Ic芯片安装体的制造装置的制作方法

专利名称：Ic芯片安装体的制造装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种IC芯片安装体的制造装置。
背景技术：
近年来，作为装载有IC芯片的安装体，应用作为RFID (Radio Frequency Identification，射频识别)的一种的无线IC标签。在IC标签中，被称作无源电子标签 (Passive tag)的标签具有不装载电池、将记录有特有识别信息的IC芯片和小型的天线电路粘贴在薄膜基板上的结构，利用自IC标签读取器发出的电波在电路内部产生微量的电力，利用该电力与IC标签读取器进行通信，读写IC芯片内的信息，作为非接触IC卡，在公交卡、电子货币、认证用卡等领域中广泛地应用。并且，最近也推出了一种装载电池而自身发出电波的被称为有源电子标签(Active tag)的IC芯片，也对通信方式、使用的电波频带等进行了各种实用化或者研究。这种以IC标签为代表的IC芯片安装体具有将IC芯片和天线电路固定在基片上这样的共同的结构。作为该IC芯片安装体的制造装置，例如提出了如下的装置将形成有天线电路和IC芯片的电路片粘贴在将一个面作为粘合面的基片上进行输送，并且粘贴覆盖片，从而来制造IC芯片安装体；或者输送预先在一个面上形成有天线电路的基片(有时将形成有天线电路的基片称为“薄膜基板”)，以与天线电路相连接的方式借助粘接剂装载 IC芯片，并且粘贴将一个面作为粘合面(也可以在该面上涂敷粘接剂而做成粘合面)的覆盖片，从而来制造IC芯片安装体(例如参考专利文献1)。在这些任一个装置中，基片是将纵长的片做成卷状而成，将基片配置在输送路径的开始位置，在将基片依次地供给至IC芯片安装体的制造装置而制造成IC芯片安装体之后，将IC芯片安装体切割成规定的长度，输送到非接触IC卡等的制造装置。在此，在将IC芯片安装在基片上的天线电路上时，采用各向异性导电性粘接剂等，但这些粘接成分的固化通常需要加热和加压。即，要通过加热使粘接剂干燥、固化，并且通过加压将IC芯片牢固地固定在天线电路上(例如参考专利文献2)。另外，也存在一种以未被覆盖片覆盖的形态提供的IC芯片安装体。专利文献1 日本特开2005-209144号公报专利文献2 日本特开2005-149130公报但是，在上述的IC芯片安装体的制造装置中，一边不停地连续地输送基片或薄膜基板，一边粘贴电路片、装载IC芯片，为了使粘接剂固化而进行热压接，也需要相当长的时间，必需延长加热加压的机构部分的总长度，需要很大的空间。并且，IC芯片是非常微细 (例如Imm见方以下)的精密构件，承受来自外部的压迫、冲击的能力非常弱，所以，认为在粘接剂固化时，也存在IC芯片一旦受到过度的压迫就会破损的可能性，很有可能导致IC芯片安装体的成品率下降。并且，也很难将压力调整到不会损坏IC芯片的程度的。鉴于上述各种原因，在以往的IC芯片安装体的制造装置中，会在时间、成本、空间、成品率各方面产生浪费。

发明内容
鉴于上述问题，本发明的主要目的在于提供一种IC芯片安装体的制造装置，该装置不需要将IC芯片固定于薄膜基板上的粘接剂的加热加压机构用的较大的空间，能够在短时间内使粘接剂固化，并且不会导致IC芯片破损，能够提高成品率。S卩，本发明的IC芯片安装体的制造装置的特征在于，在薄膜基板的输送路径上具有热压接部和覆盖片供给部，上述薄膜基板在基片的至少一个面上形成有天线电路且借助粘接剂在规定位置装载有IC芯片，上述热压接部利用叠合在薄膜基板上的覆盖片覆盖天线电路和IC芯片且将IC芯片热压接在薄膜基板上；上述覆盖片供给部用于向该热压接部供给覆盖片；在热压接部设置有一根带、张力施加部件和加热部件；上述一根带与覆盖片一同夹持装载有IC芯片的薄膜基板；上述张力施加部件用于对覆盖片施加张力，使IC芯片和薄膜基板产生压力；上述加热部件用于对装载有IC芯片的薄膜基板上的粘接剂进行加热。