包含电磁干扰元件的电子文档的制作方法

专利名称：包含电磁干扰元件的电子文档的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于具有折页的电子文档的具有折页的叠层结构，以及这样的电 子文档。
背景技术：
术语“电子文档”是指包含以电子形式使用的信息的文档，该信息不必打印在该文 档上。“具有折页的文档”是指具有或不具有识别人或物体的功能且包括至少一个折叠 区的文档，例如护照本，能够以“三联书”形式折叠的三折页文档(如图Ia所示)如法国车 辆登记本或驾驶执照，或者能够以“手风琴”形式折叠(如图Ib所示)或以多折“钱夹”形 式折叠(如图Ic所示)的文档。存在多种手段用于保护涉及人的身份识别且包括使得可以以电磁方式在无需接 触的情况下交换数据的电子器件(特别是射频识别器件RFID类型)的电子文档，以阻止可 以在不知道电子文档持有人的情况下进行的数据读取和/或写入企图。特别地，这些手段依靠在电子文档中插入器件，所述器件用于减弱或干扰由可以 用于在不知道电子文档持有人的情况下获取或修改包含在非接触式电子器件的集成微电 路中的数据的读取器所发出的电磁场。这些器件例如称为电磁屏或屏蔽元件。从专利申请JP 11-348471中已知一种包括电子模块的册子，该电子模块由册子 的封面的其中一个折页或册子的其中一页来支撑。册子封面的前折页能够限定电磁屏，而 该电子模块由后折页支撑。因此，这样实现的封面具有不对称的前、后折页。在一种可替代 方式中，电磁屏形成在册子的前折页和后折页两者上，而电子模块由该册子的其中一页来 支撑。从专利申请FR 2 863 748和FR 2 879 789中已知一种护照，该护照在封面的第 一折页上包括由与天线连接的电子模块形成的发射应答器(transponder)。该封面的第二 折页或者册子的其中一页设置有无源元件，用于屏蔽该发射应答器的天线。该护照由于存 在屏蔽元件而可能具有过大的厚度。从国际申请WO 2006/005984中已知一种护照，该护照在其封面的一个折页中包 括电子器件，该电子器件使得可以在无需接触的情况下交换数据，并且该护照在其封面的 另一个折页中或者其中一页上包括电磁屏，该电磁屏为箔片、金属网或磁性墨形式。从申请FR 2 888 367和FR 2 888 368中还已知一种护照，该护照包括非接触式 电子器件和形成谐振器的电路，该谐振器例如以使得可以获得期望的谐振频率的线圈的形 式存在，所述线圈在封面的中间层上实现。该中间层与其它层叠压，以形成封面并容纳实现 非接触式数据交换的电子器件。从国际申请WO 2005/1040M中还已知一种册子，该册子包括两个部分，一部分包 括集成在该部分中的发射应答器，而另一部分支撑占据该部分某一区域的屏蔽元件，所述 区域至少与第一部分上由发射应答器占据的区域对应。
从国际申请WO 2005/119586中还已知一种护照，该护照在其封面的第一折页中 包括发射应答器，并且在第二折页中包括屏蔽元件。至今为止所提出的电子文档都具有以下缺陷用于削弱或干扰由用于获取或修改 包括在电子器件的集成电路中的数据的读取器所发出的电磁场的器件是插入或附着到安 全文档，但是在厚度上没有得到抵消。于是，电子文档的厚度可能局部增加，这可能妨碍最 终文档的美感，使其在储存期间折叠困难，妨碍其打印和/或标记姓名(例如在打印与电子 文档持有者相关的数据的步骤期间通过喷墨打印或激光打印进行)，最后，妨碍在这些文档 的印刷通告上应用安全膜和/或叠压保护膜。例如，将电磁屏集成到封面的其中一个折页中的电子护照本的其中一个折页上 75 μ m的额外厚度会妨碍以喷墨打印方式对该护照本标记姓名。

发明内容
因此，需要进一步改善已知的电子文档。特别地，本发明的目的是解决现有技术的 某些缺陷。本发明的示例性实施例提供一种用于具有折页的电子文档的叠层结构，叠层结 构包括第一支撑层，该第一支撑层限定通过至少一个折叠线折叠的至少两个平的折页-第一折页支撑(特别是包括)实现非接触式数据交换的微电路器件，特别是与天 线连接的集成微电路器件；-第二折页支撑(特别是包括)电磁干扰元件，该电磁干扰元件与微电路器件相关 布置，使得能够在该结构的至少一个折叠形态下阻止对微电路器件的非接触式读取和/或 写入；-a)所述结构包括至少一个热激活粘合剂或压敏粘合剂层，使得能够在其厚度上 至少部分地容纳微电路器件和/或连接到该微电路器件的天线和/或电磁干扰元件，禾口/ 或-b)所述折页具有至少一个粘合剂层和/或纤维层和/或聚合物层，其对于所述折 页中的每一个折页具有不同的厚度。“叠层结构”是指多层结构，该多层结构包括例如使用一个或多个中间粘合剂层通 过冷叠压或热叠压而组合的纤维层和/或聚合物层或者在没有粘合剂层的情况下通过焊 接或熔接而组合的纤维层和/或聚合物层。“微电路器件”是指一种包括至少一个集成存储器电路的器件，具有或不具有微处 理器，连接到至少一个天线并且能够实现非接触式数据交换。“电磁干扰元件”是指一种具有削弱、干扰或阻挡由外部读取器在与电子文档通信 期间发出的电磁波这一特性的元件，更特别地，是具有削弱、干扰或阻挡非接触式集成微电 路与外部读取器的耦合这一特性的元件。所述结构例如与电子文档不同、被集成到电子文档中、例如被安装在电子文档的 页面和该电子文档的封面之间。根据本发明的叠层结构的折页可以是平的，在每个折页中，电磁干扰元件和/或 集成微电路和/或天线的存在在厚度上补偿。优选地，根据本发明的叠层结构的折页也是 共面的，该叠层结构的第一折页和第二折页具有相同的厚度。本发明使得可以提供一种独特的、加工后的叠层结构，该结构支撑(特别是包括)电磁干扰元件和能够实现非接触式数据交换的微电路器件两者，该结构容易用于制造电子 文档，例如电子驾驶执照或车辆登记本，加工后的结构还具有较长期使用电子文档所需的 耐用特性。