专利名称：一种带有fpc连接端口的sim卡的制作方法
技术领域：
本实用新型属于数码设备技术领域，涉及一种用于SIM卡和柔性线路板 (Flexible Printed Circuit)之间形成电性连接的结构，具体涉及一种带有FPC连接端口的SIM卡。
背景技术：
新一代电子组装技术_表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)， 能将传统的电子元器件压缩成为只有体积几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、低成本、小型化以及产品生产的自动化。随着SMT技术的不断发展，该技术应用也越来越普及，各种便携式数码信息装置体积也越来越薄、越小。因而用于安装在这些便携式数码信息装置内的各种电子元件也相应越做越小，与其连接数码装置中的FPC连接器也是如此。由于在现有技术中的FPC连接器采用导电端子的结构所致，可将FPC连接器做到小于SIM卡的厚度，再与柔性印刷电路连接，虽然解决了 SIM卡与柔性印刷电路(FPC) 之间的有效连接，但是，在使用的过程中往往会因安装柔性印刷电路(FPC)时的用力过大， 将SIM卡上嵌入的FPC连接器搞坏、脱落，导致SIM卡与柔性印刷电路(FPC)形成不稳定的连接，影响了接入SIM卡的柔性印刷电路正常使用。
发明内容本实用新型的目的是提供一种容易安装、方便使用，带有FPC连接端口的SIM卡的高可靠性结构设计，它在SIM卡的基体上设有印刷电路，可将柔性印刷电路(FPC)与其直接连接，在确保两者接触部位导通的同时，并通过SIM卡上设置的压板压紧并夹住FPC柔性印刷电路板，解决了现有SIM卡与柔性印刷电路(FPC)之间的连接器小型化而导致经常出现损坏、脱落，致使SIM卡无法正常连接柔性印刷电路影响使用的问题。本实用新型所采用的技术方案是，一种带有FPC连接端口的SIM卡，所述的SIM 卡由底层为印刷电路板、上层为塑料片和两层之间的热贴胶膜构成，所述印刷电路板与FPC 柔性印刷电路板对应导通接触点的铜箔电路较印刷电路板的其它位置铜箔线路加厚，在所述塑料片和热贴胶膜对应于印刷电路板加厚铜箔电路的位置，设有连接FPC柔性印刷电路板的安装口，与所述安装口后端设有安装FPC柔性印刷电路板压盖后端转轴的凹槽，安装口前端的收口处设有与FPC柔性印刷电路板压盖前端闭合相扣的限位凸缘；所述的FPC柔性印刷电路板压盖正面突出部及前沿设有拨孔和缺口，FPC柔性印刷电路板压盖背面中部凸块的两边对称设有压紧点，FPC柔性印刷电路板压盖的背面前部设有由斜面过渡的转折平面。本实用新型所述的带有FPC连接端口的SIM卡，其特征还在于，所述安装口与FPC柔性印刷电路板压盖长度方向留有移动空间，安装口的凹槽与 FPC柔性印刷电路板压盖后端转轴间也留有相应的移动空间。本实用新型带有FPC连接端口的SIM卡，它通过热贴胶膜将上面安放有FPC柔性印刷电路板压盖的塑料片与SIM卡底层的印刷电路板粘贴在一起，将穿入的FPC柔性印刷电路与其直接连接，在确保两者接触部位导通的同时，利用印刷电路板与FPC柔性印刷电路板对应导通接触点位置的铜箔电路较印刷电路板的其它铜箔线路加厚的状态，来垫高 FPC柔性印刷电路板，使FPC柔性印刷电路板压盖背面中部凸块得以穿过FPC柔性印刷电路板预留的定位孔并将其挂住，来提升FPC柔性印刷电路板插入SIM卡安装口后的抗拉能力，通过SIM卡上安装的FPC柔性印刷电路板压盖背面的压紧点，以及FPC柔性印刷电路板压盖背面前部的过渡斜面压紧夹住FPC柔性印刷电路，解决了现有SIM卡与柔性印刷电路 (FPC)之间的连接器小型化而导致经常出现损坏、脱落，致使SIM卡无法正常连接柔性印刷电路影响使用的问题。
图1是本实用新型带有FPC连接端口的SIM卡结构示意图；图2是本实用新型带有FPC连接端口的SIM卡分解示意图；图3是本实用新型带有FPC连接端口的SIM卡与柔性线路板连接状态结构剖视图。图中，1.印刷电路板，2.塑料片，3.热贴胶膜，4.铜箔电路，5.FPC柔性印刷电路板，6.安装口，7. FPC柔性印刷电路板压盖，8.转轴，9.凹槽，10.限位凸缘，11.拨孔，12.缺口，13.凸块，14.压紧点，15.斜面，16. FPC定位孔，17.舌片。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型进行详细说明。一种带有FPC连接端口的SIM卡，如图1和图2所示，所述的SIM卡由底层为印刷电路板1、上层为塑料片2和两层之间的热贴胶膜3构成，所述印刷电路板1与FPC柔性印刷电路板5对应导通接触点的铜箔电路4较印刷电路板1的其它位置铜箔线路加厚，在所述塑料片2和热贴胶膜3对应于印刷电路板1加厚铜箔电路4的位置，设有连接FPC柔性印刷电路板5的安装口 6，与所述安装口 6后端设有安装FPC柔性印刷电路板压盖7后端转轴8的凹槽9，安装口 6前端的收口处设有与FPC柔性印刷电路板压盖7前端闭合相扣的限位凸缘10 ；所述的FPC柔性印刷电路板压盖7正面突出部及前沿设有拨孔11和缺口 12， FPC柔性印刷电路板压盖7背面中部凸块13的两边对称设有压紧点14，FPC柔性印刷电路板压盖7的背面前部设有由斜面15过渡的转折平面。