专利名称：Rfid标签的制作方法
技术领域：
本发明涉及RFID (射频识别)标签，其以非接触的方式与外部设备交 换信息。应注意的是，在本申请所属技术领域的技术人员中，作为在本说明 书中使用的"RFID标签"被认为是用于"RFID标签"的内部组件(嵌体)， 因此它可以被称为"RFID标签的嵌体"。或者，该"RFID标签"可以被称 作"无线IC标签"。
背景技术：
最近几年，已经提出了多种类型的RFID标签，它们使用无线电波以非 接触的方式与以读取器/写入器为代表的外部设备交换信息(例如，参见日本 专利特开平No.2000-310226，日本专利特开平No.2000-200332，日本专利特 开平No.2001-351082)。已经提出了这样一种类型的RFID标签，其中在由 塑料或纸制成的基片上安装电路芯片和无线电波通信天线图案。这种类型的 RFID标签被设计以这样一种模式使用，其中将RFID标签附加到物品上，并 且可以通过与外部设备交换关于该物品的信息来执行物品等的识别。图8是示出RFID标签的实例的视图。图8的(a)部分是作为RFID标签的一个实例的RFID标签800的俯视 图，图8的(b)部分示出沿着如(a)部分所示的RFID标签800的剖切面 线H-H的横截面。图8中所示的RFID标签800包括由PET膜形成的长基座801、在基 座801上沿着纵向方向布线的通信天线802、与天线802电连接并且通过天 线802进行无线电通信的电路芯片803，以及将电路芯片803粘合和固定到 基座801的粘合剂804。组成RFID标签800的电路芯片803可以通过天线与外部设备实现无线 电通信。对于这种类型的RFID标签可以考虑到包括上述使用模式的更宽范围的
使用模式。但是，在将RFID标签附加到可以轻易改变形状的物品(例如， 衣物)的情况下，弯曲应力被作用于电路芯片803，这是因为与容易弯曲的 基座801相比，电路芯片803对弯曲具有抵抗性，因此主要的问题在于电路 芯片803折断或者电路芯片803变得从基座801分开。因此，已经提出了以 下技术作为用于减少作用于电路芯片803的弯曲应力的技术实例。图9是示出用于减少作用于电路芯片803的弯曲应力的传统技术的一个 实例的视图。图9的(a)部分是RFID标签900的俯视图，图9的(b)部分示出在 RFID标签900被弯曲的状态下，沿着(a)部分所示的RFID标签900的剖 切面线J-J的横截面。在图9中，与图8中所示的组件等同的组件由图8中所示相同的符号来 表示，并且以下省略这些组件的重复描述。图9中所示的RFID标签900配置有由纤维增强树脂形成的加强件901 ， 其覆盖电路芯片803的上部分。使用可将电路芯片803嵌入的热固性粘合剂 902将加强件901粘合并固定到基座801。如图9的(b)部分所示，根据该RFID标签900，通过由硬物(即纤维 增强树脂)形成的加强件901来防止RFID标签900的形状改变延伸到电路 芯片803附近，因此减少了作用于电路芯片803的弯曲应力。但是，在图9所示的RFID标签900中，存在以下问题，弯曲应力集中 在将加强件901粘合并固定到基座801的部分粘合剂902上，在该部分，从 加强件901突出的边沿部与天线802相交，导致天线802断开的风险。发明内容本发明考虑到上述情况，提供一种RFID标签，这种RFID标签可减少 作用于电路芯片的弯曲应力，同时还避免了天线的断开。 根据本发明的RFID标签包括 基座，能够弯曲和伸直； 通信天线，布线在基座上；电路芯片，电连接至所述天线，并通过所述天线执行无线电通信；以及 芯片加强件，至少覆盖所述电路芯片的周围和所述天线的部分布线，至