本发明还使得可以提供一种独特的半加工结构，该结构支撑电磁干扰元件和实现 非接触式数据交换的微电路器件两者，该半加工的叠层结构能够被直接集成到具有折页的 文档(例如册子)中或者集成在两个卡片体(card body)之间，但无需改变最终集成商处 用于生产电子文档的自动装配机。该半加工结构可以具有以下两个优势在最终电子文档的集成操作期间以机械方 式保护非接触式RFID器件，以及在RFID器件和电磁干扰元件处都不表显出局部厚度增加， 这允许在不改变文档外观的情况下在该文档的其余部分中集成该结构。根据本发明的一个实施例，第一折页包括至少一个所谓的非接触式操作微电路器 件，即依靠使用由外部读取器向连接到集成微电路的天线发出的射频电磁波。特别地，叠层结构可以包括适于采用ISO 14443标准所述的非接触式通信技术的 集成微电路器件。实现非接触式数据交换的微电路器件包括芯片，诸如为所谓的“带状(strap) ”芯 片或与天线(可以是线天线)连接的模块芯片，特别地，通过丝网印制、蚀刻、转印、化学沉 积或电镀来印制。或者，天线可以由芯片的集成微电路来支撑。根据本发明示例性实施例的叠层结构还可以包括可以通过接触或不通过接触来 进行交换的微电路器件，例如具有两个接触式和非接触式集成微电路的混合系统，或者例 如为所谓的“双”系统，其具有能够通过接触和不通过接触进行工作的单个芯片。电磁干扰元件电磁干扰元件可以包括用于削弱、干扰或阻挡非接触式集成微电路器件与外部读 取器之间的电磁耦合的装置，其为磁性材料、导电材料或谐振器电路类型。电磁干扰元件可以使用以下元素中的至少一个来形成-支撑物，该支撑物可以是由塑料材料制成的膜、纸、纺织品或非纺织品，涂覆或叠 压有至少一个金属膜(例如铝膜或铜膜)；-金属化支撑物，特别是经过真空金属化或化学处理的金属化支撑物，该支撑物例 如是由塑料材料制成的膜、纸、纺织品或非纺织品；-支撑物，特别是由纸或塑料材料制成，填充有电传导填料或导电媒介 (conductive agent)，其中电传导填料例如为碳黑或碳纤维、金属性纤维、金属化纤维、金 属性薄片、金属性粉末，导电媒介例如为盐，特别是氯化钠或氯化铵；-具有缠绕在一起的线的支撑物，所述缠绕在一起的线特别是纺织品、编织物、网， 所述线的至少一部分是电传导材料(例如金属)；-非纺织支撑物，其包括导电纤维(例如金属性纤维)，可能混有合成纤维；-具有镂空金属结构的支撑物，特别是膜；-金属性膜；-金属性层，例如铜或粉末化的锌；-电传导清漆或油漆，其例如为铜基、镍基或银基的；-电传导聚合物，例如聚吡咯、聚乙炔和聚噻吩；
-电传导粘合剂；-包含碳纳米管的材料。-根据确定的图案利用导电墨完成印制。电磁干扰元件还可以使用以下元素中的至少一个来形成-支撑物，可以是由塑料材料制成的膜、纸、纺织品或非纺织品，该支撑物涂覆或叠 压有至少一个磁性膜；-支撑物，例如为由塑料材料制成的膜、纸、纺织品或非纺织品，具有磁性涂层，例 如在真空中沉积或者通过化学工艺沉积；-支撑物，特别是由纸或塑料材料制成，填充有磁性填料(例如铁素体)；-支撑物，特别是膜，具有由磁性材料制成的镂空结构；-磁性膜；-由粉末化的磁性材料制成的金属性层；-磁性清漆或油漆；-包含磁性颗粒的粘合剂。-包含磁性纳米微粒的材料。电磁干扰元件可以布满第一折页的部分表面或者整个表面。电磁干扰元件也可以 布满一个或多个其它折页的部分表面或者整个表面，并且可能布满所述结构的整个表面。在一种特定情况下，干扰元件可以具有不同的形状和/或尺度。例如，电磁干扰元 件可以具有矩形轮廓、方形轮廓、弯曲的轮廓，例如为圆形或椭圆形。电磁干扰元件可以形 成完整图案。或者，干扰元件采取将条带环于自身上方的形式，该条带例如基本上为矩形或 圆形。如果需要的话，电磁干扰元件例如可以具有网格图案。在一种特定情况下，电磁干扰 元件可以采取天线类型的谐振器电路的形式。因此，在所述结构的至少一种折叠形态中，例如当第一折页与第二折页之间的角 度小于或等于10°时，不管读取器是在第一折页的前面还是在第二折页的前面，电磁干扰 元件都阻止对存储在集成微电路器件中的信息进行读访问和/或写访问。支撑层第一支撑层可以是纤维层，例如由纸或非纺织品制成。“纤维层”是指含纤维质的、 基于纤维的层，例如棉纤维和/或合成纤维，例如聚酰胺和/或聚酯纤维，和/或除纤维素 塑料和/或矿物纤维之外的天然有机纤维。特别地，该纤维层可以是聚合物乳胶的饱和纤 维层和/或是嵌入式的。或者，第一支撑层可以是聚合物层。聚合物层是指包含聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚氯乙烯(PVC)、聚对苯二甲酸乙二 酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚酯碳酸酯(PEC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PETG)、丙烯腈-丁 二烯-苯乙烯共聚物(ABQ的层。特别地，该聚合物层可以填充有矿物填料，例如由PPG INDUSTRIES公司以名称TESLIN 或ARTYSIN 上市的填充二氧化硅的聚乙烯膜。“聚合物层”还表示共挤塑层，由至少一种聚合物材料实现，并且包括中心层和至 少一个表层，该中心层包括空穴。“中心层”对应于相比“表层”距聚合物层的表面更远的 基本层，“表层”对应于表面层。特别地，聚合物层能够根据申请EP 0 470 760和EP 0 703 071的教导来实现。例如，对于聚合物层，可以使用由ARJ0WIGGINS公司以名称POLYART 上市的聚乙烯类膜。