适应金属材料的rfid标签用基材的制作方法

专利名称：：适应金属材料的rfid标签用基材的制作方法
技术领域：
：本发明涉及一种装配在饮料或食品的容器等中并与读写器之间进行无线电通信的RFID标签用的基材，更具体而言，涉及一种无关容器的材质或内容物而均可以将RFID标签的通信特性保持为良好的、尤其适合电波方式的RFID标签的、适应金属材料的RFID标签用基材和具备该标签用基材的RFID标签。另外，本发明还涉及在铝罐、不锈钢罐等金属容器中具备的金属盖，尤其涉及装配有与读写器之间进行无线电通信的RFID标签的带RFID标签的金属盖及具备该金属盖的金属容器。进而，本发明还涉及由铝罐或不锈钢罐等金属容器等构成的金属物品，尤其涉及通过安装装配与读写器之间进行无线电通信的RHD标签用的IC芯片，金属物品发挥作为天线的功能，由此成为一体，从而构成RFID标签的带RFID标签的金属物品。
背景技术：
：由PET树脂等构成的树脂制容器或者铝罐或不锈钢罐等金属制容器通常被广泛用于例如啤酒、可乐、汽水等碳酸饮料果汁饮料或各种茶类等饮料用的容器、罐头食品的容器、各种液体制品的容器等。另外，由在树脂薄膜等软包材上层叠Al箔等金属层而成的包装材料构成的空袋(pouch)容器由于为轻型且柔韧性、耐久性、阻气性等出色，也易于加工，可以廉价地制造，所以不仅食品或饮料，而且还可以广泛用作洗涤剂、化妆品等主要为液体制品的容器。那么，在这样的树脂制或金属制的各种容器上，用文字或条形码等显示商品名或内容物的成分、生产者、产地、保质期等规定的商品信息。此种商品信息的显示通常被印刷于容器或包装容器的包装体上，或者印刷在标签等上并被贴于容器上。不过，商品信息等的显示通常被显示成不破坏容器的设计，结果，显示面积或显示的文字的大小、文字数目等受到限制，存在不能显示足够的信息的问题。另外，在条形码显示的情况下，为了用阅读器读取而不得不在容器表面将条形码自身显示成平面状，另外，如果存在创伤或污招等，则变得不能读取，而且，仅限于能够用条形码编码的信息量，所以与利用文字显示的情况相同，作为显示、识别商品信息的手段，存在一定的限度。作为消除这样的过去的商品信息显示的不利，不便并简单且准确地显示必要且充分的商品信息等的手段，最近开始利用RFID标签。RFID(射频识别(RadioFrequencyIdentification))标签也被称为RF标签、非接触IC标签、IC标签等，用利用树脂或玻璃等密封IC芯片和无线天线而形成为标签(货签)状的超小型的通信终端，在IC芯片上记录规定的信息，向对象物装配标签，利用无线电通信，在读取装置(读写器)侧获得(pickup)记录的信息，由此识别、显示在IC芯片上记录的fe息。由于RFID标签可以在IC芯片的存储器上记录数百比特数千比特的数据，因而可以记录足够的信息等，另外，与读取装置为非接触，所以不必担心接点的磨损或创伤等，进而，标签自身可以成为无电源，所以可以对应对象物进行加工或小型化薄型化。通过使用这样的RFID标签，可以记录与商品相关的各种信息例如商品的名称或重量、内容量、制造'出售者名称、制造场所、制造年月日、使用期限'保质期等各种信息，即使不能用过去的文字或条形码进行商品显示的多种多样的商品信息，只要通过将已被小型*薄型化的标签装配于商品中即可利用。此外，RFID标签有内置电源的有源型(ActiveType)和不内置电源的无源型(PassiveType)，另外，根据使用的通讯频率不同，可以分为使用135kHz或13.56MHz的频带的电磁感应方式或使用UHF带或2.45GHz等频带的电波方式等。不过，这样的RFID标签在装配于PET瓶(bottle)之类的树脂制容器的情况下，容易受到容器内的水等内容物的影响，另外，在装配于铝罐或不锈钢罐、空袋容器之类的金属容器的情况下，受到金属容器的导电性的影响，存在通信距离发生变化或者变得不能进行正确的无线电通信的问题。具体而言，如果金属存在于RFID标签的正后面，则从读写器发送的信号不能识别RFID标签的天线，天线的性能明显变差，变得不能用RFID标签的天线接收电波的能量。另外，还具有如果靠近易于吸收电波的材料、物质，则向其集中并提供能量的性质，所以如果作为电波吸收性高的物质的水存在于RFID标签的后面，则水几乎全部吸收了电波的能量。所以，如果将RFID标签装配于金属容器或者填充有饮用水等的PET瓶中，则有时RFID标签的性能变差，变得不能进行正确的无线电通信。尤其是使用UHF带或2.45GHz等高频带的电波方式的RFID标签，与使用135kHz或13.56MHz频带的电磁感应方式的情况相比，通信距离虽然变长，但存在因水的吸收或金属的影响等而通信特性容易极大地受损的问题。另外，RFID标签的通信特性由利用天线尺寸的增益决定，所以如果需要极大地保证通信距离，则天线尺寸变大，结果还存在标签整体的尺寸大型化，变得难以实现标签的小型化的问题。在此，作为避免这样的水或金属对RFID标签的影响的方法，考虑到在RFID标签与容器之间界在间隔件等，使RFID标签从水或金属离开一定距离。例如，在为使用2.45GHz的频带的电波方式的RFID标签的情况下，可以通过利用电波在金属容器上反射，使IC芯片与容器外面隔开通讯频率的1/4波长，来减低金属引起的天线性能的劣化。具体而言，通过使RFID标签从容器外面离开约30mm左右，可以防止金属容器引起的天线性能的劣化。因而，这种情况下，如果将搭载IC芯片和天线的标签基材形成为30mm的厚度，则能够构成不受金属的影响而可以进行通信的RFID标签。另外，目前，作为装配于铝罐或不锈钢罐之类的金属容器中的RHD标签，还提出了通过将标签构成为具备电波屏蔽的金属容器专用标签而可以避免受到金属容器的影响的金属专用RFID标签(参照专利文献13)。如果在容器上装配RFID标签，则RFID标签产生的磁通在贯通容器的方向上产生。所以，在金属容器上装配标签的情况下，天线部产生的电磁波发生被金属容器侧吸收的热损失等，出现标签的通信特性受损的局势。例如，如图32(a)所示，如果将RFID标签1000装配于金属容器1001，则如图32(b)所示，RFID标签1000发出的磁通导致在金属容器1001的表面产生涡电流，该涡电流消除RFID标签1000的磁通，发生热损失。因此，如图33所示，过去提出的金属容器专用的RFID标签在RFID标签1000的与金属容器1001对置的一侧，配设形成为片材形状等的磁性体(高导磁率体)2000或电介质，由此，使RFID标签1000发出的磁通在2000内通过，从而防止了在金属容器1001侧发生涡电流。进而，作为无线LAN或非接触IC卡等的内置天线用的电波吸收体，还提出了通过在构成电波吸收体的树脂材料中添加"混合用绝缘性被膜覆盖的导电性超微粉末，可以提高电波吸收体的介电常数并由此实现电波吸收体的薄型化(参照专利文献4)。如果利用该提议，则通过在树脂粘合剂中添加'混合由用绝缘性被膜覆盖的导电性超微粉末构成的涂料，在维持树脂材料的成形性'可加工性的同时，树脂材料的高介质常数化成为可能，由此减低了高频杂音的影响，使无线LAN或非接触IC卡的内置天线用的电波吸收体的小型化'薄型化成为可能。专利文献1:(日本)特开2002—207980号公报(第24页，第1图)专利文献2:(日本)特开2004—127057号公报(第34页，第1图)专利文献3:(日本)特开2004—164055号公报(第45页，第1图)专利文献4:(日本)特开2005—097074号公报(第36页)但是，过去提出的用于避免水分或金属的影响的RFID标签的结构存在各种问题。首先，利用间隔件等使RFID标签离开容器规定距离的方法即使能够减低水分或金属的影响，但搭载标签的基材的厚度已大型化(例如在为2.45GHz的RFID标签的情况下，约为30mm)，在装配于容器的情况下，标签从容器极大地突出，从而难以采用现实的标签结构。另一方面，如在专利文献13中提出的金属容器专用的RFID标签通过利用磁性体抑制涡电流的发生，而可以减低金属对电磁感应方式的RFID标签的影响，但却不能对应树脂容器中的内容物(水)的影响或电波方式的RFID标签中的金属容器的电波的反射等的影响。另外，这样的过去的金属专用的RFID标签是将标签自身设计，构成为金属专用，而不可以将现有的RFID标签用于金属容器中。艮口，没有针对通常的通用标签解决用于金属容器时的问题点。而且，这样，构成为金属专用的RJFID标签成为在内部配设磁性体或电介质的复杂结构，标签已大型化、大重量化，从而破坏了小型'薄型且轻型的RFID标签的最大优点。艮口，过去提出的适应金属材料的RFID标签与通用的RFID标签相比，厚度等的尺寸大，如果装配于金属容器的表面，则外表可知装配了标签，有时可能会破坏金属容器的外观，同时在商品的发货、陈列等时，有时还可能与其他商品或器具等接触并破损，进而，还可能发生人为地剥离、损坏等，可能给管理系统带来障碍。RFID标签只有使用廉价且大量生产的通用标签，才可能最大限度地发挥能够以低成本而作为小型轻型且大存储容量的无线电通信手段使用的特征。因而，厚度超过30mm的壁厚标签或金属专用的大型*复杂结构且不能适应树脂制容器的标签明显地削减通用标签的优点。另一方面，为了外表上不显眼，可以小型化RFID标签，但这种情况下，有时可能不能保证必要的天线长度，从而无线电通信的距离(范围)仅限于狭窄的范围，或者，受到邻接的金属容器的影响等而通信特性受损。进而，在专利文献4中公开的通过添加'混合用绝缘性被膜覆盖的导电性超微粉末来提高介质常数的电波吸收体没有公开涂料形态的树脂混合材料的涂膜厚度等具体内容，在实际的RFID标签中能够如何利用尚不而且，在同一专利文献4中，只公开了lMHz的介电常数为45.7等，能够如何对应在无线LAN或电波方式RFID标签中使用的GHz带的通讯频率尚不明确，不能消除如上所述的RFID标签的问题。
发明内容本发明是为了解决如上所述的以往的技术具有的课题而提出的，第一目的在于提供一种尤其适合于使用UHF带或2.45GHz的频带的电波方式的RPID标签的、适应金属材料的RFID标签用基材，该基材不会因容器的内容物的影响而RFID标签的通信特性发生变化，另外，即使容器为金属制，RFID标签的通信特性也不会受损，不管容器内的内容物的有无或容器的材质如何，均可以将RFID标签的通信特性保持为良好，而且，使标签尺寸的薄型化小型化成为可能，从而可以直接使用通用的RFID标签。另外，本发明第二目的在于提供一种带RFID标签的金属盖及具备该金属盖的金属容器，其中的带RHD标签的金属盖，通过在与其他商品或器具接触或者被邻接的金属容器隐藏的可能性低的金属盖上装配已被绝缘密封的RFID标签，可以不破坏容器的外观地装配RFID标签，同时还可以防止RFID标签的破损等，而且，还可以避免金属容器的影响而与读写器之间进行良好的无线电通信。进而，本发明的第三目的在于提供一种适合铝罐或不锈钢罐等金属容器的带RFID标签的金属物品，该金属物品通过使IC芯片与金属物品电连接，使金属物品自身发挥作为RFID标签的天线功能，由此，可以小型化RFID标签并同时保证必要的天线长度，还可以避免金属对通信特性的影响。为了实现所述第一目的，本发明的RFID标签用基材是装配与读写器之间进行无线电通信的RFID标签的RFID标签用基材，其结构具备基材层，和在该基材层上层叠的具有规定的介电常数4目对磁导率的功能层。具体而言，本发明的RFID标签用基材的构成为所述功能层的介电常数和相对磁导率的积为250以上。另外，所述功能层构成为介电常数为80以上。更具体而言，本发明的RFID标签用基材可以构成为所述高介质常数层含有由Al构成的扁平形状的金属粉。另外，还具有所述功能层由特性不同的多个层构成，在所述多个层中，至少一层由具有规定的介质常数的高介质常数层构成，在所述多个层中，至少其他一层由具有规定的导磁率的高导磁率层构成的结构。另外，还具有所述高介质常数层的介电常数为90以上，所述高导磁率层的相对磁导率为3.8以上的结构。如果利用由这样的结构构成的本发明的RFID标签用基材，通过具备将相对磁导率和介电常数设定成规定值的功能层，可以保证基材内的电波路较长。为了加长该基材内的电波路，可以通过增大基材内的折射率来保证，折射率由该构件的介电常数和导磁率求得，介电常数和导磁率越高，则折射率越变大。在本发明中，通过设置在基材层上层叠的功能层，将该功能层设定为规定的高介质常数及高导磁率，可以提高基材内的折射率，由此保证电波路较长。功能层的介电常数、相对磁导率可以利用后述的S参数反射法测定(电气通信学会技法Vol.84No.310)。另外，在这样的本发明的RFID标签用基材中，通过使RFID标签接收的电波在装配有标签的金属面(金属容器)反射，获得通信距离成为可能。因而，在本发明的RFID标签用基材中，即使使基材的厚度薄壁化为例如RFID标签的通讯频率的1/4波长以下，也可以保证与实际上装配RFID标签并使其从对象物离开相同的电波路，还可以防止金属容器的影响导致RFID标签的天线变得不被接收电波识别或者通信增益的劣化等。另外，在基材背面具备铝箔等金属并装配于树脂容器的情况下，金属取消背面物质的影响，所以可以防止树脂容器的内容物引起的介电常数变化导致的通信特性的劣化。