专利名称：承载器的制作方法
技术领域：
本发明是有关于一种承载器(carrier)，且特别是有关于一种可用以承载存 储单元(storage unit)的承载器。
背景技术：
随着科技的发展，电脑已成为人类生活及工作中的必需品之一，它不仅让各 类资讯的存储更为方便，传递更为快速，文书处理作业上更为简单，也为人们在食 衣住行育乐各个方面上带来许多便利。其中，笔记本电脑(notebook PC)等可携 式电脑更因具有轻薄短小与携带方便的特性而逐渐成为市场主流。
一般而言，电脑会具有至少一用以存储数据的存储单元。其中，存储单元例 如是硬盘驱动器(hard disc device, HDD)或光盘驱动器(optical disc drive, ODD)或其他存储单元。而电脑的一主板(motherboard)上亦会设置至少一连接端 口 (connecting port)，以使存储单元可透过连接端口与主板电性连接。
在部分的笔记本电脑中，连接端口通常是直接焊接于主板上，而存储单元则 是通过多个螺丝锁固于笔记本电脑的机壳。然而，在上述结构中，连接端口容易受 到撞击而与主板接触不良，而连接端口与存储单元在连接时的组装公差亦会较大。 而且，以射出成形方式制成的塑胶机壳的结构强度亦较弱。
另外，在另一部分的笔记本电脑中，连接端口会通过二个螺丝或铆钉(rivet) 固接于主板。而主板上会再设置一用以承载存储单元的金属框架(frame)，且金 属框架亦会通过四个螺丝或铆钉固接于主板，藉以提高主板、连接端口与金属框架 之间的整体结构强度。
然而，在上述结构中，由于连接端口与主板之间仅通过二个螺丝或铆钉固接， 因此，连接端口在受到撞击后仍可能会与主板接触不良。而且，由于金属框架与连 接端口是分别固接于主板，因此，仍会有组装公差(assembling tolerance)较大 的问题。
发明内容
本发明提供一种承载器，以提高电路板(circuit board)、连接端口与导电 框架(conductive frame)之间的整体结构强度，并减少连接端口与存储单元之间 的组装公差。
本发明提出一种承载器，适于与一电路板组装，以承载一存储单元。承载器 包括一导电框架、 一连接端口以及一第一连接件(connecting element)。导电框 架适于承载存储单元，并具有一第一底板(baseplate)、 一第一侧壁(side wall) 以及一折板(folded plate)。第一底板配置于电路板，而第一侧壁连接于第一底 板的一侧，且折板由第一侧壁延伸出。连接端口邻近于第一侧壁配置，并设置于电 路板与折板之间。存储单元适于透过连接端口电性连接于电路板。第一连接件穿过 连接端口，以连接折板与电路板。
在本发明一实施例中，上述电路板具有一第一组装孔(assembling hole)， 而连接端口具有一凸出部(protruding portion)以及一第一贯孔(through hole)。 凸出部配置于电路板与折板之间。第一贯孔形成于凸出部，并对应于第一组装孔。 第一连接件穿设于第一组装孔与第一贯孔中，以连接折板与电路板。
在本发明一实施例中，上述第一连接件包括一第一连接柱体(connecting post)以及一第一螺丝。第一连接柱体穿设于第一组装孔与第一贯孔中。第一连接 柱体之一端连接于折板，而第一连接柱体之另一端具有一第一螺 L，且第一螺丝锁 固于第一螺孔。
在本发明一实施例中，上述折板具有一第二贯孔，而第一连接件为铆钉。第 一连接件穿设于第一组装孔、第一贯孔与第二贯孔中，以连接导电框架、连接端口 与电路板。
在本发明一实施例中，上述承载器还包括一第二连接件，而导电框架更具有 一连接板(connecting plate)，且电路板还具有一第二组装孔。连接板连接于第 一底板的另一侧，而第二连接件穿设于第二组装孔中，以连接连接板与电路板。
在本发明一实施例中，上述第二连接件包括一第二连接柱体以及一第二螺丝。 第二连接柱体穿设于第二组装孔中。第二连接柱体的一端连接于连接板，并具有一 第二螺孔，且第二螺丝锁固于第二螺孔。在本发明一实施例中，上述连接板具有一第三贯孔，而第二连接件为铆钉。 第二连接件穿设于第二组装孔与第三贯孔中，以连接导电框架与电路板。 在本发明一实施例中，上述导电框架适于透过第一连接件接地。 在本发明一实施例中，上述导电框架之材质包括铝镁合金。 在本发明一实施例中，上述承载器还包括一第一绝缘材料层(insulating
