专利名称：Sim卡的ic模块及sim卡的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种在安装有电子部件的电路部连接有天线的SIM卡的IC模块、收容有该IC模块的SIM卡。
背景技术：
现有的SIM卡是在形成卡的基础部件上形成凹部、并在凹部中组装IC模块而形成。此外，提出了在SIM卡上设置天线的方案。该SIM卡由于可以进行接触、非接触的使用，因此具有很好的便利性。
该SIM卡沿着基础部件的周边、即沿着基础部件的面方向配置天线，并将该天线与IC模块连接(例如参照专利文献l)。
专利文献l:日本专利特开2004-139207号公报
但是，专利文献1的SIM卡由于沿着基础部件的面方向配置天线，因此存在因使用状况的不同增益变化较大的问题。
特别是，与卡表面接触地配置金属面时，存在因在金属面激发的反方向电流导致增益大幅降低的问题。
实用新型内容
本实用新型用于满足上述需求，其目的在于提供一种天线的增益变化较小的SIM卡的IC模块及SIM卡。
本实用新型的SIM卡的IC模块，具有基板、在上述基板的安装面上安装有多个电子部件的电路部、和与上述电路部连接的天线，通过收容在形成为板状的基础部件的凹部中，从而构成SIM卡，该IC模 块的特征在于，上述天线与上述安装面平行，并且配置在相对于上述 安装面沿上述基板的厚度方向偏离了预定尺寸的位置上。
在此，天线是相对于安装面立体地配置的结构。
一般来说，环形天线是环形长度比波长足够短的微小环形天线， 被分类为"磁流天线"。
该环形天线在被配置为环形轴与地面或导体面水平时，具有增益 的变化非常小的特性。
因此，在本实用新型的SIM卡的IC模块中，使天线与安装面平
行，并且将其配置在相对于安装面沿基板的厚度方向偏离了预定尺寸 的位置上。
从而可以将因接近金属面等引起的天线的增益变化抑制得较小。
从而，例如在将SIM卡插入到移动电话中使用时，无论配置在移 动电话的哪个位置均可以将增益的变化抑制得较小。
进而通过插入了 SIM卡的移动电话而具有所谓"才廿,7^r —夕 ^ (注册商标)"的功能时，在移动电话和读出装置之间进行通信， 根据此时的电波强度检测出距离，并进行认证。
此时，可以抑制电波强度的变化而正确地检测距离，获得高精度 的认证性。通过使之为沿着与安装面交叉的面环绕的环形天线，并具有与安 装面大致平行的水平部，从而可以将天线的增益的变化抑制到非常小。
进而本实用新型的特征在于，上述天线具有天线基板；在厚度 方向贯通上述天线基板的一对通孔；以及连接上述通孔的导体部。
将印刷基板等天线基板的导体部用作天线，从而获得高图案精度， 因此可以改善合格率并且省略调整。
在此，"层叠"除了在制作印刷基板时进行层叠(即由多层基板 构成)之外，还包括在基板上安装形成有天线图案的印刷基板(用焊 锡连接)。
并且本实用新型的特征在于，具有一对基板通孔，在厚度方向贯 通上述基板，并且能够与上述通孔导通，上述电路部经由上述通孔及 上述基板通孔而与上述导体部连接。
在这种本实用新型中，电路部经由通孔及基板通孔而与导体部连 接，因此可以增大环形面积，可以改善天线增益。
此外本实用新型的SIM卡的IC模块及SIM卡的特征在于，在上 述基板上设置有能够与外部天线连接的外部天线端子。
外部天线配置在移动电话的表面附近，是比SIM卡大的结构，因 此可以确保通信距离较大。
此外在与外部天线连接时，通过切断SIM卡内置的环形天线，可 以进一步扩大通信距离。
6另一方面，不切断时，外部天线和内置天线并联连接，因此虽然 通信距离变为1/V^，但可以实现结构的简化。
进而，本实用新型的SIM卡，包括IC模块，具有基板、和在上 述基板的安装面上安装有多个电子部件的电路部；和板状的基础部件， 设置有收容上述电路部的凹部，该SIM卡的特征在于，具有端子部， 与上述电路部连接，并且在上述IC模块的表面露出；和天线，与上述 端子部连接，并且与上述安装面平行，且配置在相对于上述安装面沿 上述基板的厚度方向偏离了预定尺寸的位置上。
通过能够与IC模块侧的端子部连接，可以将天线设置在IC模块 的外部、基础部件的外部。
