专利名称：板载cpu的工业电脑的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及计算机的技术，特别是涉及一种板载 CPU的工业电脑的技术。
背景技术：
工业电脑主要用于工业现场、工业控制等方面。而目前普通工业电脑都需要另行连接CPU—多利用触电式连接CPU ;但由于工业平板电脑工作环境多为工业现场，现场环境恶劣，主板与CPU连接触点易受环境腐蚀从而影响工业电脑的正常使用；工业电脑在有剧烈震动的场合工作时，由于自身结构原因，所以很容易发生故障，进而影响工控电脑使用的稳定性。
实用新型内容针对上述现有技术中存在的缺陷，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种主板板载CPU，无需再次连接，稳定性高的工业电脑。为了解决上述技术问题，本实用新型所提供的一种板载CPU的工业电脑，其特征在于CPU通过焊接方式直接固定与工业电脑的主板上。进一步的，所述的工业主板板载的CPU量型号为INTEL凌动N270。本实用新型提供的板载CPU的工业电脑，由于采用了板载CPU设计，可以减少CPU连接触点，避免接触不良。另外由于采用INTEL凌动N270 CPU，整机高性能低功耗。
图I是本实用新型示例的工业电脑主板上板载的CPU的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图说明对本实用新型的示例做进一步详细描述，但本示例并不用于限制本实用新型，凡是采用本实用新型的相似结构及其相似变化，均应列入本实用新型的保护范围。如图I所示，本实用新型示例所提供的一种板载CPU的工业电脑，其特征在于所述的工业主板板载CPU，板载CPU型号为INTEL凌动N270。
权利要求1.主板板载CPU的工业电脑，其特征在于工业电脑的主板上板载CPU。
2.根据权利要求I所述的主板板载CPU的工业电脑，其特征在于所述的板载CPU型号为INTEL凌动N270。
专利摘要一种主板板载CPU的工业电脑，涉及计算机技术领域，所解决的是现有工业计算机CPU易发生接触不良技术的问题。该主板焊接CPU的工业主板WG-8003，其特征在于主板上焊接CPU。本实用新型的工业电脑主板板载CPU，避免发生接触不良。同时，采用INTEL凌动N270CPU，性能优越，整机功耗低。
文档编号G06F1/16GK202362704SQ20112039890
公开日2012年8月1日 申请日期2011年10月19日 优先权日2011年10月19日
发明者不公告发明人 申请人:石家庄福升科技有限公司