专利名称：在检测操作中使用电容式传感方法的输入装置和电子设备的制作方法
技术领域：
本发明涉及在检测操作中使用电容式传感方法的输入装置以及具有该输入装置的电子设备。
背景技术：
传统地，对于诸如便携式电话、个人计算机、汽车导航系统和数字式照相机等数字设备来说，使用触摸传感器或触摸面板作为输入装置的技术已经被广泛地使用。上述输入装置的示例包括电容式、电阻式以及光学式，所述输入装置具有优点和缺点并且用于广泛范围的目的。在所述输入装置中，电容式在检测精度方面优异并且被用于许多装置。装备有使用电容式传感方法的触摸面板的ー些数字式照相机产品已经被投放市场。
对于使用电容式传感方法的输入装置来说，存在一些检测方法，这些检测方法中的ー种方法检测人体的对地电容，并且该方法已经被用于许多触摸传感器IC (集成电路)。使用该方法的IC能检测接近传感器的具有接地电位的导电体。存在将该电容传感式检测技术应用到输入装置的机械结构的现有技术(日本特开2009-218785号公报和日本特开2001-296966号公报)。首先，日本特开2009-218785号公报公开了与龙头装置(faucet device)相关联以检测人手指等的触摸并且甚至当人将手指移离龙头装置时仍继续操作状态的技木。当使用触摸传感器检测到人手指的触摸并且龙头装置转动时，能够基于具有接地电位的导电体的位置来检测并存储龙头装置的转动状态。通过使施加到传感器部分的电压在传感器检测电位和接地电位之间动态地切換，能够利用一个传感器图案(sensor pattern)检测转动状态。日本特开2001-296966号公报公开了一种组装在转动操作单元中以提高转动检测的分辨率的导电体的结构。一般地，当触摸传感器技术用于转动操作构件吋，能够通过配设大量的传感器图案来实现转动检测的分辨率的提高。如果使用该方法，如可能的情况那样可能需要许多触摸传感器1C，这不是效率良好的。因此，根据日本特开2001-296966号公报，在注意力仅集中在检测转动方向的情况下，分成块的传感器的类型的数量是3种以上， 并且以不同类型的传感器彼此相邻的方式顺次排列传感器，从而能够提高检测转动方向的分辨率。然而，在使用多种类型的传感器以提高检测分辨率的情况下，各类型的传感器图案的总面积小。因此，触摸传感器IC的检测水平较低。该趋势随着转动操作构件的尺寸减小而増大。将来，期望如下的结构该结构随着转动操作构件的尺寸减小而最优化(最大化)传感器的检测水平，使得转动操作构件的转动能够以较高的水平被有效地检测从而提高检测灵敏度。
发明内容
本发明提供ー种能够提高使用电容式传感方法的检测操作中的检测灵敏度的输入装置以及具有该输入装置的电子设备。
因此，本发明的第一方面提供一种输入装置，其包括基板，其被构造成其上形成有接地电极和检测电极；导电构件，其被构造成由导电性材料制成；以及操作构件，其被构造成能被操作以使所述基板和所述导电构件之间的位置关系变化；其中，在所述导电构件中，形成第一部分和第二部分，即使当所述基板和所述导电构件之间的位置关系变化时所述第一部分的与所述接地电极相面对的面对面积也不变化，所述第二部分的与所述检测电极相面对的面对面积响应于所述基板和所述导电构件之间的位置关系的变化而变化，所述基板或所述导电构件被形成为使得当所述第二部分的与所述检测电极相面对的面对面积达到最大时，所述第二部分的与所述检测电极相面对的面对面积能够基本上等于所述第一部分的与所述接地电极相面对的面对面积。因此，本发明的第二方面提供ー种具有上述输入装置的电子设备。根据本发明，能够提高使用电容式传感方法的检测操作中的检测灵敏度。从下面对示例性实施方式的说明(參照附图)，本发明的其他特征将变得明显。
图I是根据本发明的实施方式的输入装置所适用于的电子设备的后视图。图2A至图2C是用于说明电容式触摸传感器的示意图。图3是示意性地示出转动操作単元的配置的图。图4是示出基板的示例性布局的图。图5是用于说明导电构件的与接地图案和传感器图案相面对的面积的图。图6是示出根据变型例的基板的布局的图。图7A至图7C是示意性地示出使值以数字的方式变化的滑动件的配置的图。图8A和图SB是示意性地示出使值以模拟的方式变化的滑动件的配置的图。