在此，薄膜基板是仅在基片的某一个面上形成有天线电路的构造或者在基片的两面上分别形成有天线电路的构造都可以。在这样的本发明的IC芯片安装体的制造装置中，在使覆盖片与装载有IC芯片的薄膜基板叠合的工序中，将装载有IC芯片的薄膜基板夹持在覆盖片和带之间，能够在对覆盖片施加张力的同时对薄膜基板上的粘接剂进行加热，所以，能够在该工序中使用于将IC 芯片固定在薄膜基板上的粘接剂固化，并且，能够不需要设置用于将IC芯片固定于薄膜基板上的粘接剂的加热加压用的较大的空间。因此，能够使装置小型化来降低成本，并缩短IC 芯片安装体的制造时间。并且，如上所述，由于利用对从一面侧覆盖装载有IC芯片的薄膜基板的覆盖片施加的张力来实现加压，因此，调整压力比较容易，而且与利用刚性较高的金属辊等进行的加压相比，也能够利用较小的压力来加压，因此，不易导致IC芯片破损，也能够提高IC芯片安装体的成品率。另外，本发明的IC芯片安装体的制造装置包括在粘接剂固化之后将用于加压的覆盖片自薄膜基板去除的形态或者在粘接剂固化之后也将用于加压的覆盖片叠合(也可以粘贴)在薄膜基板上的形态中的任一种。 在这样的本发明中，在热压接部设有用于将从覆盖片供给部供给来的覆盖片弓I导至与装载有IC芯片的薄膜基板叠合的位置的覆盖片引导路径，作为张力施加部件，采用在覆盖片引导路径中设置用于对覆盖片施加张力的电动机的结构，能够通过调整该电动机的转动来容易地调整对于覆盖片的张力。并且，为了一边利用覆盖片和带从两侧夹持装载有IC芯片的薄膜基板地对其加压一边可靠地输送薄膜基板，期望在热压接部设置使覆盖片与装载有IC芯片的薄膜基板叠合并将它们向输送路径下游侧输送的输送体，在该输送体的表面上，自内侧起依次叠合有带、装载有IC芯片的薄膜基板、覆盖片。并且，采用在该输送体上形成将利用加热部件加热后的空气从表面喷出的喷出口、该输送体利用从喷出口喷出的空气使载置着装载有IC芯片的薄膜基板和覆盖片的带浮起地进行输送的结构，能利用被加热的空气加热带，由此薄膜基板也被加热，不仅能够使薄膜基板上的粘接剂固化并干燥，而且能够降低带和输送体之间的摩擦系数，在输送体上顺畅地进行输送。在该情况下，通过克服对覆盖片施加张力而产生的覆盖片缠绕在输送体上的力地从排出口喷射空气，能够维持使带自输送体浮起的状态。并且，为了促进用于将IC芯片固定于薄膜基板上的粘接剂的固化和干燥，在热压接部设置覆盖输送体的保温炉是非常有效的，该保温炉将叠合起来的带、装载有IC芯片的薄膜基板及覆盖片维持在高温状态。作为这样地能将带、装载有IC芯片的薄膜基板、覆盖片叠合在一起高效率地输送且对装载有IC芯片的薄膜基板加压加热的输送体的优选的具体例子，能够举出在将带、装载有IC芯片的薄膜基板和覆盖片以螺旋状缠绕在周面上的状态下进行输送的滚筒。另外，采用将覆盖片做成环状、使其在IC芯片安装体的制造装置内部循环的构造，仅为了使粘接剂固化并干燥而使覆盖片暂时叠合在薄膜基板上，从而能够持续使用覆盖片至老化为止，非常经济。除此之外，采用将覆盖片的与薄膜基板相对的面做成具有粘合性的面的构造，能够在使覆盖片与薄膜基板叠合的同时将覆盖片粘贴在薄膜基板上，能够获得夹持IC芯片地将覆盖片粘贴在薄膜基板上而成的IC芯片安装体。采用本发明，在IC芯片安装体的制造装置中，在使用于保护天线电路和IC芯片的覆盖片叠合在薄膜基板上的同时，能够一举进行将IC芯片按压在薄膜基板上并使粘接剂固化并干燥的加压和加热，因此，能够谋求装置的小型化、节约空间化和节约成本化以及IC 芯片安装体的制造时间的短缩化。并且，由于利用对覆盖片施加的张力来对装载有IC芯片的薄膜基板加压，因此，加压比较缓慢，该张力调整也很容易，因此，使施加于IC芯片的压力适度来防止破损，也能够提高IC芯片安装体的成品率。


