专利名称：显卡的水冷装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及计算机显卡的冷却技术领域，具体为显卡的水冷装置。
背景技术：
目前的计算机显卡冷却，一般采用风冷和水冷这两种方式，伴随着显卡处理芯片的不断发展，其在工作过程中所产生的发热量不断提升，为了保证良好的散热性能和显卡正常工作，其风冷必须采用高转速风扇冷却，高转速风扇带来巨大噪音和震动，让人心烦。而现有的水冷冷却方式，其水冷却模块冷却是冷却水在平行的凹槽上流动带走热量，由于凹槽两侧均为外凸薄板，其使得外凸薄板对应下方的热量不易被吸收，使得吸热不均匀，进而使得显卡的局部位置散热性能不佳，易导致显卡因为散热问题发生故障或性能降低。
发明内容
针对上述问题，本发明提供了显卡的水冷装置，其使得显卡的各个位置散热均匀、散热性好，确保显卡工作时的性能，使显卡不会因为散热问题发生故障。显卡的水冷装置，其技术方案是这样的其包括上部盖板、微切割冷却板，所述上部盖板的上端面设置有出水口、进水口，所述上部盖板盖装于所述微切割冷却板，其特征在于所述微切割冷却板的散热区域被封装于所述上部盖板、微切割冷却板两者盖装所形成的空腔内，所述空腔分别连通所述出水口、进水口，所述微切割冷却板的散热区域排布有呈矩形阵列的散热柱。使用本发明的结构后，冷却水通入进水口后，顺着散热柱之间的间隙覆盖整个微切割冷却板的散热区域，其增加了冷却水和散热区域的接触面积，进而带走的热量多，由于显卡的发热区域贴合微切割冷却板的散热区域，使得显卡的各个位置散热均匀、散热性好，确保显卡工作时的性能，使显卡不会因为散热问题发生故障。
图I为本发明的结构示意组装立体图。
具体实施例方式见图1，其包括上部盖板I、微切割冷却板2，上部盖板I的上端面设置有出水口 3、进水口 4，上部盖板盖I装于微切割冷却板2，微切割冷却板2的散热区域5被封装于上部盖板I、微切割冷却板2两者盖装所形成的空腔内，空腔分别连通，出水口 3、进水口 4，微切割冷却板I的散热区域5排布有呈矩形阵列的散热柱6，微切割冷却板I的散热区域5下方装有显卡7。
权利要求
1.显卡的水冷装置，其包括上部盖板、微切割冷却板，所述上部盖板的上端面设置有出水口、进水口，所述上部盖板盖装于所述微切割冷却板，其特征在于所述微切割冷却板 的散热区域被封装于所述上部盖板、微切割冷却板两者盖装所形成的空腔内，所述空腔分别连通所述出水口、进水口，所述微切割冷却板的散热区域排布有呈矩形阵列的散热柱。
全文摘要
本发明提供了显卡的水冷装置，其使得显卡的各个位置散热均匀、散热性好，确保显卡工作时的性能，使显卡不会因为散热问题发生故障。其包括上部盖板、微切割冷却板，所述上部盖板的上端面设置有出水口、进水口，所述上部盖板盖装于所述微切割冷却板，其特征在于所述微切割冷却板的散热区域被封装于所述上部盖板、微切割冷却板两者盖装所形成的空腔内，所述空腔分别连通所述出水口、进水口，所述微切割冷却板的散热区域排布有呈矩形阵列的散热柱。
文档编号G06F1/20GK102854954SQ201210307288
公开日2013年1月2日 申请日期2012年8月27日 优先权日2012年8月27日
发明者谈士权 申请人:无锡市福曼科技有限公司