具体实施例方式现在将參照示出本发明的实施方式的图详细说明本发明。图I是示出具有根据本发明的实施方式的输入装置的电子设备的后视图。诸如数字式照相机等摄像设备(image pickup apparatus) 100被描述为输入装置所适用于的示例性电子设备，但是输入装置不仅可以适用于摄像设备100还可以适用于各种类型的电子设备。两种类型的输入装置、即转动操作単元102和能滑动的滑动件601被描述为示例性输入装置，但是摄像设备100可以仅设置有这些输入装置中的一方。摄像设备100装备有显示单元101、电源开关103、操作钮104、电池单元105等。转动操作单元102、操作钮104和滑动件601是在摄像设备100的操作中提供指令的操作构件。在本实施方式中，电容式传感器适用于转动操作単元102和滑动件601。首先，将说明在电容式传感器适用于转动操作単元102的情况下的配置。显示单元101由IXD等构成，并且根据摄像设备100的内部状态利用字符、图像等显示操作状态、信息等。电源开关103是用于开关摄像设备100的电源的开关。关闭电源开关103能够使例如转动操作单元102、操作钮104和滑动件601无效，这使摄像设备100进入低电カ消耗状态。作为摄像设备100的电源单元的电池单元105由诸如碱性电池或锂电池等一次电池；诸如NiCd电池、NiMH电池或Li电池等二次电池；或AC适配器等构成。
图2A至图2C是用于说明电容式触摸传感器的示意图。已经为电容式触摸传感器想出多种检测方法，并且图2A至图2C用于说明如何检测人体的对地电容。图2A示出电容式触摸传感器的简化配置。传感器图案201被连接到电容式传感器IC 200，并且以预定的定时向传感器图案201施加电压。因为人手指202具有对地电容，所以积累于传感器图案201的电荷量根据人手指202是否触摸传感器图案201而不同。通过检测电荷量的不同的传感器IC 200，能够确定人手指202是否触摸传感器图案201。传感器IC 200不仅能够检测人手指202还能够任意地检测对地电容的变化。因此，通过邻近传感器图 案201地配设接地图案203，能够检测是否存在与传感器图案201的上部和接地图案203的上部相对的诸如金属等导电构件204。图2B所示的配置能够被等价地(概念地)理解为图2C所示的电容器的串联电路。即，传感器图案201和导电构件204的相对面构成电容器205，导电构件204和接地图案203的相对面构成电容器206。电容器205的电容量Cl由下面的数学表达式I表不[数学表达式I]Cl = ε I · Sl/dl其中，电容器205的电容量为Cl，电容器205的各电极的彼此面对的平行平面的面积是SI，平行平面之间的距离是dl，平行平面之间的物质的介电常数是ε I。同样地，电容器206的电容量C2由下面的数学表达式2表不[数学表达式2]C2 = ε 2 · S2/d2其中，电容器206的电容量为C2，电容器206的各电极的彼此面对的平行平面的面积是S2，平行平面之间的距离是d2，平行平面之间的物质的介电常数是ε 2。因为通过传感器IC 200所检测的总电容量Ctotal是由上述数学表达式I和2所表示的电容器的串联连接中的电容量，所以总电容量Ctotal由下面的数学表达式3表示[数学表达式3]Ctotal = Cl · C2/(C1+C2) = ε I · ε 2 · SI · S2バ ε I · d2 · SI+ ε 2 · dl · S2)假设在上述数学表达式3中，dl = d2并且ε I = ε 2以简化表达式，则总电容量Ctotal由下面的数学表达式4表示[数学表达式4]Ctotal = ε I · SI · S2/dl (S1+S2)如从上述数学表达式4可以清楚看出，当SI = S2时总电容量Ctotal最大，此时，总电容量Ctotal由下面的数学表达式5表示[数学表达式5]Ctotal = ε I · SI/ (2 · dl)基于该思考方式，当电容式传感器适用于转动操作単元102和滑动件601时，通过使与总电容量Ctotal对应的电容量最大化能够提高检测灵敏度。首先，将对转动操作単元102进行说明。图3是示意性地示出转动操作单元102的配置的图。转动操作单元102主要包括操作构件300、导电构件310、触击(click)部(触击单元)301、基板303以及固定部307。