专利名称：防伪造ic卡及其生产设备和生产方法
技术领域：
本发明属于交易卡及其制造技术领域，尤其涉及一种新型防伪造IC卡及其生产设备和生产方法，用于防伪造IC卡自动化生产。
背景技术：
随着IC卡的普及应用，IC卡已经广泛应用在金融、社保、交通等领域，同时伪卡欺诈现象也越来越多，欺诈损失额度也越来越大。现有技术中IC卡生产实现方法一般包括以下五个步骤第一步IC卡卡基生产；第二步IC卡卡基铣槽；第三步IC芯片备热熔胶；第四步IC芯片热压；第五步IC芯片冷压。即IC芯片和卡基之间通过热熔胶压合，热熔胶是一种不需溶剂、不含水份、100% 的固体可熔性的聚合物，在常温下为固体，加热熔融到一定程度变为能流动且有一定粘性的液体粘合剂，其熔融后为浅棕色半透明体或本白色。热熔胶有以下特点 1.在室温下通常为固体，加热到一定程度时熔融为液体，一旦冷却到熔点以下，又迅速成为固体，(即又固化)；2.具有固化快、公害低、粘着力强，胶层既有一定柔性、硬度、又有一定的韧性；3.胶液涂抹在被粘物上冷却固化后的胶层，还可以再加热熔融，重新变为胶粘体再与被粘物粘结，具有一定的再粘性；4.使用时，只要将热熔胶加热熔融成所需的液态，并涂抹在被粘物体上，经压合后在几秒钟内就可完成粘结固化，几分钟内就可达到硬化冷却干燥的程度。根据热熔胶具有可逆性的特点，在70°C以上的情况下，IC芯片和卡基之间的热熔胶开始软化，可以轻易将原IC芯片块从卡基取下。因此采用现有技术中IC卡封装工艺及实现方法生产的IC卡，存在极大的安全隐患，主要包括但不限于以下三种伪造方法伪造方法1，其IC芯片在热水浸泡下，可以轻易将原IC芯片块从卡基取下，然后换上伪造IC芯片，原IC芯片可以在伪造卡基上贴合后正常使用。伪造方法2，其IC芯片在熨斗湿熨过程中，可以轻易将原IC芯片块从卡基取下，然后换上伪造IC芯片，原IC芯片可以在伪造卡基上贴合后正常使用。伪造方法3，其IC芯片在化学溶剂浸泡下，可以轻易将原IC芯片块从卡基取下，然后换上伪造IC芯片，原IC芯片可以在伪造卡基上贴合后正常使用。为了提高IC卡的防伪造技术，需要对IC卡的制造方法和设备进行改进。
发明内容
本发明的目的在于针对现有IC卡防伪技术的不足，提供一种防伪造IC卡及其生产设备和生产方法，使IC芯片与卡基之间具有粘接强度高、耐温高、耐腐蚀性强及高温不可逆等特点，使封装后的IC卡的IC芯片无法从卡基上分离，从而防止伪卡的产生。本发明是通过以下技术方案来实现的防伪造IC卡，包括有片状的卡基、从卡基表面向下凹的槽腔和IC芯片；所述IC芯片嵌入槽腔中，IC芯片通过热熔胶粘合在槽腔壁面；其中，所述槽腔的底部和IC芯片之间还容纳有高强度的粘合剂。所述槽腔包括有底层槽腔和首层槽腔，所述首层槽腔的宽度尺寸大于底层槽腔的宽度尺寸，与IC芯片的阶梯状截面形状一致；首层槽腔和IC芯片之间为热熔胶粘接层；底层槽腔和IC芯片之间为粘合剂粘接层。生产上述防伪造IC卡的生产设备，包括有卡基生产设备、铣槽装置、IC芯片备胶装置、滴胶程控机、IC芯片热压装置、IC芯片冷压装置及出卡装置；所述滴胶程控机包括滴胶控制装置、总控装置、光敏感应装置、气动装置、滴胶装置和送卡托盘和工作台；所述总控装置、滴胶控制装置和送卡托盘放置在工作台的台面上，气动装置和光敏感应装置通过紧固装置分别固定在工作台上，气动装置和光敏感应装置位于送卡托盘的正上方，滴胶装置通过定位夹具固定在气动装置上；所述滴胶控制装置、气动装置和光敏感应装置与总控装置通过数据线连接，滴胶装置与滴胶控制装置通过数据线和粘合剂导管相连接，气动装置的电机驱动滴胶装置垂直移动。