专利名称：微电路卡的制作方法
技术领域：
本发明涉及微电路卡的制作方法以及相关的微电路卡。因此，当通过模制制造卡时，始终需要降低生产成本和简化设备。
发明内容
材料沉积工序其将材料沉积在所述模具的开口腔槽中，所述材 料的粘度足够'J、以便至少间接地封装所述微电路的至少 一部分；以及18使带有所述微电路的材料脱模的工序。
此外，该方法完全不需要传输压制机或注射机构。
221 尤其是，开口腔槽具有待制作的微电路卡的形状。
231所用材料必须足够稀(粘性不大(peu visqueux))，以便材料至少间接地封装微电路的至少 一部分(也可以用封装树脂或类似的材料)。
材料越稀(liquide)，越能更好地充填模具的腔槽(且有利的是该材料和 微电路之间未来的机械连接越好)，且工业生产进度越快。模具可釆用微电路卡的形状，即由ISO-7816标准限定的银行卡 的规格，但是也可采用微型卡的形状，例如尤其是符合ISO 7816标准的 SIM卡、或者SD卡。这样获得由支撑膜体41所形成的带，所述支撑膜体在其表面之 一上具有多个图案，每个图案还具有一微电路51，所述微电路51在膜体 的相对表面上连接到所述膜体。支撑膜体在模制作业期间，也可例如通过孔71的吸持被保持在 模具底部，所述孔71在模具31的底部实施在所需的位置。
[151因此，将材料沉积在模具中。
图16是模具的俯视图，其示出待 实施的微电路卡组，模具装有微电路51。
[152前述方法也适用于实施非接触式微电路卡，其装有支撑膜体，所 述支撑膜体包括天线以及尤其是至少一微电路。
153微电路可以是微处理器或存储器，其例如用倒装芯片的制作方法 或用有线焊接方法，被直接连接于天线。
[154根据一变型，微电路包括微处理器或预装配在模块中的存储器， 所述模块连接于天线。
[155图17和18示出支撑片41，支撑片上固定着微处理器或存储器， 其采用倒装芯片的制作方法被直接连接于天线171，以制作无触点微电路 卡。
156由支撑片、天线和微处理器构成的该组件英文术语称为"inlay (嵌体)"。
[157如此构成的嵌体可被用于制作微电路卡。
[158根据如图19所示的具有天线的卡的第一实施方式，将嵌体定位 在开口才莫具的底部，且使材料沉积、例如用浇注法沉积在装有^:处理器或 存储器以及天线的嵌体的表面上。
[159使嵌体定位并保持就位在模具底部，可由吸持部件通过实施在模 具底部的孔71进行，如图19所示。
[160材料在嵌体上的沉积在于浇注一定量的该材料，以获得所需的 厚度。
161根据如图20所示的具有天线的卡的第二实施方式，在一中间位
高将嵌体定位在开口模具中，以使嵌体定位在卡的结构内。该中间位高差
不多位于微电路卡的所需厚度的中部。
[162为此，材料必须可在嵌体的两个表面上封装该嵌体。
[163为此，可通过设在模具侧壁上的凹槽保持嵌体。
[164为使材料可散布在模具底部，根据第一实施方式，可在嵌体中穿
出孔201，如图20所示，以使材料浇注在嵌体下面。
[165根据一实施变型，如图21所示，可考虑模具的边侧不被嵌体覆
盖，以使材料浇注在嵌体层下面。
166根据又一实施变型，通过沉积材料滴团将嵌体保持就位。
167根据另一实施方式，可通过分为两道工序的制作方法，将嵌体封
入卡中。
[168首先，在模具底部沉积例如用浇注法沉积第一材料层，如图22 所示。该第一层的厚度大致对应于所需卡的厚度的一半。
[1691然后，当材料层仍呈液态时，将嵌体定位在该材料层上，如图23 所示。
[170最后，在嵌体上沉积尤其是用浇注法沉积第二层，以使嵌体定位 在卡材料的内部，如图24所示。该第二层的厚度大致对应于第一层的厚度。
[171根据该实施方式，嵌体定位在微电路卡的厚度的中部，以便获得 具有对称结构的微电路卡。