固定部307被固定到摄像设备100。在下面的说明中，从摄像设备100的背面看的转动操作単元102的图被认为是转动操作単元102的主视图。在图3中，从上方依次示出转动操作单元102的剖视图、操作构件300的主视图、触击单元301和操作构件300的主视图、导电构件310的主视图以及基板303的主视图。操作构件300是环状构件，其被用户直接触摸和操作，并且能相对于固定部307围绕转动中心C转动。设定钮304被布置于操作构件300的径向上的中心位置。设定钮304被用于例如使操作构件300转动到期望位置并确定操作。设定钮304贯通操作构件300、导电构件310和基板303。通过按压设定钮304，布置于固定部307的推动开关被打开。在操作构件300的外部，经由弹簧306以从操作构件300沿径向稍微向外突出的 方式设置球305。弹簧306和球305与操作构件300 —起转动。弹簧306的弹性使球305能沿操作构件300的径向移动。触击部301被固定到固定部307并且无论操作构件300是否转动，触击部301都保持固定。触击部301形成为环状形状，并且其内周面具有由重复的凹部301a和凸部301b构成的凹凸结构。当操作构件300转动时，球305弹性地嵌入凹部301a，并且在该位置处，球305进入临时稳定状态。当球305抵抗弹簧306的排斥力越过凸部301b而嵌入相邻的凹部301a时，产生触击力。凹部301a的数量(二十个)是每转的触击数。然而，用于对操作构件300施加触击カ的结构不限于此处所示的结构。导电构件310由诸如金属等导电性材料制成，并且被布置成能与操作构件300 —体地相对于固定部307围绕转动中心C转动。在导电构件310中，在设定钮304的周围形成环状的接地面对部311。接地面对部311对应于第一部分。设定钮304贯通接地面对部311的孔311a。多个(五个)叶片状的传感器面对部(第二部分)312从接地面对部311放射状地延伸。传感器面对部312对应于第二部分。传感器面对部312在以转动中心C为中心的圆的周向上等间隔地设置并且具有相同的形状。操作构件300和导电构件310所能移动的方向是围绕转动中心C的转动方向。图4是示出基板303的示例性布局的图。基板303被固定于固定部307。因为设定钮304被布置于基板303的中心，所以基板303形成为圆环状形状。然而，基板303的形状不限于此。基板303是其上布置有接地图案308和传感器图案309的印刷基板。接地图案308被配设于基板303的内周部，传感器图案309被配设于接地图案308的外侧并且被配设于基板303的外周部。接地图案308是接地的接地电极。这里，根据本实施方式的导电构件310、接地图案308以及传感器图案309相应地对应于參照图2说明的导电构件204、接地图案203和传感器图案201。如图3和图4所示，接地图案308与导电构件310的接地面对部311对应，并且接地图案308形成为以转动中心C为中心的环状形状。传感器图案309包括四种类型的检测电极309a、309b、309c和309d，并且该四种类型的检测电极在360度的范围内等间隔地重复配设五次。由此，在圆周方向上以72度的间隔依次配设检测电极309a、309b、309c和309d。这里，虽然连接到不同类型的检测电极的端子和从不同类型的检测电极输出的信号不同，但这些不同类型的检测电极具有相同的配置。即，在基板303和导电构件310之间的位置关系变化的方向上形成多个各类型的检测电极309a、309b、309c和309d。这里，检测电极309a对应于第一检测电极，检测电极309b对应于第二检测电极，检测电极309c对应于第二检测电极。多个各类型的检测电极被等角度间隔地配置，该角度间隔对应于配置传感器面对部312的间隔。由此，根据传感器面对部312的位置关系，所有五个传感器面对部312均覆盖在同一类型的五个检测电极(例如，检测电极309a)上。在图3中，五个传感器面对部312面对五个检测电极309c。由此，传感器面对部312的数量(在本实施方式中为五个)等于配设于360度的范围内的检测电极309a、309b、309c和309d中的一种类型的检测电极的数量。