所述结构可以包括第二支撑层和第三支撑层，其例如为纤维层或聚合物层(其特 性与上述的相同)的形式，分别由第一折页和第二折页支撑，第二层和第三层具有不同的 厚度。第二支撑层可以仅布满第一折页的一部分且第三支撑层可以仅布满第二折页的一部 分，以在所述结构的折叠线处设有厚度预留。例如，在该折叠线处，第一支撑层未被第二支 撑层和第三支撑层覆盖。或者，第二支撑层和第三支撑层在折叠线的任一侧连续延伸。补偿集成微电路器件和/或电磁干扰元件的厚度平的折页第一支撑层可以包括至少一个空腔，在该空腔中，至少部分容纳或者完全容纳集 成微电路器件。该空腔可以贯通或者不贯通。第二支撑层可以包括至少部分容纳或完全容纳微电路器件的空腔。该空腔可以贯 通或者不贯通。第一支撑层和第二支撑层可以例如包括彼此至少部分相对的空腔，以形成容纳微 电路器件的壳体。第三支撑层可以包括容纳电磁干扰元件的空腔。该空腔可以贯通或者不贯通。当使用粘合剂层来组装第一支撑层和第二支撑层时，第二支撑层可以包括部分容 纳或完全容纳微电路器件的空腔。第一支撑层可以包括容纳电磁干扰元件的空腔。该空腔可以贯通或者不贯通。或者，第一支撑层和第三支撑层包括彼此至少部分相对的空腔，以形成容纳电磁 干扰元件的壳体。可替选地，或者结合以上所述，该叠层结构包括第二支撑层和第三支撑 层，分别由第一折页和第二折页支撑；并且该叠层结构包括在第一支撑层和第二支撑层之 间和/或在第一支撑层和第三支撑层之间的至少一个热激活粘合剂层或压敏粘合剂层。所述粘合剂层例如能够在压力和/或温度作用下流动，这使得可以实现对位于第 一支撑层和第二或第三支撑层之间的微电路器件和/或天线和/或电磁干扰元件的厚度进 行补偿，因为在装配所述叠层结构时，在压力和/或温度作用下，微电路器件和/或天线和/ 或电磁干扰元件陷入粘合剂层中，这使得可以补偿微电路器件和/或天线和/或电磁干扰 元件的厚度。例如，热激活粘合剂层包括的聚合物包含聚氨酯、聚乙烯、丙烯酸类或乙烯类聚合 物(例如聚醋酸乙烯酯及其混合物)。压敏粘合剂层例如包含丙烯酸类聚合物和树脂，例如是基于松香或者碳氢化合物 的。此外，可替选地，所述叠层结构包括上述第二支撑层和第三支撑层，以及至少一层 上述粘合剂。折页之间的厚度补偿共面折页可以如下实现所述结构的第一折页与第二折页之间的厚度补偿，使得第一折页与 第二折页例如为共面的-单独通过所述结构的第一折页和第二折页中具有不同厚度的纤维层和/或聚合 物层；-单独通过所述结构的第一折页和第二折页中的热激活粘合剂层或压敏粘合剂层和/或具有不同厚度的粘合剂层；-单独通过存在于所述结构的第一折页和/或第二折页中的一个或多个粘合剂 层；-通过具有不同厚度的纤维层和/或聚合物层和/或粘合剂层，以及热激活粘合剂 层或压敏粘合剂层。所述结构可以例如包括分别由第一折页和第二折页支撑的两个粘合剂层，这使得 可以抵消由于例如电磁干扰元件的存在而引起第二折页相对于第一折页产生的附加厚度。第二折页可以包括两个粘合剂层，在这两个粘合剂层之间设置有电磁干扰元件。表面层根据另一实施例，所述结构包括布满第一折页和第二折页的表面层。所述结构可 以包括至少一个热激活粘合剂层或压敏粘合剂层，其位于表面层与第一支撑层之间，使得 可以在其厚度上至少部分容纳集成微电路器件和/或天线和/或电磁干扰元件。所述粘合剂层例如由表面层支撑。第一支撑层和/或表面层可以为聚合物层，例如由聚酯制成，这使得可以获得透 明结构，并且可以为如此获得的结构提供有趣的效果。根据另一实施例，所述结构包括由第一支撑层限定的三个折页，该第一支撑层布 满所有这三个折页。所述结构可以包括布满第一折页、第二折页和第三折页的表面层。所述结构可以包括至少一个热激活粘合剂层或压敏粘合剂层，位于表面层和第一 支撑层之间，使得可以在其厚度上至少部分容纳集成微电路器件和/或天线和/或电磁干 扰元件。热激活粘合剂层或压敏粘合剂层可以布满第一折页、第二折页和第三折页。热激活粘合剂层或压敏粘合剂层在装配在所述结构中之前例如由表面层支撑，并 且，例如连续布满表面层。电磁干扰元件可以包括分别由第二折页和第三折页支撑的两个部分。干扰元件的这两个部分可以越过折叠线连续延伸，或者是分开的。第二折页和第三折页可以相邻，或者，可以通过第一折页连接。当所述结构具有两个折页时，该结构例如被设计成通过粘合而固定在册子形式的 电子文档的封面和扉页之间。 本发明的其它示例性实施例提供一种包括上述结构的电子文档。本发明的其它示例性实施例提供一种用于电子文档的结构，包括第一纸支撑层， 该支撑层限定通过至少一个折叠线连接的两个折页-第一折页支撑(特别是包括)与线天线连接的模块芯片形式的微电路器件；-第二折页支撑(特别是包括)采用金属性颗粒沉积(例如锌，例如经过粉末化) 形式的电磁干扰元件。第一折页可以包括第一纸支撑层、涂覆在该第一纸支撑层上的第一热激活粘合剂 层以及涂有第二热激活粘合剂层的第二纸支撑层，所述第一支撑层和第二支撑层每个都设 有窗口，窗口可以贯穿或不贯穿所述第一或第二支撑层，彼此相对，以在装配第一和第二支 撑层时，每个窗口都容纳模块芯片的一部分并补偿其厚度。