material layer)。第一绝缘材料层配置于电路板与导电框架之间。
在本发明一实施例中，上述第一绝缘材料层的材质包括聚酯薄膜(Mylar)。 在本发明一实施例中，上述导电框架还具有二个第二侧壁。这些第二侧壁连
接于第一底板的相对两侧，且存储单元适于沿着这些第二侧壁滑动，以组装至连接端口。
在本发明一实施例中，上述各第二侧壁远离第一侧壁的一端还具有一导引部。 在本发明一实施例中，上述承载器还包括一导电盖体(conductive cover) 以及多个第三螺丝。导电盖体具有一第二底板、二个第三侧壁以及多个第四贯孔。 这些第三侧壁连接于第二底板的相对两侧，而这些第四贯孔形成于这些第三侧壁。 这些第三螺丝穿设于这些第四贯孔，以连接导电盖体与存储单元。存储单元沿着这 些第二侧壁滑动，以组装至连接端口时，这些第三螺丝适于沿着这些第二侧壁的上 缘滑动。
在本发明一实施例中，上述导电盖体还具有一凸出于第二底板的接地端 (grounding end)，且导电盖体适于透过接地端接地。 在本发明一实施例中，上述导电盖体的材质包括铝。
在本发明一实施例中，上述承载器还包括一第二绝缘材料层。第二绝缘材料
层配置于存储单元与导电盖体之间，并连接于第二底板。
在本发明一实施例中，上述第二绝缘材料层的材质包括聚酯薄膜。 在本发明一实施例中，上述承载器还包括一拉带(pulling belt)。拉带配
置于第二底板与第二绝缘材料层之间。
在本发明一实施例中，上述拉带的材质包括缎带(ribbon)。
在本发明中，由于第一连接件穿过连接端口而连接折板与电路板，因此，电
路板、连接端口与导电框架之间的整体结构强度会较佳。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图作详细说明如下。
图1为本发明第一实施例的一种承载器、电路板与存储单元的组合示意图。 图2为图1的分解图。
图3为本发明第一实施例的存储单元与承载器的组装示意图。
图4为本发明第二实施例的一种承载器、电路板与存储单元的组合示意图。
图5为图4的分解图。
具体实施方式
[第一实施例]
图1为本发明第一实施例的一种承载器、电路板与存储单元的组合示意图， 而图2为图1的分解图，且图3为本发明第一实施例的存储单元与承载器的组 装示意图。请先参考图l与图2，承载器100a可用以与一电路板200组装，以 承载一存储单元300。在第一实施例中，电路板200例如是笔记本电脑的主板， 而存储单元300则例如是笔记本电脑的硬盘驱动器。
承载器100a包括一导电框架110、 一连接端口 120以及二个第一连接件 130。导电框架IIO例如是铝镁合金材质所制成，并具有一第一底板112、 二个 第一侧壁114a以及二个折板116。这些第一侧壁114a垂直于第一底板112， 并连接于第一底板112的一侧。而这些折板116平行于第一底板112，并分别 由这些第一侧壁114a朝向远离第一底板112的方向延伸。而且，这些折板116 与连接端口 120会通过这些第一连接件130固设于电路板200上。此时，导电 框架110可用以承载存储单元300，以使存储单元300可透过连接端口 120电 性连接于电路板200。
在第一实施例中，承载器100a还可包括二个第二连接件140，而导电框架 110还可具有二个连接板118。这些连接板118连接于第一底板112的相对两 侧，并朝向远离第一底板112的方向延伸。而且，这些连接板118会通过这些 第二连接件140固设于电路板200上，以使导电框架110可更稳固的配置于电 路板200上。值得注意的是，由于连接端口 120是通过第一连接件130的连接而固设于 导电框架110与电路板200之间。因此，当存储单元300组装于导电框架110 时，连接端口 120与存储单元300之间的组装公差亦会较小。而且，相较于传 统技艺必须使用6个螺丝分别锁固连接端口与金属框架，本发明只需使用4个 连接件(二个第一连接件130以及二个第二连接件140)即可将导电框架110 与连接端口 120固设于电路板200上。