触击部301中的凹部301a的数量和形成凹部301a的间隔与传感器图案309的检测电极的数量和配设传感器图案309的检测电极的间隔相应一致，从而检测电极的位置与二十个凹凸一一对应。由此，在转动操作中操作检测对应于操作感觉。即，当与四种类型的检测电极309a、309b、309c和309d中的任一种检测电极相面对的五个传感器面对部312的面积达到最大时，用于保持操作构件300的触击カ被施加给操作构件300。传感器面对部312以与传感器图案309平行的方式面对传感器图案309，并且接地 面对部311以与接地图案308平行的方式面对接地图案308。这些相面对的平行平面之间的距离均一，并且这些平行平面之间的物质的介电常数相同。如图4所示，传感器图案309的同种类型的检测电极在基板303上联接在一起并且被连接到传感器IC(未示出，但是对应于图2中的传感器IC 200)。四种类型的检测电极309a,309b,309c和309d经由各不相同的端子被连接到传感器1C。通过使导电构件310以覆盖基板303上的接地图案308和传感器图案309的方式转动，能够检测操作构件300的转动，进而能够检测转动操作単元102的转动。当导电构件310与操作构件300 —起转动时，接地面对部311始终面对接地图案308，从而接地面对部311的与接地图案308相面对的面积几乎不变化。因此，接地面对部311和接地图案308之间的电容量被维持为基本恒定。另ー方面，当导电构件310转动时，传感器面对部312所面对的传感器图案309 (的检测电极)逐步变化,并且当注重于特定类型的检测电极时,可能发生传感器面对部312根本不面对这种类型的检测电极的情况以及传感器面对部312的整个表面基本面对这种类型的检测电极的情況。即，传感器面对部312与特定类型的检测电极之间的电容量根据导电构件310的转动位置而变化。基于电容量的变化，通过传感器IC检测到操作构件300的转动动作。还有，因为存在三种以上类型的检测电扱，并且两侧相邻的检测电极的类型是不同的并且是已知的，所以能够基于电容量变化的发生顺序把握操作构件300的转动方向。图5是用于说明导电构件310的与接地图案308和传感器图案309相面对的面积的图。如上所述，导电构件310的接地面对部311面对接地图案308，并且接地面对部311的与接地图案308相面对的面对面积SG基本恒定而与导电构件310的转动角度无关。传感器面对部312的与传感器图案309相面对的面积根据导电构件310的转动角度而变化。例如，当五个传感器面对部312的转动位置与五个检测电极309a —致，并且五个传感器面对部312与五个检测电极309a同时彼此面对时,面对面积达到最大。一个传感器面对部312的与一个检测电极相面对的面积的最大值由SS表不。当导电构件310的与同种类型的检测电极相面对的区域的总面积达到最大吋，总面积的最大值由最大面积Smax表示。最大面积Smax是最大值SS的五倍。同样的情况适于所有类型的检测电极(309a至309d)。在本实施方式中，最大面积Smax被设定为基本上等于导电构件310的与接地图案308相面对的上述面对面积SG。最优选地,将两者设定为相等。这相当于图2所示的一般示例中的SI = S2。结果，所检测到的导电构件310和传感器图案309之间的电容量变化的水平被最大化(最优化)。即，将传感器图案配置为使得电容式传感器的检测水平被最优化(最大化)，从而提高了检测灵敏度。根据本实施方式，在操作构件300移动时，导电构件310的与传感器图案309相面对的区域的总面积变化。当总面积达到最大面积Smax时,最大面积Smax基本上等于导电构件310的与接地图案308相面对的区域的面积。結果，即使在转动操作単元102被小型 化并且因此传感器图案309的尺寸被减小的情况下，也能够以有效的方式获得检测水平，并且电容式传感器的传感器图案能够被最优地构造。因此，电容式操作检测的检测灵敏度能够被提尚。而且，因为传感器图案309包括多种类型的检测电极，并且导电构件310的所有传感器面对部312都同时与ー种类型的所有检测电极相面对，所以能够在维持高检测灵敏度的状态下提闻分辨率。而且，因为在操作构件300能移动的方向上，配置传感器图案309的检测电极的位置与由于触击単元301的凹凸而产生触击感觉的位置对应，所以操作感觉与操作检测能够彼此对应。基板303的布局不限于所示的布局。