另外，通过使RFID标签接收的电波在金属容器反射，可以延长通信距离，即使小型化天线尺寸，也可以保证规定的通信距离，结果，可以实现标签尺寸的小型化。由此，即使为现有的任何一种RFID标签，通过隔着本发明的RFID标签用基材，装配于树脂容器或金属容器，也可以在标签本来的适当的通信范围内进行正确的无线电通信，而且，可以保证需要的通信距离并同时实现标签尺寸的薄型化小型化。艮卩，在本发明中，通过使基材成为特性不同的多个层结构，将各层的相对磁导率和介电常数设定为规定的值，可以提高多个层基材内的折射率，可以保证用RFID标签收发的电波路较长，可以得到与使RFID标签从容器离开规定距离相同的效果。另外，积极地利用金属容器，通过使标签接收的电波在金属面反射，可以保证通信距离。因而，即使在将标签装配于金属容器的情况下，也可以减低金属给RJFID标签的电波带来的影响，可以有效地防止RFID标签的通信特性的劣化，另外，在基材背面具备铝箔等金属并装配于树脂容器的情况下，金属取消背面物质的影响，所以可以防止树脂容器的内容物引起的介电常数变化导致的通信特性的劣化。这样，通过隔着本发明的RFID标签用基材，即使将任何RFID标签装配于任何容器中，另外，无论在容器内是否存在内容物，均可以将RFID标签的通信增益保证为经常处于良好状态，正确的无线电通信成为可能，可以直接使用现有的通用标签，实现通用性、可靠性出色的薄型化'小型化的RFID标签成为可能。更具体而言，本发明的RFID标签用基材可以构成为所述高介质常数层含有由Al构成的扁平形状的金属粉。另外，还可以构成为所述高导磁率层含有由Al、Fe—Si、Cu、Fe、Ni、铁素体中的至少一种磁性材料构成的扁平形状的金属粉或由Ti02、Fe203、铁素体中的至少一种磁性材料构成的金属氧化物粉。如果利用由这样的结构构成的本发明的RFID标签用基材，为了设定功能层的导磁率及介电常数，可以选择使用优选的金属材料、磁性材料。在此，在本发明中，通过使从优选的材料中选择的金属成为扁平形状的粉体，可以使其在成为粘合剂的树脂材料中普遍地均一地混合。这样地进行，在本发明的RFID标签用基材中，可以设定具备对应使用的RFID标签的输出或频率特性的优选的介电常数、导磁率的功能层，可以提供通用性、扩张性出色的RFID标签用基材。另外，本发明的RFID标签用基材具有所述基材层具备热塑性塑料的树脂层的结构。进而，还可以构成为所述基材层具备由无纺布或发泡树脂构成的距离层。如果利用由这样的结构构成的本发明的RFID标签用基材，作为支承功能层的基材层，可以具备由PET树脂等塑料构成的树脂层，可以将该树脂层构成为使RFID标签从容器侧离开的距离层(空气层)。另外，可以在该树脂层上进一步层叠，或者代替树脂层，具备由无纺布或发泡树脂构成的距离层。为了减低容器的内容物对RFID标签的影响，理想上标签的安装部分的有效介电常数为l.O(空气)，但这意味着使RFID标签在空气中浮置，塑料单体难以成为这样的结构。因此，在本实施方式中，使成为功能层的基材层的由PET树脂等塑料构成的树脂层，发挥作为使RPID标签离开容器的距离层(空气层)的功能，另外，在基材层上层叠无纺布、发泡树脂等，而成为距离层。无纺布只要是例如由PET树脂构成的无纺布，则出现很多空洞，所以有效介电常数可以比PET树脂的有效介电常数更小，可以设定成更靠近理想值1.0的值，最适合作为构成使RFID标签离开容器的距离层的物质。同样，是发泡树脂的情况下，也可以在内部填充空气或氮、二氧化碳等气体，而使有效介电常数成为接近1.0的值。另外，无纺布或发泡树脂的特长在于设计的自由度，使容易且低成本形成需要厚度和大小的距离层成为可能。因此，在本发明中，作为使RFID标签离开容器的距离层，采用无纺布或发泡树脂，由此，可以有效地防止RFID标签由于接近'接触容器产生的容器内容物对介电常数的影响导致的通信特性的变化或金属容器的影响。此外，作为距离层，从相同的观点出发，除了无纺布或发泡树脂以外，例如还可以通过将树脂涂料涂敷成方格状而在内部具有空洞来形成，也可以将其作为本发明的距离层采用。另外，由PET树脂等构成的树脂层作为距离层可以设定成任意厚度，另外，还可以薄且长地形成为例如可以缠绕成辊状的薄膜状，优选作为安装任意形状或大小的RFID标签的基材的材料。接着，可以在形成为薄膜状等的树脂层上进一步层叠形成由无纺布等构成的距离层，另外，还可以容易地进行在树脂层的表面涂敷电磁波防护(shield)涂料等。这样，由PET树脂等塑料构成的树脂层可以优选地发挥作为本发明中的距离层还有作为层叠功能层的基材层的功能。另外，本发明的RFID标签用基材还可以构成为所述基材层由热固性树脂层或热塑性树脂层构成。如果利用由这样的结构构成的本发明的RFID标签用基材，作为支承功能层的基材层，可以具备聚氨酯树脂或聚酯树脂等热固性树脂或热塑性树脂。那么，也可以使这样的热固性树脂层或热塑性树脂层发挥作为使RFID标签从容器侧离开的距离层的功能。聚氨酯树脂或聚酯树脂等热固性树脂或热塑性树脂通常可以在PET薄膜等基材表面上涂敷，还易于控制其涂敷厚度。另外，通过给基材选定比PET薄膜更软的树脂，使基材层更柔韧成为可能。另外，这样的热固性树脂或热塑性树脂还可以起到作为功能层的涂敷的底层的作用，进而，与所述的无纺布的情况相同，还可以使其发挥作为使RFID标签离开容器的距离层的功能。因此，在本发明中，作为成为功能层的基材的基材层，可以采用聚氨酯树脂或聚酯树脂等热固性树脂层或热塑性树脂层，使其发挥作为基材层或距离层的功能。另外，本发明的RFID标签用基材还可以构成为所述基材层具备金属层。如果利用由这样的结构构成的本发明的RFID标签用基材，作为支承功能层的基材层，可以具备由Al箔层等构成的金属层，可以将该金属层构成为基材。如果利用本发明的RFID标签用基材，通过具备具有规定的折射率的功能层，即使将RFID标签装配于金属上，通信特性也不会劣化。所以，在基材层上层叠金属层或者由金属构成基材层本身也成为可能。另外，通过在基材层中使用金属，可以进一步减低容器的内容物的影响，尤其可以实现填充有饮用水等的PET瓶容器所优选的RFID标签用基材。如果利用本发明的RFID标签用基材，通过具备具有规定的折射率的功能层，即使在容器中填充水，也可以充分地抑制，减低其影响，可以得到良好的通信特性。不过，例如在PET瓶容器的盖的表面或背面具备RFID标签的情况下，根据在瓶容器中填充的水的水位即水面与RFID标签的距离不同，而必需考虑水的影响。通常在瓶容器中填充的水的水位位于从瓶口部向下lcm左右的位置，具备本发明的标签用基材的RFID标签只要与水面的距离为5mm左右，就可以得到良好的通信特性，所以即使RFID标签被装配于瓶的帽上，也不必特别考虑水的影响。但是，在水被填充至瓶口部充满的情况下，有时装配于帽上的RFID标签与水面的距离狭窄至不到5mm。因此，这样的情况下，作为RFID标签用基材的基材层，通过具备由Al箔等构成的金属层，可以使RFID标签接收的电波在金属层反射，由此可以排除瓶内的水的影响而得到良好的通信特性。因而，具备金属层的基材层尤其可以优选用作在PET瓶容器的帽部装配的RFID标签用的基材。接着，在本发明中，具有在本发明中的RFID标签用基材上装配的所述RFID标签由电波式标签构成的结构。进而，本发明的RFID标签具有如下结构，即其是具备IC芯片、天线、安装这些IC芯片及天线的基材并与读写器之间进行无线电通信的RFID标签，所述基材由本发明中的RFID标签用基材构成。这样，在本发明中，可以提供适合使用UHF带或2.45GHz的频带的电波方式的RFID标签的RFID标签用基材和具备该RFID标签用基材的RFID标签。电波方式的RFID标签与电磁感应方式的RFID标签相比，由于使用高频带而容易受到金属的反射或水分的影响，如电磁感应方式标签，如果仅单纯地在标签与容器之间存在磁性体等的话，不能防止通信特性的劣化。在本发明中，通过将构成基材的各层的相对磁导率和介电常数设定成规定的值，提高基材内的折射率，从而保证标签的电波路较长，由此可以获得与使RFID标签离开容器规定距离相同的效果，所以无论金属对RFID标签的电波的影响还是水分的吸收均可充分地防止，可以良好地维持*保证电波方式的RFID标签的通信特性。此外，本发明的RFID标签用基材只要整个基材能够得到规定的介电常数，相对磁导率即可，功能层也可以构成为只由高介质常数层或高导磁率层构成的结构。另外，还可以容易地对应安装的标签的通信特性或形状、大小等，来设定变更各层的厚度，另外，还可以将多个功能层层叠任意层数。进而，还可以层叠多个具有功能层的基材，而构成为一个RFID标签用基材。另外，还可以使用本发明中的RFID标签用基材，形成用RFID标签用基材包装的PET容器或者铝罐或不锈钢罐等金属罐'标签(label)罐、空袋容器等任意金属容器、树脂容器。另外，还可以利用本发明中的RFID标签用基材形成PET容器之类的塑料容器自身。艮口，也可以用本发明中的RFID标签用基材包装容器整体，另外，还可以作为只将安装容器中RFID标签的部位用本发明中的RFID标签用基材包装的标识(label)使用，进而，还可用本发明中的RFID标签用基材构成塑料容器自身。这样地进行，如果利用本发明，可以提供对于任意形状、大小、用途等的树脂容器或金属容器而言，无论装配任何RFID标签，无论容器的内容物的有无，均可以良好地保证该RFID标签的通信增益的适应RFID标签容器。接着，为了实现所述第二目的，本发明的带RFID标签的金属盖，具有如下结构，即其是密封容器的金属盖，具备IC芯片及天线的RFID标签隔着绝缘部件装配。如果利用由这样的结构构成的本发明的带RFID标签的金属盖，则成为在用橡胶等绝缘部件等密封的状态下，在金属容器的金属盖侧装配与读写器之间进行通信的RFID标签。在金属盖上装配的RFID标签用橡胶等绝缘密封，从而可以不受金属盖或金属容器的影响而与读写器之间进行通信，而且，通过在容器的外观上成为无信号区的金属盖上装配，可以不破坏容器的外观，保证通信所必需的充分的天线长度，可以在与读写器之间进行良好的无线电通信。另外，在盖部装配的RFID标签即使在保管，陈列金属容器的状态下，也不会被其他容器或商品等隐藏，无论在何种状态下，均可以进行与读写器之间的通信，可以充分地发挥作为RFID标签的功能特性。被绝缘密封的RFID标签可以使用现有的通用标签，可以小型且低廉地制造，利用本发明，能够以低成本实现可以获得良好的通信特性的适应金属材料的RFID标签。接着，在本发明中，不是在容器主体侧而是在金属盖侧装配RFID标签，由此容器的外表上的RFID标签变得不醒目，不会因标签的装配而破坏容器的外观，可以维持容器本来的外观设计。另外，通过使RFID标签在外观上不醒目，而变得难以引人注目，也可以抑制人为的RFID标签的剥离、损坏等。进而，金属盖位于容器的顶面，即使在容器的保管、发货、陈列等时，也几乎不会与其他容器或器具、其他商品等接触，可以有效地防止装配于金属盖上的RFID标签与其他容器或商品等接触，从而破坏或者从容器脱落。带RFID标签的金属盖尤其具有如下结构，即具备具有环状孔的开封用引板，所述RFID标签隔着所述绝缘部件被装配于所述开封用引板的环状孔内。如果利用由这样的结构构成的本发明的带RHD标签的金属盖，通过在容器开封用的拉片(pulltab)的环状孔内装配RFID标签，可以将开封用引板的环状孔用作RFID标签的装配空间，同时可以利用拉片的环状部保护装配的RFID标签。在金属容器中具备的开封用引板(拉片)的环状孔通常被认做开封时放挂手指用的孔，但近年来的幵封用引板成为即使在开封后也不会从金属盖分离的结构，被小型化，与从容器完全地断开的过去的大型拉片不同，环状孔也变小。艮口，目前流通的金属容器的开封用引板的环状孔实际上手指不进入，而成为尽量地在开封时能够用指腹按压的程度。在本发明，如上所述地有效利用实际上无信号区化的开封用引板的环状孔作为RFID标签的装配空间，通过在引板的环状孔中装配RFID标签，可以不破坏开封用引板本来的功能而有效地利用金属盖的空间，另外，还可以将RFID标签隐藏于环状孔内，从而外观上不醒目，还可以利用环状部保护RFID标签。进而，开封用引板的环成为远离金属盖的表面某种程度的结构，通过在开封用引板上装配，可以使RFID标签从金属盖离开，可以尽可能地减低无线电通信中的金属的影响。另外，本发明的带RFID标签的金属盖具有如下结构，即所述RFID标签被所述绝缘部件覆盖，通过将所述绝缘部件压入所述环状孔内，所述RFID标签被装配于所述环状孔内。如果利用由这样的结构构成的本发明的带RFID标签的金属盖，作为绝缘密封RFID标签的绝缘部件，通过由具有一定弹性的橡胶等构成，将该绝缘部件形成为比开封用引板的环状孔内径略大，可以将密封了RFID标签的绝缘部件压入引板的环状孔内的状态下，将RFID标签装配于开封用引板。这样，用橡胶等密封的RFID标签不必需用于装配的基材或粘接剂等，可以在金属盖侧不能脱落地装配于盖侧，可以极为容易地进行RFID标签的装配操作，另外，也可以简单地卸下，即使在容器的使用后的废弃*回收时，也可以实现容器与RFID标签的分开变得容易从而作为循环再利用的材料的金属容器。另外，通过用具有弹性的绝缘部件密封，可以保护RFID标签不受外部的接触冲击等，从而提供可靠性高的带RFID标签的金属容器。