微电路器件的线天线例如通过超声被沉积在涂覆在第一纸支撑层上的第一粘合 剂层上。第一和第二纸支撑层例如通过第一和第二粘合剂层在加热情况下被叠压，使得微 电路器件的天线位于第一和第二热激活粘合剂层之间以及第一和第二纸支撑层之间。第二折页可以包括涂有第一热激活粘合剂层的第一纸支撑层以及第三纸支撑层， 在该第三纸支撑层上预先沉积有电磁干扰元件。这两个纸支撑层例如通过第一热激活粘合 剂层叠压，使得电磁干扰元件位于第一和第三纸支撑层之间。第二和第三纸支撑层可以布满第一和第二折页的第一支撑层的一部分，但不覆盖 折叠线，以在折叠线处形成厚度预留。根据本发明的这些示例性实施例，通过使用具有不同厚度的第二和第三支撑层以 及具有不同厚度的第一和第二粘合剂层，实现与第二折页中存在电磁干扰元件有关的、两 个折页之间的厚度补偿。在第二支撑层上未涂覆第二粘合剂层的情况下可以实现类似的实施例。本发明的其它示例性实施例提供一种用于电子文档的结构，包括第一纸支撑层， 该第一纸支撑层限定通过至少一个折叠线连接的两个折页-第一折页支撑(特别是包括)集成微电路器件，该集成微电路器件为连接到线天 线的模块芯片形式，其中，线天线通过超声被沉积在第一纸支撑层中；-第二折页支撑(特别是包括)采用金属性颗粒(例如锌，例如经过粉末化)沉积 形式的电磁干扰元件。第一折页可以包括第一纸支撑层和第二纸支撑层，第一和第二纸支撑层中每个都 设有窗口，窗口可以贯穿或者不贯穿第一和第二纸支撑层，彼此相对，以在装配第一和第二 层时容纳模块芯片并补偿其厚度。这两个层例如是通过预先施加到第二纸支撑层上的第一热激活粘合剂层而叠压 的，使得微电路器件的天线位于第一和第二纸支撑层之间。第二折页例如包括第一纸支撑层以及预先沉积有电磁干扰元件的第三纸支撑层。 这两个纸支撑层可以通过第二热激活粘合剂层叠压，第二粘合剂层优选是具有与第一粘合 剂层相当的特性。第二粘合剂层例如是预先施加在第三纸支撑层上的，使得电磁干扰元件位于第一 和第三纸支撑层之间。第二和第三纸支撑层可以布满第一和第二折页的第一支撑层的一部 分，但不覆盖折叠线，以在折叠线处形成厚度预留。根据本发明的这些示例性实施例，例如通过使用不同厚度的第二支撑层和第三支 撑层，实现与第二折页中存在电磁干扰元件有关的、两个折页之间的厚度补偿。本发明的其它示例性实施例提供一种用于电子文档的结构，包括第一纸支撑层， 该第一纸支撑层限定通过至少一个折叠线连接的两个折页-第一折页支撑(特别是包括)集成微电路器件，该集成微电路器件为连接到线天 线的模块芯片形式，其中，线天线通过超声被沉积在第一纸支撑层中；-第二折页支撑(特别是包括)金属性膜(例如铝)形式的电磁干扰元件。第一折页可以包括第一纸支撑层和第二纸支撑层，该第一和第二层每个都设有窗 口，窗口可以贯通或者不贯通，彼此相对，以在装配第一和第二层时容纳模块芯片并补偿其厚度。这两个层例如通过预先施加在第二纸支撑层上的第一热激活粘合剂层叠压，使得 非接触式集成微电路器件的天线位于第一纸支撑层和第二纸支撑层之间。第二折页例如包括第一纸支撑层和第三纸支撑层，在该第三纸支撑层上，通过第 三永久粘合剂层预先叠压电磁干扰元件。第一和第三纸支撑层能够通过第二热激活粘合剂 层叠压，特别地，该第二粘合剂层与第一粘合剂层具有相同的特性，使得电磁干扰元件位于 第一层和第三层之间。第二和第三支撑层可以布满第一和第二折页的第一支撑层的一部分，但不覆盖折 叠线，以在折叠线处形成厚度预留。根据本发明的这些示例性实施例，可以通过使用具有不同厚度的第二和第三纸支 撑层和/或具有不同厚度的第一、第二和第三粘合剂层，进行与在第二折页中存在电磁干 扰元件有关的、两个折页之间的厚度补偿。本发明的其它示例性实施例提供一种用于电子文档的结构，包括第一纸支撑层， 该第一纸支撑层限定通过至少一个折叠线连接的两个折页-第一折页支撑(特别是包括)微电路器件，该微电路器件为连接到丝网印制天线 的芯片形式，该天线例如由银制成，由第一纸支撑层支撑，以及-第二折页支撑(特别是包括)金属性粉末(例如锌粉末)沉积形式的电磁干扰 元件。第一折页例如包括所述第一纸支撑层和第二纸支撑层，该第二层设置有与固定在 第一支撑层上的芯片相对的直通窗口。所述第一和第二支撑层例如是通过第一压敏粘合剂层叠压的，使得非接触式集成 微电路器件的天线位于第一纸支撑层和第二纸支撑层之间，并且芯片在第二纸支撑层的窗 口中。第二折页例如包括第一纸支撑层和第三纸支撑层，在该第三纸支撑层上，通过粉 末化预先沉积有电磁干扰元件。这两个纸支撑层例如是通过第二压敏粘合剂层叠压的，该第二压敏粘合剂层优选 是具有与第一粘合剂层相当的特性，使得电磁干扰元件位于第一纸支撑层和第三纸支撑层 之间。第二和第三纸支撑层可以结合并形成单独的一个表面层，该表面层完全布满第一 和第二折页的第一支撑层。根据本发明的这些实施例，例如通过使用具有不同厚度的第一和第二压敏粘合剂 层，实现与第二折页中存在电磁干扰元件有关的、两个折页之间的厚度补偿。所述结构方案一方面可以使得不会改变该结构的外观，因此相对于没有电磁干扰 元件的结构，不会改变包括具有板上微电路器件和电池干扰元件的此类半加工结构的电子 文档的外观，其中，电磁干扰元件夹在第一和第三纸支撑层之间。另一方面，因为第一、第二和第三支撑层是由纸制成的，所以所述结构对其表面不 会有任何材料变化，这可以使得具有板上电磁干扰元件的该结构保持其叠压或其它改造操 作的能力。本发明的其它示例性实施例提供一种用于电子文档的结构，包括由聚合物制成的第一支撑层，其限定通过至少一个折叠线连接的三个折页-第一折页支撑(特别是包括)带状芯片形式的微电路器件和丝网印制天线，该天 线例如由银制成；-第二折页支撑(特别是包括)采用导电墨涂染区域形式第一电磁干扰元件部分， 例如通过丝网印制得到；以及-第三折页支撑(特别是包括)采用导电墨涂染区域形式第二电磁干扰元件部分， 例如通过丝网印制得到。第一折页和第二折页可以通过第一折叠线连接，并且第一折页和第三折页可以通 过第二折叠线连接，使得第二折页和第三折页通过第一折页连接。这两个电磁干扰元件部分例如是不同的，并且由两个折叠线隔开。第一折页例如包括第一聚合物支撑层和聚合物表面层，第一支撑层支撑与天线连 接的带状芯片。