专利名称：一种在条带上封装智能卡芯片的方法
技术领域：
本发明属于一种智能卡芯片的封装方法，特别是一种在条带上封装 智能卡芯片的方法。
背景技术：
在智能卡行业，在生产成品接触式智能卡和射频智能卡前，智能卡 芯片供应商一般都向智能卡制造商和开发商提供封装成条带方式的芯 片，作为智能卡部件的重要组成部分。
所谓条带，是一种外观类似于电影胶带的特殊玻璃纤维材料的电路
板。长度一般为数十米到上百米，宽度只有3. 5厘米。在一个条带上面 可以封装2排上万颗智能卡芯片。这个条带就相当于上万个小电路板串 接在一起。这种外观和结构4艮适合智能卡生产线的全自动流水线来生产， 因此智能卡芯片供应商基本上都是将智能卡芯片封装成条带方式来供应 给智能卡制造商和开发商。
智能卡芯片供应商的智能卡芯片封装成条带方式的制作过程是将 智能卡芯片的晶圆从晶圆厂制造出来后，通过剪薄和滑片操作成为排列 有序的晶粒，把这些智能卡芯片的晶粒封装在条带上后，然后对每粒晶 粒进行操作，最后也像电影胶带似的巻成一盘一盘，提供给智能卡生产 厂家。而智能卡生产厂家的机器则将每颗封装好的芯片连同连接的铜箔 从条带上冲剪下来，用于制造智能卡。
对每粒晶粒进行操作的方法，目前在智能卡行业，都是采用着相似 的工艺来在条带上封装智能卡芯片。就是直接在条带上对智能卡芯片的晶粒作固晶操作、绑定或者倒装焊操作、点胶封装操作、成品检测操作。 因为直接在条带上作绑定封装生产，而条带又很长，电子行业的一般通 用绑定封装设备无法满足其工艺要求，就必须为此设计特殊的专业设备, 包括专用的固晶机、专用的金线绑定机、专用的紫外光固化胶点胶机、 专用的检测机。智能卡的市场容量并不大，对这些专业设备的需求很小， 导致这些设备非常昂贵。也因为条带长的原因，使得绑定生产中，必须
使用金线绑定机才能完成绑定操作，也就只能使用昂贵的金丝作绑定线； 使用昂贵的专用紫外光固化胶来密封绑定好的智能卡晶粒。使得智能卡 芯片封装成本远比通常电子芯片的封装成本高。对于成品检测不合格的 晶粒，需要在不合格的晶粒上特别标注，以提醒智能卡生产厂家，这样 对智能卡生产厂家的生产成本也造成了一定的损失。
发明内容
本发明的目的是提供一种只需在通用封装设备上完成固晶操作和绑 定操作，最后步骤在条带上封装智能卡芯片的方法，以克服现有技术中 需用专用封装设备的不足。
为了实现上述目的，本发明所采用的方法是
首先选用一种载体来替代条带，用普通的电子芯片固晶机和绑定机 完成对每一粒智能卡芯片晶粒的固晶和绑定，然后对这个半成品作质量 检测，在做完半成品测试后，对晶粒进行密封操作，最后将多颗密封好 的晶粒焊接或者粘接到条带上的相应位置，完成在条带上封装智能卡芯 片的过程。
所述载体是一片薄的PCB板或是塑封加工通用电子芯片所用的支架。 所述绑定才几为铝线绑定才几。所述对晶粒进行密封操作的方法是用环氧树脂材料完成密封晶粒 操作。
本发明除了在成本上的优势外，在外观上可以超越以前专用紫外光 固化胶点胶机的尺寸精度，更方便后续智能卡生产对质量的控制。采用 本发明有利于将通用电子芯片封装行业成熟的多芯片封装的技术移植到 智能卡行业，大大降低其生产难度，也使双界面智能卡的生产变得简单 易行。
具体实施例方式
下面对本发明作进一步的详细描述。 本发明的具体操作过程是
首先选用另 一种载体来替代条带，用于智能卡芯片晶粒的固晶和绑 定。这个载体可以是一片面积不大的薄PCB板，也可以是塑封加工通用