采用上述的生产设备生产上述的防伪造IC卡的生产方法，包括如下步骤第一步IC卡卡基生产；第二步IC卡卡基铣槽；第三步IC芯片备热熔胶；第四步IC卡基槽腔中滴入粘合剂；第五步IC芯片热压；第六步IC芯片冷压。上述防伪造IC卡的生产方法，具体实施方法如下第一步，卡基生产设备(7)生产IC卡卡基(6)；第二步，通过铣槽装置(8)对卡基(6)进行铣槽，铣出底层槽腔( 和首层槽腔 (3)；第三步，IC芯片备胶装置(9)将IC芯片(5)备好热熔胶⑷；第四步，滴胶程控机(10)向卡基(6)的底层槽腔(2)滴入粘合剂⑴；第五步，IC芯片热压装置(11)和IC芯片冷压装置(12)对卡基(6)上的IC芯片 (5)，进行热压，首层槽腔C3)通过热熔胶(4)和IC芯片( 粘接；底层槽腔( 通过粘合剂(1)和IC芯片(5)粘接；第六步，出卡装置(1 将生产完成的防伪造IC卡送出设备。本发明的有益效果如下本发明的防伪造IC卡及其生产设备和生产方法，由于槽腔的底部和IC芯片之间还容纳有高强度的粘合剂；槽腔包括有底层槽腔和首层槽腔，所述首层槽腔的宽度尺寸大于底层槽腔的宽度尺寸，与IC芯片的阶梯状截面形状一致；首层槽腔和IC芯片之间为热熔胶粘接层；底层槽腔和IC芯片之间为粘合剂粘接层。本发明采用了 GDIC粘合剂，粘合强度、 耐腐蚀性及耐温性远好于传统热熔胶，并且具有高温不可逆的特性，使得IC芯片与卡基具有粘接强度高、耐温高、耐腐蚀性强及高温不可逆的特点，使封装后的IC卡无法通过加热等伪造手段，将IC芯片从IC卡卡基上分离，从而防止伪卡的产生。由于增加了滴胶程控机，使得IC卡封装过程中不仅能保持IC卡封装的稳定性、可靠性及良率，且不会影响IC卡生产的生产效率。由于在传统IC卡封装机上增加滴胶程控机，不需要重新设计IC卡封装机，最大化利用现有传统IC卡封装机，具有低开发成本的优势。
图1是本发明防伪造IC卡的结构示意图；图2是本发明防伪造IC卡的生产设备框架示意图；图3是本发明防伪造IC卡的生产设备的滴胶程控机结构示意图；图4本发明防伪造IC卡的生产方法流程示意图；图5本发明防伪造IC卡的滴胶方法流程示意图。附图标记说明粘合剂1、底层槽腔2、首层槽腔3、热熔胶4、IC芯片5、卡基6、卡基生产设备7、铣槽装置8、IC芯片备胶装置9、滴胶程控机10、IC芯片热压装置11、IC芯片冷压装置12、出卡装置12、滴胶控制装置14、总控装置15、光敏感应装置16、气动装置17、滴胶装置18和送卡托盘19、工作台20。
具体实施例方式以下结合附图和实例对本发明的技术方案作进一步描述。本发明公开了一种防伪造IC卡，请见图1，包括有片状的卡基6、从卡基6表面向下凹的槽腔和IC芯片5 ；所述IC芯片5嵌入槽腔中，IC芯片5通过热熔胶4粘合在槽腔壁面；其中，所述槽腔的底部和IC芯片5之间还容纳有高强度的粘合剂1。所述槽腔包括有底层槽腔2和首层槽腔3，所述首层槽腔3的宽度尺寸大于底层槽腔2的宽度尺寸，与IC芯片5的阶梯状截面形状一致；首层槽腔3和IC芯片5之间为热熔胶4粘接层；底层槽腔2和IC芯片5之间为粘合剂1粘接层。所述粘合剂1采用⑶IC粘合剂，即金邦达IC粘合剂，具有强度高、耐温高、耐腐蚀性强及高温不可逆等特点，适用于粘合惰性表面和IC卡卡基。所述粘合剂1的特性参数如下1)耐温达 120°C ；2) 3 秒内，耐温达 300 °C ；3)粘接强度为22MPa。所述卡基6为一种PVC或PET或PETG或ABS材料制成的IC卡卡基。参见图2，生产上述防伪造IC卡的生产设备，包括有卡基生产设备7、铣槽装置 8、IC芯片备胶装置9、滴胶程控机10、IC芯片热压装置11、IC芯片冷压装置12及出卡装置13。