第一支撑层和表面层例如通过预先施加在聚合物表面层上的热激活粘合剂层叠 压，使得微电路器件位于第一支撑层和聚合物表面层之间，并且芯片及其天线被嵌入热激 活粘合剂层的厚度中，从而厚度得到补偿。表面层可以布满第二折页和第三折页。第二折页和第三折页可以是类似的，并且包括第一聚合物支撑层和聚合物表面 层，在聚合物表面层上已印制有电磁干扰元件。第二和第三折页的第一支撑层和表面层可 以是通过预先施加在聚合物表面层上的热激活粘合剂层叠压的，使得电磁干扰元件分别位 于第一支撑层和表面层之间。与结构中存在两个电磁干扰元件和/或天线和/或微电路器件有关的、三个折页 之间的厚度补偿是例如通过使用热激活粘合剂层实现的，该热激活粘合剂层由于其热塑特 性，所以在叠压时会流动并涂覆微电路器件。该结构可以为手风琴折叠形态(例如，如图Ib所示)，使得不管该结构相对于外部 读取器如何放置，即不管是第一折页还是第三折页面向读取器，两个电磁干扰元件都阻止 对非接触式集成微电路器件进行非接触式读取和/或写入。本发明的其它示例性实施例提供一种用于电子文档的结构，包括由聚合物制成第 一支撑层，该第一支撑层限定通过至少一个折叠线连接的三个折页-第一折页支撑(特别是包括)带状芯片形式的集成微电路器件和丝网印制天线， 该天线例如由银制成；-第二折页支撑(特别是包括)采用导电墨涂染区域形式第一电磁干扰元件部分， 例如通过丝网印制得到；以及-第三折页支撑(特别是包括)采用导电墨涂染区域形式第二电磁干扰元件部分， 例如通过丝网印制得到。第一折页和第二折页例如通过第一折叠线连接，并且第二折页和第三折页通过第 二折叠线连接，使得第一折页和第三折页通过第二折页连接。这两个电磁干扰元件部分例如跨越第二折叠线连续延伸。第一折页例如包括第一聚合物支撑层和聚合物表面层，第一支撑层支撑与天线连 接的带状芯片。第一支撑层和表面层例如通过预先施加在聚合物表面层上的热激活粘合剂层叠压，使得非接触式集成微电路器件位于第一支撑层和聚合物表面层之间，并且芯片及其天 线埋入热激活粘合剂的厚度中，从而厚度得到补偿。表面层可以布满第二折页和第三折页。第二折页和第三折页可以是类似的，并且包括第一聚合物支撑层和聚合物表面 层，在聚合物表面层上已印制有电磁干扰元件。第二和第三折页的第一支撑层和表面层可 以是通过预先施加在聚合物表面层上的热激活粘合剂层进行的叠压而装配的，使得电磁干 扰层分别位于第一支撑层和表面层之间。与结构中存在两个电磁干扰元件部分和/或天线和/或集成微电路器件有关的、 三个折页之间的厚度补偿是例如通过使用热激活粘合剂层实现的，该热激活粘合剂层由于 其热塑特性，所以在叠压期间会流动并涂覆微电路器件。在所有上述示例性实施例中，微电路器件可以可操作地固定在第一折页上，并且 电磁干扰元件可以可操作地固定在第二折页上，并且在适当情况下，当该结构包括三个折 页时，电磁干扰元件固定在第三折页上。该结构可以处于以下折叠形态第一折页向内折叠到第二折页上，第二折页自身 向内折叠到第三折页上(例如，如图Ia所示)，使得不管该结构相对于外部读取器如何放 置，两个电磁干扰元件都阻止对集成微电路器件进行非接触式读取和/或写入。


通过阅读对本发明实施例的非限制性示例的以下描述并参照附图，可以更好地理 解本发明，在附图中图Ia至Ic示出文档折叠的不同示例；图2示出包括根据本发明的结构的电子文档示例的横截面；图3a和图北分别以横截面图和俯视图示出装配前的半加工结构。图如、仙、图fejb和图6a、6b是本发明其它可替代实施例的与图3a、;3b类似的示 图；图7是根据本发明的结构的另一示例的分解截面图；图8示出图7所示结构的变型；图9至9f是本发明的可替代实施例的横截面示意图；以及图10以横截面方式示出所述结构的可替代实施例。在附图中，为了简洁相关部分并非总是得到关注而不予考虑。
具体实施例方式在图2中示出电子文档1，该电子文档1包括根据本发明示例性实施例的叠层结构 8。在所述示例中，该电子文档为具有两个折页的装订好的册子形式的护照，但是，如下文所 示，本发明不限于这样的示例。在所述示例中，文档1包括封面2、凹槽3、多个页面4、两个衬页7以及结构8，在 所述示例中，结构8安装在文档1的封面2与衬页7之间。从图2中可以看出，在所述示例中，结构8包括由折叠线14装订的两个折页5和 6。这两个折页5和6由第一支撑层10限定，第一支撑层具有纤维特性，例如由纸、非纺织 物或聚合物变体制成。
图2所示结构的这两个折页是平的且共面，S卩，在折叠线的每侧具有基本上相同 的厚度。所述示例中的结构在册子的凹槽3处具有厚度较小的保留区域，以利于册子折叠。叠层结构8的第一折页5包括实现非接触式数据交换的电子器件，该电子器件在 所述示例中包括集成微电路器件，该集成微电路器件包括模块芯片11和天线12。在所述示例中，天线是线天线，例如由铜制成。本发明当然不限于这样的示例，并 且天线例如可以通过丝网印制或蚀刻来制成。第一折页5还包括第二支撑层16。在所述示例中，第一支撑层10和第二支撑层 16每个都具有空腔17或18，这些空腔彼此部分相对。在图2的示例中，模块芯片11的第一部分容纳在第一支撑层10的空腔18中，并 且芯片11的第二部分容纳在第二支撑层16的空腔17中。结构8的第二折页包括电磁干扰元件13，在所述示例中，电磁干扰元件13的其中 一个面与第一支撑层10相对，而另一个面由第二折页6的第三支撑层15覆盖。在所述示例中，第一、第二和第三支撑层由纸制成，并且通过支撑层15和16的厚 度差实现集成微电路器件和/或电磁干扰元件13的厚度补偿。电磁干扰元件13可以通过多种方式实现。电磁干扰元件例如为厚度在5 μ m与50 μ m之间的铝金属膜，或者为通过粉末化实 现的锌层，其厚度例如在5 μ m与80 μ m之间。