少在相对于被指定为底部的所述基座上侧执行所述覆盖操作，所述芯片加强 件具有第一边沿部，所述基座的内侧贴靠接触所述第一边沿部，然后所述基 座弯曲，以及具有第二边沿部，所述第二边沿部相对于基座的弯曲位于比所 述第一边沿部更向内的位置，并且与所述天线的布线相交。根据本发明的RFID标签，通过芯片加强件防止基座形状改变延伸到电 路芯片，由此减少了作用于电路芯片的弯曲应力。而且，根据本发明的RFID 标签，当基座弯曲时，对于基座上天线周围中的部分，由于在基座弯曲时该 部分逐渐弯曲而不贴靠接触第一边沿部，所以弯曲半径大于与第一边沿部接 触的边沿部的弯曲半径，因此分散了对于天线的弯曲应力。结果，作用于天 线的弯曲应力被减少并且可以避免断开。更具体地，根据本发明的RFID标 签，作用于电路芯片的弯曲应力被减少而且避免了天线的断开。在这种情况下，本发明的RFID标签的优选形式是这样的，"芯片加强 件具有以凹凸形状形成的边沿，并且凹凸形状的凸部是第一边沿部，凹凸形 状的凹部是第二边沿部，"或者以下形式也是优选形式，即 "基座在预定方向上是长的，天线沿着预定方向延伸，以及配置芯片加强件使得第二边沿部相对于预定方向以倾斜的方式穿过天 线布线"。根据这种形式，可以轻易实现这样的条件，即在基座上的天线周围中的 部分以比其它部分更大的弯曲半径弯曲。而且，根据后面的形式，由于第二 边沿部倾斜地穿过天线布线，所以与第二边沿部分相交的天线部的厚度实质 上变得更厚。因此，对于在与第二边沿部相交的部分的弯曲应力，天线自身 变得更坚固。而且，以下形式也是优选形式，即"所述天线具有两种天线部，所述两 种天线部分别具有不同宽度的布线；以及所述第一边沿部与所述两种天线部中具有相对较宽布线宽度的天线部 的布线相交，并且所述第二边沿部与所述两种天线部中具有相对较窄布线宽 度的天线部的布线相交"。根据RFID标签的优选形式，对于与第一边沿部相交的天线部，存在弯 曲应力集中在该部分的担心，由于厚度相对厚，抗弯曲应力的阻力被加强。
因此，即使在天线具有多个天线部并且例如在这些天线部中的几个部分由于 布线限制等必须与第一边沿部相交时，可以避免对于所有天线部的断开。而且，对于本发明的RFID标签，以下形式也是优选形式，即"芯片加 强件覆盖天线的部分布线以及仅覆盖电路芯片的周围"。根据这种优选形式的RFID标签，当通过将芯片加强件覆盖在电路芯片 周围来保护电路芯片时，电路芯片的上部处于打开状态，并且因此可以制造 更薄版本的RFID标签。而且，对于本发明的RFID标签，以下形式也是优选形式，即"配置了 下侧加强件，其位于相对于所述芯片加强件将所述基座夹在中间的位置"。根据这种优选形式的RFID标签，通过上侧加强件进一步提高对于电路 芯片的保护属性。如上所述，根据本发明，可以获得一种RFID标签，其中作用于电路芯 片的弯曲应力被减少而且避免了天线的断开。
图1是示出根据本发明RFID标签的第一实施例的视图； 图2是示出根据本发明RFID标签的第二实施例的视图； 图3是示出根据本发明RFID标签的第三实施例的视图； 图4是示出根据本发明RFID标签的第四实施例的俯视图； 图5是示出根据本发明RFID标签的第五实施例的俯视图； 图6是示出根据本发明RFID标签的第六实施例的俯视图； 图7是示出根据本发明RFID标签的第七实施例的俯视图； 图8是示出RFID标签的实例的视图；以及图9是示出用于减少作用于电路芯片803的弯曲应力的传统技术实例的 视图。
具体实施方式
下面将参考