电子芯片所用的支架。电子芯片封装行业一直使用这些材料来作绑定的 载体，可用普通的固晶机和绑定机操作生产。因为铝线可以满足智能卡 芯片对电气特性的要求，而选用的载体尺寸不大，此时就可选用铝线绑 定机来替代金线绑定机绑定智能卡芯片。
然后可以对这个半成品作质量检测。这个工序是智能卡条带封装厂 一直想作，而没法完成的工序。在这些通用载体上，可以方便的作检测 和返工修复从而大大提高最后成品的良品率。
在做完半成品测试后，可以采用多种方法作智能卡芯片晶粒的密封 操作。通过点胶，也可通过塑封的工艺来完成。这个工序也是电子芯片 封装行业里一个很通常的工序。多数工厂都是选用环氧树脂材料来密封 电子芯片的晶粒。与采用专用紫外光固化胶的密封方式不同，这种密封 材料需要长时间的加热烘烤才能达到密封芯片所需要的性能指标。智能卡行业的传统生产工艺因为条带太长，又有生产速度的要求，导致在条 带上直接固晶和绑定后的智能卡芯片晶粒无法作长时间的加热烘烤，只 能选用专用紫外光固化胶的密封方式。但选用非条带的载体作绑定和密 封环氧树脂，因为工序间采用流水线的方式，加热烘烤不会成为生产速 度的瓶颈。
在作上述操作工序时，通过固晶、绑定和密封的工艺控制，将智能 卡芯片封装成了 一种精确高度和体积的中间产品。是一种类似于常用电 子芯片的外观的智能卡芯片。这时只需将多颗这种外观的智能卡芯片焊 接或者粘接到条带上的相应位置，保证其电气连通质量。就满足了传统 智能卡行业对条带式智能卡芯片的所有技术指标要求，也能适合现有智 能卡生产线。
本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现 有技术。
权利要求
1、一种在条带上封装智能卡芯片的方法，所采用的方法是首先选用一种载体来替代条带，用普通的电子芯片固晶机和绑定机完成对每一粒智能卡芯片晶粒的固晶和绑定，然后对这个半成品作质量检测，在做完半成品测试后，对晶粒进行密封操作，最后将多颗密封好的晶粒焊接或者粘接到条带上的相应位置，完成在条带上封装智能卡芯片的过程。
2、 如权利要求l所述的在条带上封装智能卡芯片的方法，其特征在 于载体是一片薄的PCB板或是塑封加工通用电子芯片所用的支架。
3、 如权利要求l所述的在条带上封装智能卡芯片的方法，其特征在 于绑定才几为铝线绑定才几。
4、 如权利要求1所述的在条带上封装智能卡芯片的方法，其特征在 于对晶粒进行密封操作的方法是用环氧树脂材料完成密封晶粒搡作。
全文摘要
本发明涉及一种在条带上封装智能卡芯片的方法，所采用的方法是首先选用一种载体来替代条带，用普通的电子芯片固晶机和绑定机完成对每一粒智能卡芯片晶粒的固晶和绑定，然后对这个半成品作质量检测，在做完半成品测试后，对晶粒进行密封操作，最后将多颗密封好的晶粒焊接或者粘接到条带上的相应位置，完成在条带上封装智能卡芯片的过程。本发明除了在成本上的优势外，在外观上可以超越以前专用紫外光固化胶点胶机的尺寸精度，更方便后续智能卡生产对质量的控制。采用本发明有利于将通用电子芯片封装行业成熟的多芯片封装的技术移植到智能卡行业，大大降低其生产难度，也使双界面智能卡的生产变得简单易行。
文档编号G06K19/07GK101510517SQ20091006110
公开日2009年8月19日 申请日期2009年3月13日 优先权日2009年3月13日
发明者王海泉 申请人:王海泉