接着，本发明的金属容器是具备容器主体和密封该容器主体的金属盖的金属容器，具有所述金属盖由所述的本发明中的带RFID标签的金属盖构成的结构。如果利用由这样的结构构成的本发明的金属容器，通过具备本发明中的带RFID标签的金属盖，在铝罐、不锈钢罐等金属容器中，不会破坏容器的外观*设计，另外，还可以防止RFID标签的破损，脱落等，同时在与读写器之间进行良好的无线电通信。进而，为了实现所述第三目的，本发明的带RFID标签的金属物品具有如下结构，即具备一部分或全部由金属部件构成的金属物品，和具备向外部突出的接触部件的RFID标签用的IC芯片；所述金属部件和所述IC芯片隔着所述接触部件电连接，由此该金属部件发挥作为RFID标签用天线的功能。如果利用由这样的结构构成的本发明的带RFID标签的金属物品，通过隔着导电性的接触部件电连接构成金属物品的金属部件和IC芯片，使金属部件发挥作为RFID标签用的天线的功能，金属部件与IC芯片成为一体，构成RFID标签。这样，只通过在金属容器的盖部等中装配IC芯片，可以构成带RFID标签的金属容器，可以小型化RFID标签的同时，利用由金属容器构成的天线，可以保证通信所必需的充分的天线长度，还可以消除金属导致的通信特性的劣化等问题。进而，通过使金属容器成为天线，可以省略标签侧的天线，可以削减天线用的成本的同时，还可以尽可能小型化标签，可以实现小型且低成本的金属用RFID标签。尤其本发明的带RFID标签的金属物品具有如下结构，即所述金属物品为金属制的容器，所述金属部件由所述金属制的容器的一部分构成，进而，所述金属部件由密封容器的金属盖构成。如果利用由这样的结构构成的本发明的带RFID标签的金属物品，通过在金属容器的金属盖上安装、连接IC芯片，可以使金属容器的金属盖发挥作为RFID标签的天线的功能。S卩，利用IC芯片和金属盖，可以构成金属容器用的RFID标签。这样，通过使金属盖自身成为天线，通信特性不会受到金属盖或金属容器的影响，IC芯片可以与读写器之间进行通信，而且，可以只通过在容器的外观上成为无信号区的金属盖上安装IC芯片来构成RFID标签，不破坏容器的外观，还可以利用由金属盖构成的天线来保证通信所必需的充分的天线长度，从而可以与读写器之间进行良好的无线电通信。另外，由金属盖构成的RFID标签位于容器的顶面，即使在保管*陈列金属容器的状态下，也不会被其他容器或商品等隐藏，无论在何种状态下，均可以进行与读写器之间的通信，可以充分地发挥作为RFID标签的功能特性。另外，安装于金属盖上的IC芯片可以使用现有的通用标签的IC芯片，可以小型且低廉地构成，利用本发明，能够以低成本实现可以获得良好的通信特性的适应金属的RFID标签。接着，在本发明中，RFID标签通过由容器的盖部构成，由此容器的外表上的RFID标签变得不醒目，不会因标签的装配而破坏容器的外观，可以维持容器本来的外观设计。另外，通过使RFID标签在外观上不醒目，而变得难以引人注目，也可以抑制人为的RFID标签的剥离、损坏等。进而，金属盖即使在容器的保管、发货、陈列等时，也几乎不会与其他容器或器具、其他商品等接触，可以有效地防止装配于金属盖上的ic芯片与其他容器或商品等接触，从而破坏或者从容器脱落。另外，本发明的带RFID标签的金属物品具有所述金属盖与所述容器的主体部绝缘的结构。所述容器的主体部尤其优选为由表面被树脂覆盖的树脂覆盖金属材料构成的结构。如果利用由这样的结构构成的本发明的带RFID标签的金属物品，通过成为积极地绝缘金属盖与金属容器的主体部的结构，可以防止发挥作为RFID标签的天线的功能的金属盖由于与金属容器的主体部导通而发生标签的通信特性劣化。在使金属容器的金属盖发挥作为标签的天线的功能的情况下，如果以金属盖的面积部分得到充分的天线长度，则有时金属容器的主体部由于与盖部导通反而通信特性劣化。因此，在本发明中，在将金属容器的盖部用作天线的情况下，积极地绝缘盖部与主体部，这样可以避免来自构成主体部的金属的影响，从而得到良好的通信特性。在此，金属容器的盖部与主体部的绝缘例如可以通过在接触嵌合盖部和主体部的巻紧部(巻締力部)涂敷填充聚氨酯树脂等绝缘部件来进行。不过，巻紧部由于在牢固地铆接的状态下压焊贴紧盖部与主体部，所以有时不能以聚氨酯树脂等的填充来得到充分的绝缘效果。因此，在本发明中，在使金属盖发挥作为RFID标签用天线的功能的情况下，用树脂覆盖金属构成容器主体部。在铝罐或不锈钢罐等的罐容器中，广泛已知在构成容器主体部的金属材料上覆盖PET树脂等塑料树脂的树脂覆盖罐容器。在这样的树脂覆盖罐容器中，在构成容器主体部的金属材料的外面或内面覆盖PET树脂等，这样的被树脂覆盖的主体部和盖部无论聚氨酯树脂等的有无而基本上处于完全的绝缘状态。在本发明中，通过在该树脂覆盖罐容器的盖部安装IC芯片，使与主体部侧完全绝缘的盖部发挥作为RFID标签用天线的功能。这样，不必在巻紧部另外填充绝缘部件等，作为使盖部成为与主体部完全绝缘的状态，可以得到良好的通信特性。另外，本发明的带RFID标签的金属物品具有如下结构，即所述金属盖具备具有环状孔的开封用引板，所述ic芯片被配设于所述开封用引板的环状孔内，所述接触部件与所述开封用引板接触，由此所述IC芯片与所述金属盖电连接。如果利用由这样的结构构成的本发明的带RFID标签的金属物品，通过在容器开封用的拉片的环状孔内装配，可以将开封用引板的环状孔用作RFID标签的装配空间，同时可以利用拉片的环状部保护装配的RFID标签。如上所述，在金属容器中具备的开封用引板(拉片)的环状孔以即使开封后也不与金属盖分离的结构，被小型化，与从容器完全地断幵的过去的大型拉片不同，环状孔也变小，成为开封时能够用指腹按压的程度。在本发明中，由于有效利用这样的无信号区化的开封用引板的环状孔作为IC芯片的装配空间，所以通过在引板的环状孔中装配IC芯片，可以不破坏开封用引板本来的功能而有效地利用金属盖的空间。另外，还可以将IC芯片隐藏于环状孔内，从而外观上不醒目，还可以利用环状部保护IC芯片。另外，本发明的带RFID标签的金属物品具有如下结构，即所述IC芯片用密封部件覆盖，通过将该密封部件压入所述环状孔内，所述IC芯片被装配于所述环状孔内。如果利用由这样的结构构成的本发明的带RFID标签的金属物品，通过具备覆盖密封IC芯片的密封部件，由具有一定弹性的橡胶等构成该密封部件，将该密封部件形成为比开封用引板的环状孔内径略大，可以在压入状态下将密封IC芯片的绝缘部件挤入引板的环状孔内，将IC芯片装配于开封用引板。接着，从IC芯片突出的接触部件从密封部件向外部突出，成为与开封用引板接触*导通。这样，用橡胶等密封的IC芯片不必需用于装配的基材或粘接剂等，可以在金属盖侧不能脱落地装配于盖侧，可以极为容易地进行RFID标签的装配操作，另外，也可以简单地卸下，即使在容器的使用后的废弃*回收时，也可以实现容器与RFID标签的分开变得容易从而作为循环再利用的材料的金属容器。另外，通过用具有弹性的绝缘部件覆盖密封，可以保护IC芯片不受外部的接触冲击等，从而提供可靠性高的带RFID标签的金属容器。另外，本发明的带RFID标签的金属物品具有所述开封用引板具备可卡定所述接触部件的卡定沟的结构。如果利用由这样的结构构成的本发明的RFID的金属物品，如果压入密封部件从而在开封用引板上装配IC芯片，则从密封部件突出的接触部件通过卡定于在开封用引板上形成的卡定沟，而使IC芯片与开封用引板电导通。通过在开封用引板侧形成这样的卡定沟，可以更可靠地使接触部件与开封用引板接触，在装配IC芯片时的定位等也变得容易，可以容易地进行接触部件相对开封用引板的连接操作。另外，通过在沟中卡定，卡合接触部件，可以利用卡定沟牢固地保持接触部件，可以长期防止接触部件的连接不良等，可以提供可靠性更高的带RFID的金属容器。如果利用如上所述的本发明，首先，第一，如果利用本发明的适应金属材料的RFID标签用基材，则即使为现有的任意RFID标签，也不必在标签侧具有特殊的结构等，可以不受容器的内容物的有无的影响，而且即使装配于任意材质的容器中也可以使用，在标签本来的适当的通信范围内的正确的无线电通信成为。另外，积极地利用金属容器，可以获得标签的通信距离。这样，可以得到丝毫不会破坏小型薄型且轻型的通用RFID标签的优点、即使使用各种树脂容器或金属容器也可以得到RFID标签本来的良好的通信特性的、尤其适合PET瓶等树脂容器或者铝罐或不锈钢罐、标签罐、空袋容器等金属容器的、适应金属容器的RFID标签用基材。另外，第二，如果利用本发明的带RFID标签的金属盖及具备该金属盖的金属容器，则通过将绝缘密封的RFID标签装配于金属容器的盖部的开封用引板，而变得不会与其他商品或器具接触或者被相邻的金属容器隐藏，可以不破坏容器的外观设计地装配RFID标签，同时还可以防止RFID标签的破损脱落等，并同时避免金属容器的影响从而可以与读写器之间进行良好的无线电通信。进而，第三，如果利用本发明的带RFID标签的金属物品，通过使IC芯片与金属物品电接触，可以使金属物品自身发挥作为RFID标签用的天线的功能，从而金属物品与IC芯片成为一体，构成RFID标签。这样，能够实现可以小型化标签本体的同时保证必要的天线长度、还可以避免金属对通信特性的影响、外表上标签变得不醒目而保持金属容器等的外观、而且能够与读写器之间进行良好的无线电通信的、尤其适合铝罐或不锈钢罐等金属容器的带RFID标签的金属物品。图1是模式地表示本发明的第一实施方式中的RFID标签用基材和RFID标签的主要部分立体图，(a)表示安装RFID标签之前的状态，(b)表示安装RFID标签后的状态。图2是模式地表示图1所示的RFID标签用基材的示意图，(a)表示基材的主视图，(b)是表示电波在基材内传播的状态的主视图。图3是表示本发明的RFID标签用基材的层叠方式的基材的主视图。图4是模式地表示构成本发明的RFID标签用基材的功能层的涂料的基材的主视图。图5是模式地表示将构成本发明的RFID标签用基材的功能层的涂料在多个层涂敷的状态的基材的主视图。图6是表示利用镶嵌成形(insertmolding)—体具备本发明的RFID标签用基材的PET瓶容器等的帽(cap)的主要部分剖面透视图。图7是表示利用模塑树脂密封本发明的RFID标签用基材的PET瓶容器等的帽的主要部分剖面透视图。图8是表示利用帽中栓不能脱落地装配本发明的RFID标签用基材的PET瓶容器等的帽的主要部分剖面透视图。图9是表示将本发明的RFID标签用基材装配于帽表面的PET瓶容器等的帽的主要部分剖面透视图，(a)表示在瓶容器中填充的水的水位在瓶口部的下部的状态，(b)表示水被填充至瓶口部充满的注满状态。图10是表示装配于本发明的第一实施方式中的RFID标签用基材的RFID标签的通信距离与基材的膜厚的关系的曲线图。图11是与通常的树脂埋设型的RFID标签的情况相比，表示装配于本发明的第一实施方式中的RFID标签用基材的RFID标签的通信距离与基材的膜厚的关系的曲线图。图12是表示安装于本发明的第一实施方式中的RFID标签用基材的RFID标签的通信距离与基材的材质及膜厚的关系的曲线图。图13是表示具备本发明的第二实施方式中的带RHD标签的金属盖的金属容器的立体图。图14是表示具备本发明的第二实施方式中的带RFID标签的金属盖的金属容器的部分剖面图。图15是表示具备本发明的第二实施方式中的带RFID标签的金属盖的金属容器的巻紧部的剖面图。图16是本发明的第二实施方式中的带RFID标签的金属盖的平面图。图17是表示在本发明的第二实施方式中的带RFID标签的金属盖上装配的RFID标签的放大平面图。图18是表示本发明的第二实施方式中的带RFID标签的金属盖的开封用引板的放大主视图。图19是表示向本发明的第二实施方式中的带RFID标签的金属盖上装配RFID标签的方法的金属容器的部分透视图，(a)表示安装RFID标签之前的状态，(b)表示装配RFID标签后的状态。图20是表示装配于本发明的第二实施方式中的带RFID标签的金属盖上的RFID标签的共振频率与无线信号的强度的关系的曲线图。图21是表示构成本发明的第三实施方式中的带RFID标签的金属物品的金属容器的透视图。图22是表示构成本发明的第三实施方式中的带RFID标签的金属物品的金属容器的巻紧部的剖面图。图23是构成本发明的第三实施方式中的带RFID标签的金属物品的金属容器的金属盖的平面图。图24是构成本发明的第三实施方式中的带RFID标签的金属物品的金属容器的金属盖的开封用引板的放大平面图。图25是表示构成本发明的第三实施方式中的带RFID标签的金属物品的IC芯片的装配方法的金属容器的部分透视图，(a)表示装配RFID标签之前的状态，(b)表示装配RFID标签后的状态。图26是表示由本发明的第三实施方式中的带RFID标签的金属物品构成的RFID标签的共振频率与无线信号的强度的关系的曲线图。图27是表示由本发明的第三实施方式的其他方式中的带IC标签的金属物品构成的IC标签的共振频率与无线信号的强度的关系的曲线图。图28是表示本发明的第三实施方式中的金属盖的盖径引起的天线性能的变化的曲线图。图29是表示本发明的第三实施方式中的金属盖的IC阻抗引起的天线性能的变化的曲线图。图30是表示本发明的.第三实施方式中的金属盖的IC阻抗(实部)引起的天线性能的变化的史密斯曲线。