专利名称：电脑cpu的多流道水冷风冷混合装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及计算机CPU的冷却技术领域，具体为电脑CPU的多流道水冷风冷混合
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背景技术：
目前的计算机CPU冷却，一般采用风冷和水冷这两种方式，伴随着显卡处理芯片的不断发展，其在工作过程中所产生的发热量不断提升，为了保证良好的散热性能和显卡正常工作，其风冷必须采用高转速风扇冷却，高转速风扇带来巨大噪音和震动，让人心烦。而现有的水冷冷却方式，其水冷却模块冷却效果最多只能将温度降低到环境温度，其不适 于在环境温度比较高的应用场合，其适用范围小。
发明内容
针对上述问题，本发明提供了电脑CPU的多流道水冷风冷混合装置，其能够将将发热器件的温度降到低于环境温度，其能够适用于各种环境场合，适用范围大，且其安静无噪音。电脑CPU的多流道水冷风冷混合装置，其技术方案是这样的其包括上部盖板、微切割冷却板，所述上部盖板的上端面设置有出水口、进水口，所述上部盖板盖装于所述微切割冷却板，其特征在于所述上部盖板、微切割冷却板所形成的空腔内设置有喷射分流板，所述喷射分流板开有至少四条平行的流道槽口，所述进水口沿着所述喷射分流板的上表面连通至所述流道槽口，所述流道槽口的下方为所述微切割冷却板的散热区域，所述微切割冷却板的散热区域均布有平行的散热凹槽，所述散热凹槽垂直于所述流道槽口，所述喷射分流板的底部外边缘设置有导流槽、出水孔，所述导流槽通向所述出水孔，所述出水孔连通所述出水口，所述喷射分流板的底部通过外缘密封圈压装于所述微切割冷却板的上端面，所述上部盖板的上表面均布有散热翅片，所述散热翅片和所述出水口、进水口空间上不干涉。使用本发明的结构后，冷却水通入进水口后，进入到喷射分流板的上端面，然后冷却水从喷射分流板的至少四条平行的流道槽口流向至微切割冷却板的散热区域，之后冷却水顺着散热凹槽流入至喷射分流板的底部外边缘的导流槽，冷却水顺着导流槽流至出水孔，然后从出水口流出，其至少四条平行的流道槽口使得冷却水有至少四条流道，使得水压流失小、流程短，散热不会留有死角，且由于上部盖板的上表面均布有散热翅片，其通过外接风扇风冷可以确保冷却效果，其能够将将发热器件的温度降到低于环境温度，其能够适用于各种环境场合，适用范围大，且其安静无噪音。
图I为本发明的结构示意组装立体 图2为本发明的喷射分流板的背面结构示意图；图3为图I的A处局部放大结构示意图。
具体实施例方式见图I、图2、图3，其包括上部盖板I、微切割冷却板2，上部盖板I的上端面设置有出水口 3、进水口 4，上部盖板I盖装于微切割冷却板2，上部盖板I、微切割冷却板2所形成的空腔内设置有喷射分流板5，喷射分流板5开有四条平行的流道槽口 6，进水口 4沿着喷射分流板5的上表面连通至四条平行的流道槽口 6，流道槽口 6的下方为微切割冷却板2的散热区域，微切割冷却板2的散热区域均布有平行的散热凹槽7，散热凹槽7垂直于流道槽口 6，喷射分流板5的底部外边缘设置有导流槽8、出水孔9，导流槽8通向出水孔9，出水孔9连通出水口 3，喷射分流板5的底部通过外缘密封圈10压装于微切割冷却板2的上端面，上部盖板I的上表面均布有散热翅片11，散热翅片11和所述 出水口 3、进水口 4空间上不干涉。
权利要求
1.电脑CPU的多流道水冷风冷混合装置，其包括上部盖板、微切割冷却板，所述上部盖板的上端面设置有出水口、进水口，所述上部盖板盖装于所述微切割冷却板，其特征在于所述上部盖板、微切割冷却板所形成的空腔内设置有喷射分流板，所述喷射分流板开有至少四条平行的流道槽口，所述进水口沿着所述喷射分流板的上表面连通至所述流道槽口，所述流道槽口的下方为所述微切割冷却板的散热区域，所述微切割冷却板的散热区域均布有平行的散热凹槽，所述散热凹槽垂直于所述流道槽口，所述喷射分流板的底部外边缘设置有导流槽、出水孔，所述导流槽通向所述出水孔，所述出水孔连通所述出水口，所述喷射分流板的底部通过外缘密封圈压装于所述微切割冷却板的上端面，所述上部盖板的上表面均布有散热翅片，所述散热翅片和所述出水口、进水口空间上不干涉。
全文摘要
本发明提供了电脑CPU的多流道水冷风冷混合装置，其能够将将发热器件的温度降到低于环境温度，其能够适用于各种环境场合，适用范围大，且其安静无噪音。其包括上部盖板、微切割冷却板，所述上部盖板的上端面设置有出水口、进水口，所述上部盖板盖装于所述微切割冷却板，其特征在于所述上部盖板、微切割冷却板所形成的空腔内设置有喷射分流板，所述喷射分流板开有至少四条平行的流道槽口，所述进水口沿着所述喷射分流板的上表面连通至所述流道槽口，所述流道槽口的下方为所述微切割冷却板的散热区域。
文档编号G06F1/20GK102854957SQ20121030742
公开日2013年1月2日 申请日期2012年8月27日 优先权日2012年8月27日
发明者谈士权 申请人:无锡市福曼科技有限公司