另外，由于导电框架110是通过这些第一连接件130与这些第二连接件140 的连接而固设于电路板200上。因此，导电框架IIO、连接端口 120与电路板 200之间的整体结构强度会较佳。以下将更详细说明导电框架110、连接端口 120与电路板200之间的连接关系。
更详细而言，本实施例中的电路板200例如是具有二个第一组装孔210以 及二个第二组装孔220 (在第一实施例中之图式中仅绘示出l个)，而连接端 口 120例如是具有二个凸出部122以及二个分别形成于这些凸出部122的第一 贯孔124。当承载器100a组装于电路板200上时，第一底板112会配置于电路 板200上，而连接端口 120会邻近于这些第一侧壁114a配置。而且，这些凸 出部122会位于这些折板116与电路板200之间，以使这些第一贯孔124对应 于这些第一组装孔210。此时，这些第一连接件130会穿设于这些第一组装孔 210与这些第一贯孔124中，以连接这些折板116、这些凸出部122与电路板 200。而这些第二连接件140则会穿设于这些第二组装孔220中，以连接这些 连接板118与电路板200。因此，导电框架IIO与连接端口 120会被固设于电 路板200上。
在第一实施例中，第一连接件130例如是由一第一连接柱体132以及一第 一螺丝134所组成，而第二连接件140则例如是由一第二连接柱体142以及一 第二螺丝144所组成。第一连接柱体132的一端连接于折板116，而第一连接 柱体132的另一端则具有一第一螺孔(未绘示)。再者，第二连接柱体142之 一端连接于连接板118，并具有一第二螺孔(未绘示)。当承载器100a组装于 电路板200上时，这些第一连接柱体132会穿设于这些第一组装孔210与这些 第一贯孔124中，而这些第二连接柱体142则会穿设于这些第二组装孔220中。 然后，使用者只需通过这些第一螺丝134与这些第二螺丝144分别锁固于这些第一螺孔与这些第二螺孔，即可将导电框架110与连接端口 120固设于电路板 200上。
另外，承载器100a还可包括一第一绝缘材料层150。第一绝缘材料层150 例如是配置于导电框架110与电路板200之间，并连接于第一底板112，且其 材质例如是聚酯薄膜。再者，这些第一连接件130或这些第二连接件140的材 质例如是导电材质。此时，由于导电框架110会与电路板200绝缘，并可透过 这些第一连接件130或这些第二连接件140接地。因此，导电框架110可具有 P方止电磁干扰 (electro-magnetic interference, EMI ) 与静电放电 (electro-static discharge, ESD)的功能。
值得注意的是，在传统技艺中，存储单元300通常是先以沿着垂直于第一 底板112的方向放置于导电框架IIO上。然后，再组装至连接端口 120，以与 连接端口120电性连接。然而，在本发明中，导电框架IIO还可具有二个连接 于第一底板112的相对两侧的第二侧壁114b，且各第二侧壁114b远离第一侧 壁114a的一端还可具有一导引部119。此时，如图3所示，存储单元300还可 以通过这些导引部119的导引而插设于这些第二侧壁114b之间，并沿着这些 第二侧壁114b滑动，以组装至连接端口120。
除此之外，请参考图1至图3，承载器100a还可包括一导电盖体160以及 四个第三螺丝170 (在第一实施例中的附图中仅绘示出3个)。导电盖体160 例如是铝材质所制成，并具有一第二底板162、 二个第三侧壁164以及四个第 四贯孔166 (在第一实施例中的附图中仅绘示出2个)。这些第三侧壁164连 接于第二底板162的相对两侧，而这些第四贯孔166形成于这些第三侧壁164。 这些第三螺丝170例如是穿过这些第四贯孔166而锁固于存储单元300，以连 接导电盖体160与存储单元300。如图3所示，当存储单元300沿着这些第二 侧壁114b滑动，以组装至连接端口 120时，这些第三螺丝170可沿着这些第 二侧壁114b的上缘滑动。因此，本发明还可通过这些第三螺丝170与这些第 二侧壁114b的配合而更准确的导引存储单元300组装至连接端口 120。
