专利名称：一种模块化一体计算机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种计算机，具体涉及一种模块化一体计算机。
背景技术：
传统的计算机一般包括数据处理模块，接口模块，电源，机箱等部件组成，这种结 构组成中每个部件都是一个独立的功能单元，计算机中各部件是分立式结构，它们之间通 过各种类型的总线互相传递信息，完成整个计算机系统功能的相互匹配。这种方式计算机 每个部件都占用独立的空间资源和硬件资源；由于各个功能单元相互独立，在这种分立式 结构下，实现电子设备的小型化和低成本是十分困难的；同时独立的单元之间通过总线互 联，等于在控制系统中加入了多个惯性环节，存在时滞问题，在计算机控制系统的设计过程 中，必然牺牲其他功能品质来解决系统时滞问题，如处理资源、电源、接口等等，造成资源 浪费；传统计算机的上述特点，无法满足目前对特殊环境下计算机的小型化和低成本的要 求。因此有必要研制一种新的计算机结构解决上述问题。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种模块化一体计算机，其解决了背景技术中计算机 无法小型化和低成本的同时，又能具有良好性能的技术问题。 本实用新型的技术解决方案是 —种模块化一体计算机，包括机箱1以及设置于机箱1内的母板5，其特殊之处在 于还包括将多个功能部件集成的多个功能模块，所述多个功能模块包括中央处理模块2、 电源模块3以及专用接口处理模块4 ;所述各功能模块包括模块结构件6与设置于该模块 结构件6内的主印制板7，所述各功能模块的一端设置母板连接器8，另一端设置前面板连 接器9，所述各功能模块均通过母板连接器8与母板5连接。 上述各功能模块均采用封闭腔体结构，所有功能模块的搭接面均采用在搭接面增 加导电密封材料10的方式导电处理，以提高模块的电磁屏蔽能力；所述母板5表层为屏蔽 表层，并通过母板屏蔽件15与机箱1连接，各功能模块与母板连接器8外围采用导电密封 材料10，以保证连接处的电磁屏蔽。 上述母板5上设置有母板屏蔽件15 ;所述母板屏蔽件15与模块结构件6之间还 设置有导电密封材料10 ;所述前面板连接器9与模块结构件6的内侧之间也设置有导电密 封材料10。 上述机箱1包括导轨槽ll，所述导轨槽11内设置有弹簧片12，该弹簧片12保证
功能模块与机箱1接触紧密，使功能模块上产生的热量尽可能的传到机箱1上。 上述机箱1上在两个功能模块中间对应位置设置有散热孔13，利用功能模块间隙
产生的风道自然对流增加换热效果。 上述前面板连接器9为金属壳体的前面板连接器。 上述专用接口处理模块4根据计算机要完成的任务设计而成。[0012] 上述模块结构件6上可设置有散热翅片14，用于增加模块结构件的散热面积。 上述导电密封材料10是橡胶或添加铜或银微量元素的复合橡胶或其它类似的导 电密封材料10。 上述金属壳体是铜、铝或铜、铝的合金壳体或其它类似的金属壳体。 本实用新型具有可集成小型化，成本低廉，以及性能优越的优点，具有广泛的应用前景。
图1为本实用新型结构示意图； 图2为电磁兼容结构示意图； 图3为功能模块与机箱的弹簧片结构示意图； 图4为机箱散热孔结构示意图。 附图标号说明1_机箱，2-中央处理模块，3-电源模块，4-专用接口处理模块， 5-母板，6-模块结构件，7-主印制板，8-母板连接器，9-前面板连接器，10-导电密封材料， 11-导轨槽，12-弹簧片，13-散热孔，14-散热翅片，15-母板屏蔽件。
