专利名称：布局方法
技术领域：
本发明涉及一种布局方法，特别涉及一种依据温度来进行零件的摆置的布局 方法。
背景技术：
在计算机主机的设计当中，散热工程师一般是根据主机的机箱内的温度分布 情况，来判断是否需要增加机箱上的散热孔、是否需要加大散热孔的尺寸、是否需 要增加机箱内的散热风扇、或者是否需要增加散热风扇的功率…等，以便通过这些 手段来提升机箱内部的散热效果。
然而，由于散热工程师在解决机箱内部的散热问题的时候，设置于机箱内部 的主板早已设计完成，故散热工程师只能被动地针对主板于机箱内部的发热状况拟 定散热策略，难以有效提升机箱内部的散热效果。此外， 一旦计算机主机的散热效 果不佳，散热工程师通常都只能选择增加机箱上的散热孔，或者是加大散热孔的尺 寸，不然就是增加机箱内的散热风扇，亦或者是增加散热风扇的功率，使得企业必 须付出更多的成本。而若是散热工程师未能妥善处理计算机主机的散热问题，便会 增加产品发生品质问题的机率。
发明内容
本发明的目的是提供一种布局方法，其可在设计一电路板的初始阶段，就先 行依据温度来进行零件的摆置，避免日后产生散热问题。
本发明提供了一种布局方法，其中，在此方法中，首先是将一电路板划分为 多个温度区域，其中每一温度区域所代表的温度皆不同。接着，根据每一温度区域 所代表的温度来摆置零件。
依照本发明一实施例所述的布局方法，其中，上述的温度区域是根据一主机 的机箱内部的温度分布来定义。包括散热风扇， 而上述的相关数据包括散热风扇的数目、每一散热风扇的设置位置及每一散热风扇 的功率。
依照本发明一实施例所述的布局方法，其中，上述的散热机构包括一主机的 机箱上的散热？L，而上述的相关数据包括散热孔的数目、每一散热孔的设置位置及 每一散热孔的大小。
依照本发明一实施例所述的布局方法，其中，在根据每一温度区域所代表的 温度来摆置零件时，还依据欲摆置的零件的尺寸及其散热属性来进行零件的摆置。
依照本发明一实施例所述的布局方法，其中，上述的散热属性包括欲摆置的 零件的消耗功率及操作温度范围。
依照本发明一实施例所述的布局方法，其中，上述的散热属性包括欲摆置的 零件所附加的被动性散热组件的规格。
依照本发明一实施例所述的布局方法，其中，上述的被动性散热组件包括散 热片。
本发明由于是将一电路板划分为多个温度区域，其中每一温度区域所代表的 温度皆不同，然后再根据每一温度区域所代表的温度来摆置零件，因此本发明可在 设计此电路板的初始阶段，先行依照这些温度区域的温度分布来进行零件的配置， 避免日后产生散热问题。此外，假若上述的温度区域是根据一主机的机箱内部的温 度分布来定义，那么以此电路板来与主机的散热机构来相互搭配，将可使主机取得 更好的散热效果。
图1为依照本发明一实施例的布局方法的流程图。
图2为依照本发明一实施例的温度区域划分方式的示意图。
具体实施例方式
以下结合附图，具体说明本发明。图l为依照本发明一实施例的布局方法的流程图。请参照图l，在此方法中， 首先是将一电路板划分为多个温度区域，其中每一温度区域所代表的温度皆不同
(如图1的步骤S102所示)。举例而言，此电路板可以图2所示方式来进行温度区 域的划分。图2即为依照本发明一实施例的温度区域划分方式的示意图。如图2 所示，电路板200被划分为三个温度区域，分别以202、 204及206来标示。这三 个温度区域分别代表三种不同的温度。以此例来说，温度区域202表示低温区，而 温度区域204表示中温区，至于温度区域206,其表示高温区。接下来，便根据每 一温度区域所代表的温度来摆置零件(如图1的步骤S104所示)。也就是说，依照 温度区域202 206所代表的温度属性来进行布局。如此一来，就可在设计此电路 板的初始阶段，先行依照这些温度区域的温度分布来进行零件的配置，避免日后产 生散热问题。
举个具体的应用例来说，假若上述的电路板200是用以作为主板用，那么上 述的温度区域便可以是根据一主机的机箱内部的温度分布来定义，以便使用者依照 机箱内部的温度分布来摆置电路板200上的零件。 一般来说，主机的机箱内部的温 度分布可以用量测的方式来取得，也可以是利用软件来仿真取得。然而，不管是以 何种方式来取得温度分布，此温度分布都是在主机的散热机构的相关数据及主机的 内部构件都已先设定好的情形下所取得的。所谓的散热机构，例如是散热风扇或是 机箱上的散热孔。以散热风扇来说，其相关数据即包括散热风扇的数目、每一散热 风扇的设置位置及每一散热风扇的功率；而以散热孔来说，其相关数据即包括散热 孔的数目、每一散热孔的设置位置及每一散热孔的大小。