图1是示意地表示由根据本发明的一实施方式制造成的IC芯片安装体制作成的 IC标签的俯视图。图2是示意地表示该IC标签的纵向剖视图。图3是表示该实施方式所应用的薄膜基板的一部分的俯视图。图4是表示该实施方式中的切割成为IC标签之前的片上的IC芯片安装体的一部分的俯视图。图5是该实施方式的IC芯片安装体的制造装置的整体结构示意图。图6是示意地表示该实施方式的热压接部的结构的侧视透视图。图7是示意地表示该热压接部的结构的俯视透视图。图8是表示该热压接部的卷绕在滚筒上的带、薄膜基板、覆盖片的状态的示意图。图9是三维地表示该热压接部的卷绕在滚筒上的带、薄膜基板、覆盖片的关系的示意图。图10是将该滚筒的表面附近放大地示意表示的剖视图。
具体实施例方式下面，参照

本发明的一实施方式。首先，对利用本发明的IC芯片安装体的制造装置制造成的IC芯片安装体的一例、 即IC标签10进行说明。图1是表示从IC芯片安装体9 (参照图4)切割出的一个IC标签10的俯视图，图2是表示该IC标签的纵向剖视图的示意图。天线电路82通过印刷、蚀刻预先形成在基片81上，如图3所示，天线电路82在基片81上空开间隔(例如可以为等间距)地连续地形成有多个。IC标签10包括薄膜基板8和IC芯片83，该薄膜基板8在基片 81的一个面的规定位置形成有天线电路82 ；该IC芯片83以与上述天线电路82的规定位置相连接的方式被装载。图4是示意地表示被切成为IC标签10之前的片状的IC芯片安装体9的俯视图。以下，将在基片81上形成天线电路82后的部件称为薄膜基板8。在IC 芯片83的背面设有例如由铜、金等金属形成的凸块83a，该凸块83a用于与天线电路82相连接，IC芯片83例如借助由绝缘膏、各向异性导电性膏等构成的粘接剂84与天线电路82 相连接。在本实施方式中，IC芯片安装体9是指被切成为上述那样的各个IC标签10之前的纵长的片状的构件。概略地说明用于制造上述那样的IC芯片安装体9的本实施方式的IC芯片安装体的制造装置1。如图5示意地表示，该IC芯片安装体的制造装置1的主要的构成机构包括 薄膜基板供给部2，其作为薄膜基板输送路径(以下称作“输送路径”)的开始点，用于收容薄膜基板8并将该薄膜基板8依次送出；IC芯片安装部3，其用于将IC芯片83依次装载在薄膜基板8的规定位置；覆盖片供给部4，其用于收容覆盖片85并将该覆盖片85依次送出；热压接部5，其通过使覆盖片85与装载有IC芯片83的薄膜基板8重叠并进行加热加压，而将IC芯片83固定于薄膜基板8上从而形成IC芯片安装体9 ；产品检查卷取部6，其用于检查IC芯片安装体9并依次卷取该IC芯片安装体；控制部7，其用于控制上述各部。薄膜基板供给部2是这样的构件收容卷绕成卷状的薄膜基板8，并且被控制部7 控制而以恒定速度且以恒定张力连续地向输送路径放出供给薄膜基板8。IC芯片安装部3是这样的构件对从薄膜基板供给部2输送来的薄膜基板8以规定间隔涂敷粘接剂84，并且，借助所涂敷的粘接剂84将IC芯片83以与天线电路82相连接的方式装载在天线电路82上。作为实现上述目的的结构，IC芯片安装部3具有主辊31， 其被控制部7控制转速，并利用未图示的电动机进行旋转；粘接剂涂布装置32，其用于对被沿着该主辊31输送的薄膜基板8涂布粘接剂84 ；IC芯片供给部(零件供给部，图中假想线所示)33及同步辊34，它们用于将IC芯片83装载在薄膜基板8上；同步辊34利用控制部 7的控制与主辊31同步地旋转，将从IC芯片供给部33供给来的IC芯片83逐个载置到涂布于主辊31上的薄膜基板8上的粘接剂84上。S卩，在装载有IC芯片83的薄膜基板8通过该IC芯片安装部3时，粘接剂84处于未干燥的状态。