参见图3，生产上述防伪造IC卡的封装设备包括有滴胶程控机10，滴胶程控机10 包括滴胶控制装置14、总控装置15、光敏感应装置16、气动装置17、滴胶装置18和送卡托盘19和工作台20 ；所述总控装置15、滴胶控制装置14和送卡托盘19放置在工作台20的台面上，气动装置17和光敏感应装置16通过紧固装置分别固定在工作台上，气动装置17 和光敏感应装置16位于送卡托盘19的正上方，滴胶装置18通过定位夹具固定在气动装置 17上；所述滴胶控制装置14、气动装置17和光敏感应装置16与总控装置15通过数据线连接，滴胶装置18与滴胶控制装置14通过数据线和粘合剂导管相连接，气动装置17的电机驱动滴胶装置18垂直移动。所述总控装置15是一台高速精密工控机，用于控制整个防伪造IC卡自动化生产的工作状态，包括有CPU、驱动器、信号发送器和信号接收器，总控装置15通过电源线和数据线与滴胶控制装置14、气动装置17和光敏感应装置16相连，该工控机具有高速运算、精密控制、可编程等特点。所述气动装置17包括有气源、截止阀、减压阀、气管、真空发生器和定位夹具；气源与截止阀的进气口通过气管相连，截止阀的出气口通过气管连通减压阀，再连通真空发生器。所述气动装置17通过气压的变化，控制定位夹具垂直移动，从而控制滴胶装置18上下移动。所述滴胶控制装置14包括CPU、精密机械计量器和粘和剂导管，总控装置15的设定精密机械计量器的时间参数通过信号发送器将信号发送给滴胶控制装置14，指令滴胶控制装置14控制粘和剂导管的出胶时间和出胶量。所述光敏感应装置16包括固定支架、光敏感应器和数据线，光敏感应器通过固定支架固定在工作台20上；光敏感应器采用可见光传感器，根据检测IC卡卡基在送卡托盘的移动状态信息，向总控装置15发送信号。本发明的生产上述防伪造IC卡的封装设备，在现有的IC卡封装机基础上增加滴胶程控机，是一个自动化滴胶程控机。不需要重新设计IC卡封装机，最大化利用现有传统 IC卡封装机，具有低开发成本的优势。增加的滴胶程控机，在IC卡封装过程中不仅能保持 IC卡封装的稳定性、可靠性及良率，且不会影响IC卡生产的生产效率。上述防伪造IC卡的生产方法，如图4，包括如下步骤第一步IC卡卡基生产；第二步IC卡卡基铣槽；第三步IC芯片备热熔胶；第四步IC卡基槽腔中滴入粘合剂；第五步IC芯片热压；第六步IC芯片冷压。具体描述为，图4是本发明上述防伪造IC卡的生产方法的实施例的流程图。本实施例的新型防伪造IC卡为金融IC卡，卡基材料为PVC。其具体实施方法如下第一步，卡基生产设备7生产IC卡卡基6 ；第二步，通过铣槽装置8对卡基6进行铣槽，铣出底层槽腔2和首层槽腔3 ；第三步，IC芯片备胶装置9将IC芯片5备好热熔胶4 ；
第四步，滴胶程控机10向卡基6的底层槽腔2滴入粘合剂1 ；第五步，IC芯片热压装置11和IC芯片冷压装置12对卡基6上的IC芯片5，进行热压，首层槽腔3通过热熔胶4和IC芯片5粘接；底层槽腔2通过粘合剂1和IC芯片5粘接；第六步，出卡装置13将生产完成的防伪造IC卡送出设备。通过以上六个工序，生产出来的一种新型防伪造IC卡，IC芯片与卡基具有粘接强度高、耐温高、耐腐蚀性强及高温不可逆的特点，使封装后的IC卡无法通过加热等伪造手段，将IC芯片从IC卡卡基上分离，从而防止伪卡的产生。防伪造IC卡的生产方法，滴胶程控机10向卡基6的底层槽腔2滴入粘合剂1的工序，参见图5包括如下步骤工作开始；步骤Sl 设定滴胶控制装置14和总控装置15的时间参数，本实施例中，滴胶控制装置14时间参数为1秒，总控装置15的时间参数为3秒；步骤S2 光敏感应装置16检测有无卡片从送卡托盘19送卡，光敏感应装置16将信号反馈给总控装置15。