专利名称：商品防伪用电子标签的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种防伪用电子标签的制作方式，特别适用于商品防伪使用的无源电 子标签。
背景技术：
电子标签技术是利用无线通信技术进行系统间通信，传递信息，从而达到目标识 别的一种技术。由于电子标签具有每个电子标签具有全球唯一的号码、信息存储量大、可加密、信 息可根据需要进行更改及锁死、防水、耐腐蚀、耐高温、使用寿命长、非接触及非可视读取、 识别距离远等特点，使电子标签技术在物流供应链、物品管理、生产制造、交通运输、安全防 伪、人员及动物跟踪、门禁等领域具有非常广阔的应用前景，正在逐渐成为企业提高管理水 平、降低企业运营成本、提高安全防护水平、参与国际竞争必不可少的手段。从电子标签技术开始登陆中国以来，经过多年的市场培养，中国近几年电子标签 的应用正在形成爆发式的增长，在危险品管理、车辆通行、人员门禁、物流供应链、动物管 理、监狱犯人管理、生产过程管理、城市交通管理等很多方面已经实现了一批具有代表性的 应用，正在国内大面积推广，在国外，电子标签技术的应用更是如火如荼，对电子标签的需 求正在逐年增加。长期以来，假冒商品不仅严重影响着危及着企业和消费者的切身利益，而且还影 响着国家的经济秩序。当前，在我们的日常生活中到处都充斥着各类假冒商品，这些假冒商 品不仅致使我们花费很多的费用，而且还有可能影响我的健康。国务院发展研究中心对外 经济研究部课题组1999年7月底发布了 “制假售假对国民经济损害的调查研究”结果，结 果显示，虽然多数企业认为制售假冒有所减轻，但“制售假冒，，却呈现出比直接假冒活动更 为隐蔽、更具组织性，向规避法律约束的“理性造假”发展，有由沿海较发达地区向中西部地 区蔓延趋势，跨国犯罪集团组织假冒商品出口等一些新的特点。对外经济研究部课题组曾 于1999年通过企业问卷调查对1998年我国市场上假冒产品的总量做过估算。当时推算结 果是，1998年市场上的假冒工业产品总量为1600亿 2000亿元之间，约占社会消费总额 的7%。按照假冒商品销售额约占全球商贸总量的7%计算，我国2009年全年社会消费品 零售总额125，343亿元(国家统计局“中华人民共和国2009年国民经济和社会发展统计公 报”)，那么最保守估计我国2009年假冒商品总量约为8，770亿左右，这些产品覆盖了社会 的各个领域，尤其是在民用消费品市场和易耗品市场。由于当前国内主要采用的商品防伪技术，例如电话防伪、激光标贴防伪、特种标签 防伪等防伪技术防伪科技含量不高或易于复制、消费者不易识别，因此这些防伪技术并未 遏制假冒产品的泛滥。由于电子标签具有全球唯一的号码、信息存储量大、可加密、信息可 根据需要进行更改及锁死、防水、耐腐蚀、耐高温、使用寿命长、非接触及非可视读取、识别 距离远等特点，将电子标签应用于商品防伪领域可以有效提高商品防伪的效果，有利于对 假冒产品的遏制。
当前国内外有一些企业已经开始将电子标签应用于产品的防伪中，但是由于他们 采用的电子标签基片及保护层为强度高的塑料(如PET等)或普通标签用纸，造假者可以 采用加热、水浸、有机溶剂浸泡等方式很容易完整地取下防伪用电子标签，无法满足商品防 伪所要求的一次使用不可回收的要求，所以电子标签防伪并未得到大面积推广。
发明内容
本发明的目的，就是针对商品防伪使用电子标签必须满足一次使用不可回收，同 时满足性能稳定、成本低的要求，为市场提供一种成本低、性能稳定、一次使用不可回收的 商品防伪用电子标签。为了达到如上目的，本发明所采取的技术方案是一种商品防伪用电子标签，包括电子标签基片、微带天线、电子标签芯片、防护 层、粘粘层，所述电子标签基片及保护层采用的是厚度小于o. 1mm，大于0. 001mm、干燥纵向 抗拉强度和干燥横向抗拉强度小于15N/15mm的易碎纸或高分子材料制成的片材。，也即当 前市场中制作普通易碎标签的材料。微带天线是电子标签的能量接收体、信号接受体及信号发射体，包括天线体、阻抗 匹配网络及馈线。微带天线使用导电银浆、导电铜浆、导电油墨或其他导电材料通过印刷方 式印制在电子标签基片上。电子标签芯片可以采用当前及今后任何一家公司推出的满足相关标准的以Strap 或Wafer或其他封装方式提供的电子标签芯片。电子标签芯片可以通过各种具有高导电率 的胶液(例如导电银浆、导电铜浆、导电胶等)与微带天线的馈线相连接。防护层是附着于电子标签天线面的一层保护层。保护层通过高强度胶液或各种热 熔胶覆盖在电子标签基片天线面，以保护天线及芯片，保护层选用和基片同质的材料。