专利名称：一种优化计算机系统散热节能的设计方法
技术领域：
本发明涉及计算机技术领域，具体地说是一种优化计算机系统散热节能的设计方法。
背景技术：
对于服务器系统设计领域而言，整体系统的散热设计尤为重要。如何提升系统散热性能和降低服务器功耗是能否满足用户日益增长的业务量并提升产品性能的重要一环。传统DP系统主板模块设计思路中，有2种设计思路。为支持多个数量内存插槽，
2个CPU是前后放置的，但是后部CPU和内存散热较差，而且不支持全长全高卡的配置。图2，2个CPU水平放置，很容易接近系统风扇位置，散热好，而且可以支持全长全高卡，但支持 的内存插槽数量很少。现在，计算机通信行业对内存数量和容量的需求不断扩大，按照传统主板设计模式，采用图I设计模式为宜。但为更好解决后部CPU和内存的散热，需要加大系统风扇的规格和数量，这势必增大系统功耗。这样，随着主板设计的内存插槽增加，进而整机的系统功耗也会上升。而且，图I主板设计模式，不支持全长全高卡的设计。有鉴于此，提出一种能够优化系统散热，节能的设计方法显得很有必要。
发明内容
本发明的目的是提供一种优化计算机系统散热节能的设计方法。本发明的目的是按以下方式实现的，系统包含的部件为主板模块，机箱模块，风扇模块，硬盘模块，电源模块，设计步骤如下
机箱模块，包括机箱壳体和导风罩，主板模块、风扇模块、硬盘模块和电源模块设置在机箱壳体之中，主板模块加宽加长成L形，电源模块位于主板模块的左上角，与主板模块构成正方形区域，位于主板模块的右侧依次排列风扇模块和硬盘模块，风扇模块位于主板模块与硬盘模块之间，为保证主板模块与风扇模块底部处在同一水平位置，让空气流从内存和CPU周边流过，需要在主板模块底部增加螺丝柱，而且在螺丝柱上附加弹性海绵，这样大幅降低整机系统发生的共振性，而且便于主板模块的整体散热；
主板模块，包含CPU、内存、主板芯片组、PCI卡，其中CPU和内存设置在主板模块靠近风扇模块一侧的三个内存区域内，CPU位于内存区域之间与内存区域平行放置，内存区域中内存插槽数量的增加，使得系统的扩展性得到大幅提高，而且CPU和内存区域与风扇模块近距离接触，使得较小的风量就可以解决两个部件的散热，使得主板模块能够支持大功耗CPU和大容量内存；
主板模块左端为PCI卡区域，由于左端没有较高的部件或CPU散热器，允许放置多个PCI板卡,而且支持全长全高卡,也极大的提高了系统扩展性；
导风罩，主要用来优化整个系统的散热风道，隔离CPU和内存，内存区域和CPU上方设置C形导风罩，C形导风罩下端与主板模块连接，内存和CPU位于筒状导风罩之中，由于筒状导风罩的存在，使得更多的风吹过内存和CPU，充分解决了内存CPU的散热问题；
风扇模块，由于设置在硬盘模块与主板模块之间，空气由右向左流动，解决了系统各模块的散热，由于采用较小规格的风扇，这样使得系统功耗大大降低，而且可以极大降低系统的共振性；
电源模块，为主板模块和硬盘模块供电，该模块采用短线缆，与主板模块的电源接口相连，电源模块中散热风扇叶片的转动方向与风扇模块中风扇的叶片转动方向相同，共同组成同向空气流使机箱模块内的散热通畅，有利于整个系统散热。本发明的有益效果是在现有主设计架构的前提下，创新性采用异性主板来优化系统的散热，并且降低了整机系统功耗。本设计方法的不同之处，在于尽可能的利用机箱空间，提供了新型的主板设计方式，能够支持更大功耗的CPU和更多容量的内存，而且能够支持更多规格的PCI卡，使得系统的可扩展性得到大幅提高。同时，采用这种新型主板方式，配合新型导风罩的使用，更利 于整体系统的散热，使得整体散热功耗大幅降低。这种系统散热设计方法，既保证了较高的系统扩展性和良好的散热性能，又合理降低了系统功耗，必将充分满足用户对于系统的实际需求。
图I是系统散热流程 图2是机箱模块内部模块布局图。
具体实施例方式参照说明书附图对本发明的方法作以下详细地说明。系统包含的部件为主板模块，机箱模块，风扇模块，硬盘模块，电源模块，设计步骤如下
机箱模块，包括机箱壳体和导风罩，主板模块、风扇模块、硬盘模块和电源模块设置在机箱壳体之中，主板模块加宽加长成L形，电源模块位于主板模块的左上角，与主板模块构成正方形区域，位于主板模块的右侧依次排列风扇模块和硬盘模块，风扇模块位于主板模块与硬盘模块之间，为保证主板模块与风扇模块底部处在同一水平位置，让空气流从内存和CPU周边流过，需要在主板模块底部增加螺丝柱，而且在螺丝柱上附加弹性海绵，这样大幅降低整机系统发生的共振性，而且便于主板模块的整体散热；