总控装置15通过光敏感应装置16的反馈信号，控制滴胶控制装置14下一步的执行动作；光敏感应装置16检测送卡托盘19有卡片，则进入步骤S3，否则进入步骤S4 ；步骤S3 当光敏感应装置16感应到送卡托盘19上有送卡，总控装置15控制气动装置17向下移动，1秒钟后，滴胶控制装置14控制滴胶装置18向卡基底层槽腔2滴入粘合剂1 ；3秒钟后，气动装置17向上移动恢复原位；进入步骤S5 ；步骤S4 如果光敏感应装置16没有感应到送卡托盘19上有送卡，滴胶控制装置 14保持滴胶装置18中的粘合剂1处于真空状态；进入步骤S4 ；进入步骤S5 ；步骤S5:工作结束。工作时，总控装置判断光敏感应装置给出的信号。若有信号，总控装置控制气动装置控制滴胶装置向下移动。然后，滴胶控制装置控制滴胶装置滴出适量GDIC粘合剂。完成滴胶动作后，气动装置控制滴胶装置向上移动恢复原位。实践结果表明，通过调整相关参数，滴胶程控机可以精确控制滴胶量、滴胶时间， 不影响原有卡基表面外观。采用自动化程序控制，不影响原封装生产效率和不良率。综以上所述，仅为本发明所运用的一种实施例，并非用来限定本发明的实施范围。 即凡依本发明权利要求所做的均等变化与修饰，皆为本发明专利范围所涵盖。
权利要求
1.防伪造IC卡，包括有片状的卡基(6)、从卡基(6)表面向下凹的槽腔和IC芯片(5)； 所述IC芯片( 嵌入槽腔中，IC芯片( 通过热熔胶(4)粘合在槽腔壁面；其特征在于 所述槽腔的底部和IC芯片(5)之间还容纳有高强度的粘合剂(1)。
2.如权利要求1所述的防伪造IC卡，其特征在于所述槽腔包括有底层槽腔(2)和首层槽腔(3)，所述首层槽腔(3)的宽度尺寸大于底层槽腔O)的宽度尺寸，与IC芯片(5) 的阶梯状截面形状一致；首层槽腔( 和IC芯片( 之间为热熔胶(4)粘接层；所述卡基 (6)为一种PVC或PET或PETG或ABS材料制成的IC卡卡基；底层槽腔(2)和IC芯片(5) 之间为粘合剂(1)粘接层；所述粘合剂(1)的特性参数如下a)耐温达120°C；b)3秒内，耐温达300°C；c)粘接强度为22MPa。
3.生产如权利要求2所述的防伪造IC卡的生产设备，包括有卡基生产设备(7)、铣槽装置⑶、IC芯片备胶装置(9)、IC芯片热压装置(11)、IC芯片冷压装置(12)及出卡装置(1 ；其特征在于还包括滴胶程控机(10)，所述滴胶程控机(10)包括滴胶控制装置(14)、总控装置(15)、光敏感应装置(16)、气动装置(17)、滴胶装置(18)和送卡托盘(19) 和工作台00)；所述总控装置(15)、滴胶控制装置(14)和送卡托盘(19)放置在工作台 (20)的台面上，气动装置(17)和光敏感应装置(16)通过紧固装置分别固定在工作台上， 气动装置(17)和光敏感应装置(16)位于送卡托盘(19)的正上方，滴胶装置(18)通过定位夹具固定在气动装置(17)上；所述滴胶控制装置(14)、气动装置(17)和光敏感应装置 (16)与总控装置(1 通过数据线连接，滴胶装置(18)与滴胶控制装置(14)通过数据线和粘合剂导管相连接，气动装置(17)的电机驱动滴胶装置(18)垂直移动。
4.如权利要求3所述的防伪造IC卡的生产设备，其特征在于所述总控装置(15)是一台高速精密工控机，用于控制整个防伪造IC卡自动化生产的工作状态，包括有CPU、驱动器、信号发送器和信号接收器，总控装置(1 通过电源线和数据线与滴胶控制装置(14)、 气动装置(17)和光敏感应装置(16)相连。
5.如权利要求3所述的防伪造IC卡的生产设备，其特征在于所述气动装置(17)包括有气源、截止阀、减压阀、气管、真空发生器和定位夹具；气源与截止阀的进气口通过气管相连，截止阀的出气口通过气管连通减压阀，再连通真空发生器。