本发明的实施例。首先，描述根据本发明RFID标签的第一实施例。图1是示出根据本发明RFID标签的第一实施例的视图。 图1的(a)部分是根据本发明RFID标签的第一实施例的RFID标签100 的俯视图，图1的(b)部分示出在RFID标签IOO被弯曲状态下，沿着(a) 部分所示的RFID标签100的剖切面线A-A的横截面。如图1所示的RFID标签100包括由PET膜形成的长基座101、在基 座101上沿着纵向方向布线的通信天线102、与天线102电连接并且通过天 线102实现无线电通信的电路芯片103、将电路芯片103粘合和固定到基座 101的粘合剂104、覆盖在电路芯片103上部的由纤维增强树脂构成的加强 件105，以及将加强件105粘合并固定到基座101的热固性粘合剂106。在 这种情况下，在基座101上提供堆积状态的粘合剂106以便将电路芯片103 嵌入，并且在变硬之后具有与加强件105相同水平的硬度。基座IOI、天线 102和电路芯片103分别对应于根据本发明的基座、天线和电路芯片的实例。 而且，通过结合加强件105和将加强件105粘合并固定到基座101的粘合剂 106而获得的部件对应于根据本发明的芯片加强件的实例。根据RFID标签100，通过由硬物(即纤维增强树脂)形成的加强件105 来防止RFID标签100的形状改变延伸到电路芯片103，并因此减少了作用 于电路芯片103的弯曲应力。此外，RFID标签100的加强件105是具有以凹凸形状形成的边沿的平 板，并且配置凹凸形状的凹部的边沿以便与天线102相交。结果，将加强件 105粘合并固定到基座的粘合剂106的边沿沿着加强件105的边沿具有凹凸 形状，并且粘合剂106的边沿的凹部(对应于根据本发明的第二边沿部分的 实例)穿过天线102。在这种情况下，由于RFID标签100的基座101是由PET膜形成的并且 具有弯曲和伸直的弹性，所以rfid标签ioo可以根据rfid标签100所粘 贴的物品形状的改变来弯曲。而且，在大多数情况下，RFID标签100沿着 弯曲线L弯曲，所述弯曲线L的内侧接触将加强件105粘合并固定到基座的 粘合剂106边沿的凸部(对应于根据本发明第一边沿部的实例)。此时，与 天线102相邻的基座部分101a逐渐弯曲，而不贴靠接触粘合剂106的边沿。 因此，与天线102相邻的基座部分101a的弯曲半径大于其它弯曲基座部分 101b (其内侧与粘合剂106边沿凸部贴靠接触)的弯曲半径，因此分散了对 于天线102的弯曲应力。结果，作用于天线102的弯曲应力被减少并且避免
了断开。更具体地，根据本实施例的RFID标签100，作用于电路芯片103 的弯曲应力被减少而且也避免了天线102的断开。接下来，描述根据本发明RFID标签的第二实施例。图2是示出根据本发明RFID标签的第二实施例的视图。图2的(a)部分是根据本发明RFID标签的第二实施例的RFID标签200 的俯视图，图2的(b)部分示出在RFID标签200被弯曲状态下，沿着(a) 部分所示的RFID标签200的剖切面线B-B的横截面。在图2中，与图1所示的第一实施例的组件等同的组件由图1中所示的 相同符号来表示，并且以下省略这些组件的重复描述。在根据本实施例的RFID标签200中，加强件202的形状与第一实施例 中的不同。而且，在根据本实施例的RFID标签200中，依照加强件202的 形状，基座101上的天线201的位置与第一实施例中的不同。通过组合图2 所示的加强件202和将加强件202粘合并固定到基座101的粘合剂106而获 得的部件对应于根据本发明的芯片加强件的实例。与第一实施例相似，RFID标签200的加强件202也是由纤维增强树脂 形成的平板，并且它防止了 RFID标签200的形状改变延伸到电路芯片103， 因此减少了作用于电路芯片103的弯曲应力。在这种情况下，如图2的(a)部分所示，根据本实施例的加强件202 的上表面形状是四个边角为圆形的形状，配置在加强件202的边沿处的这些 圆形边角的部分使其倾斜地穿过天线201的布线。结果，在将加强件202粘 合并固定到基座的粘合剂106的边沿中，沿加强件202边沿的圆边角部分(对 应于根据本发明的第二边沿部的实例)倾斜地穿过天线201。