的 中央，天线组件(3)设置在圆形壳体的周边。
4. 根据权利要求1或2所述的一种耐高温的电子标签，其特征 在于，所述IC芯片(6)通过IC定位胶(11)固定在PCB电路基板(5)上。
专利摘要本实用新型公开了一种耐高温的电子标签，其包括壳体，在壳体内设有COB模块、天线组件，所述的COB组件包括PCB电路基板，在PCB电路基板上的中央固定有IC芯片，绝缘基板上还覆有铜膜导电电路层，在铜膜导电电路层的两侧设有两个线圈焊接点，两个线圈焊接点再与天线相连接；IC芯片通过铝线与铜膜导电电路层相连接。本实用新型的有益效果是IC芯片与PCB电路板由铝线邦定成COB模块后，不再使用常规的黑胶保芯片，减少了生产成本和制作工序；圆形壳体的材质为新配方的聚苯硫醚(PPS工程塑料)制成，使其在高温、高湿、高频的条件下仍具有优良的电气性能。
文档编号G06K19/077GK201017534SQ20062015571
公开日2008年2月6日 申请日期2006年12月31日 优先权日2006年12月31日
发明者蔡小如 申请人:蔡小如