6.如权利要求3所述的防伪造IC卡的生产设备，其特征在于所述滴胶控制装置(14) 包括CPU、精密机械计量器和粘和剂导管，总控装置(1 的设定精密机械计量器的时间参数通过信号发送器将信号发送给滴胶控制装置(14)，指令滴胶控制装置(14)控制粘和剂导管的出胶时间和出胶量。
7.如权利要求3所述的防伪造IC卡的生产设备，其特征在于所述光敏感应装置(16) 包括固定支架、光敏感应器和数据线，光敏感应器通过固定支架固定在工作台00)上；光敏感应器采用可见光传感器，根据检测IC卡卡基在送卡托盘的移动状态信息，向总控装置(15)发送信号。
8.采用如权利要求3所述的生产设备生产如权利要求2所述的防伪造IC卡的生产方法，其特征在于包括如下步骤第一步IC卡卡基生产；第二步IC卡卡基铣槽； 第三步IC芯片备热熔胶； 第四步IC卡基槽腔中滴入粘合剂； 第五步IC芯片热压； 第六步IC芯片冷压。
9.如权利要求8所述的防伪造IC卡的生产方法，其特征在于具体实施方法如下 第一步，卡基生产设备(7)生产IC卡卡基(6)；第二步，通过铣槽装置(8)对卡基(6)进行铣槽，铣出底层槽腔( 和首层槽腔(3)； 第三步，IC芯片备胶装置(9)将IC芯片(5备好热熔胶； 第四步，滴胶程控机(10)向卡基(6)的底层槽腔(2)滴入粘合剂⑴； 第五步，IC芯片热压装置(11)和IC芯片冷压装置(12)对卡基(6)上的IC芯片(5)， 进行热压，首层槽腔( 通过热熔胶(4)和IC芯片( 粘接；底层槽腔( 通过粘合剂(1) 和IC芯片(5)粘接；第六步，出卡装置(1 将生产完成的防伪造IC卡送出设备。
10.如权利要求9所述的防伪造IC卡的生产方法，其特征在于所述滴胶程控机(10) 向卡基(6)的底层槽腔( 滴入粘合剂(1)的工序，包括如下步骤工作开始；步骤Sl 设定滴胶控制装置(14)和总控装置(1 的时间参数； 步骤S2 光敏感应装置(16)检测有无卡片从送卡托盘(19)送卡，光敏感应装置(16) 将信号反馈给总控装置(1 ；总控装置(1 通过光敏感应装置(16)的反馈信号，控制滴胶控制装置(14)下一步的执行动作；光敏感应装置(16)检测送卡托盘(19)有卡片，则进入步骤S3，否则进入步骤S4 ；步骤S3 当光敏感应装置(16)感应到送卡托盘(19)上有送卡，总控装置(1 控制气动装置(17)向下移动，1秒钟后，滴胶控制装置(14)控制滴胶装置(18)向卡基底层槽腔 (2)滴入粘合剂(1) ；3秒钟后，气动装置(17)向上移动恢复原位；进入步骤S5 ；步骤S4 如果光敏感应装置(16)没有感应到送卡托盘(19)上有送卡，滴胶控制装置 (14)保持滴胶装置(18)中的粘合剂(1)处于真空状态；进入步骤S4 ；进入步骤S5 ； 步骤S5 工作结束。
全文摘要
本发明涉及一种防伪造IC卡及其生产设备和生产方法，防伪造IC卡包括有片状的卡基、从卡基表面向下凹的槽腔和IC芯片；所述IC芯片嵌入槽腔中，IC芯片通过热熔胶粘合在槽腔壁面；其中，所述槽腔的底部和IC芯片之间还容纳有高强度的粘合剂。以粘接力高、耐温高及耐腐蚀性强的粘合剂来进行IC芯片封装，以防止IC卡熔化、溶解后的IC卡伪造。本发明尤能以传统的IC卡封装机为基础，增加滴胶程控机，用GDIC粘合剂来进行IC卡封装，克服了传统IC卡耐温低、耐腐蚀性弱及伪卡制作容易的业界技术瓶颈，使得IC卡封装过程中不仅能保持IC卡封装的稳定性及良率，且能大大增强IC卡的伪卡制造难度。
文档编号G06K19/077GK102467677SQ20101053904
公开日2012年5月23日 申请日期2010年11月9日 优先权日2010年11月9日
发明者冼伟盛, 曾建国, 王檄, 覃琥 申请人:珠海市金邦达保密卡有限公司