保护 层外面可以根据需要印刷文字或图案。粘沾层是防伪用电子标签与防伪商品进行黏结的胶体层。根据具体的需要，胶体 层可以采用高强度不溶于水的不干胶或热固胶。本发明的积极效果为由于当先主流的RFID天线加工工艺为铜蚀刻或铝蚀刻，考 虑到蚀刻液的浸润性和腐蚀性及加工设备加工过程中的设备的张力，因此RFID天线的基 材一般都选用高抗拉强度的塑料材质(例如PET)，虽然当前导电银浆、导线铜浆、导电油 墨印刷天线工艺也有发展，但是因为制造成本、工艺等问题未成为主流工艺技术，而且当前 RFID防伪只处在初期的试用阶段，因此当前用于RFID防伪的电子标签技术一般是考虑将 电子标签封装在防伪商品的外壳体内(例如酒类RFID防伪中将电子标签封装在酒瓶瓶盖 内)，有一部分RFID防伪也采用粘贴式标签，但是由于市场中存在的电子标签一般都为塑 料基材的电子标签，所以也只能采用现有产品。将电子标签封装在防伪商品的壳体内，由于 工艺复杂，因此成本都比较高；采用塑料基材的电子标签，由于当前采用的基材一般为PET 等高抗拉强度的材料，制作的电子标签的强度高于一般的粘贴胶体的强度，制假者可以通 过加热、水浸、油浸等方式可以轻松地将粘贴防伪商品上的电子标签完整取下，因此无法满 足商品防伪标签“一次使用不可回收”的要求，也正是因为如此，才导致电子标签防伪技术 一直无法大规模推广。本发明采用低抗拉强度材料作为防伪用电子标签的基材及防护层做 成的防伪用电子标签，由于其抗拉强度远低于此电子标签粘贴到防伪商品上后胶体的粘结强度，即使通过加热、水浸、油浸后胶体的强度还是远高于本发明电子标签的强度，因当试 图揭下防伪用电子标签是必然会导致电子标签的破损，因此保证了防伪用电子标签的“一 次使用不可回收”的要求。本发明产品与现有通用电子标签或防伪用电子标签相比，具有一次使用不可回 收、性能稳定、成本低、易加工、安装方便等优点。
图1为本发明防伪用电子标签天线2为本发明防伪用电子标签侧视图
具体实施例方式下面结合图例及实施例对本发明做进一步说明。如图1所示，本发明所涉及的商品防伪用电子标签天线1与电子标签芯片3通过 导电胶连接，并保证电子标签天线与电子标签芯片连通；隔离桥2用于隔离电子标签天线 引线与天线体，以避免它们之间的短路；电子标签天线基片4是承载电子标签天线、电子标 签芯片的厚度小于0. 1mm、干燥纵向抗拉强度和干燥横向抗拉强度小于15N/15mm的易碎 纸或高分子材料制成的片材，电子标签天线以导电银浆、导电铜浆、导电油墨或其它高导电 率的材料通过丝网印刷或其他印刷方式印刷到电子标签基片上的，天线体的形状可以为方 形、圆形、椭圆形或其它任何能满足电子标签芯片要求的形状。 如图2所示，本发明总体上分为三层，保护层9通过用胶沾合方式覆盖在电子标签 天线体7 —面，要求粘合紧密、平整，其材质和电子标签基片相同；电子标签天线体7通过印 刷方式印制在电子标签基片5上，并使用导电胶将电子标签芯片8粘合到电子标签天线体 引线上，保证电子标签芯片与天线连通；在电子标签基片天线体相对应面涂上粘合胶层6， 胶体可以采用各种高强度不溶于水的不干胶或者是热固胶，推荐使用热固胶，在将防伪电 子标签粘贴到防伪商品上时通过加热将防伪电子标签粘贴到防伪商品上，这样可以避免有 人通过加热方式完整地从防伪商品上取下防伪电子标签。 本防伪用电子标签可以广泛地使用到各种商品防伪上，也可以用于多种物品的管 理，具有一次使用不可回收、性能稳定、制作工艺简单、成本低、易于批量生产、安装方便、易 于使用等特点。
权利要求
商品防伪用电子标签，包括电子标签基片、微带天线、电子标签芯片、防护层、粘粘层，其特征在于所述电子标签基片及保护层采用的是厚度小于0.1mm、干燥纵向抗拉强度和干燥横向抗拉强度小于15N/15mm的易碎纸或高分子材料制成的片材。
全文摘要
本发明涉及一种防伪用电子标签的制作方式，特别适用于商品防伪使用的无源电子标签。其包括电子标签基片、微带天线、电子标签芯片、防护层、粘粘层，所述电子标签基片及保护层采用的是厚度小于0.1mm、干燥纵向抗拉强度和干燥横向抗拉强度小于15N/15mm的易碎纸或高分子材料制成的片材。也即当前市场中制作普通易碎标签的材料。本发明是针对商品防伪使用电子标签必须满足一次使用不可回收，同时满足性能稳定、成本低的要求，为市场提供一种成本低、性能稳定、一次使用不可回收的商品防伪用电子标签。
文档编号G06K19/077GK101826165SQ201010143550
公开日2010年9月8日 申请日期2010年4月12日 优先权日2010年4月12日
发明者王树敏 申请人:王树敏