一种通过弹簧实现cpu和外壳充分接触的工业电脑的制作方法

文档序号:6591826阅读:297来源:国知局
专利名称:一种通过弹簧实现cpu和外壳充分接触的工业电脑的制作方法
技术领域
本实用新型本实用新型涉及一种电脑散热结构,具体涉及一种薄型工业电脑通过 CPU和电脑外壳充分接触迅速、均勻地散热的装置方法。
背景技术
按一般的工业电脑阵列,常用的散热装置,是在电脑前侧固设若干框形的风扇,令 该风扇可将其产生的风力吹向后方的电子元件和集成电路等发热源,但由于机箱前侧固装 光、磁盘驱动器组,且为一封闭空间,该风扇无法吸引外界空气进入产生对流,所以散热效 果不佳,无法满足现今产品的要求。

实用新型内容本实用新型的主要目的是提供一种结构简易、散热良好的铝制散热外壳的无风扇 工业电脑的结构装置。为达上述目的,使计算机机壳本身为一散热器,使CPU和外壳充分接 触,通过安装弹簧使CPU和外壳充分接触,并不致压坏CPU。本实用新型的目的是通过以下技术手段实现的一种通过接弹簧实现CPU和外壳 充分接触的工业电脑,主要是于工业电脑内焊接一支架,又于支架上相应位置焊接四个金 属柱子,每个金属柱子上套一弹簧,CPU固定在电路板,电路板通过金属柱子固定,其特征在 于,加盖上后盖后,CPU和后壳充分接触。上述支架的材质可以是铝合金或钛合金。上述四个金属柱子是根据电路板的大小于支架的合适位置焊接在支架上的。上述金属柱子是中空的,并内壁呈螺旋状;金属柱子所组成的长、宽小于电路板的
长、宽ο上述弹簧是可拆卸套在金属柱子上的。弹簧的直径要大于金属柱子的直径;弹簧 的高度要恒大于金属柱子的高度。上述电路板通过螺丝固定于弹簧上。电路板上的四个安装孔的直径大于金属柱子 的直径但小于弹簧的直径。本实用新型的优点是本实用新型将CPU的热能可以更快速、均勻的传导至铝制 散热外壳,再传导至系统外部,取代传统在系统内部安装风扇的做法,可以有效降低工作噪 音及节省系统内部空间,成为一静音微型工业电脑。本创作完全发挥大型散热外壳的优点, 大幅提升铝制散热外壳的散热效率,本实用新型可用于轻薄短小的工业用计算机。

图1是本实用新型一种通过弹簧实现CPU和外壳充分接触的工业电脑的结构示意 图;图示符号说明1为电路板,2为芯片,3为螺丝,4为弹簧,5为螺丝柱,6为金属外壳。
具体实施方式

以下结合附图对本实用新型做进一步说明。如图1所示,在工业电脑内焊接一支架,又于支架上相应位置焊接四个金属柱子 5,每个金属柱子上套一弹簧4,CPU(芯片)2固定于电路板1上,电路板1通过将安装孔套 入金属柱子5中,并用螺丝3及弹簧4固定。其特征在于,加盖上后盖后,CPU和后壳充分 接触。
权利要求一种通过弹簧实现CPU和外壳充分接触的工业电脑,其特征在于,该工业电脑包括支架;焊接于支架上的四个金属柱子;可拆卸地套入金属柱子的弹簧;对应金属柱子的电路板的四个安装孔;CPU固定在电路板上。
2.根据权利要求1所述的通过弹簧实现CPU和外壳充分接触的工业电脑,其特征在于, 支架是焊接于工业电脑中,其材质可以是铝合金或钛合金。
3.根据权利要求1所述的通过弹簧实现CPU和外壳充分接触的工业电脑,其特征在于, 四个金属柱子是根据电路板的大小于支架的合适位置焊接在支架上的。
4.根据权利要求3所述的通过弹簧实现CPU和外壳充分接触的工业电脑,其特征在于, 金属柱子所组成的长、宽小于电路板的长、宽。
5.根据权利要求3所述的通过弹簧实现CPU和外壳充分接触的工业电脑,其特征在于, 金属柱子是中空的,并内壁呈螺旋状,以便添加螺丝。
6.根据权利要求1所述的通过弹簧实现CPU和外壳充分接触的工业电脑,其特征在于, 弹簧套在金属柱子上。
7.根据权利要求6所述的通过弹簧实现CPU和外壳充分接触的工业电脑,其特征在于, 弹簧的直径要大于金属柱子的直径;弹簧的高度要恒大于金属柱子的高度。
8.根据权利要求1所述的通过弹簧实现CPU和外壳充分接触的工业电脑,其特征在于, 将固定着CPU的电路板固定在弹簧上并拧上螺丝固定电路板。
9.根据权利要求1所述的通过弹簧实现CPU和外壳充分接触的工业电脑,其特征在于, 电路板上的四个安装孔的直径大于金属柱子的直径但小于弹簧的直径。
10.根据权利要求8所述的通过弹簧实现CPU和外壳充分接触的工业电脑,其特征在 于,加盖工业电脑后壳后,金属柱子和工业电脑后壳相接触。
11.根据权利要求1所述的通过弹簧实现CPU和外壳充分接触的工业电脑,其特征在 于,加盖上工业电脑后壳后,CPU和工业电脑外壳充分接触,并通过弹簧调节压力。
专利摘要本实用新型涉及一种轻薄型工业电脑散热结构装置。通过弹簧实现CPU和外壳充分接触的工业电脑,主要是通过在支架上焊接金属柱子,将弹簧套入金属柱子上,CPU固定在电路板,电路板通过金属柱子固定。加盖上工业电脑后壳后,使CPU和工业电脑的外壳充分接触,通过该装置,可以将CPU的热能更快速、均匀地传导至铝制散热外壳,再传导至系统外部,并可有效防止CPU震动、被压碎。
文档编号G06F1/20GK201654600SQ200920272800
公开日2010年11月24日 申请日期2009年12月24日 优先权日2009年12月24日
发明者王飞 申请人:上海网环信息科技有限公司
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