由于本实用新型塑料片2的安装口 6与FPC柔性印刷电路板压盖7长度方向留有移动空间，塑料片2安装口 6的凹槽9与FPC柔性印刷电路板压盖7后端转轴8间也留有相应的移动空间。因此，本实用新型SIM卡使用时，先用指尖推动FPC柔性印刷电路板压盖7 前缘，或用尖状物插进FPC柔性印刷电路板压盖7拨孔11将SIM卡塑料片2上安装的FPC 柔性印刷电路板压盖7轻轻向后推动，使FPC柔性印刷电路板压盖7的限位凸缘10向塑料片2安装口 6的限位凸缘10后方移位，同时使FPC柔性印刷电路板压盖7后端的转轴8在塑料片2安装口 6凹槽9留有移动空间向后的移动，才可用尖状物插入FPC柔性印刷电路板压盖7前沿的缺口 12向上掀起约90度角，将柔性印刷电路板5的导电面朝下，完全穿入 SIM卡安装口 6，再将FPC柔性印刷电路板压盖7下压至SIM卡塑料片2安装口 6中，与塑料片2闭合；此时，FPC柔性印刷电路板压盖7背面中部的凸块13穿过FPC柔性印刷电路板5的FPC定位孔16，FPC柔性印刷电路板压盖7背面的两个压紧点14紧压FPC柔性印刷电路板5，起到夹持的作用，并通过FPC柔性印刷电路板压盖7背面前部设有的过渡斜面15 压紧并夹住FPC柔性印刷电路，再用尖状物插入FPC柔性印刷电路板压盖7正面突出部上平面的拨孔11，在下压的同时将FPC柔性印刷电路板压盖7向前推，驱使FPC柔性印刷电路板压盖7的限位凸缘10向塑料片2安装口 6的限位凸缘10前方移位，在盖压并前推后，与塑料片2安装口 6的限位凸缘10扣紧，并将FPC柔性印刷电路板压盖7的限位凸缘10两侧的舌片17置于塑料片2安装口 6收缩部位的下方，使FPC柔性印刷电路板压盖7不会轻易上翻或掀开。如图3所示，FPC柔性印刷电路板压盖7被牢固夹住，不会被拉出。当需要安装或取出柔性印刷电路板5时，必须先推后撬FPC柔性印刷电路板压盖7，将其向上掀开一定角度，即可方便取出或更换柔性印刷电路板5。 本实用新型带有FPC连接端口的SIM卡，通过热贴胶膜3将上面安放有FPC柔性印刷电路板压盖7、底层为印刷电路板1和上层的塑料片2粘贴在一起，将FPC柔性印刷电路板5与其直接连接。它可广泛地用在手机或相类似的其它数码设备上的SIM卡与柔性印刷电路(FPC)的直接连接，其设置的FPC连接端口可以是一个，也可以是多个，用以扩大数码设备的功能。
权利要求1.一种带有FPC连接端口的SIM卡，其特征在于，所述的SIM卡由底层为印刷电路板 (1)、上层为塑料片(2)和两层之间的热贴胶膜(3)构成，所述印刷电路板(1)与FPC柔性印刷电路板(5)对应导通接触点的铜箔电路⑷较印刷电路板⑴的其它位置铜箔线路加厚，在所述塑料片⑵和热贴胶膜⑶对应于印刷电路板⑴加厚铜箔电路⑷的位置，设有连接FPC柔性印刷电路板(5)的安装口(6)，与所述安装口(6)后端设有安装FPC柔性印刷电路板压盖(7)后端转轴⑶的凹槽(9)，安装口(6)前端的收口处设有与FPC柔性印刷电路板压盖(7)前端闭合相扣的限位凸缘(10)；所述的FPC柔性印刷电路板压盖(7)正面突出部及前沿设有拨孔(11)和缺口(12)，FPC柔性印刷电路板压盖(7)背面中部凸块(13) 的两边对称设有压紧点(14)，FPC柔性印刷电路板压盖(7)的背面前部设有由斜面(15)过渡的转折平面。
2.根据权利要求1所述的带有FPC连接端口的SIM卡，其特征在于，所述安装口(6)与 FPC柔性印刷电路板压盖(7)长度方向留有移动空间，安装口(6)的凹槽(9)与FPC柔性印刷电路板压盖(7)后端转轴(8)间也留有相应的移动空间。
专利摘要本实用新型提供了一种带有FPC连接端口的SIM卡，所述的SIM卡由底层为印刷电路板、上层为塑料片和两层之间的热贴胶膜构成，所述印刷电路板与FPC柔性印刷电路板对应导通接触点的铜箔电路较印刷电路板的其它位置铜箔线路加厚，在所述塑料片和热贴胶膜对应于印刷电路板加厚铜箔电路的位置，设有连接FPC柔性印刷电路板的安装口，与所述安装口后端设有安装FPC柔性印刷电路板压盖后端转轴的凹槽，安装口前端的收口处设有与FPC柔性印刷电路板压盖前端闭合相扣的限位凸缘；所述的FPC柔性印刷电路板压盖正面突出部及前沿设有拨孔和缺口，FPC柔性印刷电路板压盖背面中部凸块的两边对称设有压紧点，FPC柔性印刷电路板压盖的背面前部设有由斜面过渡的转折平面。
文档编号G06K19/077GK201974829SQ201020677810
公开日2011年9月14日 申请日期2010年12月24日 优先权日2010年12月24日
发明者郑国川 申请人:郑国川