图31是表示本发明的第三实施方式中的金属盖的IC阻抗(虚部)引起的天线性能的变化的史密斯曲线。图32是模式地表示在过去的普通金属容器上安装RFID标签时的通信特性的状态的示意图，(a)表示在金属容器上安装的RFID标签的状态，(b)表示(a)所示的RFID标签发出的磁通的状态。图33是模式地表示在金属容器上安装过去的金属专用RFID标签时的通信特性的状态的示意图，(a)表示在金属容器上安装的金属专用RFID标签的状态，(b)表示(a)所示的金属专用RFID标签发出的磁通的状态。具体实施例方式以下边参照附图边对本发明优选的实施方式进行说明。[第一实施方式〗以下，作为本发明的第一实施方式，边参照图1图12边说明本发明中的RFID标签用基材和具备该RFID标签用基材的RFID标签的优选实施方式。图1是模式地表示本发明的一个实施方式中的RFID标签用基材的主要部分透视图，(a)表示安装RFID标签之前的状态，(b)表示安装RFID标签后的状态。如同图所示，本实施方式的RFID标签用基材10为安装RFID标签20从而构成标签的一部分的基材，在基材表面的规定位置装配与读写器(未图示)之间进行无线电通信的RFID标签20。具体而言，RFID标签用基材IO具备基材层11和功能层12，在功能层12的表面的规定位置，安装具备IC芯片21和天线22的RFID标签20，其表面成为被覆盖薄膜层13覆盖。在此，本实施方式的RFID标签用基材10是用于安装*支承RFID标签20的基材，只要为可以安装RFID标签20的大小就足够，但例如PET瓶或标签罐的包装体，也可以形成为能够包装成包住成为被包装体的容器整体的大小，另外，也可以形成为在容器的主体部上巻装等，从而能够包装容器的一部分。进而，如后所述，RFID标签用基材IO也可以装配于PET瓶的帽的表面，或者内置.埋设于帽内(参照图6图9),这种情况下，变成RFID标签用基材10构成帽的一部分。另外，RFID标签用基材10除了可以用作巻装在容器的外周等的薄膜状包装体以外，也可以用作构成PET树脂容器等塑料容器自身的包装体。艮口，本发明的RFID标签用基材10除了被用作构成RFID标签20的一部分的基材以外，如树脂容器的压縮薄膜或标识罐的标识，也可以用将容器整体用形成为薄膜状的RFID标签用基材10包装，另外，也可以作为仅将容器中的RFID标签的部位用RFID标签用基材10进行安装的标识(labe)等而使用，进而，也可以利用具有规定厚度和强度的本发明的RFID标签用基材10构成塑料容器自身。基材层11是成为RFID标签用基材10的基材的层，用PET树脂等形成为薄膜状。具体而言，基材层11利用聚酯、聚乙烯、聚丙烯、聚酰胺等热塑性塑料形成。例如，通过薄膜形成热塑性聚酯系树脂，可以形成基材层11。热塑性聚酯系树脂可以使用为例如以聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚对苯二甲酸丁二醇酯为主要成分的共聚物或掺和物等且熔点约为20026(TC的树脂。另外，聚酯系树脂被膜的厚度通常约为550pm左右。如果考虑到作为RFID标签用基材10的厚度或强度、耐久性等，则基材层11的厚度优选为5pm10(^m左右。该基材层ll可以为单层(l层)，另外，也可以为2层、3层等多个层。为多层的情况下，可以隔着热粘合或粘接剂层粘接拉伸薄膜来形成。另外，基材层11除了由所述的PET树脂等薄膜构成以外，也可以由聚氨酯树脂或聚酯树脂等热固性树脂层或热塑性树脂层构成。聚氨酯树脂或聚酯树脂等热固性树脂或热塑性树脂可以从基材等上涂敷，也容易控制其涂敷厚度。因而，可以将PET树脂等作为基材，在其表面涂敷聚氨酯树脂或聚酯树脂，形成基材层ll。另外，这样的聚氨酯树脂或聚酯树脂也可以起到作为功能层12的涂敷的底层的作用，例如在层叠多个功能层12的情况下，可以交替地涂敷层叠功能层12和聚氨酯树脂或聚酯树脂的基材树脂层(参照后述的图5所示的基材树脂层lla)。接着，可以与后述的无纺布层同样地使这样的由热固性树脂或热塑性树脂构成的基材树脂层发挥作为使RFID标签20远离容器的距离层14(参照图3(d))的功能。另外，基材层11也可以由金属层构成。具体而言，作为支承功能层12的基材层11，可以具备由Al箔层等构成的金属层。在本实施方式的RFID标签用基材10中，通过具备后述的具有规定折射率的功能层12，即使将RFID标签20装配于金属中，通信特性也不会劣化。因而，可以在基材层11上层叠金属层或者利用金属构成基材层11自身。作为金属层的厚度，如果考虑到作为RFID标签用基材10的厚度或强度、耐久性等，优选为5pm100pm左右。接着，这样通过由金属形成基材层11，可以进一步减低容器内容物的影响，尤其可以实现填充饮用水等的PET瓶容器所优选的RFID标签用基材。如果利用本实施方式的RFID标签用基材10，通过具备具有规定折射率的功能层12，即使在容器中填充水，也可以充分地抑制，减低其影响，可以得到良好的通信特性。不过，例如在PET瓶容器的帽的表面或里面具备RFID标签的情况下(参照图6图9),根据在瓶容器中填充的水的水位即水面与RFID标签的距离不同，有必要考虑水的影响。通常在瓶容器中填充的水的水位位于从瓶口部向下lcm左右的位置，具备本实施方式的RFID标签用基材10的RFID标签20只要与水面的距离为5mm左右，就可以得到良好的通信特性，所以即使RFID标签被装配于瓶的帽上，也不必特别考虑水的影响。但是，在水被填充至瓶口部充满的注满状态的情况下，有时装配于帽上的RFID标签与水面的距离狭窄至不到5mm(参照后述的图9)。因此，这样的情况下，通过作为RFID标签用基材10的基材层11具备由Al箔等构成的金属箔层，可以使RFID标签接收的电波在金属箔层反射，由此可以排除瓶内的水的影响而得到良好的通信特性。因而，具备金属箔层等的基材层11尤其可以优选用作在PET瓶容器的帽部装配的RFID标签用的基材。此外，为了取得RFID标签与水面的距离，也可以在帽内设置具有5mm左右空间的中栓。这样，通过具备成为基材的基材层11，RFID标签用基材10能够薄且长地形成为可以缠绕成辊状的薄膜状，优选作为包装任意形状或大小的容器的RFID标签用基材10。此外，该基材层11也可以适当地省略。如后所述，本实施方式的RFID标签用基材10具备使RFID标签20远离容器的距离层14(参照图3(d))，只要能够将该距离层14作为基材在距离层14上直接层叠形成功能层12，就可以省略基材层11。因此，基材层11可以获得构成距离层14的一部分的层，与由无纺布等构成的距离层14一起，利用基材层11的厚度使RFID标签20远离容器，从而可以得到良好的通信特性。即，通过具备距离层14的同时具备基材层11，可以利用"距离层+树脂层"的厚度使RFID标签20远离容器于规定距离。功能层12为在基材层11的表面上层叠的层，具有规定的介电常数和相对磁导率。在本实施方式中，如图1及图2所示，功能层12由特性不同的两个层构成，其中一层成为具有规定的介质常数的高介质常数层12a，其他一层成为具有规定的导磁率的高导磁率层12b。接着，功能层12构成为作为高介质常数层12a及高导磁率层12b整体的介电常数与相对磁导率的积成为250以上，为了得到这样的特性，功能层12构成为作为高介质常数层12a及高导磁率层12b整体，介电常数为80以上。更具体而言，功能层12构成为高介质常数层12a的介电常数为90以上，高导磁率层12b的相对磁导率为3.8以上。这样，通过具备将相对磁导率与介电常数设定成规定的值的功能层12，如图2(b)所示，可以保证基材内的电波路较长。通常折射率利用该构件的介电常数和导磁率求得，介电常数和导磁率越高，则折射率越变大。折射率n用介质中的光速v除真空中的光速c所得的值表示，利用以下式(数l)求得。在此，s为构件的介电常数，li为材质的导磁率，SQ为真空的介电常数，^为真空中的导磁率。在本实施方式中，为了简单地计算，设为n二s^/e^0，将该值作为指标。例如，为了以lmm实现30mm的空气层，从所述折射率的式出发，设定成n二900即可。因此，在本实施方式中，通过具备具有规定的介质常数的高介质常数层12a和具有规定的导磁率的高导磁率层12b，可以作为功能层12整体得到需要的折射率。此外，功能层的介电常数、相对磁导率可以利用S参数反射法测定(电气通信学会技法Vol.84No.310)。以下对S参数反射法概略说明。利用S参数反射法测定介电常数、相对磁导率的方法是在向样本垂直入射想要测定的频率的电波信号的情况下，通过测定其反射量、透过量及相位，利用计算求得复数介电常数和复数相对磁导率的手法。具体而言，使用网络分析仪(networkanalyzer)和同轴管进行，测定顺序如下所述。(1)完全反射测定(基准)首先，在同轴管顶端设置金属板(不设置样本)。接着，向同轴管发送想要利用网路分析仪测定的频率的电波信号，测定S11及相位。在此，Sll是指网路分析仪接收的电波强度和网路分析仪发送的电波强度，相位是指网路分析仪接收的电波强度与网路分析仪发送的电波的相位差。(2)模拟透过测定(基准)首先，在同轴管顶端设置容易透过电波的夹具(不设置样本)。接着，向同轴管发送想要利用网路分析仪测定的频率的电波信号，测定S11及相位。(3)样本反射测定首先，在同轴管顶端设置金属板，在同轴管中侧的金属板表面放置样本。接着，向同轴管发送想要利用网路分析仪测定的频率的电波信号，测定S11及相位。(4)样本透过测定首先，在同轴管顶端设置容易透过电波的夹具(治具)，在同轴管中侧的夹具表面放置样本。接着，向同轴管发送想要利用网路分析仪测定的频率的电波信号，测定S11及相位。通过进行如上所述的4个测定，利用计算可以导出复数介电常数和复数相对磁导率。作为高介质常数层12a，例如可以通过在由树脂材料等构成的粘合剂中含有由Al构成的扁平形状的金属粉来构成。另外，作为高介质常数层12b，可以构成为，在由树脂材料等构成的粘合剂中含有由AI、Fe—Si、Cu、Fe、Ni中的至少一种磁性材料构成的扁平形状的金属粉或由Ti02、Fe203、铁素体中的至少一种磁性材料构成的金属氧化物粉。如后所述，该高介质常数层12a和高导磁率层12b可以被涂料化并利用涂敷层叠，其厚度(膜厚)形成为约1020(Vm左右。以下，在表1中表示由Al构成的高介质常数层12a与由Fe—Si构成的高导磁率层12b在2.45GHz带的介电常数与相对磁导率，另外，在表2中表示高介质常数层12a及高导磁率层12b与功能层12整体在2.45GHz带的介电常数，相对磁导率，n。其中，表1所示的值如果提高金属粉的分散性，则介质常数.导磁率均变大，成为接近Max的值。接着，如表2所示，可知，通过使高介质常数层12a及高导磁率层12b成为层结构，可以得到高折射率。<table>tableseeoriginaldocumentpage32</column></row><table>这样，在本实施方式中，作为通过得到规定的介电常数、相对磁导率来保证RFID标签20的通信距离的功能层12，可以选择使用任意的金属材料等，可以形成具备对应使用的RFID标签20的输出或频率特性所优选的介电常数和导磁率的功能层12。此外，在本实施方式中，通过使从优选的材料中选择的金属成为扁平形状的粉体，如后所述，可以使其在成为粘合剂的树脂材料中普遍地均一地分散，混合。另外，功能层12如果基材整体可以得到规定的介电常数、相对磁导率，则可以对应安装的标签的通信特性或形状、大小等，任意地设定各层的厚度或层叠数。例如，如图3(a)所示，可以层叠多个功能层12任意层数。在同图所示的例子中，将同一构成的基材层11及功能层12作为1组，层叠二层。另外，如图3(b)所示，可以加大(或减小)功能层12的高介质常数层12a或高导磁率层12b的厚度。在同图所示的例子中，加大高介质常数层12a或高导磁率层12b的双方厚度，或者作为基材整体成为与图3(a)所示的基材相同厚度。另外，如图3(c)所示，也可以只由高介质常数层12a(或高导磁率层12b)构成功能层12。此外，对于只由高介质常数层12a(或高导磁率层12b)构成的功能层12而言，未图示，但也可以与图3(a)同样地层叠任意层数。进而，如图3(d)所示，也可以在基材层11与功能层12之间层叠由后述的无纺布等构成的距离层14。此外，未图示，但距离层14也可以在功能层12的表面侧层叠。这种情况下，安装的RFID标签20成为安装于距离层14的表面。接着，作为由如上所述的结构构成的功能层12，在本实施方式中，通过将金属粉作为填充剂使其分散于成为粘合剂的树脂中，利用可以在基材层11的表面涂敷的涂料构成。即，构成功能层12的高介质常数层12a或高导磁率层12b被液体化，并在基材层11的表面涂敷，由此被层叠形成。这样，功能层12的制造工序变得极为容易且可以迅速地进行。另外，这样，可以只通过涂敷涂料来形成功能层12,所以通过只在装配RFID标签20的安装部分涂敷涂料，可以对应使用的RFID标签20的大小或装配部位等，在基材层11的任意部位容易且迅速地涂敷形成任意大小形状的功能层12。因而，在RFID标签用基材10的任意部位随机装配RFID标签20的情况下，在基材层11的表面整体涂敷涂料，形成功能层12。