在大多数情况下，图2所示的RFID标签200沿着弯曲线L弯曲，所述 弯曲线L的内侧与在RFID标签200的纵向方向上最突出的粘合剂106边沿 部接触。此时，根据本实施例，与天线201相邻的基座部分101c逐渐弯曲， 而不贴靠接触粘合剂106的边沿。因此，与天线201相邻的基座部分101c 的弯曲半径大于另一弯曲基座部分101d(其内侧与在纵向方向上最突出的部 分贴靠接触)的弯曲半径，因此分散了对于天线201的弯曲应力。结果，作 用于天线201的弯曲应力被减少并且避免了断开。而且，根据本实施例，由 于粘合剂106的边沿倾斜地穿过天线201，所以与该边沿相交的天线201部
分的厚度实质上变得更厚。因此，对于与该边沿相交部分的弯曲应力，天线201自身变得更坚固。因此，在根据本实施例的RFID标签200中，与第一 实施例相似，作用于电路芯片的弯曲应力被减少而且也避免了天线的断开。接下来，描述根据本发明RFID标签的第三实施例。图3是示出根据本发明RFID标签的第三实施例的视图。图3的(a)部分是根据本发明RFID标签的第三实施例的RFID标签300 的俯视图，图3的(b)部分示出在RFID标签300被弯曲状态下，沿着(a) 部分所示的RFID标签300的剖切面线C-C的横截面。图3中，与图2所示的第二实施例的组件等同的组件由图2中所示的相 同符号来表示，并且以下省略这些组件的重复描述。在根据本实施例的RFID标签300中，加强件301的形状与第二实施例 所示的加强件202的形状不同。而且，在与电路芯片103所在侧相反的基座 101的下表面侧提供用于减少作用于电路芯片103的弯曲应力的加强件(下 侧加强件302)，根据本实施例的RFID标签300在此方面与第二实施例不 同。通过组合图3所示的加强件301和将加强件301粘合并固定到基座101 的粘合剂106而获得的部件对应于根据本发明的芯片加强件的实例。RFID标签300的加强件301具有如图3所示的形状，其中在根据如图2 所示的第二实施例的加强件202中配置可容纳电路芯片103的开口。以在开 口中容纳电路芯片103的方式，通过热固性粘合剂106将加强件301固定到 基座101。而且，在其中容纳电路芯片103的开口内部充满粘合剂106。根 据本实施例，通过在加强件301中的开口内容纳电路芯片103，电路芯片103 的上部分保持开放状态，因此通过这种开放量可减少RFID标签300的厚度。 而且，根据本实施例，在与配置电路芯片103的表面侧的位置相反的基座101 的下侧的位置上，通过热固性粘合剂106固定下侧加强件302 (与加强件301 除了开口以外形状相同)，使得基座101夹在下侧加强件302和加强件301 之间。该下侧加强件302与加强件301相似，也是由纤维增强树脂形成的， 因此根据本实施例，进一步降低了作用于电路芯片103的弯曲应力。在根据本实施例的加强件301中，与第二实施例相似，与天线201相邻 的基座部件101c的弯曲半径大于另一弯曲基座部分101d (其内侧与在纵向 方向最突出的部分贴靠接触)的弯曲半径，因此分散了对于天线201的弯曲
应力。而且，由于粘合剂106的边沿倾斜地穿过天线201，所以与该边沿相 交的天线201部分的厚度实质上变得更厚。因此，对于与该边沿相交部分的 弯曲应力，天线201自身变得更坚固。因此，在根据本实施例的RFID标签 300中，与第一和第二实施例相似，作用于电路芯片的弯曲应力被减少而且 也避免了天线的断开。接下来，将按照顺序描述根据本发明RFID标签的第四到第七实施例中 的第四实施例。关于横截面，由于以下实施例的横截面实质上与第一到第三 实施例的描述中提到的相同，所以以下省略横截面的图形表示，并且仅通过 俯视图来进行描述。