从而可以提高IC模块、基础部件的设计的自由度。
此外本实用新型的特征在于，具有印刷了导体的印刷基板，将上 述印刷基板配置成从上述基础部件的设置有上述凹部的表面经由未设 置上述凹部的背面再次返回到上述表面，从而形成上述天线。
从而可以将天线设置在基础部件的外部，因此可以提高IC模块、 基础部件的设计的自由度，并且最大限度地增大天线形状，改善增益。
进一步，本实用新型的特征在于，上述天线具有埋设在上述基础 部件中并且在上述凹部露出的接触部，收容在上述凹部中的上述IC模 块的上述端子部与上述接触部接触。
从而可以将天线设置在基础部件中，因此可以提高基础部件的设 计的自由度。
此外，本实用新型的特征在于，上述天线由沿着上述凹部的导体形成，并且收容在上述凹部中的上述IC模块的上述端子部与上述导体 接触。
从而可以将天线设置在基础部件中，因此可以提高基础部件的设 计的自由度。
进而，用导体形成天线，从而获得高图案精度，因此可以改善合 格率并且省略调整。
此外，通过沿着凹部设置导体，可以不需要印刷基板，实现结构 的简化。
根据本实用新型的SIM卡的IC模块及SIM卡，使天线为环形天 线，并具有与安装面大致平行的水平部，在基板的厚度方向上具有立 体的结构，因此具有可以将天线的增益变化抑制到很小的效果。
图1是表示本实用新型的SIM卡(第一实施方式)的透视图。 图2是表示第一实施方式的SIM卡的分解透视图。 图3是图1的A-A线截面图。
图4是表示在第一实施方式的SIM卡上设置的天线的透视图。 图5是表示本实用新型的SIM卡(第二实施方式)的透视图。 图6是表示第二实施方式的IC模块的分解透视图。 图7是表示本实用新型的SIM卡(第三实施方式)的透视图。 图8是表示第三实施方式的SIM卡的分解透视图。 图9是表示本实用新型的SIM卡(第四实施方式)的分解透视图。 图10是表示本实用新型的SIM卡(第五实施方式)的分解透视图。
图11是表示从斜上方观察本实用新型的SIM卡(第六实施方式) 的状态的分解透视图。
8图12是表示从斜下方观察第六实施方式的SIM卡的状态的分解 透视图。
图13 (A)是表示本实用新型的SIM卡(第七实施方式)的俯视 图，图13 (B)是表示第七实施方式的变形例的SIM卡的俯视图。
图14 (A)是表示本实用新型的SIM卡(第八实施方式)的分解 透视图，图14 (B)是截面图。
具体实施方式
以下，参照附图说明本实用新型的实施方式的输入装置。
如图1 图3所示，本实用新型的第一实施方式的SIM卡IO包括 IC模块11、和组装有IC模块11的板状的基础部件12。
如图2所示，IC模块11具有基板14;在基板14的安装面14A 安装有多个电子部件16的电路部18;以及与电路部18连接的天线20。
基础部件12形成为板状，设置有组装IC模块11并收容电路部 18的凹部22。
凹部22具有粘结凹部23，用于粘结基板14的安装面14A的周 边14B;和收容凹部24，用于收容电路部18。
在粘结凹部23放置基板14的周边14B，并用粘结剂将粘结凹部 23和周边14B粘结起来，从而将IC模块11组装到基础部件12上。
在该状态下，电路部18被收容在收容凹部24中。
基板14的安装面14A是安装无线IC、微型计算机IC及其周边电 路部件(电子部件)16的面。
9在基板14的安装面14A的相反侧的露出面14C上，露出多个电 子部件16的端子17 (参照图1)。
天线20包括第一天线31，形成在基板14的露出面14C上，并 且与电路部18连接；和第二天线32，与第一天线31连接，并且具有 在基板14的厚度方向上离开的部位。
第一天线31的一对第一端子31A(参照图4)从安装面14A露出。
第二天线32是金属部件，如图4所示具有 一对第二端子32A， 分别与一对第一端子31A连接； 一对脚部33，分别从一对第二端子32A 竖起；和水平部34，横跨一对脚部33设置。
水平部34具有立体结构，相对于安装面14A大致平行地配置，并 且配置在相对于安装面14A沿基板14的厚度方向偏离了预定尺寸H 的位置上。