另外，承载器100a还可包括一第二绝缘材料层180。第二绝缘材料层180 例如是配置于导电盖体160与存储单元300之间，并连接于第二底板162,且 其材质例如是聚酯薄膜。再者，导电盖体160还可具有一凸出于第二底板162的接地端168。此时，由于导电盖体160会与存储单元300绝缘，并可透过接 地端168接地。因此，导电盖体160亦可具有防止电磁干扰与静电放电的功能， 并可与导电框架110共同形成完整的电磁屏蔽壳体(shielding cover)，以 保护配置于导电框架IIO与导电盖体160之间的存储单元300。
此外，承载器100a还可包括一拉带190，其例如是配置于第二底板162与 第二绝缘材料层180之间，并连接于第二绝缘材料层180。此时，使用者可通 过拉取拉带190而更轻易的将存储单元300由导电框架110中取出。拉带190 的材质可以是聚酯薄膜，且第二绝缘材料层180与拉带190可以是一体成型 (formed integrally)。或者，拉带190的材质亦可以是缎带。
图4为本发明第二实施例的一种承载器、电路板与存储单元的组合示意图， 而图5为图4的分解图。请参考图4与图5，第二实施例的承载器100b的结构 与第一实施例的承载器100a的结构相似，而二者不同之处在于第二实施例中 的承载器100b的这些第一连接件130与这些第二连接件140皆为铆钉。
更详细而言，在第二实施例中，各折板116还可具有一第二贯孔116a，而 各连接板118亦可还具有一第三贯孔118a，且这些第一连接件130与这些第二 连接件140皆为铆钉。其中，这些第一连接件130例如是穿设于这些第一组装 孔210、这些第一贯孔124与这些第二贯孔116a中，以连接导电框架110、连 接端口 120与电路板200。而这些第二连接件140则例如是穿设于这些第二组 装孔220与这些第三贯孔118a中，以连接导电框架110与电路板200。除此之 外，在其他实施例中，这些第一连接件130与这些第二连接件140还可以用其 他锁固构件取代。
综上所述，本发明的承载器至少具有下列优点
1. 相较于传统技艺，当存储单元组装于本发明的导电框架时，连接端口与 存储单元之间的组装公差会较小。
2. 本发明的导电框架与连接端口锁固于电路板时所需的连接件数量较少。
3. 导电框架、连接端口与电路板之间的整体结构强度会较佳。4. 由于导电框架与电路板绝缘，并可透过这些第一连接件或这些第二连接 件接地。因此，导电框架可具有防止电磁干扰与静电放电的功能。
5. 由于导电盖体会与存储单元绝缘，并可透过接地端接地。因此，导电盖
体亦可具有防止电磁干扰与静电放电的功能。
6. 导电盖体可与导电框架共同形成完整的电磁屏蔽壳体，以保护配置于导
电框架与导电盖体之间的存储单元。
7. 存储单元不仅可先沿着垂直于第一底板的方向放置于导电框架上，然后 再组装至连接端口。存储单元还可通过这些导引部的导引而插设于这些第二侧 壁之间，并沿着这些第二侧壁滑动，以组装至连接端口。
8. 本发明可通过这些第三螺丝与这些第二侧壁的配合而更准确的导引存 储单元组装至连接端口。
9. 使用者可通过拉取拉带而更轻易的将存储单元由导电框架中取出。 虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何所
属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许 更动与润饰，因此本发明的保护范围当以权利要求所界定的为准。
权利要求
1. 一种承载器，适于与一电路板组装，以承载一存储单元，该承载器包括一导电框架，适于承载该存储单元，并具有一第一底板、一第一侧壁以及一折板，其中该第一底板配置于该电路板，而该第一侧壁连接于该第一底板的一侧，且该折板由该第一侧壁延伸出；一连接端口，邻近于该第一侧壁配置，并设置于该电路板与该折板之间，其中该存储单元适于透过该连接端口电性连接于该电路板；以及一第一连接件，穿过该连接端口，以连接该折板与该电路板。