首先，描述根据本发明RFID标签的第四实施例。 图4是示出根据本发明RFID标签的第四实施例的视图。 在图4中，与图2所示的第二实施例的组件等同的组件由图2中所示的 相同符号来表示，并且以下省略这些组件的重复描述。在图4中所示的RFID标签400中，实现用于减少作用于电路芯片的弯 曲应力的加强件401的形状与在第二实施例中的加强件201的形状不同。通 过结合RFID标签400的加强件400和将加强件401粘合并固定到基座101 的粘合剂106而获得的部件对应于根据本发明芯片加强件的实例。根据本实施例的加强件401具有这样一种形状，即其上表面的边角被线 性斜切，并且配置在加强件401边沿处的这些斜切部使其倾斜地穿过天线201 的布线。结果，与在加强件401的边沿处斜切部平行的热固性粘合剂106的 边沿部(对应于根据本发明的第二边沿部的实例)也倾斜地穿过天线201的 布线。因此，当RFID标签400沿着弯曲线L弯曲，所述弯曲线L的内侧与 粘合剂106的边沿中在纵向方向上最突出的部分(对应于根据本发明第一边 沿部的实例)接触，与天线201相邻而不贴靠接触粘合剂106边沿的基座部 分101e的弯曲半径大于另一弯曲部分101f (其内侧与粘合剂106在纵向方 向上最突出的部分贴靠接触)，因此其在分散了弯曲应力的状态下弯曲。而 且，由于粘合剂106的边沿倾斜地穿过天线201，对于在与该边沿相交部分 的弯曲应力，天线201自身变得坚固。因此，在根据本实施例的RFID标签 400中，与第一到第三实施例相似，作用于电路芯片的弯曲应力被减少并且 还避免了天线的断开。
接下来，描述根据本发明RFID标签的第五实施例。 图5是示出根据本发明RFID标签的第五实施例的俯视图。 在图5中，与图1所示的第一实施例的组件等同的组件由图1中所示的 相同符号来表示，并且以下省略这些组件的重复描述。具有彼此平行的天线部501a的天线501布线在基座101上，以及实现 用于减少作用于电路芯片的弯曲应力功能的加强件502的凹凸形状边沿的凹 部宽度略宽，图5所示的RFID标签500在以上这些方面与图1所示的第一 实施例的RFID标签100不同。通过结合图5所示的加强件502和将加强件 502粘合并固定到基座101的粘合剂106而获得的部件对应于根据本发明的 芯片加强件的实例。而且，图5所示的天线501对应于根据本发明的天线的 实例。在RFID标签500中，配置加强件502，使得在加强件502的边沿中， 凹部的边沿与两个天线部501a相交。结果，在将加强件502粘合和固定到 基座101的粘合剂106的边沿中，沿着加强件502的边沿的凹部(对应于根 据本发明的第二边沿部的实例)穿过两个天线部501a。因此，当RFID标签 500沿着与第一实施例中相同的弯曲线L弯曲时，与两个天线部501a相邻的 基座部分101g弯曲半径大于内侧与粘合剂106边沿的凸部(对应于根据本 发明的第一边沿部的实例)接触的其它弯曲基座部分101h的弯曲半径，因 此其在分散了弯曲应力的状态下弯曲，从而作用于天线501的弯曲应力被减 少并且避免了断开。更具体地，在对应于本实施例的RFID标签500中，也 与第一到第四实施例类似，作用于电路芯片的弯曲应力被减少而且也避免了 天线的断开。接下来，描述根据本发明RFID标签的第六实施例。 图6是示出根据本发明RFID标签的第六实施例的俯视图。 图6中，与图1所示的第一实施例的组件等同的组件由图1中所示的相 同符号来表示，并且以下省略这些组件的重复描述。具有彼此不同厚度的两种类型的天线部601a和601b的天线601在基座 101上布线，以及实现用于减少作用于电路芯片的弯曲应力功能的加强件602 的凹凸形状边沿的凹部宽度略宽，图6所示的RFID标签600在以上这些方 面与图1所示的第一实施例的RFID标签100不同。通过结合图6所示的加
