专利名称：应用于金属钢瓶及具有金属材质表面资产的电子标签的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子标签，特别是涉及一种应用于金属钢瓶及具有金属材质表面资产的电子标签。
背景技术：
金属材质表面资产，特别是气体钢瓶，其资产及安全管理已经被国家各级相关管理机构所重视，其电子标签的应用正处于快速推广过程中。但是电子标签的防碰撞性能及复杂条件下的应用性能受到严重挑战。如因碰撞及环境恶劣而造成的电子标签损坏等情况大量存在，目前大部分厂家的相关电子标签不能真正满足以上这些应用要求。本实用新型所设计的产品，具备优越的抗撞击能力，并能适用于使用环境复杂的场合，其工作性能稳定可靠，使用寿命可长达8年及以上，通过选择塑料的材质，其能满足恶劣的工业环境(如强酸、强碱、高温、低温等环境)。
实用新型内容本实用新型的目的在于针对金属钢瓶的管理的电子标签的缺点，而提供一种应用于金属钢瓶及具有金属材质表面资产的电子标签，以克服现有电子标签的不能抗强力外力撞击的弱点，及使用环境局限的不足。本实用新型的技术方案一种应用于金属钢瓶及具有金属材质表面资产的电子标签，包括RFID芯片、RFID芯片封装装置、RFID天线、橡胶包胶、带磁橡胶片或带磁材料片以及塑料外壳；所述RFID芯片具有所管理资产的唯一 ID，并具有用于对跟踪事务请求进行响应的电路；所述RFID天线与所述RFID芯片连接；所述RFID芯片与所述RFID天线的电子标签的外面用所述橡胶包胶包覆。本实用新型中，所述的RFID芯片可以是低频芯片、高频芯片或超高频芯片。本实用新型中，所述RFID芯片封装装置可以是COB封装装置、芯片倒封装装置或 SOP封装装置。本实用新型中，所述RFID天线可以是铜线圈天线、蚀刻天线、柔性PCB板天线、PCB 天线或陶瓷天线。本实用新型中，还包括薄金属片，在实际应用中，也可去掉薄金属片。本实用新型中，所述薄金属片是马口铁片、不锈钢片或铜片。本实用新型具有的有益效果采用本实用新型所述应用于金属钢瓶及具有金属材质表面资产的电子标签，通过对各种频段的电子标签进行封装保护后，以实现在使用过程中，加强电子标签的防撞性能及提高各频段标签适用于恶劣环境的能力。并且采用本实用新型所述应用于金属钢瓶及具有金属材质表面资产的电子标签， 可贴附于金属钢瓶或其它金属制品表面，对其进行资产管理、流水线管理等。因此，本实用新型所述应用于金属钢瓶及具有金属材质表面资产的电子标签，能应用于金属及非金属表面，能显著增强电子标签的抗撞击能力，能增强电子标签对恶劣环境的适用能力。
图1是本实用新型采用高频电子标签的实施例的示意图；图2是本实用新型采用硅橡胶包胶后的电子标签的示意图；图3是本实用新型在包胶后的电子标签下贴带磁橡胶的示意图；图4是本实用新型在带磁橡胶片下贴马口铁片的示意图；图5是本实用新型将贴有带磁橡胶片及马口铁片的电子标签装进塑料壳后的示意图；图6是本实用新型采用塑料壳将以上封装后的成品示意图。
具体实施方式
为使对本实用新型的结构特征及所达成的功效有更进一步的了解与认识，用以较佳的实施例及附图配合详细的说明，说明如下在以下的论述中，以高频电子标签作为示例(当然还可以采用低频芯片或超高频芯片)，采用本实用新型所述应用于金属钢瓶及具有金属材质表面资产的电子标签，能抗外力撞击，抗强力振动，抗高频抖动，并能和钢瓶一起经受180度高温处理及酸洗等钢瓶再处理流程。在本实用新型的优选实施例中，参见图1，其包含有高频线圈，及封装有高频芯片的0 (0^ -011-80虹(1，简称0 )，所选用的无线射频识别(RFID)芯片，可以写入唯一的ID 及与所管理产品的相关信息，并采用加密处理。在可选实施例中，芯片也可以根据实际的需要选择不同的品牌、不同的制式、不同型号的类似芯片，芯片的封装可以根据实际需要采用COB、芯片倒封装装置或SOP (Standard Operation Procedure，简称SOP)封装装置等其它封装形式。