[172显然，本发明完全不局限于所述和所示的实施方式。
[173实际上，例如，图25示出一实施方式，其中，微电路通过粘合 剂层251被固定在支撑膜体41上，所述粘合剂层251定位在支撑片41上。
[174特别是，微电路的外部触点通过粘合剂层2S1被固定在支撑膜体 41上，所述粘合剂层251定位在支撑片41上。
175根据该实施方式，模具由两个部分构成。第一部分包括平坦的承 载部，支撑膜体41支承在该承载部上，而第二部分包括可拆卸部分，该可 拆卸部分限定所需微电路卡的侧面尺寸。[176在膜体定位在平坦承载部上之后，模具的可拆卸部分在膜体上合 上，如图25所示。
[177根据该实施方式，粘合剂层使微电路保持定位在膜体上，因而在 膜体定位之后，顺带地使微电路正确保持定位在模具中。
["8然后，将材料沉积在模具中。
[179制作结束后，使具有微电路和支撑膜体的材料脱模。以后除去膜 体，以释出所述微电路的触点。
权利要求
1.微电路卡的制作方法，其特征在于，其包括以下工序微电路定位工序其使微电路定位在具有开口腔槽的模具中；材料沉积工序其将材料沉积在所述模具的开口腔槽中，所述材料的粘度足够小以便至少间接地封装所述微电路的至少一部分；以及使带有所述微电路的材料脱模的工序。
2. 根据权利要求l所述的制作方法，其特征在于，所述材料的粘度允 许在沉积之后获得基本上光滑的自由表面。
3. 根据权利要求1或2所述的制作方法，其特征在于，所述沉积通过 浇注在所述模具中进行。
4. 根据前述权利要求中任一项所述的制作方法，其特征在于，所述材 料的粘度小于IO OOO毫帕秒。
5. 根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述材料的粘度为 500至5 000亳帕秒。
6. 根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述材料的粘度为 50至100毫帕秒。
7. 根据前述权利要求中任一项所述的制作方法，其特征在于，所述模 具的开口腔槽呈所述微电路卡的形状。
8. 根据前述权利要求中任一项所述的制作方法，其特征在于，所述材 料是可聚合材料。
9. 根据前述权利要求中任一项所述的制作方法，其特征在于，所述材 料主要包括热固性树脂。
10. 根据权利要求9所述的制作方法，其特征在于，所述材料还包括 硬化剂。
11. 根据权利要求9或IO所述的制作方法，其特征在于，所述树脂是 聚氨酯。
12. 根据权利要求9至11中任一项所述的制作方法，其特征在于，所 述材料包括填料。
13. 根据前述权利要求中任一项所述的制作方法，其特征在于，它包 括被沉积材料硬化工序。
14. 根据前述权利要求中任一项所述的制作方法，其特征在于，它包 括被沉积材料加热工序。
15. 根据前述权利要求中任一项所述的制作方法，其特征在于，它包 括模具预热工序。
16. 根据前述权利要求中任一项所述的制作方法，其特征在于，它还 包括聚合工序。
17. 根据权利要求16所述的制作方法，其特征在于，树脂选择为在所 述聚合工序之后，具有高于50"C的玻璃转化温度。
18. 根据权利要求17所述的制作方法，其特征在于，对于移动电话的 微电路卡来说，树脂选择成在所述聚合工序之后，具有高于70'C的玻璃转 化温度。
19. 根据权利要求17或18所述的制作方法，其特征在于，树脂选择 为具有大于70肖氏硬度的材料硬度。
20. 根据前述权利要求中任一项所述的制作方法，其特征在于，所述 材料沉积工序在所述微电路定位工序之后进行。
21. 根据权利要求20所述的制作方法，其特征在于，所述模具包括至 少一孔，所述孔设于所述模具的底部，以便通过吸持使所述微电路保持就 位。