作为构成功能层12的涂料的制造方法，可以在清漆、底层涂料、环氧、聚氨酯、聚酯等成为粘合剂的树脂的溶媒中混入由Fe—Si或Al等金属粉末构成的填充剂来制造。如图4所示，成为填充剂的金属粉末为了可以在树脂溶媒中普遍地均一地混合，优选为扁平形状(鳞片状)。不过，粉末可以为球状，另外，也可以混合扁平形状和球状。另外，填充剂的分散可以使用三根辊等。使用的金属粉末的扁平形状的粒径例如优选为25nm2000nm的范围。粉末为球状的情况也一样。溶媒可以使用油性或水性的涂料，为热干燥类型或UV固化类型等，没有特别限定。另外，作为填充剂与溶媒的混合比，如果考虑到折射化的效果或可以在金属上涂敷的粘度，则在将粘合剂的固体量设为IOO时，填充剂优选在1001000重量份(优选为350重量份)的范围。在向基材层11涂敷涂料时，可以使用棒涂机、辊涂机、刷毛等。另外，也可以直接向基材层U涂敷涂料，但如果考虑到粘附性，也可以在基材层11上涂敷底层涂料等粘接剂之后，在其上涂敷涂料。另夕卜，如图5所示，也可以在由PET树脂或A1箔等构成的基材层11上，交替涂敷成为功能层12和由涂料、清漆、底层涂料或者聚氨酯树脂或聚酯树脂等构成的基材树脂层lla，使其层叠即可。在这种情况下，最上层优选为基材树脂层。涂料的涂敷厚度根据金属粉末向溶媒中的混入浓度及粉末的大小而不同，但在考虑到作为RFID标签用基材10的厚度的情况下，优选为10fim200iLim左右。距离层14是在基材层11上层叠的用于使RFID标签20远离容器的层(参照图3(d))。距离层14可以由无纺布或发泡树脂、所述的聚氨酯树脂或聚酯树脂等的热固性树脂或热塑性树脂等形成。为了减低对RFID标签20的树脂容器的内容物的影响或金属容器的影响，理想的是标签的安装部分的有效介电常数优选为1.0(空气)，但这意味着使RFID标签在空气中浮置，RJFID标签用基材10单体难以成为这样的结构。因此，通过形成由无纺布或发泡树脂构成的距离层14，可以得到与使RFID标签在空气中浮置的情况接近的有效介电常数。无纺布只要是例如由PET树脂构成的无纺布，则出现很多空洞，所以有效介电常数可以比PET树脂的有效介电常数更小，可以设定成更靠近理想值1.0的值。同样，是发泡树脂的情况下，也可以在内部填充空气或氮、二氧化碳等气体，而使有效介电常数成为接近1.0的值。另外，无纺布或发泡树脂的特长在于设计的自由度，使容易且低成本形成需要厚度和大小的距离层成为可能。在本实施方式中，作为使RFID标签20远离容器的距离层14，采用无纺布或发泡树脂，由此，可以有效地防止RPID标签由于接近'接触容器产生的通信特性的变化或内容物的影响导致的通信特性的劣化等。无纺布例如可以选择合成纤维制、天然纤维制等任意材质的无纺布，可以对应安装的RFID标签20容易地设定厚度或大小、形状等。另外，作为距离层14优选的发泡树脂，可以以各种方法形成，例如包括使用发泡剂的方法、在混合(混炼)聚合物时注入空气或氮气的方法、利用化学反应的方法等。构成该距离层14的无纺布或发泡树脂在成为基材的基材层11的表面用粘接剂或热熔合等使其粘接层叠。此外，除了无纺布或发泡树脂以外，从相同的观点出发，可以通过将树脂涂料涂敷成方格状而形成在内部具有空洞的距离层，也可以将其作为距离层14采用。另外，如上所述，由无纺布等构成的距离层14，在基材层ll发挥作为距离层14的功能而充分地保证RFID标签的通信增益的情况下，也可以将基材层11作为距离层14，省略由无纺布等构成的距离层14。[RFID标签]-如图1所示，RFID标签20具有IC芯片21和天线22，在由树脂或玻璃等构成的基材上搭载这些IC芯片21和天线22，一体密封，从而构成为一个RFID标签。接着，在本实施方式中，RFID标签用基材10被用作RFID标签20的基材，如图1所示，成为在RFID标签用基材10的功能层12的表面安装RFID标签20。此外，如上所述，也可以在功能层12的表面具备由无纺布等构成的距离层14，这种情况下，RFID标签20被安装于距离层14的表面。该RFID标签20在利用RFID标签用基材10包装的容器的制造工序中，可以预先被安装于RFID标签用基材10，另外，也可以相对已被制造*发货的RFID标签用基材10或用RFID标签用基材10包装的容器等，之后装配。在图1所示的例子中，在RFID标签用基材10的制造工序中预先安装RFID标签20的情况下，在功能层12的表面安装的RFID标签20进一步被覆盖薄膜层13覆盖。在此，在RFID标签20上具备的IC芯片由存储器等半导体芯片构成，例如可以记录数百比特数千比特的数据。接着，借助天线与读写器之间利用无线电通信进行读写(数据调出澄记删除更新等)，识别在IC芯片上记录的数据。作为在IC芯片上记录的数据，例如可以记录商品的名称或重量、内容物、制造'销售者名、制造场所、制造年月日、使用期限等任意信息或各种数据，另外，也可以重写。数据的记录或重写可以利用专用的读写器进行。另夕卜，作为在RFID标签20中使用的频带，例如包括135kHz以下的频带、13.56MHz带、属于所谓的UHF带的860M960MHz带、2.45GHz带等数种频带，根据使用的频带不同，可以进行无线电通信的通信距离不同，同时根据频带不同而最佳的天线长度不同。在本实施方式中，尤其使用用UHF频带或2.45GHz频带的电波方式的RFID标签20。图2(b)模式地表示RFID标签20接收的电波在基材内折射的同时被传送的状态的图。如同图所示，在RFID标签20接收的电波在基材内的功能层12的高介质常数层12a和高导磁率层12b中折射的同时被传送。这样，即使薄壁化基材的厚度，也可以保证与实际上装配RFID标签20并使其从对象物远离的相同的电波路长，可以防止装配有标签的金属容器导致的通信特性的劣化。另外，在金属容器上装配标签的情况下，透过基材层11的电波的一部分被金属容器反射，由此可以延长通信距离，即使小型化天线长度，也可以保证规定的通信距离。接着，对如上所述的本实施方式的RFID标签用基材10的制造方法进行说明。RFID标签用基材10首先用PET树脂等塑料树脂或Al箔等金属薄膜形成基材层11，在该基材层11的表面涂敷在粘合剂中分散所述的金属粉末从而涂料化而成的涂料，形成功能层12。此时，在基材层11上涂敷的涂料可以在基材层11的表面整体涂敷，另外，也可以只在安装RFID标签20的部分涂敷。另外，在由Al箔等构成的基材层11上涂敷功能层12，在其上涂敷由聚氨酯树脂或聚酯树脂等热固性树脂或热塑性树脂构成的基材树脂层lla，在其上再次涂敷功能层12，在其上再次涂敷基材树脂层11a…，通过如此重复，可以容易地形成多层化了功能层12和基材树脂层lla而成的RFID标签用基材IO(图5所示的基材树脂层lla)。另外，根据需要，在形成功能层12之前的基材层11的表面或者在层叠于基材层11上的功能层12的表面层叠由无纺布等构成的距离层14。无纺布利用粘接剂或热熔合等手段固定成在形成面上不剥离。另外，距离层14也可以通过在形成面上涂敷树脂涂料来形成。艮P，可以通过在基材层11或功能层12的表面的任意部位上将树脂涂料涂敷成方格状，来形成在内部具有空洞的距离层14。利用以上，完成本实施方式的RPID标签用基材10。此外，以上的工序顺序为一个例子，也可以用其以外的工序制造RFID标签用基材IO。如上所述，可以在功能层12上层叠距离层14，但也可以在功能层12上层叠之前在基材层11上层叠。另外，可以容易地变更基材层11与功能层12的高介质常数层12a和高导磁率层12b(及距离层14)的层叠顺序。在图3所示的例子中，从容器侧开始，依次层叠基材层11—(距离层14)—高介质常数层12a—高导磁率层12b，但例如也可以将其变为基材层11—距离层14—高导磁率层12b—高介质常数层12a，或者距离层14—基材层11—高介质常数层12a—高导磁率层12b之类的其他层叠顺序。[帽内置型RFID标签]由如上所述的结构构成的RFID标签用基材10可以与安装的RFID标签20—起装配于PET瓶或罐瓶的帽的表面，或者内置埋设于帽内。具体而言，如图6所示，可以利用镶嵌成形与帽一体成形在RFID标签用基材10中安装的RFID标签20。另外，如图7所示，也可以在PET瓶等帽里面(顶面)配设安装有RFID标签20的RFID标签用基材10，利用模塑树脂等将其树脂密封，在帽内埋设RFID标签。另外，如图8所示，也可以在PET瓶等帽里面(顶面)配设安装有RFID标签20的RFID标签用基材10，从其上向帽加中栓，将RFID标签20及RFID标签用基材10不能脱落地装配于帽上。进而，如图9所示，也可以在帽的表面搭载'贴附安装有RFID标签20的RFID标签用基材10。接着，如上所述，在将RFID标签20及RFID标签用基材10内置或装配于帽的情况下，优选作为RFID标签用基材10的基材层11具备金属层。如上所述，如果利用本实施方式的RFID标签用基材IO，则通过具备功能层12或距离层14，可以抑制减低容器内的水的影响，可以得到良好的通信特性。但是，在例如PET瓶容器的帽的表面或里面具备RFID标签的情况下，根据在瓶容器中填充的水的水位即水面与RFID标签的距离不同，而必需考虑水的影响。具体而言，如图9(a)所示，在瓶容器中填充的水的水位通常从瓶口部向下lcm左右的位置，具备本实施方式的IC用基材10的RFID标签20只要与水面的距离为5mm左右，利用功能层12的高折射率和瓶内的水面反射的效果，就可以得到良好的通信特性，所以即使RPID标签被装配于瓶的帽上，也不必特别考虑水的影响。但是，如图9(b)所示，在水被填充至瓶口部充满的注满状态的情况下，有时装配于帽上的RFID标签与水面的距离狭窄至不到5mm。因此，这样的情况下，作为RFID标签用基材10的基材层11，通过具备由Al箔等构成的金属层，可以使RFID标签接收的电波在金属箔层反射，由此可以排除瓶内的水的影响而得到良好的通信特性。在PET瓶容器的帽部装配容易受到水的影响的共振频率2.45GHz的RFID标签20的情况下尤其优选。接着，边参照附图，边对本实施方式中的隔着RFID标签用基材10安装于容器等的RFID标签20的通信特性进行说明。图10是表示将共振频率2.45GHz的RFID标签20，隔着具备有Al构成的高介质常数层12a和由Fe—Si构成的高导磁率层12b作为功能层12的本实施方式的RFID标签用基材10，安装于金属制的容器的情况的RFID标签的膜厚与通信距离的关系的曲线图。其中，同图表示使用不考虑周围环境等的影响而设计的现有的通用标签的结果。首先，连接"令"的粗线表示单纯地使标签远离金属容器的情况，艮P，标签在空气中漂浮的状态下从容器离开的距离与标签的通信距离的关系，通信距离从金属容器越离开则变得越长。与此相对，如用连接"口"的折线所示，隔着本实施方式的RFID标签用基材10装配于金属容器的标签在RFID标签整体厚度约为0.5mm时，通信距离显示约为20mm和峰值，与单纯地使标签离开的情况相比，可以得到长通信距离。因而，在具备由FeSi+Al构成的功能层12的RFID标签用基材10的情况下，可以实现RFID标签整体的厚度约为0.5mm、通信距离约为20mm的RFID标签。图11是表示对比在图10所示的本实施方式的RFID标签用基材10上安装通用的RFID标签的情况与在通常的树脂基材上埋设通用标签的情况，通信距离与膜厚的关系的图，"□"的折线为在本实施方式的RFID标签用基材10上安装的通用标签，""的折线为其他小型标签。如同图所示，使用通用标签以及小型标签的情况下，均在膜厚为0.5mm时具有峰。因此表示峰不起因于标签。图12是表示作为本实施方式的RFID标签用基材10改变功能层12的材质和基材整体的厚度的情况下的通信距离的曲线图。同图中，首先，"□"的折线是对于作为功能层12具备由Al构成的高介质常数层12a和由Fe—Si构成的高导磁率层12b的基材IO而言，功能层12的膜厚约为200pm(FeSi层105pm+Al层95pm)，在膜厚约为50)Ltm的由PET树脂层构成的基材层11上层叠而成的基材作为一个单位，通过依次叠加该基材，加大基材整体的膜厚(参照图3(a))，最后检测通信距离的结果。这种情况下，膜厚约为0.5mm时，可以得到最大通信距离约20mm。图12中，""、"■"、"△"、"X"的折线分别是对于作为功能层12只具备由Al构成的高介质常数层12a的基材10(参照图3(c))而言，在膜厚约为50pm的由PET树脂层构成的基材层11上，分别以约160,、180)im、90pm、50j^m的厚度涂敷Al层而成的基材，只依次加大A1层的膜厚，最后检测通信距离的结果。这种情况下，膜厚约为0.7mm1.0mm时，分别可以得到最大通信距离约65mm90mm。从以上可知，如果从通信距离的大小来看，通过使用具备只由A1层构成的功能层12的基材10，在A1层的膜厚约为lmm时，可以得到最大通信距离约90mm，这与简单地使标签从金属离开的情况相比(参照图10)，可以以相同距离(膜厚)，得到4倍以上的通信距离。另外，从基材的薄膜化的点出发，以具备由Fe—Si+Al层构成的功能层12的基材，在膜厚约为0.5mm，可以得到最大通信距离约20mm，与使标签远离金属的情况相比，可以以相同距离(膜厚)，得到2倍的通信距离，为了得到相同的通信距离，基材的膜厚为一半即可。