专利名称：可替换的锁固结构组装组件及电子装置结构件的组装方法
技术领域：
本发明是有关于ー种组装组件，且特别是有关于ー种适用于电子装置的可替换的锁固结构组装组件。
背景技术：
由于笔记型计算机(notebook computer)具有与一般桌上型计算机(desktopcomputer)相同的功能,再加上轻薄化的设计让使用者方便携带,使得笔记型计算机已经成为某些使用者不可或缺的随身工具。随着笔记型计算机的价格不断下降，某些使用者甚至以笔记型计算机直接取代桌上型计算机。一般来说，笔记型计算机的主机的底盖多以螺锁的方式加以固定，使用者需拆卸 许多螺丝才能移除底盖，造成主机维修及拆装上的不便。此外，外露于底盖的螺丝会影响笔记型计算机的美观。
发明内容
本发明提供一种可替换的锁固结构组装组件，使电子装置的结构件可方便地进行组装及拆卸。本发明提供一种电子装置结构件的组装方法，可方便地组装及拆卸电子装置的结构件。本发明提出一种可替换的锁固结构组装组件，适用于ー电子装置。电子装置具有一第一结构件及一第二结构件。组装组件包括一主体部及一^^勾部。主体部固定于第ー结构件。卡勾部连接于主体部。卡勾部卡扣于第二结构件以将第一结构件以卡合的方式卡合至第二结构件。在本发明的一实施例中，上述的主体部具有ー锁孔，电子装置更具有一锁附件，锁附件透过锁孔将主体部锁附至第一结构件。在本发明的一实施例中，上述的卡勾部一体成形地连接于主体部。在本发明的一实施例中，上述的主体部具有ー凹槽，电子装置更具有一凸块，凸块固定于第一结构件且卡入凹槽。在本发明的一实施例中，上述的主体部具有一第一锁孔，凸块具有一第二锁孔，电子装置更具有一锁附件，锁附件透过第一锁孔及第ニ锁孔将主体部锁附至第一结构件。在本发明的一实施例中，上述的主体部胶合于第一结构件。在本发明的一实施例中，上述的组装组件固定于第一结构件的内表面而被隐藏于电子装置内部。在本发明的一实施例中，上述的组装组件的材质为塑料。本发明提出一种组装方法，适用于ー电子装置。电子装置具有一第一结构件及一第二结构件。首先，提供一组装组件，组装组件包括一主体部及ー卡勾部，卡勾部连接于主体部。接着，将主体部固定于第一结构件。施一外压カ于第一结构件或第二结构件以使第一结构件的卡勾部卡扣于第二结构件。在本发明的一实施例中，上述的组装方法更包括一将已卡合的第一结构件以及第ニ结构件拆解的步骤。首先，施一外カ于第一结构件与第二结构件其中的一，以折断组装组件的卡勾部而使卡合的第一结构件以及第ニ结构件分离。接着，拆除损坏的组装组件，并安装另ー组装组件。在本发明的一 实施例中，上述的主体部具有一锁孔。将主体部固定于第一结构件的步骤包括提供ー锁附件。锁附件透过锁孔将主体部锁附至第一结构件。在本发明的一实施例中，上述的主体部具有ー凹槽，电子装置更具有一凸块，凸块固定于第一结构件。将主体部固定于第一结构件的步骤包括将凸块卡入凹槽。在本发明的一实施例中，上述的主体部具有一第一锁孔，凸块具有一第二锁孔。将主体部固定于第一结构件的步骤包括提供ー锁附件。锁附件透过第一锁孔及第ニ锁孔将主体部锁附至第一结构件。在本发明的一实施例中，上述的将主体部固定于第一结构件的步骤包括将主体部胶合于第一结构件。在本发明的一实施例中，上述的将第一结构件与第二结构件结合的方式为无螺丝卡合。基于上述，本发明的组装组件固定于第一结构件，使第一结构件可透过组装组件的卡勾部以卡合的方式卡合于第二结构件。藉此，第一结构件不需通过螺锁的方式组装至第二结构件，让使用者可较为快速地组装或拆卸第一结构件，以提升电子装置在维修及拆装上的便利性。为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
图I为本发明一实施例的组装组件的立体图。图2为图I的组装组件应用于电子装置的剖视图。图3为图2的电子装置的部分构件立体图。图4为图I的第一结构件及组装组件的立体图。图5为图I的电子装置结构件的组装方法流程图。符号说明50:电子装置52 :第一结构件54 :第二结构件56 :锁附件58:凸块58a、110a:锁孔100 :组装组件110:主体部112:凹槽120 :卡勾部S602 S6O6 :步骤