具体实施方式参见图l，一种模块化一体计算机，包括机箱1以及设置于机箱1内的母板5，还包 括将多个功能部件集成的多个功能模块，多个功能模块包括中央处理模块2、电源模块3以 及专用接口处理模块4 ;各功能模块包括模块结构件6与设置于该模块结构件6内的主印 制板7，各功能模块的一端设置母板连接器8，另一端设置前面板连接器9，各功能模块均通 过母板连接器8与母板5连接。 各功能模块均采用封闭腔体结构，所有功能模块的搭接面均采用在搭接面增加导 电密封材料10的方式导电处理，以提高模块的电磁屏蔽能力；母板5表层为屏蔽表层，并通 过母板屏蔽件15与机箱1连接，各功能模块与母板连接器8外围采用导电密封材料10，以 保证连接处的电磁屏蔽，其中专用接口处理模块4根据计算机要完成的任务设计而成，导 电密封材料10是橡胶。 参见图2，一种具体的电磁屏蔽结构形式是母板5上设置有母板屏蔽件15 ;母板 屏蔽件15与模块结构件6之间还设置有导电密封材料10 ;前面板连接器9与模块结构件6 的内侧之间也设置有导电密封材料10。 参见图3，机箱1包括导轨槽ll，所述导轨槽11内设置有弹簧片12，该弹簧片12 保证功能模块与机箱1接触紧密，使功能模块上产生的热量尽可能的传到机箱1上。 参见图4，机箱1上在两个功能模块中间对应位置设置有散热孔13，利用功能模块 间隙产生的风道自然对流增加换热效果。 本实用新型将多个功能部件集成的多个功能模块，共用一个机箱l，共用一个电源 模块3，将计算机的多个功能部件集成、小型化，且成本低廉，适应了一些特殊环境下计算机 的小型化和低成本的要求，由于本实用新型各功能部件是一个个功能模块，因此这种计算 机的兼容性强，各功能模块可自由插接，匹配的灵活性得到了大大的提高。
权利要求一种模块化一体计算机，包括机箱(1)以及设置于机箱(1)内的母板(5)，其特征在于还包括将多个功能部件集成的多个功能模块，所述多个功能模块包括中央处理模块(2)、电源模块(3)以及专用接口处理模块(4)；所述各功能模块包括模块结构件(6)与设置于该模块结构件(6)内的主印制板(7)，所述各功能模块的一端设置母板连接器(8)，另一端设置前面板连接器(9)，所述各功能模块均通过母板连接器(8)与母板(5)连接。
2. 根据权利要求1所述模块化一体计算机，其特征在于所述各功能模块均采用封闭 腔体结构，所有功能模块的搭接面均采用在搭接面增加导电密封材料(10)的方式导电处 理，以提高模块的电磁屏蔽能力；所述母板(5)表层为屏蔽表层，并通过母板屏蔽件(15)与 机箱(1)连接，各功能模块与母板连接器(8)外围采用导电密封材料(10)，以保证连接处的 电磁屏蔽。
3. 根据权利要求2所述模块化一体计算机，其特征在于所述母板(5)上设置有母板 屏蔽件(15);所述母板屏蔽件(15)与模块结构件(6)之间还设置有导电密封材料(10);所 述前面板连接器(9)与模块结构件(6)的内侧之间也设置有导电密封材料(10)。
4. 根据权利要求1 3任一所述模块化一体计算机，其特征在于所述机箱(1)包括 导轨槽(ll)，所述导轨槽(11)内设置有弹簧片(12)，该弹簧片(12)保证功能模块与机箱 (1)接触紧密，使功能模块上产生的热量尽可能的传到机箱(1)上。
5. 根据权利要求4所述模块化一体计算机，其特征在于所述机箱(1)上在两个功能 模块中间对应位置设置有散热孔(13)，利用功能模块间隙产生的风道自然对流增加换热效 果。
6. 根据权利要求5所述模块化一体计算机，其特征在于所述前面板连接器(9)为金 属壳体的前面板连接器。
7. 根据权利要求6所述模块化一体计算机，其特征在于所述模块结构件(6)上设置 有散热翅片(14)，用于增加模块结构件的散热面积。
8. 根据权利要求7所述模块化一体计算机，其特征在于所述金属壳体是铜、铝或铜、 铝的合金壳体。
专利摘要一种模块化一体计算机包括机箱以及设置于机箱内的母板，还包括将多个功能部件集成的多个功能模块，多个功能模块包括中央处理模块、电源模块以及专用接口处理模块；各功能模块包括模块结构件与设置于该模块结构件内的主印制板，各功能模块的一端设置母板连接器，另一端设置前面板连接器，各功能模块均通过母板连接器与母板连接。本实用新型具有可集成小型化，成本低廉，以及性能优越的优点，具有广泛的应用前景。
文档编号G06F1/18GK201449577SQ200820228589
公开日2010年5月5日 申请日期2008年12月31日 优先权日2008年12月31日
发明者宋晓南, 杨龙, 赵小勇 申请人:中国航空工业第一集团公司第六三一研究所