专利名称：用于内存模块的热传装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种热传装置，尤其涉及一种用于内存模块的热传装置。
背景技术：
随着内存频率不断地提升，其所产生的发热量越来越高，以往由扣具及铝 挤型散热片所组成的散热装置，已不能满足目前内存的使用需求，因此，如何 解决现阶段内存的散热问题，实为目前所亟待解决的课题。
如现有一种用于内存模块的散热装置，夹固在该内存模块上，该散热装置
主要包括二散热片以及一扣具；该二散热片分别贴接所述内存模块的相对应表 面，并在各该散热片的表面上成型有一扣接部；该扣具两端分别成型有一扣合 部，该二扣合部分别对应该二扣接部相互扣合，为此，构成此一散热装置。
使用此散热装置时，该内存模块运作时所产生的热能则分别传导至该二散 热片上，并由该二散热片散除该内存模块所产生的热能。
然而，现有用于内存模块的散热装置，在实际使用上仍存在有以下的缺失， 因该散热装置由该二散热片分别散除所述内存模块所产生的热能，该二散热片 则提供一较差的散热速率，进而降低整体的散热效能，并縮短所述内存模块的 使用寿命。
实用新型内容
本实用新型的一目的，在于可提供一种用于内存模块的热传装置，可提升 整体的热传效能，进而延长所述内存模块的使用寿命。
为了达到上述的目的，本实用新型提供一种用于内存模块的热传装置，夹 固在该内存模块上，该热传装置由二均温板以及一扣具所构成；该二均温板分 别贴接在所述内存模块的相对应表面上，并在各该均温板远离所述内存模块的 表面上分别成型有一扣接部；该扣具两端分别成型有一扣合部，该二扣合部分 别对应该二扣接部相互扣合。相较于现有技术而言，本发明以至少二均温板分别贴接于所述内存模块的 相对应表面上，而均温板比散热片具有较高的热传速率，可提升整体的热传效 能，相对可克服现有技术中以散热片对内存模块进行散热，其散热效能较差的 缺点；因此，应用本发明具有提升整体的热传效能的效果。
此外，本发明还在均温板上连接有铝挤型散热体，可进一步提升整体的热 传效能，进而延长所述内存模块的使用寿命。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实 用新型的限定。
图1为本实用新型的立体分解示意图； 图2为本实用新型的立体组合示意图； 图3为图2的3-3剖面的示意图； 图4为本实用新型的另一实施例图5为图4的5-5剖面的示意图。
其中，附图标记
1..….热传装置
10..均温板11...壳体111 ...扣接部
12. ...毛细组织13..工作流体
14..第一区段15 .第一区段
16..第二区段17 ,..凹陷槽20...扣具21...连接段22..夹持段
221....扣合部
30..铝挤型散热体31...平板32,...夹条33...散热鳍片
5…….内存模块51...电路板52..发热组件53.....发熟体
具体实施方式
有关本实用新型的详细说明及技术内容，配合图式说明如下，然而所附图 式仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
请参阅图1至图3，本实用新型用于内存模块的热传装置1，夹固在该内 存模块5上，该热传装置1由二均温板10以及一扣具20所构成。
所述该内存模块5包含一电路板51、电连接该电路板51的多个发热组件 52以及电连接该电路板51的一发热体53，所述该发热体53可为一双线记忆 组件(Dual in-line Memory Module， DIMM)，但不以此为限制。
该二均温板10分别贴接在所述内存模块5的相对应表面上，并在各该均 温板10远离所述内存模块5的表面上分别成型有一扣接部111，该均温板10 由一壳体11、容设且贴附于该壳体11内壁的一毛细组织12以及填注于该壳 体11内部的工作流体13所构成(如图3所示)，且该均温板10具有一第一区 段14、从该第一区段14所延伸出的一第二区段15以及从该第二区段15所延 伸出的一第三区段16，而该等扣接部111则分别成型于该第一区段14及该第 三区段16上，且该第一区段14与该第三区段16位在同一平面上，而该第二 区段15则分别与该第一及第三区段14、 16位在不同平面上，并在该第一、第 二及第三区段14、 15、 16之间围设形成有一凹陷槽17，其中，该第一区段14 及该第三区段16分别贴接所述该发热组件52，而该第二区段15则贴接所述 该发热体53，且该发热体53则位在该凹陷槽17内，所述该扣接部111可为 一凹坑，但不以此为限制。
该扣具20两端分别成型有一扣合部221，该二扣合部221分别对应该二 扣接部111相互扣合，该扣具20具有一连接段21以及分别从该连接段21的 两端所延伸出的一夹持段22，该二扣合部221分别成型于该二夹持段22上并 且相互对应，所述该扣合部221可为与前述该凹坑相配合的一半球形凸点，但 不以此为限制。