为便于理解，粘合剂层，其可以用于将结构8的支撑层10、15和16装配在两个折 页处或者将叠层结构8与电子文档1的封面2和衬页7装配在一起，未在图2中示出。现在将描述根据本发明的叠层结构8的不同的示例性实施例。在图3a中，示出了根据本发明的第一示例性实施例的结构8。在该示例中，结构8包括第一支撑层10，第一支撑层10为纤维层，特别是由纸制 成，例如具有160 μ m的厚度，该第一支撑层由第一热激活粘合剂层20 (例如由聚氨酯制成) 覆盖。或者，粘合剂层20可以是压敏的，例如基于丙烯酸类聚合物和松香树脂。在该示例中，第一粘合剂层20布满第一折页5和第二折页6。第一折页5包括模块芯片11，该模块芯片例如为由Wiilips 公司上市的M0B4型 芯片，部分容纳在设置于支撑层10中的空腔18中，第一折页5还包括由铜制成的线型天线 12，该天线12通过超声被部分插入到粘合剂层20中并且连接到模块芯片11的引线框。在所述示例中，第一折页5包括第二支撑层16，第二支撑层16的下侧面被第二热 激活粘合剂层21覆盖，该热激活粘合剂例如与粘合剂层20的粘合剂是一样的，并且被设计 成在装配结构8时与粘合剂层20接触。第二支撑层16可以包括直通空腔17，以在装配结构8时容纳芯片11的另一部分。所述示例中的粘合剂层20和21具有相同的厚度，例如为15 μ m。如图3a所示，第一粘合剂层和第二粘合剂层每个都可以具有直通空腔27和观，以 在装配结构8期间容纳芯片11的一部分。第二折页6包括电磁干扰元件13和第三支撑层15。电磁干扰元件13例如由锌制 成，并且直接被粉末化在第三支撑层15上。电磁干扰元件13的厚度例如为50 μ m。在图3a至如的示例中，第二支撑层16和第三支撑层15以纤维层实现，例如由纸 实现，但是当这些支撑层为聚合物层时并不超出本发明的范围。
在图3a的示例中，粘合剂层21和第二支撑层16并未布满整个第一折页5，并且电 磁干扰元件13和第三支撑层15并未布满整个第二折页6，以在结构8的折叠线14处实现
厚度预留。在该示例中，电磁干扰元件13在被装配在结构8的第一支撑层10上之前没有一 个面被粘合剂层覆盖。如图3a所示，第三支撑层15和第二支撑层16具有不同的厚度，第三支撑层15的 厚度例如为185 μ m,而第二支撑层16的厚度例如为220 μ m。第二层与第三层之间的该厚度差使得能够抵消第二折页中存在的电磁干扰元件 13的影响。因此，所得到的结构具有共面的两个折页5和6，即，这两个折页具有基本上相 同的厚度。图如和图4b示出根据本发明的结构的另一示例。在该示例中，在结构8装配之 前，第一支撑层10不具有粘合剂层。 该示例中的第一折页5包括热激活粘合剂层21，其覆盖第二纤维支撑层16的一个 面，该粘合剂层21被设计成在所述结构的装配期间与第一支撑层10接触。该粘合剂层21 设置有直通空腔观，该直通空腔观被设计成在所述结构的装配期间容纳芯片11的一部分。第二折页6包括粘合剂层22，该粘合剂层22被设计成在所述结构的装配期间与第 一支撑层10接触，并且覆盖电磁干扰元件13的一个面。如图如中所示，电磁干扰元件13 的、与粘合剂层22所覆盖的面相对的面被第三纤维支撑层15覆盖。在该示例中，电磁干扰元件13由直接被粉末化在第三支撑层15上的一层锌实现， 具有的厚度例如为60 μ m。层21的热激活粘合剂例如与参考图3a描述的层21的粘合剂相 同。在所述示例中，层21的粘合剂与层22的粘合剂的特性不同，后者适于将金属性电 磁屏蔽元件13与第二纤维支撑层10装配在一起，例如为单组分聚氨酯。粘合剂层21和22可以具有相同的厚度，例如为15 μ m。第三支撑层15例如厚度为160 μ m,而第二支撑层16例如厚度为220 μ m,使得在 装配时，所述结构的第一折页和第二折页具有基本上相同的厚度。如图如所示，一方面，热激活粘合剂层21和第二支撑层16被布置在第一折页15 上，而另一方面，粘合剂层22、电磁干扰元件13和第三支撑层15被布置在第二折页6上，以 在结构8的折叠线14处实现厚度预留。图fe和图恥示出根据本发明的结构的另一示例。在该示例中，第一折页5包括第一热激活粘合剂层21，在结构8装配之前，第一热 激活粘合剂层21覆盖第二支撑层16的一个面，并且被设计成在装配期间与第一支撑层10 接触。第二折页6包括为铝膜形式的电磁干扰元件13，例如为40 μ m厚，电磁干扰元件 13被夹在两个热激活粘合剂层22和23之间。第二粘合剂层22用于在所述结构的装配期间与第一支撑层10接触。第三粘合剂层23在所述示例中由第三支撑层15覆盖。在所述示例中，在结构8装配之前，第一支撑层10不具有粘合剂层。可以看出，由第一折页5支撑的第一粘合剂层21比第二折页6所支撑的第二粘合剂层22厚。第三层23的粘合剂例如与第一和第二层21和22的粘合剂不同。如图如所示，一方面，第一热激活粘合剂层21和第二支撑层16被布置在第一折 页5上，而另一方面，第二粘合剂层22、电磁干扰元件13、第三粘合剂层23和第三支撑层15 被布置在第二折页6上，以在结构8的折叠线14处实现厚度预留。在该示例中，折页5和6是不同的，一方面由于它们所包括的粘合剂层21、22和23 的厚度不同，另一方面由于第二支撑层和第三支撑层的厚度不同，这使得可以抵消由于在 第一折页5中存在芯片11和天线12以及在第二折页6中存在电磁干扰元件13而引起的 附加厚度。因此，这两个折页是共面的。图6a和图6b示出根据本发明另一示例性实施例的结构。在该示例中，结构8包括由聚合物层制成(例如由透明聚合物制成)的第一支撑 层10。该第一支撑层限定通过折叠线14彼此相连的两个折页5和6，该折叠线14在所述 示例中是通过刻痕实现的。第一折页5包括芯片11，以及例如利用银基墨形成的丝网印制 的天线12。