专利名称：封装接脚对应设计自动化系统及方法
技术领域：
本发明系关于一种封装接脚对应(footprint)设计自动化系统及方法，特别是指依据一数据库中的封装接脚对应Footprint)设计规则，以绘制出该电子元件的封装接脚对应(Footprint)。
背景技术：
随着集成电路高密度化的发展，增加以电子设计自动化(Electronic Design Automation ；EDA)软件进行电路板布线的需求，目前较为常用的软件有Allegro、ftOtel寸。由于电子技术的日新月异，以及不同的设计需求，以致电子元件的封装规格有所差异，故使用者在进行电路板布线作业前，往往需要针对所需的各电子元件封装创建相应的电子元件的实体图形。而创建方式系为传统的手动制图，亦即，使用者需手动绘制电子元件的接脚、边框及限制框等，并完成相应的属性设置，如层面定义。此种方法不仅费时费力， 而且错误率高，不利于后续电路板的布线设计工作。此外，通常该些软件在绘制封装接脚对应(footprint)设计时需输入许多数据才能完成一个封装接脚对应(footprint)设计。举例而言，一个封装接脚对应(footprint) 设计必须要先建立元件主体、放置接脚、放置文字、建立文字框等多达十几道的程序。建置人员往往平均需要超过1小时的时间才能完成一个封装接脚对应Footprint)设计。而因处理程序繁多，错误率也相对提高。因此，尚需要一种封装接脚对应(footprint)设计自动化系统及方法，化繁为简， 减少人工作业的建立程序。分明内容本发明的目的之一系提供一种封装接脚对应(footprint)设计自动化系统， 包括一输入模块及一处理模块。该输入模块系用以供使用者依据不同封装接脚对应 (Footprint)设计方式，输入待绘制的电子元件的设定数据。该处理模块系用以由该输入模块所输入的电子元件的数据中提取相应的信息数据，并依据一数据库中的封装接脚对应 (Footprint)设计规则，以绘制出该电子元件的封装接脚对应(footprint)设计。另一方面，本发明提供一种封装接脚对应(!footprint)设计自动化方法，包括提供一输入模块，系用以供使用者依据不同封装接脚对应Footprint)设计方式，输入待绘制的电子元件的设定数据；及由该输入模块所输入的电子元件的设定数据中提取相应的信息数据，并依据一数据库中的封装接脚对应Footprint)设计规则，以绘制出该电子元件的封装接脚对应Footprint)设计。根据本发明所实施的封装接脚对应(footprint)设计自动化系统方法，使用者不需输入大量数据，可减少绘制封装接脚对应Footprint)设计的时间。藉由以下实施方式的说明，可同时了解到本发明载封装接脚对应Footprint)设计自动化系统方法的实施方式。
图1为封装接脚对应(footprint)设计自动化系统的示意图；图2A至图2D所示系显示不同封装方式的设定介面；图3系显示本发明装接线设计自动化方法的步骤流程图；图4系显示绘制电子元件的封装接脚对应(footprint)设计流程图。主要元件符号说明100封装接脚对应(Footprint)设计自动化系统101 显示模块102输入模块103 处理模块104数据库301-303 步骤401-404 步骤
具体实施例方式以下即配合
本发明的具体实施方式
；然需了解的是，这些附图中所标示的元件及步骤系为说明清晰之用，其并不代表实际的尺寸与比例，且为求图面简洁以利于了解，部分图式中亦省略了现有的元件的绘制。图1为封装接脚对应(footprint)设计自动化系统的示意图。如图所示，封装接脚对应(footprint)设计自动化系统100包括一显示模块101、一输入模块102、一处理模块 103。显示模块101系用以根据不同封装接脚对应(footprint)设计方式，显示不同的设定介面。电子元件的不同封装方式可以包括球状排列封装(Ball grid array, BGA), 小外型集成电路封装(Small-outline integrated circuit，S0IC)、方型扁平式封装 (Quad flat package，QFP)、无导线封装(Non-lead)及方型扁平式无导线封装(Quad flat Non-lead, QFN)。如图2所示，图2A系显示球状排列封装的设定介面；图2B系显示小外型集成电路封装资的设定介面；图2C系显示方型扁平式封装的设定介面；图2D系显示无导线封装的设定介面。输入模块102系用以供使用者依据不同封装接脚对应(footprint)设计方式，输入待绘制的电子元件的设定数据。使用者依据该等介面，以输入待绘制的电子元件的设定数据。如上所述，本发明可依据不同封装接脚对应Footprint)设计方式提供不同的设定介面。因此，不同封装接脚对应(Footprint)设计方式亦需输入不同的设定数据。一般而言，待绘制的电子元件的设定数据包括该电子元件的尺寸信息数据以及该电子元件的接脚信息数据。该电子元件的尺寸信息数据可包括电子元件的长度、宽度及高度。该电子元件的接脚信息数据可包括X方向接脚的数量、Y方向接脚的数量、接脚的间距及尺寸。此外，待绘制的电子元件的设定数据可包括元件名称。处理模块103，系用以由输入模块102所输入的电子元件的数据中提取相应的信息数据，并依据一数据库104中的封装接脚对应Footprint)设计规则，以绘制出该电子CN 102542087 A