值得注意的是，前述该扣接部lll亦可为一半球形凸点，而该扣合部221 则可为供该半球形凸点定位的一凹坑；另外，亦可不设有该扣接部lll及该扣 合部221，而以该扣具20的该二夹持段22直接夹掣该二均温板10，故该扣具20具有较强的夹持力量；此外，该扣具20可为多个，而不限于仅有单一个。 组装本实用新型时，复参阅图1及图2，首先将该二均温板10的该凹陷 槽17分别对应所述该发热体53设置，再以该扣具20(或多个该扣具20)的该 扣合部221对应该二均温板10的该扣接部111扣接固定，即完成本实用新型 的组装作业；因此，本实用新型在组装上可具有快速、简便的效果。
使用本实用新型时，请参阅图3，该内存模块5运作时，所述该发热体53 及该等发热组件52即产生出热能，热能则分别传导至该二均温板10上，该二 均温板10则分别导离该内存模块5所产生的热能，可增加整体的热传效能， 进而延长所述内存模块5的使用寿命。
请参阅图4及图5，为本实用新型的另一实施例图，本实施例与前述实施 例的差别在于还可包括连接该二均温板10的一铝挤型散热体30，该铝挤型散 热体30具有一平板31、从该平板31底面所分别延伸出的二夹条32以及从该 平板31顶面所分别延伸出的多个散热鳍片33，并以该二夹条32分别夹掣该 二均温板10上，可进一步提升整体的热传效能，并延长所述内存模块5的使 用寿命。
于上一实施例中，该铝挤型散热体30可夹掣在该二均温板10的该第一区 段14上，或可夹掣在该二均温板10的该第三区段16上，或可以二个该铝挤 型散热体30分别夹掣在该第一区段14及该第三区段16上，此外，亦可将该 铝挤型散热体30夹掣在该第二区段15上，但不以该等夹固的位置为限制。
另外，本实用新型亦可以热管(图中未示)贴附于该均温板10的表面、将 热管设于该铝挤型散热体30中、或以热管连接该均温板10与该铝挤型散热体 30，以大幅提升整体的热传效能。
综上所述，应用本实用新型可达成提升整体的热传效能，进而延长所述内 存模块5的使用寿命，并解决现有技术的种种缺失，实已具备高度产业利用价 值。
当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其 实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改 变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保 护范围。
权利要求1. 一种用于内存模块的热传装置，夹固在该内存模块上，其特征在于，该热传装置包括二均温板，分别贴接在所述内存模块的相对应表面上，并在各该均温板远离所述内存模块的表面上分别成型有一扣接部；以及一扣具，两端分别成型有一扣合部，该二扣合部分别对应该二扣接部相互扣合。
2. 根据权利要求1所述的用于内存模块的热传装置，其特征在于，该均温 板具有贴接所述内存模块的一壳体、容设且贴附于该壳体内壁的一毛细组织以 及填注于该壳体内部的工作流体。
3. 根据权利要求1所述的用于内存模块的热传装置，其特征在于，该均温 板具有一第一区段、从该第一区段所延伸出的一第二区段以及从该第二区段所 延伸出的一第三区段，该第一区段与该第三区段位在同一平面上。
4. 根据权利要求1所述的用于内存模块的热传装置，其特征在于，该均温 板具有一第一区段、从该第一区段所延伸出的一第二区段以及从该第二区段所延伸出的一第三区段，该第二区段分别与该第一及第三区段位在不同平面上。
5. 根据权利要求3或4所述的用于内存模块的热传装置，其特征在于，该 扣接部成型于该第一区段或该第三区段上。
6. 根据权利要求1所述的用于内存模块的热传装置，其特征在于，该扣具 具有一连接段以及分别从该连接段的两端所延伸出的一夹持段，该扣合部成型 于该夹持段上。
7. 根据权利要求1所述的用于内存模块的热传装置，其特征在于，该扣接 部为一凹坑，而该扣合部则为与该凹坑相配合的一凸点。
8. 根据权利要求1所述的用于内存模块的热传装置，其特征在于，还包括 连接该二均温板的一铝挤型散热体。
9. 根据权利要求8所述的用于内存模块的热传装置，其特征在于，该铝挤 型散热体具有一平板、从该平板底面所分别延伸出的二夹条以及从该平板顶面 所分别延伸出的多个散热鳍片。
10. 根据权利要求9所述的用于内存模块的热传装置，其特征在于，该二 夹条分别夹掣该二均温板。
专利摘要一种用于内存模块的热传装置，夹固在该内存模块上，该热传装置包含二均温板以及一扣具；该二均温板分别贴接在所述内存模块的相对应表面上，并在各该均温板远离所述内存模块的表面上分别成型有一扣接部；该扣具两端分别成型有一扣合部，该二扣合部分别对应该二扣接部相互扣合；为此，以提升整体的热传效能，进而延长所述内存模块的使用寿命。
文档编号G06F1/20GK201307261SQ20082017643
公开日2009年9月9日 申请日期2008年12月1日 优先权日2008年12月1日
发明者乔治麦尔, 孙建宏, 陈介平 申请人:索士亚科技股份有限公司