专利名称：电阻式触控面板的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种电阻式触控面板，特指其上板模块的结构无须设置硬化膜
因而具有较佳制程良率的电阻式触控面板。
背景技术：
计算机、行动电话及摄影机等等各种电子产品的输入方式，随着科技的进展呈现不断的进化，键盘、鼠标或轨迹球等均为其中的一种，而近年来触控式屏幕由于使用者可直接经由手指或一触控笔等物体经由碰触显示屏幕即可直接进行指令的输入，已渐渐成为输入方式的主流之一。 参见图6及图7所示，现有技术的电阻式触控面板的结构，其主要包含有一上板模块X'、一下板模块Y'以及一软性电路板Z'，其中 该下板模块Y'是包含有一透明基板20 ;—下导电层21，其设置于基板20顶面，于该下导电层21顶面周边形成有多个下电极211 ; —间隙层22及一第一黏贴层23，分别设于下导电层21顶面，其中第一黏贴层23围绕于间隙层22周边且覆盖于下电极211上方，另第一黏贴层23上对应下电极211处设有导电胶231与下电极211相接触；[0005] 该上板模块X'是包含有一硬化膜24 ; —图案层25，其以印刷方式形成位于硬化膜24底面；一保护薄膜26，其透过一第二黏贴层27黏贴于硬化膜24底面且覆盖图案层25 ;一上导电层28，其设置于保护薄膜26底面，于上导电层28底面周边形成有上电极281 ; —绝缘层29，其设置于上导电层28底面周边而覆盖上电极281，且黏合于下板模块Y'的第一黏贴层23顶面，绝缘层29上设有一导电胶291与上电极281相接触；[0006] 该软性电路板Z'设置于第一黏贴层23与绝缘层29之间，其具有多个端子Zl'分别与第一黏贴层23及绝缘层29的导电胶231291相接触，而分别与下电极211及上电极281呈电连接。 上述中，图案层25是印刷于硬化膜24的底面上，用以在触控面板上划定出某些特定区域，以供操作者点按该些区域进行特定操作，在图案层25印刷完毕后，再透过第二黏贴层27将硬化膜24与保护薄膜26紧密贴合，然而，在贴合时，必须确保位于保护薄膜26与硬化膜24间的空气完全排除，否则将造成电阻式触控面板表面的不平整，进而影响该触控面板的操作效果， 一旦硬化膜24与保护薄膜26间残留有空气，则该成品将作为瑕疵品淘汰，造成业者的损失，因此现有技术的触控面板结构仍有进一步改良的余地。
实用新型内容有鉴于上述现有技术电阻式触控面板，其黏贴硬化膜及保护薄膜的过程中，若未将两者间的空气完全排除，则成品将因属于瑕疵品而无法贩售，从而有降低良率的缺点，本实用新型是改良电阻式触控面板的结构，使其可免除硬化膜的设置，从而解决在黏贴时必须排除空气的问题。 为达成上述实用新型目的，本实用新型所使用的技术手段在于提供一电阻式触控面板，其包含有一上板模块、一下板模块以及一软性电路板，其中[0010] 该下板模块是包含有[0011] —透明基板； —下导电层，其设置于基板顶面，于该下导电层顶面周边形成有多个下电极以及一导线； —间隙层，其设置于下导电层顶面； —黏贴层，其设于下导电层顶面，围绕于间隙层周边且覆盖于下电极与导线上方，黏贴层上对应下电极与导线的一端处设有多个导电胶分别与对应的下电极与导线相接触，黏贴层上形成有一下开槽；[0015] 该上板模块是包含有[0016] —保护薄膜； —上导电层，其设置于保护薄膜底面，于上导电层底面周边形成有一油墨电极；[0018] —图案层，其形成于上导电层底面，且相对位于油墨电极的外侧处；[0019] —绝缘层，其设置于上导电层底面周边而覆盖油墨电极与图案层，且黏合于下板模块的黏贴层顶面，绝缘层上形成有一上开槽； 所述上开槽与下开槽内设有一导体，该导体底端接触于下导电层的顶面及导线另一端，而顶端接触于油墨电极； 该软性电路板设置于黏贴层与绝缘层之间，其具有多个端子，该些端子分别与黏贴层的对应导电胶相接触。 相较于现有技术的电阻式触控面板，本实用新型是将图案层直接印刷于上导电层的底面，据此可省去硬化膜以及用以黏合硬化膜与保护薄膜的黏贴层的设置，是以，本实用新型自然无现有技术触控面板在制作过程中，因空气残留于硬化膜及保护薄膜之间而致使产品产生瑕疵的缺点，并且减少使用的组件数量，更可达到节省成本及组装工时的功效。
图1为本实用新型第一实施例的立体分解图。
图2为本实用新型第一实施例于2-2剖面的部分剖视图,图3为本实用新型第一实施例于3-3剖面的部分剖视图,图4为本实用新型第二实施例的立体分解图。图5为本实用新型第二实施例于5-5剖面的部分剖视图,图6为现有技术电阻式触控面板的立体分解图。图7为现有技术电阻式触控面板的部分剖视图。主要组件符号说明
[0026][0027][0028][0029][0030][0031][0032][0033][0034][0035][0036]
x/x' —上板模块z/z' —软性电路板io—透明基板
lll一下电极
121—间隙子131—导电胶
Y/Y' —下板模块Z1/Z1' —端子ll一下导电层
12— 间隙层
13— 黏贴层132-下开槽[0037]14—保护薄膜15—上导电层151--油墨电极152--上电极16—图案层17—绝缘层171--上开槽18—导体20—透明基板21—下导电层211--下电极22—间隙层23—第一黏贴层231--导电胶24—硬化膜25—图案层26—保护薄膜27—第二黏贴层28—上导电层281--上电极29—绝缘层291--导电胶