22. 根据权利要求20或21所述的制作方法，其特征在于，所述微电 路包括外部触点，所述外部触点靠于所述模具的底部定位。
23. 根据权利要求21和22所述的制作方法，其特征在于，所述至少 一孔定位在所述外部触点的定位处。
24. 根据权利要求1至19中任一项所述的制作方法，其特征在于，所 述材料沉积工序在所述微电路定位工序之前预先进行。
25. 根据权利要求24所述的制作方法，其特征在于，所述微电路包括 外部触点，所述外部触点在完全硬化之前预先定位在被沉积材料的表面处。
26. 根据前述权利要求中任一项所述的制作方法，其特征在于，所述 微电路固定于支撑膜体。
27. 根据权利要求26所述的制作方法，其特征在于，所述支撑膜体承载外部触点。
28. 根据权利要求27所述的制作方法，其特征在于，所述支撑膜体在一表面上具有外部触点，而在另一表面上具有所述微电路，相互连接件布置在所述微电路的端子与所述外部触点的至少某些外部触点之间。
29.根据权利要求26至28中任一项所述的制作方法，其特征在于，所述支撑膜体还具有天线的至少一部分。
30. 根据权利要求29所述的制作方法，其特征在于，所述天线连接于所述微电路。
31. 根据权利要求29或30所述的制作方法，其特征在于，所述天线布置在所述微电路的配有所述支撑膜体的表面上。
32. 根据权利要求26至31中任一项所述的制作方法，其特征在于，所述支撑膜体通过至少一端部被固定于所述模具。
33. 根据权利要求26至32中任一项所述的制作方法，其特征在于，所述支撑膜体由材料滴团保持。
34. 根据权利要求26所述的制作方法，其特征在于，所述微电路通过定位在所述支撑膜体上的粘合剂层被固定于该支撑膜体。
35. 根据权利要求34所述的制作方法，其特征在于，所述微电路的外部触点通过所述粘合剂层固定于所述支撑膜体。
36. 根据权利要求34或35所述的制作方法，其特征在于，所述支撑膜体被除去，以释出所述微电路的触点。
37. 根据权利要求1至18中任一项所述的制作方法，其特征在于，所述微电路被固定在支撑膜体上，存在将所述支撑膜体在所述模具中固定于一中间位高以致材料封装所述支撑膜体的工序。
38. 根据权利要求37所述的制作方法，其特征在于，所述支撑膜体配有天线的至少一部分。
39. 根据权利要求37或38所述的制作方法，其特征在于，所述支撑膜体包括允许材料散布的孔。
40. 根据权利要求37至39中任一项所述的制作方法，其特征在于，所述支撑膜体被保持离开所述模具的某些边侧。
41. 根据权利要求37至40中任一项所述的制作方法，其特征在于， 所述支撑膜体由材料滴团保持。
42. 根据权利要求1至18中任一项所述的制作方法，其特征在于，所 述^t电路^L固定在支撑膜体上，所述方法包括以下工序通过第 一材料沉积层充填所述才莫具底部的工序； 将所述支撑膜体定位在材料中的工序；通过将第二材料沉积层充填在所述模具中来覆盖所述支撑膜体的工序。
43. 根据权利要求42所述的制作方法，其特征在于，所述支撑膜体配 有天线的至少一部分。
44. 根据前述权利要求中任一项所述的制作方法，其特征在于，制作 的卡符合ISO 7816标准，其厚度基本上等于0.76毫米。
全文摘要
本发明涉及微电路卡的制作方法，其包括以下工序微电路定位工序其使微电路定位在具有开口腔槽的模具中；材料沉积工序其将材料沉积在所述模具的开口腔槽中，所述材料的粘度足够小以便至少间接地封装所述微电路的至少一部分。
文档编号G06K19/077GK101346736SQ200680049190
公开日2009年1月14日 申请日期2006年12月22日 优先权日2005年12月26日
发明者弗朗索瓦·洛奈 申请人:欧贝特技术公司