专利名称：一种接触式智能卡的制作方法
技术领域：
本发明涉及物理领域及智能卡制造技术，尤其涉及一种接触式智能卡的制造方法。
背景技术：
目前各种不同类型、不同功能的智能卡在各大领域内得到广泛应用，但是卡片的种类繁多，相关工艺老旧，造成了智能卡的使用寿命较短等情况，更重要的是卡片的安全性不够，因此具有高安全性的接触式智能卡得到应用，由其是在金融、社保等高安全领域得到广泛推广。
发明内容
本发明的目的在于提供一种新的接触式的智能卡，主要解决现在接触式智能卡使用寿命较短、产品要求更环保等问题，提供自动化的接触式智能卡封装生产技术。本发明是这样实现的，采用以下技术方案首先，印刷，确定印刷面，以正面印刷或镜像印刷的方式将所需印刷面印刷在PET 或PETG等材料上，每张材料适用于约M张以上成卡的面积；第二步，复合材料，采用所述的正面印刷的材料，在两层印刷面的外层各覆盖一层具有高耐磨特性的透明膜，用于保护印刷面，为达到卡片整体厚度，根据实际需要在两层印刷面之间填充有一至三层填充材料层；采用所述的镜面印刷的材料，在两层印刷面之间填充有一至三层填充层材料，用于填充印刷面底层，以及达成卡片实际需求的整体厚度；第三步，层压，将所述的复合材料，送入层压设备进行层压，设定不同材料粘合需要的温度、适度、压力，所得部分为大张成卡材料；第四步，冲切，将层压所得的大张成卡材料送入冲切设备，冲切出符合标准或实际需求的卡片，所得为白卡；第五步，芯片背胶，在芯片载带上每行封装有多个芯片，同时，芯片背部设置有封装胶带，通过模切在胶带上对应芯片背部位置冲击出符合芯片大小的贴膜，同时通过贴合设备，将贴膜黏贴于芯片背部，完成芯片于载带上封装背胶； 第六步，铣鐯，将冲切所得的白卡放入铣鐯设备，对应芯片的物理参数，打磨出空槽；第七步，芯片封装，将接触式的芯片通过封装设备，放入所述的空槽内，经过热压和冷压，封装牢固。其中，铣鐯和芯片封装阶段，可以通过改造设备，来增加同时工作的生产线，提高
生产效率。本发明成功地为接触式的智能卡提供了一种高效的制作方法，能够实现该类型智能卡的生产自动化，提高生产效率，降低成本和废品率。
具体实施例方式下面结合具体实例来进一步说明本发明。一种接触式智能卡的制造方法第一步，印刷，以正面印刷或镜像印刷的方式将所需印刷面印刷在PET或PETG等材料上，每张材料适用于约M张以上成卡的面积；第二步，复合材料，采用所述的正面印刷的材料，在两层印刷面的外层各覆盖一层透明膜，根据实际需要在两层印刷面之间填充有一至三层填充材料层；采用所述的镜面印刷的材料，在两层印刷面之间填充有一至三层填充层材料，用于填充印刷面底层；第三步，层压，将所述的复合材料，送入层压设备进行层压，设定不同材料粘合需要的温度、适度、压力，所得部分为大张成卡材料；第四步，冲切，将层压所得的大张成卡材料送入冲切设备，冲切出符合标准或实际需求的卡片，所得为白卡；第五步，芯片背胶，在芯片载带上每行封装有多个芯片，同时，芯片背部设置有封装胶带，通过模切在胶带上对应芯片背部位置冲击出符合芯片大小的贴膜，同时通过贴合设备，将贴膜黏贴于芯片背部，完成芯片于载带上封装背胶；第六步，铣鐯，将冲切所得的白卡放入铣鐯设备，对应芯片的物理参数，打磨出空槽；第七步，芯片封装，将接触式的芯片通过封装设备，放入所述的空槽内，经过热压和冷压，封装牢固。
权利要求
1.一种接触式智能卡，其特征在于包括印刷、复合材料、层压、冲切、芯片背胶、铣鐯、 芯片封装七个制造步骤。
2.根据权利要求1所述的一种接触式智能卡，其特征在于以正面印刷或镜像印刷的方式将所需印刷面印刷在PET或PETG等材料上。
3.根据权利要求1所述的一种接触式智能卡，其特征在于复合时采用正面印刷的印刷面表面各覆有一层透明耐磨的膜，两层印刷面之间有填充料；采用镜像印刷的两层印刷面之间有填充料。
4.根据权利要求1所述的一种接触式智能卡，其特征在于芯片背胶时，可调整芯片载带及胶带同时背胶大量芯片。
5.根据权利要求1所述的一种接触式智能卡，其特征在于铣鐯和芯片封装时，可改造设备加同时工作的生产线，提高生产效率。
全文摘要
本发明公开了一种接触式智能卡的制造方法，涉及物理领域及智能卡制造技术。该发明的目的主要提供一种应用更安全的新型接触式智能卡的制造方法，解决目前现在接触式智能卡使用寿命较短、产品要求更环保等问题，实现新接触式智能卡的生产自动化，提高生产效率，其包括印刷、复合、层压、冲切、背胶、铣鏪、封装七个生产过程。本发明适用于接触式智能卡的批量生产。
文档编号G06K19/07GK102289700SQ201110203020
公开日2011年12月21日 申请日期2011年7月20日 优先权日2011年7月20日
发明者徐钦鸿, 段宏阳, 龚家杰 申请人:上海浦江智能卡系统有限公司