虽然在本实施方式中，接地图案308被布置在基板303的内周侧，并且传感器图案309被布置在基板303的外周侧，但是也可以反过来。具体地，可以将ー个大的环状形状的接地图案308设置于基板303的外周侧，并且可以将传感器图案309的多个检测电极沿周向配置于接地图案308的内側。而且，虽然在本实施方式中，触击数为二十次，存在传感器图案309的四种类型的检测电极(a、b、c和d)，并且传感器图案的总数是二十个，但是数量不限于此。特别地，只要存在至少三种类型的检测电极，就能检测转动方向。而且，如图6所示的变型例那样，可以仅存在两种类型的检测电扱。图6是示出根据变型例的基板303的布局的图。在该变型例中，与图4所示的布局相比，设置两种类型的传感器图案321和322代替传感器图案309。在基板303的径向上，传感器图案322被布置在接地图案308的外側，并且传感器图案321被布置在传感器图案322的外側。具体地，传感器图案321的检测电极和传感器图案322的检测电极在与基板303和导电构件310之间的位置关系变化的方向垂直的方向上形成为交错配置。传感器图案321的检测电极与第一检测电极对应，并且传感器图案322的检测电极与第二检测电极对应。五个传感器图案321(e)和五个传感器图案322 (f)在周向上被等间隔地间歇地配置。然而，传感器图案321和传感器图案322在周向上被配置于交错的位置，即，传感器图案321和传感器图案322呈所谓的交错配置，在该交错配置中，传感器图案321的相位和传感器图案322的相位交错半周期。在该情况下，存在传感器图案321和322的任意端在周向上所位于的二十个位置。因此，可以以20的分辨率进行检测。对于二十次触击来说，传感器图案的总数可以是十个。因为两种类型的检测电极在操作构件300能移动的方向上被如此布置成交错配置，所以能够利用两种类型的检测电极提高分辨率。下面參照图7A至图SB，将说明电容式传感器适用于滑动件601的情况的配置。图7A至图7C是示意性地示出滑动件601的配置的图。滑动件601是滑动操作构件。图7A至图7C示出检测值以数字的方式变化的配置，并且后面将參照图8A和图SB对检测值以模拟的方式变化的配置进行说明。使值以数字的方式变化的示例性用途包括诸如电源在0N/0FF之间的切換、照相模式的切換和其他操作构件在0N/0FF之间的切換等操作。使值以模拟的方式变化的示例性用途包括诸如动画的再生期间的扬声器音量调整、动画的记录期间的麦克风音量调整、显示单元101的亮度调整和拍摄期间的參数(诸如色温度等)调整等操作。
如图7A所示，滑动件601主要包括操作构件700、导电构件706、触击部702以及基板707，这些构件相应地对应于转动操作单元102 (參见图3)的操作构件300、导电构件310、触击部301和基板303。图7A是滑动件601的剖视图，图7B是触击部702的主视图，图7C是基板707的主视图。操作构件700被用户直接触摸和操作并且能沿如图7A中所看到的水平方向相对于摄像设备100的壳体的一部分701直线地滑动。导电构件706由诸如金属等导电性材料制成，并且与操作构件700 —体地滑动。触击部702被固定到壳体的该部分701并且维持固定而与操作构件700是否移动无关。操作构件700设置有与操作构件700 —体地滑动的连动部703。如图7B所示，连动部703具有与转动操作单元102 (图3)的弹簧306和球305相应对应的弹簧705和球704。触击部702具有由重复的凹部702a和凸部702b构成的凹凸结构，凹部702a和凸部702b与转动操作单元102的凹部301a和凸部301b相应对应。形成凹凸结构所沿的方向是与操作构件700能移动的方向相同的直线方向。与转动操作単元102类似，当球704抵抗弹簧705的排斥力越过凸部702b而嵌入相邻的凹部702a时，可以产生一次触击的触击力。然而，用于对操作构件700的转动施加触击カ的结构不限于此处所示的结构。如图7C所示，基板707是其上布置有接地图案709和传感器图案708的印刷基板。传感器图案708由多个(十种类型)的方形的检测电极(a至j)构成，检测电极(a至j)在操作构件700能移动的方向上排列成列。检测电极(a至j)的尺寸和形状均一，但是连接到检测电极(a至j)的端子和输出线不同。