从以上的图10图12的曲线图可知，通过使用本实施方式的RFID标签用基材10，与单纯地使RFID标签远离金属的情况或树脂埋设的情况相比，能够保证长的通信距离，而且能够薄膜化基材成为可能。如上所述，如果利用本实施方式中的RFID标签用基材IO,通过具备将相对磁导率和介电常数设定成规定值的功能层12，可以提高基材内的折射率，保证电波路较长。另外，在这样的本实施方式的标签用基材10中，RFID标签20接收的电波通过在装配有标签的金属面(金属容器)上反射来获得通信距离成为可能。因而，在本实施方式的RFID标签用基材10中，即使将基材的厚度例如薄壁化至RFID标签20的通讯频率的1/4波长以下，也可以保证与实际上装配RFID标签20并使其从对象物远离相同的电波路，还可以防止金属容器的影响导致通信增益的损失，另外，在基材背面具备铝箔等金属并装配于树脂容器的情况下，金属取消背面物质的影响，所以可以防止树脂容器的内容物引起的介电常数变化导致的通信特性的劣化。另外，通过使RFID标签20接收的电波在金属容器反射，可以延长通信距离，所以即使小型化天线尺寸，也可以保证规定的通信距离，结果，可以实现标签尺寸的小型化。由此，即使为现有的任何一种RFID标签20，通过隔着本实施方式的RFID标签用基材IO，装配于树脂容器或金属容器，也可以在标签本来的适当的通信范围内进行正确的无线电通信，而且，可以保证需要的通信距离并同时实现标签尺寸的薄型化小型化。以下对本发明中的RFID标签用基材的一个实施例进行说明，(实施例1)在厚度为50pm的PET薄膜上，将在聚酯系粘合剂(A，XA—口、;/夕制夕UT口一亍^f乂夕、、7850)50g中混入Al粉末(平均粒径9.5|im，纵横尺寸比67.8)50g从而涂料化而成的产物涂敷，使其热固化(180'C的烤箱中10分钟)，制作基材。涂膜的厚度为50、90、160、18(Vm。使用奇扣母(年一〕厶)(株)公司制的S参数方式反射法同轴管类型sr、pr测定器系统，对涂膜的介质常数'导磁率进行测定。测定结果为，在2.45GHz带，介电常数s二175.2，相对磁导率^=2.3，其积为403.0。向相同方向层叠相同涂膜厚度的基材，作为RFID标签用基材，在PET薄膜侧装配动作频率2.45GHz的通用RFID标签。将该RFID标签装配于铝DI罐，进行通信试验，结果如表3所示。<table>tableseeoriginaldocumentpage42</column></row><table>(实施例2)在厚度为12pm的PET薄膜上，将在聚氨酯系粘合剂(日本聚氨酯公司制)的树脂成分IOO重量份中混入AI粉末(平均粒径9.5pm，纵横尺寸比67.8)350g从而涂料化而成的产物涂敷，使其干燥(13(TC的烤箱中3分钟)，制作基材。涂膜的厚度为30]um。涂膜的介电常数导磁率与实施例1为同等的值。与实施例1同样地进行通信试验，结果在基材层叠厚度0.94mm时，通信距离为98mm。(实施例3)将与实施例1同样地进行制作的RFID标签(涂膜厚度为50pm，层叠厚度为0.92mm，动作频率为2.45GHz)，装配于己加入内容量500ml的水的PET瓶的侧壁上，进行通信试验。结果，通信距离为90mm，不受内容物的影响，可以得到良好的通信特性。(比较例1)在厚度为50pm的PET薄膜上，将在50g粘合剂7850中混入FeSi粉末(平均粒径25pm，纵横尺寸比50)50g从而涂料化而成的产物涂敷140pm，使其热固化，制作基材。涂膜的物理参数为，在2.45GHz带，s=52.9，^=4.7，其积为248.6。向相同方向层叠该基材，在PET薄膜侧装配动作频率2.45GHz的通用RFID标签。将该RFID标签装配于铝DI罐，进行通信试验，结果，在层叠厚度为lmm以内的范围内，通信距离为5mm左右，不能得到良好的通信特性。(实施例4)在厚度为50)Lim的PET薄膜上，将混入与实施例1相同的Al粉末的涂料涂敷95pm，使其热固化(18(TC，IO分钟)，进而以105pm涂敷混入与比较例1相同的FeSi粉末的涂料，使其热固化(18(TC，IO分钟)，制作基材。该基材的A1涂膜的物理参数为，在2.45GHz带，s二175.2，pi二2.3，其积为403.0。另外，涂膜部整体的物理参数为，在2.45GHz带，s=146.2，|1=3.5，其积为511.7。向相同方向层叠该基材，在PET薄膜侧装配动作频率2.45GHz的通用RFID标签。将该RFID标签装配于铝DI罐，进行通信试验，结果，在层叠0.51mm时，得到峰。另外，此时的通信距离为20mm左右。接着，作为本发明的第二实施方式，对本发明中的带RFID标签的金属盖以及具备该金属盖的金属容器的优选实施方式，边参照图13图20边说明。图13是表示本发明的一个实施方式中的带RFID的金属盖的金属容器的透视图，图14是表示本实施方式中的金属容器的剖面图，图15是表示相同本实施方式中的金属容器的巻紧部的剖面图。如这些图所示，本实施方式的金属容器100为填充饮料的铝罐、不锈钢罐等罐容器，结构包括由罐的主体部及底部构成的容器主体120和成为罐的盖部的金属盖130。接着，在这样的金属容器100的金属盖130上装配与读写器之间进行通信的本实施方式的RFID标签20A。在此，构成金属容器100的罐容器在为所谓的三片(three-pieee)罐的情况下，主体部与盖部以及底部分别分离，通过在主体部巻紧盖部及底部来形成，在为所谓的二片罐的情况下，底部与主体部被一体化，构成容器主体，通过在该容器主体巻紧盖部而形成。本实施方式的金属容器100具有在形成主体部及底部的容器主体120上对形成盖部的金属盖130进行巻紧的二片罐的结构。如图14及图15所示，容器主体120与金属盖130的巻紧部使在容器主体120的上端缘形成的罐盖沟(bodyhook)121与在金属盖130的外周缘形成的罐身沟(coverhook)131重合，而且通过压焊成巻边状形成。该巻紧部是对填充于金属容器100中的内容物的质量保持带来较大影响的部分，如图15所示，在巻紧部的重合部分涂敷聚氨酯树脂122等，来保证必要的密封性。图16是本发明的一个实施方式中的金属盖130的平面图。如同图所示，金属盖B0成为具备圆形的盖面板132和开封用引板133的结构。盖面板132为圆形的金属板，在周缘部形成所述的罐盖沟131(参照图15)，在中央部偏置(offset)位置，形成刻痕(score)134并包围开口预定区域。开封用引板133为具有刚性的金属板状构件，借助铆钉135固定于盖面板132上的固定部136与从固定部136沿着盖面板132延伸的环状部137—体形成。固定部136以与刻痕134包围的开口预定区域跌接(overlap)的方式固定于盖面板132，环状部137在远离刻痕134的方向上延伸。环状部137是具有环状孔138的环状的手捏部，如果在环状部137的顶端部放上手指拉起，则以铆钉135为支点，固定部136的顶端部发生下动，以所谓的杠杆原理断裂刻痕134。这样，开口预定区域被开封，内容物的注出成为可能。环状部137的一部分或全部优选形成为从盖面板132的表面离开。这样一来，在环状部B7与盖面板132之间保证存在放指空间，所以环状部137的放指或拉起变得容易。接着，在本实施方式中，在该开封用引板133的环状部137的环状孔138上装配RFID标签20A(参照图16所示的挂网部)。开封用引板的环状孔通常被认作开封操作时的放指用的孔，但近年来的开封用引板成为开封后也不从金属盖分离的结构，被小型化，与从容器完全地断开的过去的大型拉片不同，环状孔也变小。本实施方式的开封用引板133也成为这样开封后也不从金属盖分离的环状孔小的类型。接着，这种类型的开封用引板的环状孔实际上手指不能进入，而最大限度地成为开封时尽量用指腹按压的程度。因此，在本实施方式中，这样，有效利用了实际上无信号区化的开封用引板133的环状部137的环状孔138作为RFID标签20A的装配空间。图17是在本实施方式中的带RFID标签的金属盖上装配的RFID标签20A的放大平面图，图18是表示本实施方式中的金属盖130的开封用引板133的放大平面图。如图17所示，RFID标签20A具有IC芯片21和天线22，将它们搭载于由树脂等构成的基材23上，构成一个RFID标签20A。接着，如图18所示，该RFID标签20A在整体被橡胶等绝缘部件24密封的状态下装配于金属盖130上。具体而言，通过在金属盖130具备的开封用引板133的环状孔138的孔内，以压入状态装配密封RFID标签20A的绝缘部件24，由此RFID标签20A被装配于金属盖130上。这样，通过在开封用引板133的环状孔138内装配RFID标签20A，可以利用开封用引板133的环状孔138作为RFID标签20A的装配空间，同时可以利用开封用引板133的环状部137保护装配的RFID标签20A。如上所述，目前流通的金属容器的开封用引板的环状孔实际上手指不能进入，而最大限度地成为开封时能够用指腹按压的程度。因此，在本实施方式中，有效利用实际上无信号区化的开封用引板133的环状孔138作为RFID标签的装配空间，在开封用引板133的环状孔138中装配RFID标签20A。通过这样地进行，可以不破坏开封用引板本来的功能而有效地利用金属盖130的空间，另外，还可以将RFID标签20A隐藏于环状孔138内，从而外观上不醒目，同时还可以利用环状部137保护RFID标签。进而，开封用引板133的环状部137成为从金属盖130的表面离开某种程度的结构，通过在开封用引板133上装配，可以使RFID标签20A从金属盖130离开，可以尽可能地减低无线电通信中的金属盖130及金属容器100的影响。在此，在RFID标签20A中具备的IC芯片21由存储器等半导体芯片构成，例如可以记录数百比特数千比特的数据。接着，隔着与IC芯片21连接的天线22与未图示的读写器之间利用无线电通信进行读写(数据调出登记删除更新等)，识别在IC芯片21上记录的数据，从而进行数据的读写。此外，作为在IC芯片21上记录的数据，例如可以记录商品的识别编码、名称、重量、内容物、制造*销售者名、制造场所、制造年月日、使用期限等任意数据，另外，记录的数据也可以重写、删去。作为在RFID标签20A中使用的频带，例如包括135kHz以下的频带、13.56MHz带、属于所谓的UHF带的860M960MHz带、2.45GHz带等数种频带。接着，根据使用的频带不同，可以进行无线电通信的通信距离不同，同时根据频带不同而最佳的天线长度或布线图案不同。在本实施方式中，作为适合2.45GHz带的天线22的布线图案，如图17所示，采用直线状的非螺旋图案。不过，作为天线图案，可以使用非直线状的螺旋图案、直线状的螺旋图案等任意布线图案。绝缘密封RFID标签20A的绝缘部件24由电绝缘RFID标签20A和金属盖130的物质构成，例如包括聚氨酯树脂、聚酯树脂、聚丙烯树脂、酚醛树脂、橡胶等，另外，在用树脂埋入的情况下，作为固化剂，也可以在聚氮酯树脂或聚酯树脂中混入异氰酸酯树脂。另外，绝缘部件24优选为具有一定的弹性的构件，以便能够在开封用引板133的环状孔138内压入，例如，作为橡胶系的材料，优选由天然橡胶、苯乙烯橡胶(SBR)、丁二烯橡胶(BR)、氯丁二烯橡胶(CR)、丁基橡胶(IIR)、丁腈橡胶(NBR)、乙烯丙烯橡胶(EPM)、海普龙(CSM)、丙烯酸橡胶(ACM)、聚硅氧垸橡胶、聚氨酯橡胶、氟系橡胶等构成。利用这样的绝缘部件24的RFID标签20A的密封例如如下所述地进行。在聚氨酯树脂中混合固化剂的异氰酸酯树脂，流入已加入RFID标签的铸型中，使其固化，密封。另外，可以将树脂或橡胶形成的基材成形为能够装配RFID标签，通过夹入或装配来密封。另外，优选如上所述地进行来绝缘密封RFID标签20A的绝缘部件24形成为外形变得比所述的开封用引板133的环状孔138的内径略大，可以在压入状态下装配在环状孔138内。这样，用橡胶等弹性构件密封的RFID标签20A不必需用于装配的基材或粘接剂等，可以通过在压入状态下装配在环状孔138内，在金属盖130上不能脱落地装配，可以极为容易地进行RFID标签20A的装配操作。另外，这样在压入状态下装配的RPID标签20A也可以简单地卸下，即使在容器的使用后的废弃回收时，也可以实现容器与RFID标签的分开变得容易从而作为循环再利用的材料的金属容器。另外，还可以保护用橡胶等弹性构件密封的RHD标签不受外部的接触*冲击等。这样地进行，在本实施方式中，不是在金属容器100的容器主体120侧，而且在金属盖130上装配RFID标签20A，由此外表上的RFID标签20A变得不醒目，可以维持金属容器IOO(容器主体120)的外观，同时也可以抑制人为的RFID标签20A的剥离、损坏等。另外，装配于金属盖130的RFID标签20A难以与其他容器或器具接触，所以可以减低在商品的发货、陈列等时，与其他商品或器具接触从而破坏的可能性。进而，在金属盖130装配的RFID标签20A可以外表上不醒目地大型化，所以不仅可以容易地保证充分的天线长度，而且还可以减低被相邻的金属容器100隐藏的可能性等，可以与读写器之间进行良好的无线电通信。接着，边参照图19边说明RFID标签20A相对金属盖130的装配方法。