元件的封装接脚对应(footprint)设计。举例而言，封装接脚对应(footprint)设计规则包括球状排列封装规则、小外型集成电路封装规则、方型扁平式封装规则、无导线封装规则及方型扁平式无导线封装估规则其中一种。一般而言，设定介面具有供使用者选择封装接脚对应Footprint)设计的选项。使用者藉由输入模块102选择所欲的封装接脚对应 (Footprint)设计，且处理模块103提取相对应的封装接脚对应(footprint)设计规则。图3系显示本发明装接线设计自动化方法的步骤流程图。步骤301中，提供输入模块102。如上所述，输入模块102系用以供使用者依据不同封装接脚对应(footprint) 设计方式，输入待绘制的电子元件的设定数据。步骤302中，由输入模块102所输入的电子元件的设定数据中提取相应的信息数据。步骤303中，依据数据库104中的封装接脚对应 (Footprint)设计规则，绘制出该电子元件的封装接脚对应(footprint)设计。请参考图4，系进一步显示步骤303绘制电子元件的封装接脚对应(!footprint)设计流程图。步骤401中，设定一作图参数。步骤402中，建立并放置该电子元件。步骤403 中，绘制该电子元件的轮廓。步骤404中，标示该电子元件的接脚的极性与标线以及标示该电子元件的尺寸、信息及版本。同时，由图2A-图2D可知由于本发明封装接脚对应(footprint)设计自动化系统依据不同封装接脚对应Footprint)设计规则，绘制电子元件的封装接脚对应 (Footprint)设计。因此本发明依据不同的封装接脚对应(footprint)设计会自动选择对应的封装接脚对应Footprint)设计规则。使用者只要选择所欲的封装接脚对应 (Footprint)设计，并输入该电子元件的尺寸信息数据以及该电子元件的接脚信息数据，系统便可自动绘制电子元件的封装接脚对应Footprint)设计。综上所述，本发明所提出的装接线设计自动化系统及方法，由于所具有的数据库系提供封装接脚对应Footprint)设计规则，因此能够提供友善的电子元件封装接脚对应Footprint)设计编辑介面，能快速地完成电子元件封装接脚对应Footprint)设计，因此可大幅降低传统方法中因为人为输入所造成的错误，有效提升工作效率，并降低制造成本。由上述叙述可知，本发明实为一新颖、进步且具产业实用性的发明。虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰。
权利要求
1.一种封装接脚对应设计自动化系统，其特征在于，所述的系统包括一输入模块，系用以供使用者依据不同封装接脚对应设计方式，输入待绘制的电子元件的设定数据；及一处理模块，系用以由所述的输入模块所输入的电子元件的数据中提取相应的信息数据，并依据一数据库中的封装接脚对应设计规则，以绘制出所述的电子元件的封装接脚对应设计。
2.如权利要求1所述的封装接脚对应设计自动化系统，其特征在于，所述的系统进一步包括一显示模块，与所述的处理模块连接，且所述的显示模块根据不同封装接脚对应设计方式，显示不同的设定介面。
3.如权利要求2所述的封装接脚对应设计自动化系统，其特征在于，所述的待绘制的电子元件的设定数据包括所述的电子元件的尺寸信息数据以及所述的电子元件的接脚信息数据。
4.如权利要求3所述的封装接脚对应设计自动化系统，其特征在于，所述的封装接脚对应设计规则包括球状排列封装规则、小外型集成电路封装规则、方型扁平式封装规则、 无导线封装规则及方型扁平式无导线封装规则其中一种。
5.如权利要求1所述的封装接脚对应设计自动化系统，其特征在于，所述的绘制出所述的电子元件的封装接脚对应设计包括设定一作图参数、建立并放置所述的电子元件、绘制所述的电子元件的轮廓、标示所述的电子元件的接脚的极性与标线以及标示所述的电子元件的尺寸、信息及版本。
6.一种封装接脚对应设计自动化方法，其特征在于，所述的方法包括提供一输入模块，系用以供使用者依据不同封装接脚对应设计方式，输入待绘制的电子元件的设定数据；及由所述的输入模块所输入的电子元件的设定数据中提取相应的信息数据，并依据一数据库中的封装接脚对应设计规则，以绘制出所述的电子元件的封装接脚对应设计。
7.如权利要求6所述的封装接脚对应设计自动化方法，其特征在于，所述的方法进一步包括提供一显示模块，与所述的处理模块连接，且所述的显示模块系用以根据不同封装接脚对应设计方式，显示不同的设定介面。
8.如权利要求7所述的封装接脚对应设计自动化方法，其特征在于，所述的待绘制的电子元件的设定数据包括所述的电子元件的尺寸信息数据以及所述的电子元件的接脚信息数据。
9.如权利要求8所述的封装接脚对应设计自动化方法，其特征在于，所述的封装接脚对应设计规则包括球状排列封装规则、小外型集成电路封装规则、方型扁平式封装规则、 无导线封装规则及方型扁平式无导线封装估规则其中一种。
10.如权利要求6所述的封装接脚对应设计自动化方法，其特征在于，所述的绘制出所述的电子元件的封装接脚对应设计包括设定一作图参数、建立并放置所述的电子元件、绘制所述的电子元件的轮廓、标示所述的电子元件的接脚的极性与标线以及标示所述的电子元件的尺寸、信息及版本。
全文摘要
本发明公开了一种封装接脚对应设计自动化系统，包括一输入模块及一处理模块。该输入模块系用以供使用者依据不同封装接脚对应设计方式，输入待绘制的电子元件的设定数据。该处理模块系用以由该输入模块所输入的电子元件的数据中提取相应的信息数据，并依据一数据库中的封装接脚对应设计规则，以绘制出该电子元件的封装接脚对应。本发明还公开了一种封装接脚对应设计自动化方法。
文档编号G06F17/50GK102542087SQ201010603730
公开日2012年7月4日 申请日期2010年12月23日 优先权日2010年12月23日
发明者康立杰, 曾正利 申请人:研华股份有限公司