强件602和将加强件602粘合并固定到基座101的粘合剂106而获得的部件 对应于根据本发明芯片加强件的实例。而且，图6所示的天线601对应于根 据本发明的天线的实例。根据本实施例，配置加强件602，使得在加强件602的边沿中，凹部的 边沿与相对较细的天线部601a相交并且凸部的边沿与相对较粗的天线部 601b相交。结果，在将加强件602粘合和固定到基座101的粘合剂106的边 沿中，粘合剂106边沿的凹部(对应于根据本发明第二边沿部的实例)沿着 加强件602的边沿穿过相对较细的天线部601a，并且粘合剂106的边沿的凸 部(对应于根据本发明的第一边沿部)穿过相对较粗的天线部601b。当RFID标签600沿着与第一实施例相同的弯曲线L弯曲时，与相对较 细的天线部601a相邻的基座部分101j的内侧接触粘合剂106的边沿的凸部 并且弯曲。此时，基座部分101j以这样一种状态弯曲，即其弯曲半径相对大 于邻近相对较粗的天线部601b的基座部分101k和另一基座部分101m的弯 曲半径，因此分散了弯曲应力，从而减少了弯曲应力并且避免了断开。在这 种情况下，对于与相对较粗的天线部601b相邻的基座部分101k，尽管其弯 曲半径相对小并且考虑到弯曲应力集中在天线部601b,由于根据本实施例， 天线部601b较粗，因此其抗弯曲应力的阻力增强，在天线部601b也可避免 断开。更具体地，与第一到第五实施例相似，作用于电路芯片的弯曲应力被 减少并且还避免了天线的断开。接下来，描述根据本发明RFID标签的第七实施例。 图7是示出根据本发明RFID标签的第七实施例的俯视图。 在图7中，与图1所示的第一实施例的组件等同的组件由图1中所示的 相同符号来表示，并且以下省略这些组件的重复描述。在图7所示的RFID标签700中，实现用于减少作用于电路芯片的弯曲 应力功能的加强件702的形状与在图1所示的第一实施例中的加强件105的 形状不同。而且，布线在基座101上的天线701的特征也与根据图1所示的 第一实施例的RFID标签IOO不同，天线701包括四个天线部701a、 701b、 701c和701d。通过结合RFID标签700的加强件702和将加强件702粘合并 固定到基座101的粘合剂106而获得的部件对应于根据本发明的芯片加强件 的实例。而且，图7所示的天线701对应于根据本发明的天线的实例。
图7所示的RFID标签700的加强件702对于其顶部表面形状具有弯曲 的凹凸形边沿，其包含图右侧两个位置的凹部，以及在其左侧的两个位置上 具有被线性斜切的部分。配置加强件702，使得两个位置的凹部的边沿分别 与延伸到图右侧的天线部701 a和701 b相交，在下侧的斜切部与延伸到左侧 的天线部701c相交，以及在上侧的斜切部与在向左倾斜的方向上向上延伸 的天线部701d相交。结果，在将加强件702粘合和固定的粘合剂106的边 沿中，沿着加强件702的边沿延伸的粘合剂106边沿上的两个位置上的凹部 (对应于根据本发明第二边沿部的实例)分别穿过向图中右侧延伸的两个天 线部701a和701b，沿着在下侧上的斜切部延伸的边沿(对应于根据本发明 第二边沿部的实例)倾斜地穿过向左侧延伸的天线部701c，以及沿着上侧的 斜切部延伸的边沿(对应于根据本发明的第二边沿部的实例)穿过在向左倾 斜的方向上向上延伸的天线部701d。当RFID标签700沿着弯曲线L1弯曲时，其中弯曲线L1沿着图右侧粘 合剂106的纵向方向上最突出的边沿部延伸，与两个天线部701a和701b相 邻的基座部分101n分别以分散弯曲应力的状态弯曲，其中所述两个天线部 701a和701b被凹部穿过。