ー个接地图案709配设于沿操作构件700能移动的方向排列检测电极(a至j)的整个区域、即操作构件700的可动范围的整个区域。导电构件706和基板707具有非接触结构，并且导电构件706以与接地图案709和传感器图案708平行的方式与接地图案709和传感器图案708相面对。触击部702的凹凸与传感器图案708的检测电极的数量(十个)和排列传感器图案708的检测电极的间隔对应。导电构件706的与接地图案709相面对的区域与导电构件310的接地面对部311对应，并且导电构件706的与传感器图案708相面对的区域与导电构件310的传感器面对部312对应(參见图3)。导电构件706和传感器图案708的特定类型的检测电极之间的电容量根据导电构件706的滑动位置而变化。基于电容量的变化，由传感器IC检测操作构件700的移动动作。因为存在三种以上类型的检测电极，并且两侧相邻的检测电极的类型是不同的并且是已知的，所以也能够基于电容量变化的发生顺序把握操作构件700滑动的方向。此外，基本配置与转动操作单元102的基本配置相同。当操作构件700移动时，导电构件706的与接地图案709相面对的面对面积SG恒定。另ー方面，当导电构件706的在导电构件706的移动方向上的位置与传感器图案708中的任意检测电极的位置一致吋，导电构件706的与传感器图案708相面对的面对面积达到最大。因此，当导电构件706的与传感器图案708相面对的总面积达到最大时，该最大面积Smax基本上等于面对面积SG。图8A和图8B是示意性地示出使值以模拟的方式变化的滑动件601的配置的图。图8A和图8B示出的滑动件601与图7A示出的滑动件601的不同之处在于省略了触击部702和连动部703，并且布置于基板707的传感器图案具有不同的形状，此外，图8A和图8B示出的滑动件601与图7A示出的滑动件601具有相同的配置。图8A是滑动件601的剖视 图，图8B是基板707的主视图。如图8B所示，在基板707上，设置传感器图案803代替图7A至图7C所示的示例中的传感器图案708。传感器图案803由多个(十种类型)检测电极(a至j)构成，检测电极(a至j)在操作构件700能移动的方向上排列成列。检测电极(a至j)是平行四边形并且被构造成使得相邻的检测电极在操作构件700能移动的方向上重叠。通过滑动操作构件700来使从传感器图案803的各检测电极所获得的检测水平以模拟的方式变化。因此，能检测操作构件700的移动方向和操作构件700所在的位置。在操作构件700的行程中，导电构件706的与接地图案709相面对的面对面积SG恒定。另ー方面，根据传感器图案803的检测电极的形状和检测电极之间的间隙，当导电构件706的与传感器图案803相面对的区域的总面积达到最大时，这被认为是最大面积Smax。对图8A至图8B所示的示例来说，导电构件706的与传感器图案803相面对的面积是均一的并且在导电构件706的任意位置处该面积都是最大的。最大面积Smax被设定为基本上等于面对面积SG。即使对于如图7A至图7C以及图8A和图8B所示的配置那样操作构件700能直线地移动的滑动件601来说，也能够提高电容式操作检测中的检测灵敏度。应注意,在图7A至图7C以及图8A和图8B所示的示例中，仅必需的是,传感器图案708和803的检测电极的类型的数量是三种以上，并且从可以检测操作构件700的移动方向的观点出发，在操作构件700能移动的方向上以预定的顺序排列检测电极。而且，导电构件706可以设置有多个传感器面对部，这些传感器面对部如导电构件310的传感器面对部312(图4)的情况那样，同时面对同一类型的检测电扱。应注意，图6所不的基板布局可以适用于图7A至图7C以及图8A和图8B所不的示例，传感器图案的两种类型的检测电极可以沿直线方向被交错配置。应注意，虽然在上述示例中，操作构件(300和700)能够沿转动方向和直线方向移动，但这不是限制性的。操作构件可以被构造成在诸如弯曲的弧状等非直线路径上往返或绕该非直线路径行进，并且可以在操作构件能移动的方向上排列传感器图案的多个检测电极。而且，可以在操作构件被推拉的方向上操作操作构件。