另外，在该IC芯片安装部3中，利用多台照相机35拍摄主辊31上的、在薄膜基板8上涂敷粘接剂的位置、载置IC芯片83的位置，如果与规定的位置存在误差，则能够随时与控制部7通信而进行校正。采用这样的IC 芯片安装部3的结构，通过不停止输送薄膜基板8能够连续地进行向薄膜基板8涂敷粘接剂84和装载IC芯片83。覆盖片供给部4将卷绕成卷状的覆盖片85依次放出并使该覆盖片85与输送路径上的薄膜基板8叠合。覆盖片85以将薄膜基板8的表面与IC芯片83都覆盖的方式与薄膜基板8叠合。在本实施方式中，覆盖片85的至少与薄膜基板8相对的面能够采用粘接剂 84难以附着的性状的材料。热压接部5是这样的构件对装载有自IC芯片安装部3输送来的IC芯片83的薄膜基板8和自覆盖片供给部4输送来的覆盖片85在叠合的状态下进行加热，并且，使薄膜基板8上的粘接剂84干燥固化而将IC芯片83紧密固定在天线电路82上，从而制作成一体的IC芯片安装体9。之后说明热压接用的具体结构。产品检查卷取部6是对制作成的IC芯片安装体9进行检查、并将其卷取成卷状地收容的构件。在此，对本实施方式的热压接部5的具体结构、覆盖片85与装载有IC芯片83的薄膜基板8的叠合及热压接方法进行详细的说明。图6和图7分别是示意地表示热压接部 5的概略结构的侧视透视图及俯视透视图。如图5、图6、图7所示，热压接部5具有用于搬运薄膜基板8 (图6中虚线所示)的滚筒51、循环缠绕在滚筒51上的带52 (图6中单点划线所示)、用于引导从覆盖片供给部4供给来的覆盖片85 (图6中双点划线所示)的覆盖片引导路径M、主要用于将滚筒51收容在其内部的保温炉55(图5中单点划线所示)、用于将加热了的空气输送至滚筒51的内部的高温空气送风机56 (参照图8)。滚筒51相当于本发明中的输送体。另外，覆盖片85经由覆盖片引导路径M被设置在滚筒51的下游侧的覆盖片回收部4’回收(参照图5)。滚筒51是由旋转轴51k枢轴支承的呈中空圆筒状的构件，如图8所示，滚筒51将从高温空气送风机56输送来的高温高压的空气引入到内部，自喷出口 51b喷出高温高压的空气，该喷出口 51b以从内部与周面51a相连通的方式形成有多个。保温炉55设置为覆盖包括滚筒51在内的区域，从而利用从高温空气送风机56经由滚筒51喷出的空气将包括滚筒51在内的周边部保持为高温。如图7、图8及图10所示，在滚筒51的周面51a上呈螺旋状地缠绕有带52，为了防止该带52在滚筒51的周面51a上折皱，在滚筒51的周面51a上以螺旋状排列地突出设置有许多个销51c。带52为比较薄且柔软的例如金属制的圆环形带(封闭环形带)。使从薄膜基板输送路径的上游侧输送来的装载了 IC芯片83的薄膜基板8与循环缠绕于该滚筒51上的带 52的表面叠合。覆盖片引导路径M利用多个辊(省略附图标记)及电动机5 将自覆盖片供给部4输送来的覆盖片85引导至滚筒51上的装载了 IC芯片83的薄膜基板8，为了保护薄膜基板8上的天线电路82和IC芯片83而叠合覆盖片85。即，隔着带52及装载有IC芯片 83的薄膜基板8，覆盖片85也以螺旋状缠绕在滚筒51的周面51a上。滚筒51的周面51a 上的带52、装载有IC芯片83的薄膜基板8及覆盖片85的关系如图9 (省略图示滚筒51)。 在此，覆盖片85与带52及薄膜基板8 一起在滚筒51的周面51a上环绕之后，与薄膜基板 8分开而被覆盖片回收部4’回收。在覆盖片引导路径M中具有将自覆盖片供给部4供给来的覆盖片85输送到滚筒51上的电动机5 及辊(省略附图标记)，和将该覆盖片85从滚筒51上输送到覆盖片回收部4’的电动机54b及辊(省略附图标记)。并且，沿着覆盖片85的输送方向设置的多个电动机Ma、Mb中的、相对地配置在下游侧的电动机Mb (将覆盖片85从滚筒51上输送到覆盖片回收部4’的电动机Mb)使辊以低速旋转，相对于此， 使相对地配置于上游侧的电动机Ma (将覆盖片85输送到滚筒51上的电动机Ma)产生一些制动力或辅助力，从而对于这些电动机Ma、54b之间的覆盖片85产生一定的张力。利用因该电动机^a、电动机Mb的工作而被施加了张力的覆盖片85将IC芯片83向薄膜基板 8按压而进行加压。并且，为了检测对覆盖片85的张力、适当地调节电动机5 的转矩，在覆盖片引导路径M中设置例如负载传感器这样的张力检测器Mc。