而且，当RFID标签700沿着弯曲线L2弯曲时， 其中弯曲线L2沿着图左侧的粘合剂106的纵向方向上最突出的边沿部延伸， 与两个天线部701c和701d分别相邻的基座部分101p分别以分散弯曲应力 的状态弯曲，其中所述两个天线部701c和701d被沿着斜切部延伸的边沿穿 过。而且，被沿着斜切部延伸的边沿倾斜穿过的天线部701c和701d抗弯曲 应力的阻力较强。因此，避免了具有四个天线部701a...701d的天线701的 断开。更具体地，在根据本实施例的RFID标签700中，与第一到第六实施 例相似，作用于电路芯片的弯曲应力被减少还避免了天线的断开。尽管在以上描述中仅利用四边角为圆形的这种类型加强件(图3所示的 加强件301)的实例来描述容纳电路芯片的开口，但是本发明不限于此，可 以以具有如图1、图5、图6所示的具有凹凸形状边沿的类型的加强件来配 置这种开口，或者可以以如图4所示的四个边角被斜切的类型的加强件来配 置这种开口，或者可以以如图7所示的具有凹凸形状边沿和斜切部的类型的 加强件来配置这种开口，等等。另外，尽管在以上描述中，仅对于如图3所示的配置有容纳电路芯片的
开口这种类型的加强件301来示出用于进一步减少作用于电路芯片的弯曲应 力的下侧加强件，但是本发明不限于此。这种下侧加强件还可以与具有如图1、图5和图6所示的具有凹凸形状边沿的类型的加强件一起使用，或者可 以与具有如图7所示的具有凹凸形状边沿和斜切部的类型的加强件一起使 用，等等。
权利要求
1. 一种RFID标签，包括 基座，能够弯曲和伸直； 通信天线，布线在基座上；电路芯片，电连接至所述天线，并通过所述天线执行无线电通信；以及 芯片加强件，至少覆盖所述电路芯片的周围和所述天线的部分布线，至 少在相对于被指定为底部的所述基座上侧执行所述覆盖操作，所述芯片加强 件具有第一边沿部，所述基座的内侧贴靠接触所述第一边沿部，然后所述基 座弯曲，以及具有第二边沿部，第二边沿部相对于基座的弯曲位于比所述第 一边沿部更向内的位置，并且与所述天线的布线相交。
2. 根据权利要求1所述的RFID标签，其中所述芯片加强件具有凹凸形 状的边沿，并且所述凹凸形状的凸部是所述第一边沿部，所述凹凸形状的凹 部是所述第二边沿部。
3. 根据权利要求1所述的RFID标签，其中 所述基座在预定方向上是长的； 所述天线沿着所述预定方向延伸；以及所述芯片加强件的所述第二边沿部对于所述预定方向倾斜地穿过所述 天线布线。
4. 根据权利要求l的所述RFID标签，其中所述天线具有两种天线部，所述两种天线部分别具有不同宽度的布线；以及在所述芯片加强件中，所述第一边沿部与所述两种天线部中具有相对较 宽布线宽度的天线部的布线相交，并且所述第二边沿部与所述两种天线部中 具有相对较窄布线宽度的天线部的布线相交。
5. 根据权利要求l的所述RFID标签，其中所述芯片加强件覆盖所述天 线的部分布线以及仅覆盖所述电路芯片的周围。
6. 根据权利要求l的所述RFID标签，还包括下侧加强件，其位于相 对于所述芯片加强件将所述基座夹在中间的位置。
全文摘要
提供一种RFID标签，包括基座，能够弯曲和伸直；通信天线，布线在基座上；电路芯片，电连接至所述天线并通过所述天线执行无线电通信；以及作为芯片加强件的加强件，至少覆盖所述电路芯片的周围和所述天线的部分布线，至少在相对于被指定为底部的所述基座上侧执行所述覆盖，所述芯片加强件具有凹凸形状并在凹凸形状的凹部与天线布线相交；以及粘合剂，其将加强件与基座粘合，并且其中沿着加强件边沿的凹部的边沿穿过天线。
文档编号G06K19/077GK101122968SQ20071000833
公开日2008年2月13日 申请日期2007年1月29日 优先权日2006年8月9日
发明者庭田刚, 杉村吉康, 桥本繁, 马场俊二 申请人:富士通株式会社;富士通先端科技株式会社