将水平部34配置在相对于安装面14A偏离了预定尺寸H的位置 上，从而第二天线32由一对第二端子32A、 一对脚部33及水平部34 形成为大致C字状。
这样一来，通过将一对第二端子32A与一对第一端子31A连接， 从而由第一天线31及第二天线32形成沿与安装面14A交叉的面(用 虚线表示的面)36环绕的环形天线。
并且从环形天线的两端平衡供给高频信号。
通过使天线20为环形天线、并且将水平部34配置成与安装面14A 大致平行，可以将天线20的增益变化抑制得较小。通过平衡供电可以抑制高频电流流动到SIM卡10的天线部以外，
从而可以抑制移动电话中取决于SIM卡10的配置状态的天线增益的变动。
进而，通过用金属部件构成第二天线32而成为空芯线圈结构，从 而与电介质相比寄生电容较小，Q值增高，因此可以改善天线增益。
此外，通过将水平部34配置在相对于安装面14A偏离了预定尺寸 H的位置，可以在水平部34的正下方安装电子部件，因此可以实现小 型化。
这样，通过构成具有与安装面14A平行的环形轴(水平部34)的 环形天线，从而抑制将SIM卡10与电池等金属面接触配置时的增益降 低，通过平衡供电，在从金属面离开配置时，高频信号在SIM卡10整 体上流动，可以抑制天线增益上升。
从而，无论SIM卡10的设置状态如何，可以使天线增益基本保 持恒定。
接下来参照图5 图13说明第二实施方式 第七实施方式。另外， 在第二实施方式 第七实施方式中，对于与第一实施方式的SIM卡10 相同类似部件，标以相同标号而省略说明。
(第二实施方式)
图5 图6所示的第二实施方式的SIM卡40，取代第一实施方式 的第二天线32而设置有第二天线41，其构成与第一实施方式的SIM 卡IO相同。
第二天线41具有天线基板42;在厚度方向上贯通天线基板42 的一对通孔43;和连接通孔43的导体部(水平部)45。天线基板42是印刷基板，通过层叠在基板14的安装面14A上而形成第二天线41。
导体部45配置成与安装面14A大致平行，并且配置在相对于安装 面14A沿基板14的厚度方向偏离了预定尺寸H的位置上。
从而，根据第二实施方式的SIM卡40可以获得与第一实施方式 的SIM卡IO相同的效果。
此外，根据第二实施方式的SIM卡40，作为第二天线41利用作 为天线基板42的印刷基板的导体部45，从而获得高图案精度，因此可 以改善合格率，并且可以省略调整。
(第三实施方式)
图7 图8所示的第三实施方式的SIM卡50，取代第一实施方式 的天线20而设置有天线51，其构成与第一实施方式的SIM卡10相同。
天线51具有第一天线52和第二天线53。
第一天线52与图2所示的电路部18连接，并且在基板14的露出 面(IC模块的表面)14C露出一对端子部52A。
第二天线53具有印刷有导体56的片状的印刷基板55。
将第二天线53的印刷基板55弯折，以使其从基础部件12的设置 有凹部22 (参照图2)的表面12A经由未设置凹部22的背面12B而再 次返回到表面12A。
从而在第一天线52的端子部52A连接第二天线53的导体56的两 端部56A，并且导体56的水平部56B配置成与安装面14A (参照图2) 平行，且配置在相对于安装面14A沿基板14的厚度方向偏离了预定尺寸H的位置上。
从而天线51由第一天线52及第二天线53形成环形天线。
从而，根据第三实施方式的SIM卡50可以获得与第一实施方式 的SIM卡IO相同的效果。
进而，根据第三实施方式的SIM卡50，可以将第二天线53设置 在基础部件12的外部，可以提高IC模块、基础部件12的设计的自由 度。
此外可以增大环形面积，可以改善天线增益。 (第四实施方式)
图9所示的第四实施方式的SIM卡60，取代第一实施方式的天线 20而设置有天线61，其构成与第一实施方式的SIM卡IO相同。
天线61具有 一对端子部62，与电路部18连接，并且在安装面 (IC模块11的表面)14A露出； 一对接触部63，分别与一对端子部 62连接；和环形天线64，与一对接触部63连接。
一对接触部63是埋设在基础部件12中并且在凹部22露出的端子。
环形天线64埋设在基础部件12中，具有水平部65，该水平部65 配置成与安装面14A平行，且配置在相对于安装面14A沿基板14的厚 度方向偏离了预定尺寸H的位置上。