图19是表示本实施方式中的RFID标签的装配方法的部分透视图，(a)表示装配RFID标签之前的状态，(b)表示装配RFID标签后的状态。首先，如上所述，RFID标签20A整体预先用绝缘部件24覆盖密封，密封RFID标签20A的绝缘部件24具有适度的弹性。另外，覆盖密封RFID标签20A的绝缘部件24的外形与开封用引板133的环状孔138的形状对应，形成为大于环状孔138若干(参照图19(a))。接着，这样被绝缘覆盖的RFID标签20A以压入状态装配于开封用引板133的环状孔138中(参照图19(b))。装配操作可以将具有弹性的绝缘部件24挤入环状孔138内，从而简单地装配。如上所述地进行装配的RFID标签20A的下面隔着绝缘部件24或空间与盖面板132对置。这样，能够保证在RFID标签20A与盖面板132之间保持一定距离，可以减低来自金属容器的影响。接着，在容器使用后等废弃'回收时，可以通过挤出以压入状态装配于环状孔138中的绝缘部件24，从开封用引板133取出RFID标签20A。进而，作为本发明的第三实施方式，对本发明中的带RPID标签的金属物品的优选实施方式，边参照图21图30边说明。[金属物品]图21是表示成为本发明的一个实施方式中的带RFID的金属物品的金属容器的透视图，图22是表示本实施方式中的金属容器的巻紧部的剖面图。如这些图所示，本实施方式的金属容器100B与所述的第二实施方式的金属容器100相同，为填充饮料的铝罐、不锈钢罐等罐容器，结构包括由罐的主体部及底部构成的容器主体120B和成为罐的盖部的金属盖130。接着，在这样的金属容器100B的金属盖130上装配与读写器之间进行通信的本实施方式的RFID标签20B。在此，构成金属容器100B的罐容器与所述的第二实施方式的金属容器100相同，由所谓的二片罐或三片罐构成。另外，如图22所示，容器主体120B与金属盖130的巻紧部使在容器主体120B的上端缘形成的罐盖沟121与在金属盖130的外周缘形成的罐身沟131重合，而且通过压焊成巻边状形成。接着，在本实施方式中，在容器主体120B上巻紧的金属盖130上安装IC芯片20B，通过使接触部件25从IC芯片20B突出并借助其与金属盖130电连接，由此使金属盖130发挥作为RFID标签用的天线的功能。也如第二实施方式所示，金属容器的金属盖与容器主体的巻紧部是对填充于金属容器中的内容物的质量保持带来较大影响的部分，通常在巻紧部的重合部分涂敷聚氨酯树脂(参照图22所示的聚氨酯树脂)等，来保证必要的密封性。从这样的结构出发，本实施方式的容器主体120B与金属盖130成为借助作为绝缘部件的聚氨酯树脂122被电绝缘。不过，巻紧部由于是金属盖130与容器主体(主体部)120B被牢固地铆接的状态下进行压焊*贴紧，所以有时不能只用聚氨酯树脂122等得到充分的绝缘效果。在本实施方式中，使金属容器100B的金属盖130发挥作为标签的天线的功能，如后所述，设定成可以以金属盖130的面积部分得到充分的天线长度。所以，如果金属容器的主体部(容器主体120B)与金属盖130电导通，则由金属盖130构成的天线的通信特性发生劣化。因此，在本实施方式中，积极地绝缘金属容器100B的盖部(金属盖130)与主体部(容器主体120B)，这样，可以避免构成主体部的金属的影响，从而得到良好的通信特性。具体而言，在本实施方式中，通过用树脂覆盖金属构成容器主体120B(参照图22所示的树脂覆盖层123、123)，金属盖130与容器主体120B完全地被绝缘。在铝罐或不锈钢罐等的罐容器中，广泛己知在构成容器主体部的金属材料上覆盖PET树脂等塑料树脂的树脂覆盖罐容器。在这样的树脂覆盖罐容器中，在构成容器主体部的金属材料的外面或内面覆盖PET树脂等，这样的被树脂覆盖的主体部和盖部无论聚氨酯树脂等的有无而基本上处于完全的绝缘状态。在本实施方式中，如图22所示，通过用这样的树脂覆盖罐容器构成容器主体120B，在树脂覆盖罐容器的盖部(金属盖130)安装IC芯片，由此使与主体部侧完全绝缘的盖部发挥作为RFID标签用天线的功能。这样，不必在巻紧部另外填充绝缘部件等，作为使金属盖130成为与容器主体部120B完全绝缘的状态，由金属盖130构成的天线可以得到良好的通信特性。不过，即使容器主体120B与金属盖130未被完全地绝缘，也可以进行RFID标签(IC芯片)的通信。从该意义出发，更优选容器主体120B与金属盖130完全地绝缘，但只要能够得到一定的绝缘性即可。具体而言，由树脂覆盖罐容器构成的容器主体120B例如利用在无锡薄钢板的两面预先层压聚酯树脂、聚丙烯树脂等热塑性树脂薄膜而成的厚度为0.10.4mm的树脂覆盖金属板形成。树脂覆盖金属板优选使用例如在厚度为0.18mm的无锡薄钢板等金属薄板的两面层压厚度为20iam的聚对苯二甲酸丁二醇酯薄膜或聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜而成的产物。另外，作为覆盖于金属薄板上的树脂，包括聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、对苯二甲酸乙二醇酯一间苯二甲酸酯共聚物、对苯二甲酸乙二醇酯一己二酸酯共聚物、对苯二甲酸丁二醇酯一间苯二甲酸酯共聚物等聚酯系树脂，聚乙烯、聚丙烯、乙烯一聚丙烯共聚物、乙烯一醋酸共聚物、离聚物等聚烯烃系树脂，尼龙6、尼龙66等聚酰胺系树脂等。图24是在本实施方式中的金属盖130的开封用引板133上装配RFID标签20B的状态的放大平面图。如同图所示，本实施方式的RFID标签20B与所述的第二实施方式的情况大致相同，在用绝缘部件(密封部件24)密封的状态下，装配于金属盖130的开封用引板133上。通常RFID标签具有IC芯片和天线，将它们搭载于由树脂等构成的基材上构成，但本实施方式中的RFID标签20B不具备专用的天线，而将金属容器100B的一部分与RFID标签用的IC芯片21电连接从而发挥作为RFID标签20B的天线的功能。具体而言，本实施方式的RFID标签20B具备IC芯片21和从该IC芯片21向外部突出的接触部件25，隔着接触部件25，IC芯片21与金属容器100B的一部分(在本实施方式中为金属盖130)电接触导通。接着，如图24所示，该RFID标签20B在被橡胶等密封部件24密封的状态下装配于金属盖130的开封用引板133上。艮P，与第二实施方式的RFID标签20A(参照图18)相同，通过在金属盖130具备的开封用引板133的环状孔138的孔内，以压入状态装配密封IC芯片21的密封部件24，由此被装配于金属盖130上。接着，在本实施方式中，与IC芯片21连接的接触部件25从密封部件24向外部(在本实施方式中为外部4方向)突出，该接触部件25与开封用引板133接触，IC芯片21成为电导通。如上所述，在本实施方式中，作为金属容器100B采用树脂覆盖罐容器，金属盖130与容器主体120B完全地被绝缘。因而，金属盖130(138)的作为天线的功能不受构成容器主体120B的金属的影响。在此，在本实施方式中，接触部件25突出4根，但对接触部件25的根数没有特别限定。另外，突出的接触部件25不必全部与IC芯片21电连接导通。例如，在4根突出的接触部件25中，实际上与IC接触的接触部件根据天线的设计不同而可以为l根或2根(参照后述的图2627)，其他接触部件也可以不与IC导通而只承担RFID标签20与拉片的固定支承的作用。另外，作为接触部件25的材质，优选Cu制或Al制的金属线，但在必需与IC的导通性的情况下，由金属之类的具有导电性的材质形成，相反，在只有与拉片的固定而不必需与IC的导通性的情况下，不必需金属等导电性物质，可以使用树脂材料等RFID标签20的支承固定所优选的任意材质构件。这样，通过将IC芯片20B装配于开封用引板133的环状孔138内，可以将开封用引板133的环状孔138用作RFID标签的装配空间，同时也可以利用开封用引板133的环状部137保护己装配的IC芯片20B。如上所述，目前流通的金属容器的开封用引板的环状孔实际上手指不能进入，而最大限度地成为开封时能够用指腹按压的程度。因此，在本实施方式中，与第二实施方式的情况相同，有效利用实际上无信号区化的开封用引板133的环状孔138作为RFID标签的装配空间，在开封用引板133的环状孔138中装配IC芯片20B。这样，在本实施方式中，也可以不破坏开封用引板本来的功能而有效地利用金属盖130的空间，另外，还可以IC芯片20B隐藏于环状孔138内，从而外观上不醒目，同时还可以利用环状部137保护RFID标签20B。另外，在本实施方式中，在开封用引板133上设置卡定从RFID标签20B的密封部件24突出的接触部件25的卡定沟39，通过在该卡定沟39中卡定接触接触部件25，IC芯片21与开封用引板133成为电连接。具体而言，如图24所示，从RFID标签20B放射状地突出4根接触部件25，在开封用引板133的环状部137的上面部形成可以卡定这些接触部件25的4根卡定沟139。通过在开封用引板133侧形成这样的卡定沟139，可以更可靠地使接触部件25与开封用引板133接触，IC芯片21的装配时的定位等也变得容易，可以容易地进行接触部件25相对开封用引板133的连接操作。另外，通过在沟中卡定结合接触部件25，可以利用卡定沟139牢固地保持接触部件25，可以长期防止接触部件25的连接不良等。此外，IC芯片21的结构或功能、记录的数据的种类或数据量、使用频带、最佳天线长度或布线图案等与所述的第二实施方式的IC芯片21相同。接着，尤其在本实施方式中，由于使金属盖130发挥作为天线的功能，所以可以通过将金属盖130的直径'面积设定成规定的值，而成为适于特定频带(例如2.45GHz带)的天线。密封绝缘RFID标签20B的密封部件24可以与第二实施方式所示的绝缘部件24同样地构成，为了能够压入开封用引板133的环状孔138内，优选为具有一定弹性的构件，例如可以使用聚氨酯树脂、聚酯树脂、聚丙烯树脂、酚醛树脂、聚硅氧垸橡胶或SBR、聚氨酯橡胶等橡胶材料等。另外，在利用树脂进行埋入的情况下，也可以在聚氨酯树脂或聚酯树脂中混入异氰酸酯树脂作为固化剂。此外，利用密封部件24的IC芯片21的密封可以与所述的第二实施方式的利用绝缘部件24的密封同样地进行。另外，如上所述地进行密封IC芯片21的密封部件24与所述的第二实施方式的情况相同，可以形成为比开封用引板133的环状孔138的内径略大，以压入状态装配在环状孔138内。这样，用橡胶等弹性构件密封的RFID标签20B不必需用于装配的基材或粘接剂等，可以在金属盖130上不能脱落地装配，可以极为容易地进行RFID标签20B的装配操作。另外，这样以压入状态装配的RFID标签20B也可以简单地卸下，即使在容器的使用后的废弃回收时，也可以实现容器与RFID标签的分开变得容易从而作为循环再利用的材料的金属容器。进而，还可以保护用橡胶等弹性构件密封的RFID标签20B不受外部的接触冲击等。这样地进行，在本实施方式中，不是在容器主体120B，而且在金属盖130上装配RFID标签20B，金属盖130与IC芯片21成为一体，构成RFID标签20B，所以外表上RFID标签20B变得不醒目，可以维持金属容器100B的外观，同时也可以抑制人为的RFID标签20B的剥离、损坏等。另外，装配于金属盖130的RFID标签20B难以与其他容器或器具接触，所以可以减低在商品的发货、陈列等时，与其他商品或器具接触从而破坏的可能性。进而，在金属盖130装配的RFID标签20B可以外表上不醒目地大型化，所以利用金属盖130，不仅可以容易地保证充分的天线长度，而且还可以减低被相邻的金属容器10隐藏的可能性，可以与读写器之间迸行良好的无线电通信。接着，边参照图25边说明RFID标签40相对金属盖30的装配方法。图25是表示本实施方式中的RFID标签的装配方法的金属容器的部分透视图，(a)表示装配RFID标签之前的状态，(b)表示装配RFID标签后的状态。本实施方式中的RJFID标签的装配方法可以与所述的第二实施方式的情况(参照图19)大致相同地进行。首先，RFID标签20B如上所述，预先用密封部件24覆盖密封IC芯片21整体，密封IC芯片21的密封部件24具有适度的弹性。另外，覆盖密封RFID标签20B的密封部件24的外形与在开封用引板133上形成的环状孔138的形状对应，形成为大于环状孔138若干(参照图25(a))。进而，在本实施方式的RFID标签20B中，与IC芯片21电连接的接触部件25向四方延出，该接触部件25贯通密封部件24而向外部突出。接着，这样被密封的RFID标签20B以压入状态装配于开封用引板133的环状孔138中(参照图25(b))。装配操作可以一边使从密封部件24突出的接触部件25与开封用弓I板133的卡定沟139对位，一边将具有弹性的密封部件24挤入环状孔138内，从而简单地装配。如果RFID标签20B被装配于环状孔138中，则从密封部件24突出的接触部件25与环状部137对接迸而与开封用引板133导通，同时卡定保持于在环状部137中形成的卡定沟139中。如上所述地进行装配的RFID标签20B借助接触部件25而使开封用引板133与IC芯片21电导通，从而使金属盖130发挥作为RFID标签20B的天线的功能。