主板模块，包含CPU、内存、主板芯片组、PCI卡，其中CPU和内存设置在主板模块靠近风扇模块一侧的三个内存区域内，CPU位于内存区域之间与内存区域平行放置，内存区域中内存插槽数量的增加，使得系统的扩展性得到大幅提高，而且CPU和内存区域与风扇模块近距离接触，使得较小的风量就可以解决两个部件的散热，使得主板模块能够支持大功耗CPU和大容量内存；
主板模块左端为PCI卡区域，由于左端没有较高的部件或CPU散热器，允许放置多个PCI板卡,而且支持全长全高卡,也极大的提高了系统扩展性；
导风罩，主要用来优化整个系统的散热风道，隔离CPU和内存，内存区域和CPU上方设置C形导风罩，C形导风罩下端与主板模块连接，内存和CPU位于筒状导风罩之中，由于筒状导风罩的存在，使得更多的风吹过内存和CPU，充分解决了内存CPU的散热问题；
风扇模块，由于设置在硬盘模块与主板模块之间，空气由右向左流动，解决了系统各模块的散热，由于采用较小规格的风扇，这样使得系统功耗大大降低，而且可以极大降低系统的共振性；
电源模块，为主板模块和硬盘模块供电，该模块采用短线缆，与主板模块的电源接口相连，电源模块中散热风扇叶片的转动方向与风扇模块中风扇的叶片转动方向相同，共同组 成同向空气流使机箱模块内的散热通畅，有利于整个系统散热。除说明书所述的技术特征外，均为本专业技术人员的已知技术。
权利要求
1.一种优化计算机系统散热节能的设计方法，其特征在于系统包含的部件为主板模块，机箱模块，风扇模块，硬盘模块，电源模块，设计步骤如下 机箱模块，包括机箱壳体和导风罩，主板模块、风扇模块、硬盘模块和电源模块设置在机箱壳体之中，主板模块加宽加长成L形，电源模块位于主板模块的左上角，与主板模块构成正方形区域，位于主板模块的右侧依次排列风扇模块和硬盘模块，风扇模块位于主板模块与硬盘模块之间，为保证主板模块与风扇模块底部处在同一水平位置，让空气流从内存和CPU周边流过，需要在主板模块底部增加螺丝柱，而且在螺丝柱上附加弹性海绵，这样大幅降低整机系统发生的共振性，而且便于主板模块的整体散热； 主板模块，包含CPU、内存、主板芯片组、PCI卡，其中CPU和内存设置在主板模块靠近风扇模块一侧的三个内存区域内，CPU位于内存区域之间与内存区域平行放置，内存区域中内存插槽数量的增加，使得系统的扩展性得到大幅提高，而且CPU和内存区域与风扇模块近距离接触，使得较小的风量就可以解决两个部件的散热，使得主板模块能够支持大功耗CPU和大容量内存； 主板模块左端为PCI卡区域，由于左端没有较高的部件或CPU散热器，允许放置多个PCI板卡,而且支持全长全高卡,也极大的提高了系统扩展性； 导风罩，主要用来优化整个系统的散热风道，隔离CPU和内存，内存区域和CPU上方设置C形导风罩，C形导风罩下端与主板模块连接，内存和CPU位于筒状导风罩之中，由于筒状导风罩的存在，使得更多的风吹过内存和CPU，充分解决了内存CPU的散热问题； 风扇模块，由于设置在硬盘模块与主板模块之间，空气由右向左流动，解决了系统各模块的散热，由于采用较小规格的风扇，这样使得系统功耗大大降低，而且可以极大降低系统的共振性； 电源模块，为主板模块和硬盘模块供电，该模块采用短线缆，与主板模块的电源接口相连，电源模块中散热风扇叶片的转动方向与风扇模块中风扇的叶片转动方向相同，共同组成同向空气流使机箱模块内的散热通畅，有利于整个系统散热。
全文摘要
本发明提供一种优化计算机系统散热节能的设计方法，系统包含的部件为主板模块，机箱模块，风扇模块，硬盘模块，电源模块，设计步骤如下机箱模块，包括机箱壳体和导风罩，主板模块、风扇模块、硬盘模块和电源模块设置在机箱壳体之中，主板模块加宽加长成L形，电源模块位于主板模块的左上角，与主板模块构成正方形区域，位于主板模块的右侧依次排列风扇模块和硬盘模块，风扇模块位于主板模块与硬盘模块之间，为保证主板模块与风扇模块底部处在同一水平位置，让空气流从内存和CPU周边流过，需要在主板模块底部增加螺丝柱，而且在螺丝柱上附加弹性海绵，这样大幅降低整机系统发生的共振性，而且便于主板模块的整体散热。
文档编号G06F1/20GK102830779SQ20121032892
公开日2012年12月19日 申请日期2012年9月7日 优先权日2012年9月7日
发明者高鹏, 李钟勇 申请人:浪潮电子信息产业股份有限公司