具体实施方式参见图1至图3所示，本实用新型的电阻式触控面板，于第一实施例中包含有一上板模块X、一下板模块Y以及一软性电路板Z。[0049] 所述下板模块Y包含有 —透明透明基板10，该透明基板10例如可为一玻璃板； —下导电层11 ，其设置于透明基板10顶面，于该下导电层11顶面周边形成有多个下电极111以及一导线112，该下电极111例如可为使用银浆印刷形成的银浆电极；[0052] —间隙层12，其具有多个间隙子121，间隙层12是设置于下导电层11顶面；[0053] —黏贴层13，其设于下导电层11顶面，围绕于间隙层12周边且覆盖于下电极111与导线112上方，黏贴层13上对应下电极111与导线112的一端处设有多个导电胶131分别与对应的下电极111与导线112相接触，此外，黏贴层13形成有一下开槽132。[0054] 所述上板模块X是包含有[0055] —保护薄膜14 ; —上导电层15，其设置于保护薄膜14底面，于上导电层15底面周边形成有一油墨电极151，该油墨电极151是由油墨与奈米金属颗粒组成； —图案层16，其形成于上导电层15底面，且相对位于油墨电极151的外侧处；[0058] —绝缘层17，其设置于上导电层15底面周边而覆盖油墨电极151与图案层16，绝缘层17且黏合于下板模块Y的黏贴层13顶面，绝缘层17上形成有一上开槽171。[0059] 所述上开槽171与下开槽132内设有一导体18，该导体18底端接触于下导电层11的顶面及导线112另一端，而顶端接触于油墨电极151 ;[0060] 该软性电路板Z具有多个端子Z1。 上述上板模块X、下板模块Y及软性电路板Z相互叠合即构成本实用新型的电阻式触控面板，其中上板模块X的绝缘层17是贴合于下板模块Y的黏贴层13顶面，而软性电路板Z是设置位于黏贴层13与绝缘层17之间，且其所设端子Zl与黏贴层13的导电胶131相接触，而分别可与下电极111电连接，并且透过导线112和导体18与油墨电极151电连接。 参见图4及图5所示，为本实用新型的第二实施例，其中所述上板模块X于油墨电极151的底面进一步形成有一上电极152，该上电极152例如可为使用银浆印刷形成的银浆电极，而所述导体18的顶端是接触于该上电极152，如此由于银桨电极的上电极152较油墨电极151的电阻值为低，是以可进一步提升上导电层15与软性电路板Z间电连接的可靠度。 由上述可知，本实用新型的电阻式触控面板无须设置硬化膜，因此不存在有现有技术的电阻式触控面板中，由于必须使用黏贴层来黏合硬化膜及保护薄膜，当贴合不够紧密即会产生瑕疵的问题，此外，不使用硬化膜及黏贴层更可具有节省成本与工时，以及减少触控面板成品整体厚度的效果。
权利要求一种电阻式触控面板，其包含有一上板模块、一下板模块以及一软性电路板，其特征在于，其中该下板模块是包含有一透明基板；一下导电层，其设置于基板顶面，于该下导电层顶面周边形成有多个下电极以及一导线；一间隙层，其设置于下导电层顶面；一黏贴层，其设于下导电层顶面，围绕于间隙层周边且覆盖于下电极与导线上方，黏贴层上对应下电极与导线的一端处设有多个导电胶分别与对应的下电极与导线相接触，黏贴层上形成有一下开槽；该上板模块是包含有一保护薄膜；一上导电层，其设置于保护薄膜底面，于上导电层底面周边形成有一油墨电极；一图案层，其形成于上导电层底面，且相对位于上电极的外侧处；一绝缘层，其设置于上导电层底面周边而覆盖油墨电极与图案层，且黏合于下板模块的黏贴层顶面，绝缘层上形成有一上开槽；所述上开槽与下开槽内设有一导体，该导体底端接触于下导电层的顶面及导线另一端，而顶端接触于油墨电极；该软性电路板设置于黏贴层与绝缘层之间，其具有多个端子，该些端子分别与黏贴层的对应导电胶相接触。
2. 如权利要求1所述的电阻式触控面板，其特征在于，其中上板模块于油墨电极的底 面进一步形成有一上电极，该上电极为使用银浆印刷形成的银浆电极。
3. 如权利要求1或2所述的电阻式触控面板，其特征在于，其中油墨电极由油墨与奈米 金属颗粒组成。
4. 如权利要求3所述的电阻式触控面板结构，其特征在于，其中基板为一玻璃板。
5. 如权利要求3所述的电阻式触控面板结构，其特征在于，其中下电极为银浆电极。
6. 如权利要求4所述的电阻式触控面板结构，其特征在于，其中下电极为银浆电极。
专利摘要一种电阻式触控面板，其包含有一上板模块、一下板模块以及一软性电路板，其中下板模块包含有叠合的一基板、一下导电层与一黏贴层，下导电层顶面形成有多个下电极及一导线，黏贴层上形成有一下开槽且设有多个导电胶分别与下电极及导线一端相接触；该上板模块包含有叠合的一保护薄膜、一上导电层、一图案层与一绝缘层，上导电层底面形成有一油墨电极，绝缘层上形成有一上开槽且黏合于黏贴层顶面；该上、下开槽内设一导体，其两端分别接触导线另一端及油墨电极；该软性电路板设置于黏贴层上且端子分别与对应导电胶接触；上板模块由于省去硬化膜及黏贴层的设置，故可避免在粘合过程产生瑕疵而招致的损失。
文档编号G06F3/045GK201508542SQ200920177449
公开日2010年6月16日 申请日期2009年9月8日 优先权日2009年9月8日
发明者谢隆胜 申请人:敏理投资股份有限公司