2. 如权利要求1所述的承载器，其特征在于，该电路板具有一第一组装孔， 而该连接端口具有一凸出部以及一第一贯孔，该凸出部配置于该电路板与该折板之 间，且该第一贯孔形成于该凸出部，并对应于该第一组装孔，该第一连接件穿设于 该第一组装孔与该第一贯孔中，以连接该折板与该电路板。
3. 如权利要求2所述的承载器，其特征在于，该第一连接件包括 一第一连接柱体，穿设于该第一组装孔与该第一贯孔中，其中该第一连接柱体的一端连接于该折板，而该第一连接柱体的另一端具有一第一螺孔；以及一第一螺丝，锁固于该第一螺孔。
4. 如权利要求2所述的承载器，其特征在于，该折板具有一第二贯孔，而该 第一连接件为铆钉，且该第一连接件穿设于该第一组装孔、该第一贯孔与该第二贯 孔中，以连接该导电框架、该连接端口与该电路板。
5. 如权利要求1所述的承载器，其特征在于，还包括一第二连接件，而该导 电框架还具有一连接板，且该电路板还具有一第二组装孔，其中该连接板连接于该 第一底板的另一侧，而该第二连接件穿设于该第二组装孔中，以连接该连接板与该 电路板。
6. 如权利要求5所述的承载器，其特征在于，该第二连接件包括一第二连接柱体，穿设于该第二组装孔中，其中该第二连接柱体的一端连接于该连接板，并具有一第二螺孔；以及 一第二螺丝，锁固于该第二螺孔。
7. 如权利要求5所述的承载器，其特征在于，该连接板具有一第三贯孔，而该第二连接件为铆钉，且该第二连接件穿设于该第二组装孔与该第三贯孔中，以连 接该导电框架与该电路板。
8. 如权利要求1所述的承载器，其特征在于，该导电框架适于透过该第一连 接件接地。
9. 如权利要求1所述的承载器，其特征在于，该导电框架的材质包括铝镁合金。
10. 如权利要求1所述的承载器，其特征在于，还包括一第一绝缘材料层，其 中该第一绝缘材料层配置于该电路板与该导电框架之间。
11. 如权利要求10所述的承载器，其特征在于，该第一绝缘材料层的材质包 括聚酯薄膜。
12. 如权利要求1所述的承载器，其特征在于，该导电框架还具有二个第二侧 壁，该些第二侧壁连接于该第一底板的相对两侧，且该存储单元适于沿着该些第二 侧壁滑动，以组装至该连接端口。
13. 如权利要求12所述的承载器，其特征在于，各该第二侧壁远离该第一侧 壁的一端还具有一导引部。
14. 如权利要求12所述的承载器，其特征在于，还包括一导电盖体，具有一第二底板、二个第三侧壁以及多个第四贯孔，其中该些 第三侧壁连接于该第二底板的相对两侧，而该些第四贯孔形成于该些第三侧壁；以 及多个第三螺丝，穿设于该些第四贯孔，以连接该导电盖体与该存储单元，且 该存储单元沿着该些第二侧壁滑动，以组装至该连接端口时，该些第三螺丝适于沿 着该些第二侧壁的上缘滑动。
15. 如权利要求14所述的承载器，其特征在于，该导电盖体还具有一凸出于 该第二底板的接地端，且该导电盖体适于透过该接地端接地。
16. 如权利要求14所述的承载器，其特征在于，该导电盖体的材质包括铝。
17. 如权利要求14所述的承载器，其特征在于，还包括一第二绝缘材料层， 其中该第二绝缘材料层配置于该存储单元与该导电盖体之间。
18. 如权利要求17所述的承载器，其特征在于，该第二绝缘材料层的材质包 括聚酯薄膜。
19. 如权利要求17所述的承载器，其特征在于，还包括一拉带，其中该拉带 配置于该第二底板与该第二绝缘材料层之间。
20. 如权利要求19所述的承载器，其特征在于，该拉带的材质包括缎带。
全文摘要
本发明公开了一种承载器，适于与一电路板组装，以承载一存储单元。承载器包括一导电框架、一连接端口以及一第一连接件。导电框架适于承载存储单元，并具有一第一底板、一第一侧壁以及一折板。第一底板配置于电路板，而第一侧壁连接于第一底板的一侧，且折板由第一侧壁延伸出。连接端口邻近于第一侧壁配置，并设置于电路板与折板之间。存储单元适于透过连接端口电性连接于电路板。第一连接件穿过连接端口，以连接折板与电路板。
文档编号G06F1/18GK101419488SQ200710181749
公开日2009年4月29日 申请日期2007年10月22日 优先权日2007年10月22日
发明者吴汉顺, 郭建亨, 陈明峰, 陈明辉 申请人:英业达股份有限公司