基于以上结构，归纳说明对于装载有IC芯片83的薄膜基板8的热压接方法和IC 芯片安装体9的形成方法。首先，在自高温空气送风机56导入有被加热了的高压空气的滚筒51的周面51a上以螺旋状缠绕带52，如图10所示，利用从形成于滚筒51上的喷出口 51b 喷出的高温高压的空气，使带52成为自周面51a浮起的状态，并且，带52被该空气加热。使从薄膜基板输送路径的上游侧输送来的装载了 IC芯片83的薄膜基板8叠合在该状态的带 52上，并且，在该薄膜基板8上以覆盖IC芯片83和天线电路82的方式叠合有覆盖片85。在这种状态下，带52、薄膜基板8和覆盖片85利用在相互间产生的摩擦力成为一体，在滚筒51的周面51a上一边滑动一边以螺旋状输送。而且，此时，若通过适度地调节电动机Ma、Mb的转矩而对覆盖片85施加张力，则在覆盖片85和带52之间对装载有IC芯片83的薄膜基板8进行加压。并且，虽然通过对覆盖片85施加张力而产生使覆盖片85缠绕在滚筒51上的力，但通过克服该缠绕力地自滚筒51的喷出口 51b喷出高温高压的空气， 如图10所示，维持在成为一体的带52、薄膜基板8和覆盖片85自滚筒51的周面51a浮起的状态，能够更加顺畅地利用这些滚筒51进行输送。与此同时，带52被高温高压的空气加热，并且滚筒51的周围利用保温炉55保持在高温，薄膜基板8也被加热，涂敷于薄膜基板 8上的粘接剂84固化并干燥，因此，IC芯片83紧密固定在薄膜基板8 (基片81及天线电路 82)上。另外，在叠合于薄膜基板8上的状态下加压时所使用的覆盖片85被覆盖片回收部 4’从薄膜基板8分离回收。如上所述，在本实施方式的IC芯片安装体的制造装置1中，在使覆盖片85叠合在薄膜基板8上的状态下，使涂敷于薄膜基板8上的粘接剂84固化并干燥，与此同时对覆盖片85施加张力，从而使IC芯片83紧密固定在薄膜基板8上，因此，能够实现装置的小型化、降低成本、缩短IC芯片安装体9的制造时间。并且，通过调整设置于覆盖片引导路径M 中、对覆盖片85施加张力的电动机5 的转矩来实现对薄膜基板8加压，所以，该压力调整容易，并且，能够容易实现不会导致IC芯片83破损的程度的适度的压力，因此，能够提高IC 芯片安装体9的成品率。另外，本发明并不限定于上述实施方式。例如，也可以将覆盖片做成环状，使其在 IC芯片安装体的制造装置内部循环。具体地说，既可以将在上述实施方式中由覆盖片回收部4’回收的片输送至覆盖片供给部4，或者也可以像上述实施方式所示的带52那样使其循环缠绕在滚筒51上(省略图示)。采用该方案，仅是为了使粘接剂固化并干燥而使覆盖片暂时叠合在薄膜基板上，从而能够使用覆盖片至老化为止，非常经济。另外，覆盖片也可以使用将与薄膜基板相对的一侧的面做成具有粘合性的面的片。此时，只要应用将一个面(与薄膜基板相对的一侧的面)做成具有粘合性的面的单一片状的覆盖片，就不需要上述的用于回收覆盖片的部件或机构，有助于简化结构。并且，在应用单一片状的覆盖片时，利用IC芯片安装体的制造装置制造成的IC芯片安装体通过将覆盖片粘贴在薄膜基板上而成。并且，也可以是基片的两面形成有天线电路的薄膜基板。另外，对于带和覆盖片所夹持的薄膜基板的加热方法、转接带的输送体、热压接部、除此之外的部位等的各部分的具体结构也并不限定于上述实施方式，能够在不脱离本发明主旨的范围内进行各种变形。工业实用性本发明能够用作不需要将IC芯片固定于薄膜基板上的粘接剂的加热加压机构用的较大的空间而能够在短时间内使粘接剂固化、并且不会导致IC芯片破损而能够提高成品率的IC芯片安装体的制造装置。