因此，只要使用者充分运用上述的温度分布来进行电路板200的零件的摆置， 就有机会使主机取得更好的散热效果。以图2的例子来说，使用者可将热的主要产 生来源一CPU(central processing unit,译为中央处理器)摆置在温度区域206 所代表的高温区，以便于机箱上的对应位置处增加散热孔，或是加大散热孔，亦或 是采取其它的散热手段。而容易因高温而导致材质或性能劣化的零件则摆置在温度 区域202所代表的低温区，或是摆置在温度区域204所代表的中温区。甚者，还可 进一步依据主机的散热机构的相关数据来进行零件的摆置，或是依据欲摆置的零件 的尺寸及其散热属性来进行零件的摆置，又或者是以兼具二者的方式来进行零件的 摆置。所谓的散热属性，例如是欲摆置的零件的消耗功率及其操作温度范围，又例如是欲摆置的零件所附加的被动性散热组件的规格。而一般常见的被动性散热组件，例如是散热片。
再以图2的例子来说，假设使用者欲在电路板200的208处摆置一零件，然而此零件的体积过大，将会导致机箱上的对应位置处的散热孔通风不良，那么使用者就可将此零件由208所标示之处移往其它的位置，例如是移往210所标示之处，以避免影响散热孔的通风。
通过上述可知，本发明就是在布局的过程中导入温度分布区域的概念，并依据这样的概念，在欲设计的电路板上形成一个类似于气候分布的区域划分，以便进行零件的摆置。以此方式设计的电路板，将可使主机取得更好的散热效果，并可进一步地提升设计品质、降低成本，同时又降低了产品发生品质问题的机率。
值得一提的是，上述的各温度区域在布局软件中可以利用不同的颜色来区分，或是以其它不同的方式来进行区分。此外，虽然在上述实施例中，是将电路板当作主板来设计，然而此领域具有通常知识者应当知道，即使是其它型式的电路板，只要此电路板需要搭配整个系统的散热机构来解决散热问题者，便适用于本发明。举例而言，路由器(router)内部的电路板就相当适用于本发明。
综上所述，本发明由于是将一电路板划分为多个温度区域，其中每一温度区域所代表的温度皆不同，然后再根据每一温度区域所代表的温度来摆置零件，因此本发明可在设计此电路板的初始阶段，先行依照这些温度区域的温度分布来进行零件的配置，避免日后产生散热问题。此外，假若上述的温度区域是根据一主机的机箱内部的温度分布来定义，那么以此电路板来与主机的散热机构来相互搭配，将可使主机取得更好的散热效果。
以上公开的仅为本发明的几个具体实施例，但本发明并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化，都应落在本发明的保护范围内。
权利要求
1、一种布局方法，其特征在于，该布局方法包括下列步骤将一电路板划分为多个温度区域，其中每一温度区域所代表的温度皆不同；以及根据每一温度区域所代表的温度来摆置零件。
2、 如权利要求1所述的布局方法，其特征在于，该些温度区域是根据一主机 的机箱内部的温度分布来定义。
3、 如权利要求2所述的布局方法，其特征在于，在根据每一温度区域所代表 的温度来摆置零件时，还依据该主机的散热机构的相关数据来进行零件的摆置。
4、 如权利要求3所述的布局方法，其特征在于，上述的散热机构包括散热风扇，而上述的相关数据包括散热风扇的数目、每一散热风扇的设置位置及每一散热 风扇的功率。
5、 如权利要求3所述的布局方法，其特征在于，上述的散热机构包括该主机 的机箱上的散热孔，而上述的相关数据包括散热孔的数目、每一散热孔的设置位置 及每一散热孔的大小。
6、 如权利要求1所述的布局方法，其特征在于，在根据每一温度区域所代表 的温度来摆置零件时，还依据欲摆置的零件的尺寸及其散热属性来进行零件的摆 置。
7、 如权利要求6所述的布局方法，其特征在于，上述的散热属性包括欲摆置 的零件的消耗功率及操作温度范围。
8、 如权利要求6所述的布局方法，其特征在于，上述的散热属性包括欲摆置 的零件所附加的被动性散热组件的规格。
9、 如权利要求8所述的布局方法，其特征在于，上述的被动性散热组件包括 散热片。
10、 如权利要求1所述的布局方法，其特征在于，该些温度区域是以不同的 颜色来区分。
全文摘要
本发明提供了一种布局方法，在此方法中，首先是将一电路板划分为多个温度区域，其中每一温度区域所代表的温度皆不同。接着，根据每一温度区域所代表的温度来摆置零件。据此，便可在设计此电路板的初始阶段，先行依照这些温度区域的温度分布来进行零件的配置，避免日后产生散热问题。
文档编号G06F17/50GK101650753SQ20081021322
公开日2010年2月17日 申请日期2008年8月15日 优先权日2008年8月15日
发明者范文纲, 金新国, 韦启锌 申请人:英业达股份有限公司