通过在凹部22收容(组装)IC模块ll，而将一对端子部62分别 与一对接触部63接触。通过将一对端子部62分别与一对接触部63连接，而将环形天线 64与电路部18连接。
从而，根据第四实施方式的SIM卡60，可以获得与第一实施方式 的SIM卡IO相同的效果。
进而，根据第四实施方式的SIM卡60，可以将环形天线64埋设 在作为IC模块11的外部的基础部件12中，从而可以提高IC模块11 的设计的自由度。
(第五实施方式)
图10所示的第五实施方式的SIM卡70，取代第一实施方式的天 线20而设置有天线71，其构成与第一实施方式的SIM卡IO相同。
天线71具有以沿着基板14的方式形成的第一导体72;和与第 一导体72连接的第二导体(导体)73。
第一导体72具有与电路部18连接并且在安装面(IC模块11的 表面)14A露出的一对端子部74。
第二导体73以沿着凹部22的方式形成而构成天线，在粘结凹部 23露出两端部75。
第二导体73以沿着凹部22的方式形成，从而具有如下水平部77: 与安装面14A平行，并且配置在相对于安装面14A沿基板14的厚度方 向偏离了预定尺寸H的位置。
通过在凹部22收容(组装)IC模块11，而将一对端子部74分别 与两端部75接触。通过将一对端子部74分别与两端部75连接，从而由第一导体72 及第二导体73形成环形天线。
从而，根据第五实施方式的SIM卡70，可以获得与第一实施方式 的SIM卡IO相同的效果。
此外，根据第五实施方式的SIM卡70，以沿着作为IC模块11的 外部的凹部22的方式形成第二导体73，从而构成天线，由此可以提高 IC模块11的设计的自由度。
进而，根据第五实施方式的SIM卡70，由第一导体72及第二导 体73形成天线71，从而获得高图案精度，因此可以改善合格率并且省 略调整。
此外，通过沿着凹部22设置第二导体73,可以不需要印刷基板， 而实现结构的简化。
(第六实施方式)
图11 图12所示的第六实施方式的SIM卡80，取代第一实施方 式的天线20而设置有天线81，其构成与第一实施方式的SIM卡10相 同。
天线81具有形成在基础部件12的表面附近的第一天线82;和 形成在基板14的表面附近的第二天线83。
第一天线82具有在厚度方向贯通基础部件12的多个通孔84; 和连接一对通孔84的第一导体85。该第一天线82由护封80A覆盖。
多个通孔84在形成有贯通孔(或凹部)22并且与基板14相对的面86露出。
第一导体85与安装面14A平行，并且配置在相对于安装面14A 沿基板14的厚度方向偏离了预定尺寸H的位置上。
第二天线83具有埋设在基板14中并且在安装面14A露出的多个 端子部87。
在贯通孔22中收容IC模块11的电路部18，从而将端子部87分 别与通孔84接触。
通过将端子部87分别与通孔84连接，从而由第一天线82及第二 天线83形成环形天线。
另外，本实施方式表示环形天线的巻绕数为3圈的情况，但本实 用新型的环形天线的巻绕数可以是1圈、2圈、或4圈以上。
从而，根据第六实施方式的SIM卡80可以获得与第一实施方式 的SIM卡IO相同的效果。
进而，根据第六实施方式的SIM卡80，将第一天线82设置在作 为IC模块11的外部的基础部件12上，从而可以提高IC模块11的设 计的自由度。
(第七实施方式)
图13 (A)所示的第七实施方式的SIM卡90，在第一实施方式的 SIM卡10中设置有能够与未图示的外部天线连接的外部天线端子91、 92，其构成与第一实施方式的SIM卡IO相同。
外部天线端子91、 92设置在基础部件12的表面12A上。未图示的外部天线例如设置在移动电话的表面附近，是比SIM卡
80大的结构，因此可以确保通信距离较大。
此外，与移动电话的外部天线连接时，通过切断SIM卡90内置 的环形天线，可以进一步扩大通信距离。
另一方面，不切断时，发送输出信号被二分到移动电话的外部天 线和内置天线，因此虽然通信距离变为1/V^，但可以实现结构的简化。