使用倒装法将该天线与芯片连接。在所述示例中，芯片11固定在第一支撑层 10上。第二折页6包括电磁干扰元件13，该电磁干扰元件13在所述示例中是通过在第一 支撑层10上利用透明导电聚合物来印制图案(例如矩形)而实现的。结构8在装配前还包括表面层25，该表面层25在其与第一支撑层10相对的面上 支撑粘合剂层26，其中粘合剂例如为热激活粘合剂，例如由聚乙烯制成。特别地，该表面层25与第一支撑层10由相同的材料制成。具有热塑特性的粘合剂层沈使得可以在叠压支撑层10和25期间在其厚度上至 少部分容纳芯片11、天线12和电磁干扰元件13。图7至9示出根据本发明其它示例性实施例的结构。这样的结构8限定三个折页 5、6和30，并且包括两个折叠线14和31。这样的结构例如用于具有三个折页的电子文档， 如驾驶执照。在图7所示的示例中，结构8包括第一纸支撑层10，该第一纸支撑层10包括连接 到天线12的、为芯片11形式的电子器件以及电磁干扰元件13。该结构还可以包括表面层32，在所述示例中，表面层32由纸实现，并且在所有三 个折页5、6和30上具有统一的厚度。该表面层32在其与第一支撑层10相对的面上例如 由热激活粘合剂层33覆盖。如图7所示，粘合剂层33可以连续布满第一、第二和第三折页。本发明当然不限 于这样的示例，层33能够采用分别由第一折页、第二折页和第三折页支撑的三个不同的层 的形式，并且彼此不直接连接。在图7的示例中，结构8还包括底层36，使得例如可以增加所述结构的厚度或者使 所述结构具有更高的硬度。该类型的结构在按照图Ib那样被手风琴式折叠时，特别是当包含电磁干扰元件 的折页被置于读取器与包括集成微电路器件的折页之间时，防止读取或修改芯片中存储的 数据。
图8示出根据本发明另一示例性实施例的结构，与图7所示示例的区别仅在于不 具有底层36。图9至9f所描述的示例示出可替代的三折页结构。在图9a的示例中，第三折页30通过折叠线31连接到第一折页，第一折页置于第 二折页与第三折页之间。在该示例中，第三折页30不具有电磁干扰元件。在图9b的示例中，第三折页30通过折叠线14连接到第一折页，并且通过折叠线 31连接到第二折页，在该示例中，第一折页和第二折页通过第三折页连接。在该示例中，第 三折页30不具有电磁干扰元件。图9c中示出的示例与图9a所示示例的不同在于电磁干扰元件13包括由第二折 页6支撑的第一干扰元件部分13a以及由第三折页30支撑的第二干扰元件部分13b，所述 结构被布置成使得在被展开时，集成微电路器件11在至少一个维度上被电磁干扰元件13 的第一和第二部分13a和1 包围。在该示例中，第一电磁干扰元件部分和第二电磁干扰 元件部分是不同的，即为非附连的。在图9d和图9e的示例中，第三折页30通过折叠线31连接到第二折页，第二折页 通过折叠线14连接到第一折页5。在图9d的示例中，第三折页30设置有电磁干扰元件，而在图9e的示例中，电磁干 扰元件13采用分别由第二折页和第三折页支撑的两个干扰元件部分13a和1 的形式，并 且相互连接，使得电磁干扰元件13越过折叠线31而连续布满第二折页和第三折页。图9f示出所述结构(例如图9a至9e中示出的结构)可以被布置在两个透明片 70之间，所述透明片例如是为了形成保护套而装配的由透明塑料材料制成的膜，或者该膜 被叠压在所述结构的外表面上。在一个变型中，如图10所示，所述结构包括由热熔聚合物(例如聚丙烯)实现的
第一支撑层10。该第一支撑层限定通过折叠线14彼此相连的两个折页5和6，该折叠线14在所述 示例中是通过刻痕实现的。第一折页5包括在其集成电路上安装有第一天线的芯片11 (也 称为“Α0Β”芯片)，例如Hitachi公司的芯片；以及第二耦合天线12，以增加该芯片的读取 距离，该天线通过超声被安置在支撑层10上的芯片11附近。所述结构在装配之前还可以包括特性与支撑层10相同的表面层25。该示例中的第二折页6包括电磁干扰元件13，该元件以利用导电墨印制的网格的 形式实现，该网格位于支撑层10的折页6的一部分上，以保留外边缘，用于在后来通过叠压 与层25装配。在支撑层10与表面层25的热压装配之后，电磁干扰元件13、非接触式RFID器件 11及其耦合天线12被置于所述结构内。在叠压期间，干扰元件、RFID器件和天线被埋入支 撑层和表面层的聚丙烯中。这样实现的结构，其两个折页5和6是平的，且共面。本发明不限于上述实施例。电子文档例如为身份证、运输证、注册证或访问控制文档。在未举例说明的可替代方式中描述的不同实施例的特征可以组合。表述“包括”应理解为与“包括至少一个”同义，除非另有说明。
权利要求
1.一种用于电子文档(1)的叠层结构(8)，该叠层结构包括第一支撑层(10)，所述第一 支撑层(10)限定通过至少一个折叠线(14)连接的至少两个平的折页(5，6)-第一折页( 支撑天线(1 和实现非接触式数据交换的微电路器件(11)；-第二折页(6)支撑电磁干扰元件(13)，该电磁干扰元件(1 与所述微电路器件相关 布置，使得能够在所述结构(8)的至少一个折叠形态下阻止对所述微电路器件的非接触式 读取和/或写入；a)所述结构(8)包括至少一个热激活粘合剂层或压敏粘合剂层00，21，22；26 ；33)， 使得能够在其厚度上至少部分容纳所述微电路器件和/或所述天线和/或所述电磁干扰元 件，和/或b)所述折页具有至少一个粘合剂层和/或至少一个纤维层(15，16)和/或聚合物层， 所述层对于所述折页中的每一个折页来说具有不同的厚度。
2.根据权利要求1所述的结构，所述电磁干扰元件(13)包括磁性材料、导电材料或谐 振器电路。
