专利名称：微处理器用斜塔式热管散热器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种微处理器用斜塔式热管散热器，特别涉及计 算机微处理器用斜塔式热管散热器。
背景技术：
目前常用的计算机微处理器用散热器一般由微型轴流风机和铝 制散热器组成。散热器的底平面紧贴微处理器表面,微处理器工作时， 热量由高温向低温传导，即微处理器的热量经散热器底板、散热器翅 片，再通过轴流风机的强迫散热使热量被流动的空气带走，从而达到 微处理器的散热作用。铝金属导热速度很快，但远远低于微处理器产 生热量的速度，这样很容易产生热量聚集，从而降低散热效果，致使
这种散热器限制微处理器的温升范围有限， 一般在10 20'C左右。 随着微处理器主频率的提高，工作电流加大， 一些微处理器表面温度 可达IO(TC.飘离集成电路工作温度35C点太远，大大影响了微处理 器的稳定性，有时还会出现"死机"现象而影响计算机的正常工作。 为了解决上述问题，许多单位幵发了新型散热器。这些散热器可以分 为以下几种类型1、现有商品铝合金散热器的改进型，即在允许的 有效空间内，通过增加尺寸，改进形状；由铜代铝或在铝中镶铜等办 法，以加大散热面积和增加材料导热系数等办法提高散热能力，这类 散热器一是形状复杂机械加工费用较高，二是增加材料成本，由于增 加的散热能力有限，其性价比较低，使其应用范围受到限制。2、中国专利说明书01263515. 4所提供的塔台式电脑CPU相变散热器，这 种散热器的相变传热管的底面直接压在微处理器表面上，工作时，其 热量通过相变传热管的底面，使相变热管下部即蒸发段内的工质吸热 汽化为蒸汽，带有热量的蒸汽沿相变传热管的轴线运动到相变传热管 的中上部即冷凝段，蒸汽放热冷凝成为工质液体。释放的热量由相变 传热管外表面传导至套在相变传热管外表面的散热翅片上并通过微 型轴流风机的强迫散热被流动的空气带走。工质蒸气冷凝所形成的液 体在相变传热管内的吸液芯的毛细作用下回到相变传热管下部即蒸 发段进行下次循环。这种散热器散热能力大， 一般不会烧坏微处理器， 但相变传热管内有毛细吸热芯，不但使其制造工艺复杂，成本加大， 还增加了相变传热管与散热翅片间热阻，从而不能使其散热功能充分 发挥。 发明内容
本实用新型的目的，就是针对现有产品的缺点，提供一种既有良 好的散热性，又结构简单易于制造的微处理器用斜塔式热管散热器。
本实用新型通过如下技术方案实现的:一种微处理器用斜塔式热 管散热器，由护罩、热管、上端板、散热翅片、下部散热翅片、下端 板和斜底座构成，所述的热管顶端装有注液管并旋压密封连接，热管 的上部设有上端板、护罩扣住注液管和上端板，上部设有散热翅片、 下部设有下散热翅片和下端板，其特征在于所述的热管的底部还设 有与下端板连为一体的斜底座。
上述热管的内表面设有沿轴向均布的沟槽或内螺纹,其轴向沟槽的横截面可以是三角形、矩形、梯形或倒梯形等形状。 上述的热管的横截面为圆形或椭圆形。
上述的散热翅片、下部散热翅片的形状可以是正方形或长方形， 其表面可以是平面片、波纹片、条形片和双向条形片。
上述的斜底座上部可以均布环形沟槽或加强筋,其横截面可以是 矩形、三角形、梯形等形状。
采用本实用新型结构，由于热管的内螺纹或轴向沟槽，增加了工 质蒸汽与热管管壁的接触面积，有利于工质蒸汽与热管管壁的传导， 斜底座上部的环形沟槽或加强筋, 一方面增加了斜底座的刚性和强度, 另一方面增加了与工质液体的接触面积,本实用新型具有制造工艺简 单，散热快的特点。
图1是本实用新型的结构主剖视图； 图2为图1的俯视图。
图中l为护罩、2为热管、201为注液管、3为上端板、4为散 热翅片、5为下部散热翅片、6为下端板、7为斜底座。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型包括护罩1、热管2、上端板3、散热 翅片4、下部散热翅片5、下端板6和斜底座7，所述的热管2顶端 装有注液管201并旋压与热管2的顶部密封连接，热管2的上部设有 上端板3、护罩1扣住注液管201和上端板3,上部设有散热翅片4、 下部设有下部散热翅片5和下端板6,热管2的底部还设有与下端板6连为一体的斜底座7。上端板3、散热翅片4、下部散热翅片5、下 端板6分别装在热管2的相应部位并胀接;斜底座7与热管2连为一 体，构成了微处理器用斜塔式热管散热器主体。
热管2的内表面设有沿轴向均布的沟槽或内螺纹，其轴向沟槽的 横截面可以是三角形、矩形、梯形或倒梯形等形状。热管2的横截面 为圆形或椭圆形。
散热翅片4、下部散热翅片5的形状可以是正方形或长方形，其 表面可以是平面片、波纹片、条形片和双向条形片。