权利要求
1.一种IC芯片安装体的制造装置，其特征在于，在薄膜基板的输送路径上具有热压接部和覆盖片供给部，上述薄膜基板在基片的至少一个面上形成有天线电路，并且借助粘接剂在该薄膜基板的规定位置装载有IC芯片，上述热压接部利用叠合在上述薄膜基板上的覆盖片覆盖上述天线电路和上述IC芯片并将上述 IC芯片热压接在上述薄膜基板上；上述覆盖片供给部用于向上述热压接部供给上述覆盖片，在上述热压接部设有张力施加部件、加热部件和一根带，上述一根带与上述覆盖片一同夹持装载有上述IC芯片的薄膜基板；上述张力施加部件用于对上述覆盖片施加张力，使上述IC芯片和上述薄膜基板产生压力；上述加热部件用于对装载有上述IC芯片的上述薄膜基板上的上述粘接剂进行加热。
2.根据权利要求1所述的IC芯片安装体的制造装置，其中，在上述热压接部设有覆盖片弓I导路径，该覆盖片弓I导路径用于将从上述覆盖片供给部供给来的覆盖片引导至与装载有上述IC芯片的薄膜基板叠合的位置，在上述张力施加部件中设有电动机，该电动机设置在上述覆盖片引导路径中，用于对上述覆盖片施加张力。
3.根据权利要求1或2所述的IC芯片安装体的制造装置，其中，在上述热压接部设有输送体，该输送体用于使覆盖片与装载有上述IC芯片的薄膜基板叠合地向上述输送路径下游侧输送；在该输送体的表面上，从内侧起依次叠合有上述带、装载有上述IC芯片的薄膜基板、 上述覆盖片。
4.根据权利要求3所述的IC芯片安装体的制造装置，其中，上述输送体上形成有将利用上述加热部件加热后的空气从表面喷出的喷出口，上述输送体利用从该喷出口喷出的空气使载置着装载有上述IC芯片的薄膜基板和上述覆盖片的上述带浮起地进行输送。
5.根据权利要求3或4所述的IC芯片安装体的制造装置，其中，在上述热压接部设有保温炉，该保温炉覆盖上述输送体，将叠合起来的上述带、装载有上述IC芯片的薄膜基板及上述覆盖片维持在高温状态。
6.根据权利要求3 5中任一项所述的IC芯片安装体的制造装置，其中，上述输送体是在将上述带、装载有上述IC芯片的薄膜基板和上述覆盖片以螺旋状缠绕在周面上的状态下进行输送的滚筒。
7.根据权利要求1 6中任一项所述的IC芯片安装体的制造装置，其中，上述覆盖片呈封闭环形，在该IC芯片安装体的制造装置内部循环。
8.根据权利要求1 6中任一项所述的IC芯片安装体的制造装置，其中，将上述覆盖片的与上述薄膜基板相对的面做成具有粘合性的面。
全文摘要
本发明提供不需要将IC芯片固定于薄膜基板上的粘接剂的加热加压机构用的较大的空间、能够在短时间使粘接剂固化、不易导致IC芯片破损、能够提高成品率的IC芯片安装体的制造装置(1)，为了提供该装置，在形成有天线电路(82)且借助粘接剂(84)装载有IC芯片(83)的薄膜基板(8)的输送路径上设有热压接部(5)和覆盖片供给部(4)，上述热压接部(5)利用覆盖片(85)覆盖叠合薄膜基板(8)且将IC芯片(83)热压接在薄膜基板(8)上；在热压接部(5)上设有一根带(82)、张力施加部件(84a)和加热部件(86)；上述一根带(82)与覆盖片(85)一同夹持装载有IC芯片(83)的薄膜基板(8)；上述张力施加部件(84a)对覆盖片(85)施加张力；上述加热部件(86)用于加热薄膜基板(8)。
文档编号G06K19/07GK102308308SQ201080007180
公开日2012年1月4日 申请日期2010年2月10日 优先权日2009年2月10日
发明者井上太一, 松屋千春, 森田将司, 谷井正和 申请人:昕芙旎雅有限公司