接着，在容器使用后等废弃*回收时，可以通过挤出以压入状态装配于环状孔138中的密封部件24，而简单地从开封用引板133取出RFID标签20B。接着，参照图26对安装于本实施方式中的带RFID标签的金属物品上的RFID标签的通信特性进行说明。图26是表示绝缘密封共振频率2.45GHz的RFID标签20B，隔着本实施方式的金属盖130安装装配于金属容器100的情况下，RFID标签的共振频率与无线信号的强度的关系的曲线图。同图所示的曲线图表示使2根接触部件与IC导通，将拉片的部分视为偶极天线的情况的结果。如同图所示，可知，RFID标签在共振频率2.9GHz频带，回波损耗为一12dB以下，通过成为本实施方式中的结构，可以保证良好的通信特性。另外，图27表示使1根接触部件与IC导通，将拉片视为单极天线的情况的结果。可以确认能够保证与2根导通的情况的结果相同的良好的通信特性。在RFID标签中，不得不匹配天线部分的阻抗(Zan)与IC部分的阻抗(Zic)。就是说，阻抗为复数，如果实部(Re(Zan))与(Re(Zic)}的值一致以及虚部(Im(Zan)〉与(Im(Zic)}的和为0，则成为最高的性能。如果它们不匹配，则IC标签40的性能就变差。在使IC阻抗变化的情况下的金属盖天线的回波损耗如图29所示。如同图所示，在金属盖天线中，在使IC阻抗为Zic-25Q—jl腦的情况下，得到回波损耗成为最高性能(一25db)的结果。另外，在为Zic二12.5Q—jllOQ的情况下，由于不匹配，所以回波损耗为一Odb，性能变差。作为RFID标签的性能，通常在回波损耗小于一10db的情况下，可以得到充分的特性，对满足该条件的IC阻抗条件进行验证。结果如图30及31所示。这些图被称为史密斯曲线，用于判断是否取得匹配。具体而言，是在图表上将按照每个频率计算而成的IC阻抗绘成曲线，如果在圆的中心出现线，则表示该频率取得匹配。在图表的中心部描绘的点线图如果在其内侧进入线，则表明回波损耗为一10db以下。图30及图31的史密斯曲线表示改变Zic实部及虚部的情况的结果。从该结果可知，作为将金属盖用作天线时的IC阻抗(Zic)的范围，如果为实部Re(Zic):12.5150Q虚部Im(Zic):—110--，则可以确认发挥作为RFID标签的功能。如以上所述，如果利用本实施方式的带RFID标签的金属物品，通过隔着接触部件25使成为金属物品的金属容器100B的金属盖130与IC芯片21电连接，使金属盖130发挥作为RFID标签用的天线的功能，金属盖130与IC芯片21成为一体，构成RFID标签20B。这样，只通过在金属容器100B的盖部中安装IC芯片21,可以构成带RFID标签的金属容器，可以小型化RFID标签主体的同时，利用由金属该130构成的天线，可以保证通信所必需的充分的天线长度，还可以消除金属导致的通信特性的劣化等问题。进而，通过使金属容器100B的一部分成为天线，可以省略标签侧的天线，可以削减天线用的成本的同时，还可以尽可能小型化标签，可以实现小型且低成本的金属用RFID标签。尤其在本实施方式中，通过使用树脂覆盖罐容器作为金属容器IOOB，可以使与容器主体120B绝缘的金属盖130发挥作为RFID标签的天线的功能，所以不会因容器主体120B的影响而使通信特性受损，IC芯片21可以与读写器之间进行良好的无线电通信。而且，只通过在容器的外观上成为无信号区的金属盖130上安装IC芯片21，则可以构成RFID标签20B，所以可以不破坏容器的外观，进而，可以利用由金属盖130构成的天线来保证充分的天线长度，可以与读写器之间进行良好的无线电通信。另外，使金属盖30成为天线构成的RJFID标签20B被配设于金属容器100B的顶面，与第二实施方式的情况相同，即使在保管，陈列金属容器100B的状态下，也不会被其他容器或商品等隐藏，无论在何种状态下，均可以进行与读写器之间的通信，可以充分地发挥作为RFID标签的功能特性。另外，安装于金属盖30的IC芯片21可以使用现有的通用标签的IC芯片，可以小型且低廉地构成，能够以低成本实现可以获得良好的通信特性的适应金属的RFID标签。接着，在本实施方式中，通过利用金属容器100B的盖部构成RFID标签20B,由此容器的外表上的RFID标签20B变得不醒目，不会因RFID标签的装配而破坏容器的外观，可以维持容器本来的外观设计，另外，通过使RFID标签20B在外观上不醒目，而变得难以引人注目，也可以抑制人为的RFID标签的剥离、损坏等。进而，位于容器顶面的金属盖130，即使在容器的保管、发货、陈列等时，也几乎不会与其他容器或器具、其他商品等接触，可以有效地防止装配于金属盖130上的IC芯片21与其他容器或商品等接触，从而破坏或者从容器脱落。实施例以下对本发明中的带RFID标签的金属物品的一个实施例进行说明。此外，利用以下实施例进一步说明本发明，但下述实施例不对本发明有任何限制。(实施例1)使用IC芯片和接触部件(Cu制00.25mm的金属线)和密封部件(环氧树脂)，制作RFID标签。使用的IC为2.45GHz，成为使1根接触部件与IC导通，其他3根不导通的状态。将该RFID标签装配于市售的铝罐(350ml，罐盖直径0)60mm)的拉片上，隔着接触部件使其导通，进行通信特性试验。使用的读写器的输出约为30dBm,与读写器连接的天线为约6dBi的直线偏振波。此时的通信距离约为10cm，无论金属表面如何，均可以保证良好的通信特性。以上显示优选实施方式，对本发明的适应金属材料的RFID标签用基材、具备该RFID标签用基材的RFID标签、带RFID标签的金属盖以及具备该金属盖的金属容器以及带RFID标签的金属物品进行了说明，但本发明当然不仅限于所述的实施方式，在本发明的范围内可以实施各种变更。例如，在所述的第一实施方式中，作为装配具备本发明的RFID标签用基材的RFID标签的容器，以作为饮料或食品的容器使用的PET瓶或罐容器、空袋容器为例进行了说明，但作为能够适用具备本发明的RFID标签用基材的RFID标签的容器，对容器的用途或收纳的内容物、容器的构成成分等没有特别限定。即，只要是树脂制或金属制的容器即可，可以为任意大小、形状、材质等的容器，另外，在容器中收纳的内容物等也可以为任意。另外，在第一实施方式中，作为本发明的RFID标签用基材的优选RFID标签，对使用UHF带或2.45GHz带的电波方式的RFID标签进行了说明，但本发明的RFID标签用基材当然也可以优选使用电波方式以外的方式的RFID标签。另外，作为本发明的金属盖或金属容器、适用金属物品的金属容器，在所述的第二、第三实施方式中，以填充饮料等的金属制的罐容器为例进行了说明，但作为能够适用本发明的金属容器，对容器的用途或收纳的内容物、容器的构成成分等没有特别限定。即，本发明的金属盖只要是具备隔着绝缘部件装配有RFID标签的金属盖的容器即可，可以为任意大小、形状、材质等的容器，另外，在容器中收纳的内容物等也可以为任意。另外，作为将金属容器的一部分用作天线的本发明的金属物品，只要是具备与IC芯片电导通并能够发挥作为天线的功能的金属盖等的容器*物品即可，可以为任意大小、形状、材质等的容器，另外，在容器中收纳的内容物等也可以为任意。进而，在所述的第三实施方式中，作为本发明的金属物品，以金属容器为例进行了说明，但本发明的金属物品不限定于金属容器。即，只要是具备与RFID标签的IC芯片电连接并能够发挥作为RFID标签的天线的功能的金属部件等的金属物品，在任何对象物中均可以适用本发明。产业上的可利用性以上说明的本发明的适应金属材料的RFID标签用基材例如可以优选用作在PET瓶容器、铝罐或不锈钢罐等金属罐(标签罐)，空袋容器等任意树脂容器，金属容器中装配的RFID标签的基材。另外，本发明的带RFID标签的金属盖及具备该金属盖的金属容器以及带RFID标签的金属物品可以用作利用金属盖密封封闭的金属容器，尤其可以用作作为成为饮料等的容器的铝罐、不锈钢罐等金属容器所优选的金属盖或金属容器、金属物品。权利要求1.一种RFID标签用基材，其装配有与读写器之间进行无线电通信的RFID标签，其特征在于，具备基材层，和在该基材层上层叠的具有规定的介电常数和相对磁导率的功能层。2.根据权利要求1所述的RFID标签用基材，其中，所述功能层的介电常数与相对磁导率的积为250以上。3.根据权利要求1或2所述的RFID标签用基材，其中，所述功能层的介电常数为80以上。4.根据权利要求13中任一项所述的RFID标签用基材，其中，所述功能层含有由Al构成的扁平形状的金属粉。5.根据权利要求14中任一项所述的RFID标签用基材，其中，所述功能层由特性不同的多个层构成，在所述多个层中，至少一层由具有规定的介质常数的高介质常数层构成，在所述多个层中，至少其他一层由具有规定的导磁率的高导磁率层构成。6.根据权利要求5所述的RFID标签用基材，其中，所述高介质常数层的介电常数为90以上，所述高导磁率层的相对磁导率为3.8以上。7.根据权利要求5或6所述的RFID标签用基材，其中，所述高介质常数层含有由Al构成的扁平形状的金属粉。8.根据权利要求57中任一项所述的RFID标签用基材，其中，所述高导磁率层含有由Al、Fe—Si、Cu、Fe、Ni中的至少一种磁性材料构成的扁平形状的金属粉或由Ti02、Fe203、铁素体中的至少一种磁性材料构成的金属氧化物粉。9.根据权利要求18中任一项所述的RPID标签用基材，其中，所述基材层具备热塑性塑料的树脂层。10.根据权利要求19中任一项所述的RFID标签用基材，其中，所述基材层具备由无纺布或发泡树脂构成的距离层。11.根据权利要求110中任一项所述的RFID标签用基材，其中，所述基材层具备热固性树脂层或热塑性树脂层。12.根据权利要求111中任一项所述的RFID标签用基材，其中，所述基材层具备金属层。13.根据权利要求112中任一项所述的RFID标签用基材，其中，装配的所述RFID标签由电波式标签构成。14.一种RFID标签，其特征在于，其具备IC芯片、天线、安装有这些IC芯片及天线的基材并与读写器之间进行无线电通信，其中，所述基材由权利要求113中任一项所述的RFID标签用基材构成。15.—种带RFID标签的金属盖，其特征在于，其是密封容器的金属盖，其中，具备IC芯片及天线的RFID标签隔着绝缘部件被装配。16.根据权利要求15所述的带RFID标签的金属盖，其中，所述金属盖具备具有环状孔的开封用引板，所述RFID标签隔着所述绝缘部件被装配于所述开封用引板的环状孔内。17.根据权利要求16所述的带RFID标签的金属盖，其中，所述RFID标签被所述绝缘部件覆盖，并通过将所述绝缘部件压入所述环状孔内，使所述RFID标签装配于所述环状孔内。18.—种金属容器，其特征在于，其具有容器主体和密封该容器主体的金属盖，其中，所述金属盖由权利要求1517中的任一项所述的带RFID标签的金属盖构成。19.一种带RFID标签的金属物品，其特征在于，具有一部分或全部由金属部件构成的金属物品，和具备向外部突出的接触部件的RFID标签用的IC芯片；所述金属部件和所述IC芯片隔着所述接触部件电连接，由此该金属部件发挥作为RFID标签用天线的功能。20.根据权利要求19所述的带IC标签的金属物品，其中，所述金属物品为金属制的容器，所述金属部件由所述金属制的容器的一部分构成。21.根据权利要求19或20所述的带RFID标签的金属物品，其中，所述金属部件由密封容器的金属盖构成。22.根据权利要求21所述的带RFID标签的金属物品，其中，所述金属盖与所述容器的主体部绝缘。23.根据权利要求22所述的带RFID标签的金属物品，其中，所述容器的主体部由表面被树脂覆盖的树脂覆盖金属材料构成。24.根据权利要求2123中任一项所述的带RFID标签的金属物品，其中，所述金属盖具备具有环状孔的开封用引板，所述IC芯片被配设于所述开封用引板的环状孔内，所述接触部件与所述开封用引板接触，由此所述金属盖与所述IC芯片电连接。25.根据权利要求24所述的带RFID标签的金属物品，其中，所述IC芯片利用密封部件覆盖，通过将该密封部件压入所述环状孔内，所述IC芯片被装配于所述环状孔内。26.根据权利要求24或25所述的带RFID标签的金属物品，其中，所述开封用弓I板具备可卡定所述接触部件的卡定沟。全文摘要本发明提供一种尤其适合电波方式的RFID标签的RFID标签用基材，该基材可以防止RFID标签的通信特性受容器的内容物的影响而发生变化，即使在金属容器中，RFID标签的通信特性也不会受损，不管容器的材质或内容物如何，基材均可以将RFID标签的通信特性保持为良好，使标签尺寸的薄型化·小型化成为可能，从而可以直接使用通用的RFID标签。本发明是一种装配与读写器(reader/writer)之间进行无线电通信的RFID标签(20)的RFID标签用基材(10)，其中，具备基材层(11)和由特性不同的高介质常数层(12a)及高导磁率层(12b)构成的功能层(12)，具备具有规定的介电常数·相对磁导率的功能层，介电常数与相对磁导率的积为250以上。文档编号G06K19/077GK101390111SQ200780006480公开日2009年3月18日申请日期2007年2月22日优先权日2006年2月22日发明者外林贤,森雅幸,菊地隆之申请人:东洋制罐株式会社