斜底座7上部可以均布环形沟槽或加强筋，其横截面可以是矩 形、三角形、梯形等形状。
由图2知，是图1的俯视图，通过注液管201对微处理器用斜塔 式热管散热器抽真空并注入工质后，立即将注液管201密封。
本实用新型需用扣具将其固定在计算机主板上，并使其斜底座7 与处理器紧密接触并保持一定压力。扣具压在下端板6上与固定在主 板上的底座相连。在斜底座7的底面应均匀涂一层导热硅脂。护罩1 保护吸液管201。
工作时，微处理器所产生的热量迅速传给斜底座7，使热量从微 处理器的表面通过斜底座加热管2内的工质，工质吸热蒸发并沿热管 2的轴线上升，带有热量的蒸汽通过热管2的管壁，将所携带的热量 传递到散热翅片4、下部散热翅片5，通过由微型轴流风机的强迫散 热使热量被流动的空气带走;工质蒸汽放出热量冷凝成为工质液体沿 热管2的内壁回流到底部继续进行吸热蒸发，放热冷凝。如此循环往复，把微处理器所产生的热量迅速散到空气之中。
热管2在注入工质前已处于真空状态，所以阻力很小，使工质蒸 汽迅速上升并通过热管2管壁将热量迅速传递到散热翅片4和下部散 热翅片5之上。热管2管壁上有内螺纹或均匀分布的轴向沟槽，沟槽 的横断面可以是矩形、三角形、梯形、倒梯形等形状。内螺纹或轴向 沟槽增加了工质蒸汽与热管2管壁的接触面积,有利于工质蒸汽与热 管2管壁的传导，热管的工作原理和这些构造，使本实用新型具有制 造工艺简单，散热快的特点。散热翅片4、下部散热翅片5均套装在 热管2上,可以通过机械胀接或特种焊接的方法减少散热翅片4与下 部散热翅片5与热管2之间的热阻。斜底座7和热管2内壁的内螺 纹或均匀分布的轴向沟槽，使微处理器表面与水平面平行或垂直时， 本实用新型都能有效工作。斜底座7上部有环形沟槽或加强筋，环形 沟槽或加强筋的横断面可以是三角形、矩形等形状；这些环形沟槽或 加强筋， 一方面增加了斜底座7的刚性和强度，另一方面增加与工质 液体的接触面积，有利于两者之间的热传导。下部散热翅片5的尺寸 根据计算机主板底座的尺寸确定，也可以取消。下端板6比上端板3 要厚，以承受扣具的压力。散热翅片4、下部散热翅片5的表面，可 以是平面片、波纹片也可以是条纹片或双向条形片，加强其与空气之 间的热传导。护罩1保护注液管201的封口焊点。根据微处理器的发 热量，本实用新型可以装一个微型轴流风机，也可以装两个。使散热 速度快，微处理器表面与水平面平行或垂直时，本实用新型都能有效 工作。结构和制造工艺简单成本低，是本实用新型的特点。
权利要求1、一种微处理器用斜塔式热管散热器，由护罩(1)、热管(2)、上端板(3)、散热翅片(4)、下部散热翅片(5)、下端板(6)等构成，所述的热管(2)顶端装有注液管(201)并旋压密封连接，热管(2)的上部设有上端板(3)、护罩(1)扣住注液管(201)和上端板(3)，上部设有散热翅片(4)、下部设有下散热翅片(5)和下端板(6)，其特征在于所述的热管(2)的底部还设有与下端板(6)连为一体的斜底座(7)。
2、 根据权利要求1所述的一种微处理器用斜塔式热管散热器， 其特征在于所述的热管(2)的内表面设有沿轴向均布的沟槽或内螺 纹，其轴向沟槽的横截面可以是三角形、矩形、梯形或倒梯形等形状。
3、 根据权利要求1所述的一种微处理器用斜塔式热管散热器， 其特征在于所述的热管(2)的横截面为圆形或椭圆形。
4、 根据权利要求1所述的一种微处理器用斜塔式热管散热器， 其特征在于所述的散热翅片(4)、下部散热翅片(5)的形状可以 是正方形或长方形，其表面可以是平面片、波纹片、条形片和双向条 形片。
5、 根据权利要求1所述的一种微处理器用斜塔式热管散热器， 其特征在于所述的斜底座(7)上部可以均布环形沟槽或加强筋， 其横截面可以是矩形、三角形、梯形等形状。
专利摘要一种微处理器用斜塔式热管散热器，由护罩(1)、热管(2)、上端板(3)、散热翅片(4)、下部散热翅片(5)、下端板(6)等构成，所述的热管(2)顶端装有注液管(201)并旋压密封连接，热管(2)的上部设有上端板(3)、护罩(1)扣住注液管(201)和上端板(3)，上部设有散热翅片(4)、下部设有下散热翅片(5)和下端板(6)，其特征在于所述的热管(2)的底部还设有与下端板(6)连为一体的斜底座(7)。采用本实用新型结构，热管的内螺纹或轴向沟槽，增加了工质蒸汽与热管管壁的接触面积，有利于工质蒸汽与热管管壁的传导，斜底座上部的环形沟槽或加强筋，增加了斜底座的刚性和强度，本实用新型具有制造工艺简单，散热快的特点。
文档编号G06F1/20GK201146181SQ20082000016
公开日2008年11月5日 申请日期2008年1月4日 优先权日2008年1月4日
发明者盛 房, 荆建一, 媛 齐 申请人:荆建一;齐 媛