图13 (B)所示的第七实施方式的变形例的SIM卡95，取代第七 实施方式的SIM卡卯的外部天线端子91、 92而设置有可以平衡供电 的外部天线端子96、 97。
根据变形例的SIM卡95，由于能够平衡供电，因此可以抑制天线 增益的变动，此外可以C切断(C-CUT)，进而不需要使DC电平与 外部天线一致。
(第八实施方式)
图14 (A)所示的第八实施方式的SIM卡100是上述第二实施方 式的变形，具有在厚度方向贯通IC模块101的基板114的一对基板通 孔115、 115。
如图14 (B)所示，通孔115、 115可与天线基板42的通孔43导 通，经由在基板114的背面设置的布线116而与安装面114A的电路部 18连接。
根据这种第八实施方式，通过天线基板42的通孔43及基板通孔 115、 115，可以确保作为环形天线的第二天线41的环形高度较大，因 此获得可以提高天线增益的效果。上述实施方式所示例的IC模块11、基础部件12、基板14、天线 20、 51、 61、 71、 81、凹部22等部件的形状可以适当变更。
本实用新型优选应用于在安装有电子部件的电路部上连接有天线 的IC模块、收容有该IC模块的SIM卡。
权利要求1. 一种SIM卡的IC模块，具有基板、在上述基板的安装面上安装有多个电子部件的电路部、和与上述电路部连接的天线，通过将该IC模块收容在形成为板状的基础部件的凹部中，而构成SIM卡，该SIM卡的IC模块的特征在于，上述天线与上述安装面平行，并且配置在相对于上述安装面沿上述基板的厚度方向偏离了预定尺寸的位置上。
2. 根据权利要求1所述的SIM卡的IC模块，其特征在于， 上述天线是环形天线，沿着与上述安装面交叉的面环绕，并且具有与上述安装面大致平行的水平部。
3. 根据权利要求1所述的SIM卡的IC模块，其特征在于， 上述天线具有天线基板；在厚度方向贯通上述天线基板的一对通孔；以及连接上述通孔的导体部。
4. 根据权利要求3所述的SIM卡的IC模块，其特征在于， 具有一对基板通孔，在厚度方向贯通上述基板，并且能够与上述通孔导通，上述电路部经由上述通孔及上述基板通孔与上述导体部连接。
5. 根据权利要求1所述的SIM卡的IC模块，其特征在于， 在上述基板上设置有能够与外部天线连接的外部天线端子。
6. —种SIM卡，包括IC模块，该IC模块具有基板、和在上述 基板的安装面上安装有多个电子部件的电路部；和板状的基础部件，设置有收容上述电路部的凹部， 该SIM卡的特征在于，具有端子部，与上述电路部连接，并且在上述IC模块的表面露出；和天线，与上述端子部连接，并且与上述安装面平行，且配置在相 对于上述安装面沿上述基板的厚度方向偏离了预定尺寸的位置上。
7. 根据权利要求6所述的SIM卡，其特征在于，具有印刷了导体的印刷基板，将上述印刷基板配置成从上述基础部件的设置有上述凹部的表面 经由未设置上述凹部的背面再次返回到上述表面，从而形成上述天线。
8. 根据权利要求6所述的SIM卡，其特征在于， 上述天线具有埋设在上述基础部件中并且在上述凹部露出的接触部，收容在上述凹部中的上述IC模块的上述端子部与上述接触部接触。
9. 根据权利要求6所述的SIM卡，其特征在于， 上述天线由沿着上述凹部的导体形成，并且收容在上述凹部中的上述IC模块的上述端子部与上述导体接触。
10. 根据权利要求6所述的SIM卡，其特征在于， 在上述基础部件的表面上设置有能够与外部天线连接的外部天线端子。
专利摘要本实用新型提供一种天线的增益变化较小的SIM卡的IC模块及SIM卡。SIM卡(10)包括IC模块，具有在基板(14)的安装面(14A)上安装有电子部件(16)的电路部(18)，并且具有与电路部(18)连接的天线(20)；和板状的基础部件(12)，设置有收容电路部(18)的凹部(22)。天线(20)与安装面(14A)平行，并且配置在相对于安装面(14A)沿基板(14)的厚度方向偏离了预定尺寸的位置上。
文档编号G06K19/077GK201281865SQ200820130059
公开日2009年7月29日 申请日期2008年9月8日 优先权日2007年9月7日
发明者吉川嘉茂, 宫下功宽 申请人:松下电器产业株式会社