具体实施例方式图I为本发明一实施例的组装组件的立体图。图2为图I的组装组件应用于电子装置的剖视图。图3为图2的电子装置的部分构件立体图。请參考图I至图3，本实施例的组装组件100适用于ー电子装置50，电子装置50例如为笔记型计算机的主机且具有一第一结构件52及一第二结构件54。组装组件100包括一主体部110及一^^勾部120。主体部110固定于第一结构件52，卡勾部120 —体成形地连接于主体部110且卡扣于第二结构件54，以将第一结构件52以卡合的方式卡合至第二结构件54。在上述配置方式之下，第一结构件52可透过组装组件100的卡勾部120以卡合的方式卡合于第二结构件54。藉此，第一结构件52不需通过螺锁的方式组装至第二结构件54，让使用者可较为快速地组装或拆卸第一结构件52，以提升电子装置50在维修及拆装上的便利性。
在本实施例中，第一结构件52及第ニ结构件54的材质例如为铝、镁等金属材料而具有较轻的重量及较佳的结构强度。组装组件100的材质例如为塑料，使第一结构件52与第二结构件54可通过卡勾部120的弾性变形而易于组装与拆卸。在其它实施例中，第一结构件52、第二结构件54及组装组件100可选用其它适当材料，本发明不对此加以限制。在本实施例中，组装组件100的主体部110具有锁孔110a，电子装置50更具有一锁附件56，锁附件56透过锁孔IlOa将主体部110锁附至第一结构件52。此外，组装组件100的主体部110具有ー凹槽112，电子装置50更具有一凸块58，凸块56固定于第一结构件52且卡入凹槽56，以进ー步对主体部110进行固定，避免主体部110相对第一结构件52产生位移。本实施例的凸块58例如是一体成形地连接于第一结构件52。在本实施例中，凸块58具有ー锁孔58a，锁附件56穿过锁孔IlOa后锁入锁孔58a，以将主体部110锁附至第一结构件52。在其它实施例中，组装组件100的主体部110亦可通过胶合的方式固定于第一结构件52，本发明不对此加以限制。图4为图I的第一结构件及组装组件的立体图。请參考图4，本实施例的组装组件100的数量例如为六个，以稳固地将第一结构件52组装至第二结构件54。在其它实施例中，组装组件100亦可为其它适当数量，本发明不对此加以限制。此外，如图2及图3所示，本实施例的组装组件100是固定于第一结构件52的内表面而被隐藏于电子装置50内部，以使电子装置50具有较佳的外观。以下以图I至图4的电子装置50及组装组件100为例，说明本发明应用组装组件所进行的组装方法。图5为图I的电子装置结构件的组装方法流程图。请參考图5，首先，如图I所示提供一组装组件100，组装组件100包括一主体部110及一^^勾部120，卡勾部120连接于主体部110 (步骤S602)。接着，如图4所示将主体部110固定于第一结构件52 (步骤S604)。最后，如图2及图3所示施一外压カ于第一结构件52或第二结构件54以使第一结构件52的卡勾部120卡扣于第二结构件54(步骤S606)，在此步骤中，是以无螺丝卡合的方式将第一结构件52与第二结构件54结合，以使组装较为便利。在上述步骤S604中，将主体部110固定于第一结构件52的步骤包括将固定于第一结构件52的凸块58卡入主体部110的凹槽112。此外，在步骤S604中，将主体部110固定于第一结构件52的步骤更包括提供一锁附件56，锁附件56透过主体部110的锁孔IlOa及凸块58的锁孔58a将主体部110锁附至第一结构件52。在其它实施例中，将主体部110固定于第一结构件52的步骤亦可包括将主体部110胶合于第一结构件52，本发明不对此加以限制。本实施例的组装方法更包括一将已卡合的第一结构52件以及第ニ结构件54拆解的步骤。首先，施一外カ于第一结构件52与第二结构件54其中之一，以折断组装组件100的卡勾部120而使卡合的第一结构件52以及第二结构件54分离。接着，拆除损坏的组装组件100，并安装另ー组装组件以再次将第一结构件52以卡合方式卡合至第二结构件54。在此种设计方式之下，当将第一结构件52从第二结构件54拆卸吋，必然会折断组装组件100的卡勾部120，藉以判断电子装置100是否曾经被拆卸。综上所述，本发明的组装组件固定于第一结构件，第一结构件可透过组装组件的卡勾部以卡合的方式卡合于第二结构件。藉此，第一结构件不需通过螺锁的方式组装至第ニ结构件，让使用者可较为快速地组装或拆卸第一结构件，以提升电子装置在维修及拆装上的便利性。此外，可将组装组件固定于第一结构件的内表面而隐藏于电子装置内部，以使电子装置具有较佳的外观。
虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当根据权利要求所界定的内容为准。
权利要求
1.一种可替换的锁固结构组装组件，适用于ー电子装置，该电子装置具有一第一结构件及一第二结构件，其特征在于，该组装组件包括 一主体部，固定于该第一结构件；以及 一^^勾部，连接于该主体部，其中该卡勾部卡扣于该第二结构件以将该第一结构件以卡合的方式卡合至该第二结构件。
2.如权利要求I所述的组装组件，其特征在于，该主体部具有ー锁孔，该电子装置更具有ー锁附件，该锁附件透过该锁孔将该主体部锁附至该第一结构件。
3.如权利要求I所述的组装组件，其特征在于，该卡勾部一体成形地连接于该主体部。
4.如权利要求I所述的组装组件，其特征在于，该主体部具有ー凹槽，该电子装置更具有一凸块，该凸块固定于该第一结构件且卡入该凹槽。
5.如权利要求4所述的组装组件，其特征在干，该主体部具有一第一锁孔，该凸块具有一第二锁孔，该电子装置更具有一锁附件，该锁附件透过该第一锁孔及该第二锁孔将该主体部锁附至该第一结构件。
6.如权利要求I所述的组装组件，其特征在于，该主体部胶合于该第一结构件。
7.如权利要求I所述的组装组件，其特征在于，该组装组件固定于该第一结构件的内表面而被隐藏于该电子装置内部。
8.如权利要求I所述的组装组件，其特征在于，该组装组件的材质为塑料。
9.一种电子装置结构件的组装方法，该电子装置具有一第一结构件及一第二结构件，其特征在于，该组装方法包括 提供一组装组件，该组装组件包括一主体部及一^^勾部，该卡勾部连接于该主体部； 将该主体部固定于该第一结构件；以及 施一外压カ于该第一结构件或该第二结构件以使该第一结构件的该卡勾部卡扣于该第二结构件。
10.如权利要求9所述的组装方法，其特征在于，更包括一将已卡合的该第一结构件以及该第二结构件拆解的步骤，该拆解的方法包括 施一外カ于该第一结构件与该第二结构件其中的一，以折断该组装组件的该卡勾部而使卡合的该第一结构件以及该第二结构件分离；以及 拆除损坏的该组装组件，并安装另ー组装组件。
11.如权利要求9所述的组装方法，其特征在于，该主体部具有ー锁孔，将该主体部固定于该第一结构件的步骤包括 提供ー锁附件；以及 该锁附件透过该锁孔将该主体部锁附至该第一结构件。
12.如权利要求9所述的组装方法，其特征在干，该主体部具有一凹槽，该电子装置更具有一凸块，该凸块固定于该第一结构件，将该主体部固定于该第一结构件的步骤包括 将该凸块卡入该凹槽。
13.如权利要求12所述的组装方法，其特征在于，该主体部具有一第一锁孔，该凸块具有一第二锁孔，将该主体部固定于该第一结构件的步骤包括 提供一锁附件；以及 该锁附件透过该第一锁孔及该第二锁孔将该主体部锁附至该第一结构件。
14.如权利要求9所述的组装方法，其特征在于，将该主体部固定于该第一结构件的步骤包括 将该主体部胶合于该第一结构件。
15.如权利要求9所述的组装方法，其特征在于，将该第一结构件与该第二结构件结合的方式为无螺丝卡合。
全文摘要
一种可替换的锁固结构组装组件，适用于一电子装置。电子装置具有一第一结构件及一第二结构件。组装组件包括一主体部及一卡勾部。主体部固定于第一结构件。卡勾部连接于主体部。卡勾部卡扣于第二结构件以将第一结构件以卡合的方式卡合至第二结构件。此外，一种电子装置结构件的组装方法亦被提及。
文档编号G06F1/16GK102654783SQ20111039503
公开日2012年9月5日 申请日期2011年11月28日 优先权日2011年3月1日
发明者黄俊宪 申请人:仁宝电脑工业股份有限公司