专利名称：非光滑的智能卡的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及智能卡，尤其涉及ー种具有非光滑表面的智能卡。
背景技术：
现有智能卡的外形一般比较单一，表面都是光滑的，但是随着智能卡生产技术的日进成熟，社会对智能卡产品追求开始变得多元化，现有的光滑智能卡只能对表面印刷图案做出改变，很难满足社会多祥化发展的要求
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在干，针对现有技术中智能卡只有光滑表面的缺陷，提供ー种具有非光滑表面的智能卡。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种非光滑的智能卡，其中，所述智能卡的至少ー个表面上具有一层非光滑表层。在根据本实用新型实施例的非光滑的智能卡中，所述非光滑表层为额外附加在所述智能卡上的表层结构。在根据本实用新型实施例的非光滑的智能卡中，所述非光滑表层为额外层压或贴附在所述智能卡上的表层结构。在根据本实用新型实施例的非光滑的智能卡中，所述非光滑表层上分布有多个凹槽。在根据本实用新型实施例的非光滑的智能卡中，所述非光滑表层上分布有多个凹陷孔。在根据本实用新型实施例的非光滑的智能卡中，所述凹陷孔的分布构成预设图案。在根据本实用新型实施例的非光滑的智能卡中，所述非光滑表层为非光滑材料磨压所述智能卡表面所制得的表层结构。在根据本实用新型实施例的非光滑的智能卡中，所述非光滑表层为非光滑材料磨压所述智能卡的芯料表面所叠的印刷料和透明料层所制得的表层结构。本实用新型，具有以下有益效果智能卡表面不再是単一的光滑的，而是具有一定的非光滑度，从而在触感上改变了智能卡的结构，结合智能卡表面印刷图案的变化，可以从视觉和触感两方面来美化智能卡，使得其变化更加多祥化。
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进ー步说明，附图中图I是本实用新型实施例的非光滑的智能卡在制备过程中芯料的结构示意图；图2是图I中的芯料在叠上印刷料和透明料层后的结构示意图；图3是采用磨压板对图2中叠有印刷料和透明料层的芯料进行磨压时的结构示意图；图4是磨压后具有非光滑表层的智能卡的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一歩详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。在本实用新型的较佳实施例中，非光滑的智能卡的表面不再是光滑的，而是在智能卡的任意ー个表面或两个表面上都具有一层非光滑表层，该非光滑表层的形成有多种方式，在本实用新型的一个实施例中，该非光滑表层为额外附加在智能卡上的表层结构，可例如以层压或贴附的形式附加在智能卡的表面上。该非光滑表层可以是具有一定非光滑度的表层；也可以是在该非光滑表层上分布有多个凹槽；或者是在该非光滑表层上分布有多个凹陷孔，这些凹陷孔既可以是随机分布，也可以是组合构成预设图案，例如公司的LOGO。采用该方法可以获得各种形貌和触感的非光滑层，样式多祥。在本实用新型的另ー个实施例中，上述非光滑表层不再是额外附加的ー个表层结构，而是对智能卡本身结构进行处理以形成非光滑表层，例如可采用具有一定非光滑度的非光滑材料对智能卡表面进行磨压，从而形成具有一定非光滑度的非光滑表层。下面将以本实用新型的ー个优选实施例为例，详述描述该非光滑表层的形成过程。如图I所示，其中示出了智能卡在制备过程中，经过基材冲孔、埋线、加基材后合成的芯料IOO(INLAy)的结构示意图。制成芯料100后，在芯料100的上下表面上叠上印刷料和透明料以形成印刷料和透明料层210、220，从而形成图2中所示的结构。为了使所叠上的印刷料和透明料能与芯料100有效合成，必须对叠有印刷料和透明料层210、220的芯料100进行按压，现有的方法中采用光滑钢板进行按压，从而合成表面光滑的智能卡，在本实用新型中，采用表面具有一定粗糙度的非光滑磨压板310、320替代光滑钢板对叠有印刷料和透明料层210、220的芯料100进行磨压，如图3所示，这样不仅可以按压合成智能卡，而且在磨压过程中使得印刷料和透明料层210、220与该具有粗糙度的磨压板310、320接触的一面也具有一定的粗糙度，从而形成以上所述的非光滑表层410、420，如图4所示。任何适合的耐高温的且表面具有一定粗糙度的材料均可用作非光滑磨压板，采用该方法，不需要额外增加结构，保证了智能卡仍为标准尺寸，同时该方法也不需要额外增加操作步骤，只是在合成步骤中将光滑钢板替换成具有粗糙度的磨压板即可，操作简单且不增加成本。总而言之，通过在智能卡上设置非光滑表层，可以改变智能卡的触感，结合智能卡表面印刷图案的变化，使得智能卡的变化更加多样化。应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
权利要求1.一种非光滑的智能卡，其特征在于，所述智能卡的至少一个表面上具有一层非光滑表层。
2.根据权利要求I所述的非光滑的智能卡，其特征在于，所述非光滑表层为额外附加在所述智能卡上的表层结构。
3.根据权利要求2所述的非光滑的智能卡，其特征在于，所述非光滑表层为额外层压或贴附在所述智能卡上的表层结构。
4.根据权利要求2所述的非光滑的智能卡，其特征在于，所述非光滑表层上分布有多个凹槽。
5.根据权利要求2所述的非光滑的智能卡，其特征在于，所述非光滑表层上分布有多个凹陷孔。
6.根据权利要求I所述的非光滑的智能卡，其特征在于，所述非光滑表层为非光滑材料磨压所述智能卡表面所制得的表层结构。
7.根据权利要求6所述的非光滑的智能卡，其特征在于，所述非光滑表层为非光滑材料磨压所述智能卡的芯料表面所叠的印刷料和透明料层所制得的表层结构。
专利摘要本实用新型公开了一种非光滑智能卡，其中，所述智能卡的至少一个表面上具有一层非光滑表层。所述非光滑表层可以为额外附加在所述智能卡上的表层结构；也可以是具有粗糙度的非光滑材料磨压所述智能卡表面所制得的表层结构，例如为非光滑材料磨压所述智能卡的芯料表面所叠的印刷料和透明料层所制得的表层结构。本实用新型中的智能卡表面不再是单一光滑的，而是具有一定的粗糙度，从而在触感上改变了智能卡的结构，结合智能卡表面印刷图案的变化，可以从视觉和触感两方面来美化智能卡，使得其变化更加多样化。
文档编号G06K19/07GK202394253SQ20112043889
公开日2012年8月22日 申请日期2011年11月8日 优先权日2011年11月8日
发明者吴福民 申请人:盛华金卡智能科技(深圳)有限公司