在本实用新型优选实施例中，本实用新型采用了圆形铜线圈作为天线，其形状可以根据实际要求进行调制。在可选实施例中，根据实际需要，RFID天线也可以采用蚀刻天线，柔性PCB天线、PCB天线等不同形式的平面天线。天线的形状及大小可以根据实际电子标签读写增益的要求做适当调整。在图2中，为本实用新型采用硅橡胶包胶后的电子标签的示意图。在可选实施例中，RFID芯片与RFID天线的电子标签的外面用橡胶包胶包覆。包胶的材质可以根据使用环境所需要的耐温要求而选用不同的橡胶材料。其橡胶包胶后的总的厚度可以根据实际要求而有所不同，越厚越好，但其应该满足总体的厚度要求。在图3中，为本实用新型在包胶后的电子标签下贴带磁橡胶的示意图。在可选实施例中，可用其它带磁材料薄片代替带磁橡胶片。在图4中，为本实用新型在带磁橡胶片下贴马口铁片的示意图。在可选实施例中， 马口铁片可用其它不锈钢片或铜片等薄金属片代替，或可根据读写性能要求取消金属薄片。在图5中，为本实用新型将贴有带磁橡胶片及马口铁片的电子标签装进塑料壳后的示意图。塑料外壳的大小及形状是根据实际的需求不同而有所不同，塑料外壳，可以根据使用环境的特定要求而选用不同品牌、不同材质的普通塑料或工程塑料。在图6中，为本实用新型采用塑料壳将以上封装后的成品示意图，示出了封装后的成品的正反面。在以上完成之后，本实用新型所述电子标签便于安装或贴于金属钢瓶或金属资产表面，通过手持或固定式读写器可以读写该电子标签，从而实现金属钢瓶或具有金属表面的资产的监控、定位、管理等功能。综上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用来限定本实用新型实施的范围，凡依本实用新型权利要求范围所述的形状、构造、特征及精神所为的均等变化与修饰，均应包括于本实用新型的权利要求范围内。
权利要求1.一种应用于金属钢瓶及具有金属材质表面资产的电子标签，其特征在于，包括RFID 芯片、RFID芯片封装装置、RFID天线、橡胶包胶、带磁橡胶片或带磁材料片以及塑料外壳； 所述RFID芯片具有所管理资产的唯一 ID，并具有用于对跟踪事务请求进行响应的电路；所述RFID天线与所述RFID芯片连接；所述RFID芯片与所述RFID天线的电子标签的外面用所述橡胶包胶包覆。
2.根据权利要求1所述的应用于金属钢瓶及具有金属材质表面资产的电子标签，其特征在于，所述的RFID芯片是低频芯片、高频芯片或超高频芯片。
3.根据权利要求1所述的应用于金属钢瓶及具有金属材质表面资产的电子标签，其特征在于，所述RFID芯片封装装置是COB封装装置、芯片倒封装装置或SOP封装装置。
4.根据权利要求1所述的应用于金属钢瓶及具有金属材质表面资产的电子标签，其特征在于，所述RFID天线是铜线圈天线、蚀刻天线、柔性PCB板天线、PCB天线或陶瓷天线。
5.根据权利要求1所述的应用于金属钢瓶及具有金属材质表面资产的电子标签，其特征在于，还包括薄金属片。
6.根据权利要求5所述的应用于金属钢瓶及具有金属材质表面资产的电子标签，其特征在于，该薄金属片是马口铁片、不锈钢片或铜片。
专利摘要本实用新型涉及一种应用于金属钢瓶及具有金属材质表面资产的电子标签，其特征在于，包括RFID芯片、RFID芯片封装装置、RFID天线、橡胶包胶、带磁橡胶片或带磁材料片以及塑料外壳；所述RFID芯片具有所管理资产的唯一ID，并具有用于对跟踪事务请求进行响应的电路；所述RFID天线与所述RFID芯片连接；所述RFID芯片与所述RFID天线的电子标签的外面用所述橡胶包胶包覆。采用本实用新型所述应用于金属钢瓶及具有金属材质表面资产的电子标签，能应用于金属及非金属表面，能显著增强电子标签的抗撞击能力，能增强电子标签对恶劣环境的适用能力。
文档编号G06K19/077GK202120294SQ20112011117
公开日2012年1月18日 申请日期2011年4月15日 优先权日2011年4月15日
发明者孙向荣 申请人:孙向荣, 曾庆炜, 杨宏宇