应注意，虽然在上述示例中，操作构件300和700可动，并且基板303和707被固定，但是操作构件300和700可以被构造成相对于基板303和707移位。其他实施方式本发明的方面还能够通过如下的系统或设备的计算机(或者例如CPU或MPU等器件)和如下的方法来实现该系统或设备的计算机读取并执行记录于存储装置的程序以执行上述实施方式的功能，该方法的步骤由所述系统或设备的计算机通过例如读取并执行记录于储存装置的程序以执行上述实施方式的功能而执行。为此，例如经由网络或从用作存储装置的各种记录介质(例如，计算机可读介质)为计算机提供程序。虽然已经參照示例性实施方式说明了本发明，但是应理解的是本发明不限于所公 开的示例性实施方式。所附的权利要求书的范围应符合最宽泛的解释，以涵盖所有的变型、等同结构和功能。本申请要求2011年3月10日提交的日本专利申请2011-052883的优先权，该日本专利申请的全部内容通过引用包含于此。
权利要求
1.一种输入装置，其包括 基板，其被构造成其上形成有接地电极和检测电极； 导电构件，其被构造成由导电性材料制成；以及 操作构件，其被构造成能被操作以使所述基板和所述导电构件之间的位置关系变化； 其中，在所述导电构件中，形成第一部分和第二部分，即使当所述基板和所述导电构件之间的位置关系变化时所述第一部分的与所述接地电极相面对的面对面积也不变化，所述第二部分的与所述检测电极相面对的面对面积响应于所述基板和所述导电构件之间的位置关系的变化而变化， 所述基板或所述导电构件被形成为使得当所述第二部分的与所述检测电极相面对的面对面积达到最大时，所述第二部分的与所述检测电极相面对的面对面积能够等于所述第一部分的与所述接地电极相面对的面对面积。
2.根据权利要求I所述的输入装置，其特征在于， 在所述基板上，沿所述基板和所述导电构件之间的位置关系变化的方向形成多个检测电极， 在所述导电构件中，沿所述基板和所述导电构件之间的位置关系变化的方向形成数量与所述检测电极的数量对应的所述第二部分。
3.根据权利要求I所述的输入装置，其特征在于， 所述检测电极包括输出各不相同的信号的第一检测电极、第二检测电极以及第三检测电极， 在所述基板上，沿所述基板和所述导电构件之间的位置关系变化的方向依次形成所述第一检测电极、所述第二检测电极和所述第三检测电极。
4.根据权利要求I所述的输入装置，其特征在于， 所述检测电极包括第一检测电极和第二检测电极，所述第二检测电极输出与所述第一检测电极所输出的信号不同的信号， 在所述基板上，所述第一检测电极和所述第二检测电极在与所述基板和所述导电构件之间的位置关系变化的方向垂直的方向上形成为交错配置。
5.根据权利要求3所述的输入装置，其特征在于， 在所述基板上，沿所述基板和所述导电构件之间的位置关系变化的方向形成多个第一检测电极，并且沿所述基板和所述导电构件之间的位置关系变化的方向形成数量与所述第一检测电极的数量对应的所述第二检测电极， 在所述导电构件中，沿所述基板和所述导电构件之间的位置关系变化的方向形成数量与所述第一检测电极的数量对应的所述第二部分。
6.根据权利要求I所述的输入装置，其特征在于， 所述输入装置还包括触击单元，所述触击单元被构造成对所述操作构件施加触击力， 其中，当所述第二部分的与所述检测电极相面对的面对面积达到最大时，所述触击单元将用于保持所述操作构件的触击力施加给所述操作构件。
7.一种电子设备，其具有权利要求I所述的输入装置。
全文摘要
在检测操作中使用电容式传感方法的输入装置和电子设备。输入装置能提高使用电容式传感方法的检测操作中的检测灵敏度。操作构件被操作以使基板和导电构件之间的位置关系变化。在导电构件中，形成第一部分和第二部分，即使当基板和导电构件之间的位置关系变化时第一部分的与基板的接地电极相面对的面对面积也不变化，第二部分的与基板的检测电极相面对的面对面积响应于基板和导电构件之间的位置关系的变化而变化。基板或导电构件被形成为使得当第二部分的与检测电极相面对的面对面积达到最大时，第二部分的与检测电极相面对的面对面积能够等于第一部分的与接地电极相面对的面对面积。
文档编号G06F3/033GK102681692SQ20121006197
公开日2012年9月19日 申请日期2012年3月9日 优先权日2011年3月10日
发明者稻井健人 申请人:佳能株式会社