专利名称：利用静电击穿原理破坏瓶盖中rfid芯片的方法
技术领域：
本发明涉及一种利用静电击穿原理破坏瓶盖中RFID芯片的方法。
背景技术：
RFID是RadioFrequencyIdentification的缩写，即无线射频识别，俗称电子标签。RFID射频识别是一种非接触式的自动识别技术,它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无需人工干预，可工作于各种恶劣环境。RFID技术可识别高速运动物体并可同时识别多个标签，操作快捷方便。RFID是一种简单的无线系统，用于控制、检测和跟踪物体。RFID技术的基本工作原理并不复杂标签进入磁场后，接收解读器发出的射频信号，凭借感应电流所获得的能量发送出存储在芯片中的产品信息(Passive Tag，无源标签或被动标签)，或者由标签主动发送某一频率的信号(Active Tag,有源标签或主动标签)，解读器读取信息并解码后，送至中央信息系统进行有关数据处理。一套完整的RFID系统，是由阅读器(Reader)与电子标签(TAG)也就是所谓的应答器(Transponder)及应用软件系统三个部份所组成,其工作原理是Reader发射一特定频率的无线电波能量给Transponder,用以驱动Transponder电路将内部的数据送出，此时Reader便依序接收解读数据，送给应用程序做相应的处理。以RFID卡片阅读器及电子标签之间的通讯及能量感应方式来看大致上可以分成感应I禹合(Inductive Coupling)及后向散射I禹合(Backscatter Coupling)两种。一般低频的RFID大都采用第一种式，而较高频大多采用第二种方式。阅读器根据使用的结构和技术不同可以是读或读/写装置，是RFID系统信息控制和处理中心。阅读器通常由耦合模块、收发模块、控制模块和接口单元组成。阅读器和应答器之间一般采用半双工通信方式进行信息交换，同时阅读器通过耦合给无源应答器提供能量和时序。在实际应用中，可进一步通过Ethernet或WLAN等实现对物体识别信息的采集、处理及远程传送等管理功能。应答器是RFID系统的信息载体，目前应答器大多是由耦合原件(线圈、微带天线等)和微芯片组成无源单元。目前已经有带有RFID的瓶盖用于防伪，例如酒类防伪、药品防伪，瓶盖开启时一般会破坏RFID天线，而RFID芯片还是完好的，所以芯片可能被造假者再次使用。
发明内容
本发明需要解决的技术问题就在于克服现有技术的缺陷，提供一种利用静电击穿原理破坏瓶盖中RFID芯片的方法，它从物理上破坏RFID芯片，确保开启后瓶盖中的RFID芯片不可能被重复利用。为解决上述问题，本发明采用如下技术方案本发明提供了一种利用静电击穿原理破坏瓶盖中RFID芯片的方法，瓶盖内加装有用于防伪的RFID芯片，所述方法为在加装用于防伪的RFID芯片的瓶盖上，安装一个压电式打火器，瓶盖在打开时压下打火器按钮，瞬间放出高压击穿RFID芯片。具体地，所述瓶盖包括瓶盖隔离层，所述芯片安装于瓶盖隔离层中，所述压电式打火器安装于瓶盖的隔离层并固定在隔离层底部，压电式打火器的输出点连接在RFID芯片的天线上，在旋转瓶盖时有一定的压力压在压电式打火器上，放出瞬间高压，高压加载在芯片的两端击芽芯片。本发明构建了一种利用静电击穿原理破坏瓶盖中防伪用RFID芯片的方法，使得瓶盖中防伪用RFID芯片在瓶盖开启时就 遭到破坏。本发明从物理上破坏RFID芯片，确保开启后瓶盖中的RFID芯片不可能被重复利用。因而，本发明的优点有I、简单易行，成本低廉。2、防伪芯片一次性使用，破坏后不会被再次利用。3、有效期长。
图I为本发明所述加装了 RFID芯片和压电式打火器的瓶盖的结构示意图。
具体实施例方式本发明提供了一种利用静电击穿原理破坏瓶盖中RFID芯片的方法，如图I所示，瓶盖I内加装有用于防伪的RFID芯片2，所述方法为在加装用于防伪的RFID芯片的瓶盖上，安装一个压电式打火器3，瓶盖在打开时压下打火器按钮，瞬间放出高压击穿RFID芯片。具体地，所述瓶盖包括瓶盖隔离层4，所述芯片安装于瓶盖隔离层中，所述压电式打火器安装于瓶盖的隔离层并固定在隔离层底部，压电式打火器的输出点连接在RFID芯片的天线上，在旋转瓶盖时有一定的压力压在压电式打火器上，放出瞬间高压，高压加载在芯片的两端击穿芯片，由于芯片和压电式打火器都是设计在瓶盖隔离层中，绝对安全，符合卫生要求。最后应说明的是显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之中。
权利要求
1.一种利用静电击穿原理破坏瓶盖中RFID芯片的方法，瓶盖内加装有用于防伪的RFID芯片，其特征在于，所述方法为在加装用于防伪的RFID芯片的瓶盖上，安装一个压电式打火器，瓶盖在打开时压下打火器按钮，瞬间放出高压击穿RFID芯片。
2.如权利要求I利用静电击穿原理破坏瓶盖中RFID芯片的方法，其特征在于所述瓶盖包括瓶盖隔离层，所述芯片安装于瓶盖隔离层中，所述压电式打火器安装于瓶盖的隔离层并固定在隔离层底部，压电式打火器的输出点连接在RFID芯片的天线上，在旋转瓶盖时有压力压在压电式打火器上，放出瞬间高压，高压加载在芯片的两端击穿芯片。
全文摘要
本发明公开了一种利用静电击穿原理破坏瓶盖中RFID芯片的方法，瓶盖内加装有用于防伪的RFID芯片，所述方法为在加装用于防伪的RFID芯片的瓶盖上，安装一个压电式打火器，瓶盖在打开时压下打火器按钮，瞬间放出高压击穿RFID芯片。本发明从物理上破坏RFID芯片，确保开启后瓶盖中的RFID芯片不可能被重复利用。
文档编号G06Q30/00GK102622644SQ20121003777
公开日2012年8月1日 申请日期2012年2月20日 优先权日2012年2月20日
发明者李博, 邸鹏 申请人:江苏凯路威电子科技有限公司