3.根据前述权利要求之一所述的结构，所述第一支撑层(10)包括至少一个空腔(18)， 在所述空腔(18)中至少部分容纳所述微电路器件(11)。
4.根据前一权利要求所述的结构，所述空腔(18)为直通空腔。
5.根据前述权利要求中任一项所述的结构，所述第一支撑层(10)为纤维或聚合物类型。
6.根据前述权利要求中任一项所述的结构，包括第二支撑层(16)和第三支撑层(15)， 分别由所述第一折页( 和第二折页(6)支撑，所述第二层和第三层对于所述折页中的每 一个折页具有不同的厚度。
7.根据前一权利要求所述的结构，所述第二支撑层(16)包括空腔(17)，在该空腔(17) 中至少部分容纳所述微电路器件(11)。
8.根据前一权利要求所述的结构，所述空腔(17)为直通空腔。
9.根据权利要求3和7所述的结构，所述第一支撑层(10)的空腔(18)与所述第二支 撑层(16)的空腔(17)彼此至少部分相对，以形成用于容纳所述微电路器件(11)的壳体。
10.根据权利要求6至9中任一项所述的结构，所述第三支撑层(15)包括容纳所述电 磁干扰元件(1 的空腔。
11.根据权利要求6至10中任一项所述的结构，包括分别由所述第一折页(5)和所述 第二折页(6)支撑的两个粘合剂层01，22)，所述两个粘合剂层具有不同的厚度。
12.根据前述权利要求中任一项所述的结构，由所述第一折页(5)支撑的粘合剂层 (21)包括至少部分容纳所述微电路器件的空腔。
13.根据权利要求11所述的结构，所述第二折页(6)包括两个粘合剂层02，23)，在这 两个粘合剂层之间设置所述电磁干扰元件(13)。
14.根据权利要求6至13中任一项所述的结构，所述第二支撑层(16)仅部分布满所述 第一折页( 且所述第三支撑层(1 仅部分布满所述第二折页(6)，以在所述折叠线(14) 处设置有厚度预留。
15.根据权利要求6至14之一所述的结构，包括在所述第一支撑层(10)与所述第二支撑层(16)之间和/或在所述第一支撑层(10)与所述第三支撑层(1 之间的至少一个热 激活粘合剂层或压敏粘合剂层00，21，22)。
16.根据权利要求6至15中任一项所述的结构，所述第二支撑层(16)和第三支撑层 (15)为纤维或聚合物类型。
17.根据权利要求1至5中任一项所述的结构，包括布满所述第一折页(5)和第二折页 (6)的表面层(25)。
18.根据前一权利要求所述的结构，包括位于所述第一支撑层(10)与所述表面层05) 之间的至少一个热激活粘合剂层或压敏粘合剂层06)，并且所述热激活粘合剂层或压敏粘 合剂层使得能够在其厚度上至少部分容纳所述集成微电路器件(11)和/或所述天线(12) 和/或所述电磁干扰元件(13)。
19.根据权利要求17或权利要求18所述的结构，所述表面层05)由聚合物制成。
20.根据权利要求1至5中任一项所述的结构，所述第一支撑层(10)限定第三折页 (30)，所述第三折页(30)通过折叠线(14 ；31)连接到所述第一折页( 或所述第二折页 (6)。
21.根据前一权利要求所述的结构，包括布满所述第一折页、第二折页和第三折页的表 面层(32)。
22.根据前一权利要求所述的结构，包括位于所述第一支撑层(10)与所述表面层(32) 之间的至少一个热激活粘合剂层或压敏粘合剂层(3 ，并且所述热激活粘合剂层或压敏粘 合剂层使得能够在其厚度上至少部分容纳所述集成微电路器件(11)和/或所述天线(12) 和/或所述电磁干扰元件(13)。
23.根据前一权利要求所述的结构，所述粘合剂层(33)布满所述第一折页(5)、第二折 页(6)和第三折页(30)。
24.根据前一权利要求所述的结构，所述粘合剂层(33)连续布满所述表面层(32)。
25.根据权利要求20至M中任一项所述的结构，所述电磁干扰元件(13)包括分别由 所述第二折页和第三折页支撑的两个干扰元件部分(13a，13b)。
26.根据前一权利要求所述的结构，所述两个干扰元件部分(13a，13b)越过所述折叠 线(14，31)连续延伸。
27.根据权利要求25所述的结构，所述两个干扰元件部分(13a，13b)是不同的。
28.根据权利要求1至19中任一项所述的结构，包括两个折页(5，6)，并且被设计成固 定在册子形式的电子文档(1)的封面( 与扉页(7)之间。
29.根据权利要求1至27中任一项所述的结构，所述电磁干扰元件(13)仅布满所述结 构(8)的一部分范围。
30.根据权利要求1至27中任一项所述的结构，所述电磁干扰元件(13)布满所述结构 (8)的整个范围。
31.根据权利要求1所述的结构，所述第一折页(5)和第二折页(6)是共面的。
32.—种包括根据前述权利要求中任一项所述的结构的电子文档(1)。
全文摘要
本发明涉及用于电子文档(1)的叠层结构(8)，该叠层结构包括第一基底层(10)，第一基底层限定通过至少一个折叠线(14)连接的至少两个平的折页(5，6)第一折页(5)支撑天线(12)和实现非接触式数据交换的微电路器件(11)；第二折页(6)支撑电磁干扰元件(13)，该元件与微电路器件相关布置，使得能够在结构(8)的至少一个折叠形态下阻止对微电路器件的非接触式读取和/或写入；a)结构(8)包括至少一个热激活或压敏粘合剂层，使得能够在其本体内至少部分容纳微电路器件和/或天线和/或电磁干扰元件，和/或b)所述折页具有至少一个粘合剂层和/或纤维层(15，16)和/或聚合物层，其对于每一折页具有不同的厚度。
文档编号G06K19/073GK102124472SQ200980131537
公开日2011年7月13日 申请日期2009年8月11日 优先权日2008年8月12日
发明者弗雷德里克·文森特尼, 桑德琳·让森, 辛巴特·勒洛亚勒, 阿尔邦·瑞米 申请人:法商亚宙维金斯安全公司