专利名称：具有固定孔的主板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种主板，尤指一种具有固定孔的主板。
背景技术：
电脑的中央处理器在运作时会产生高热，因此常在中央处理器上安装散热器，以 使该中央处理器可在正常的温度环境中运作。为了安装中央处理器的散热器，主板上通常开设有四个固定孔，这些固定孔位于 中央处理器的固定座的周围，散热器上安装有四颗螺钉，这些螺钉分别穿入所述固定孔内， 将散热器固定于主板上为中央处理器散热。但是，由于中央处理器及其周围的元件工作时易于产生电磁干扰，而且所述固定 孔的直径较大，不利于改善主板的电磁干扰。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种具有固定孔且能改善电磁干扰的主板。一种主板，包括一印刷电路板，该印刷电路板上开设有至少一用于固定散热器的 固定孔，所述印刷电路板还在所述固定孔的周围开设至少一接地孔。本发明的主板在固定孔的周围开设接地孔，可将电磁波及散热器上的静电导至大 地，以改善主板的电磁干扰。
图1为本发明较佳实施方式具有固定孔的主板的立体图。图2为本发明较佳实施方式具有固定孔的主板的剖面图。
具体实施例方式请参阅图1，本发明较佳实施方式具有固定孔的主板10包括一印刷电路板12及一 安装于该印刷电路板12上的中央处理器14。所述印刷电路板12在所述中央处理器14的 四角各开设一固定孔121，用于固定中央处理器的散热器。所述印刷电路板12在固定孔121 的周围设有一环形的铜箔圈123，所述固定孔121的周围均勻开设四个自所述铜箔圈123垂 直穿透所述印刷电路板12的接地孔125。所述印刷电路板12在所述铜箔圈123外侧设有 一覆盖有绝缘油脂(如绿油等)的隔绝区127，所述隔绝区127的外围呈四方形，在设计布 局电路板时，避免其它元件安装布局于所述隔绝区127内。请参阅图2，所述印刷电路板12为多层电路板，包括一顶层、一底层及位于所述顶 层及底层之间的接地层、绝缘体夹层等，所述铜箔圈123的铜箔覆盖于所述顶层上，所述隔 绝区127的绝缘油脂亦覆盖于所述顶层上。在本发明较佳实施方式中，所述接地孔125的直径为8mil (Imil =千分之一寸)， 小于所述固定孔121的直径。所述铜箔圈123的内径与所述固定孔121的直径相当，外径大于所述固定孔121的直径，内外径之差大于所述接地孔125的直径。
安装中央处理器的散热器时，可利用四颗金属螺钉穿进所述固定孔121内，所述 金属螺钉接触所述铜箔圈123并通过所述接地孔125接地，因此可将干扰电磁波及散热器 上的静电导至大地，可改善所述主板10的电磁干扰，提高主板10的性能。
权利要求
一种主板，包括一印刷电路板，所述印刷电路板上开设有至少一用于固定散热器的固定孔，其特征在于所述印刷电路板在所述固定孔的周围开设至少一接地孔。
2.如权利要求1所述的主板，其特征在于所述接地孔的直径小于所述固定孔的直径。
3.如权利要求1所述的主板，其特征在于所述印刷电路板包括一顶层、一底层及位于 所述顶层及底层之间的接地层，所述固定孔及接地孔均穿透所述印刷电路板。
4.如权利要求3所述的主板，其特征在于所述印刷电路板的顶层在所述固定孔的周 围设有一环形的铜箔圈，所述接地孔垂直穿透所述铜箔圈。
5.如权利要求4所述的主板，其特征在于所述铜箔圈的内径与所述固定孔的直径相 当，外径大于所述固定孔的直径，内外径之差大于所述接地孔的直径。
6.如权利要求3所述的主板，其特征在于所述印刷电路板的顶层在所述固定孔外设 有一呈方形的隔绝区，所述隔绝区上覆有绝缘油脂。
7.如权利要求1所述的主板，其特征在于所述固定孔的周围开设有四个接地孔。
8.如权利要求4所述的主板，其特征在于一金属螺钉穿进所述固定孔内而与所述接 地层和铜箔圈接触，将所述铜箔圈接地。
全文摘要
一种主板，包括一印刷电路板，该印刷电路板上开设有至少一用于固定散热器的固定孔，所述印刷电路板还在所述固定孔的周围开设至少一接地孔。本发明具有固定孔的主板在固定孔的周围开设接地孔，可以改善主板的电磁干扰。
文档编号G06F1/18GK101907909SQ20091030295
公开日2010年12月8日 申请日期2009年6月5日 优先权日2009年6月5日
发明者陈齐杰 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司