记忆体组合及应用其的电脑系统的制作方法
【专利摘要】本发明揭露一种记忆体组合及应用其的电脑系统。记忆体组合应用于电脑系统中。电脑系统包含主机板。主机板包含并排设置的第一转接插槽及第二转接插槽。记忆体组合包含第一转接板及第二转接板。第一转接板插设至第一转接插槽，并包含多个第一记忆体插槽。第二转接板插设至第二转接插槽，并包含多个第二记忆体插槽。第一记忆体插槽面向第二转接板，并且第二记忆体插槽面向第一转接板。第一记忆体插槽与第二记忆体插槽相互错位。
【专利说明】记忆体组合及应用其的电脑系统
【技术领域】
[0001]本发明是有关于一种记忆体组合(memory combination)及应用其的电脑系统。
【背景技术】
[0002]现有的电脑系统中，记忆体模块,例如双直列记忆体模块(Dual In-line MemoryModule，DIMM)，大多是直接插设至主机板的记忆体插槽中。但是，在服务器中为了使用更多的记忆体模块，遂有利用转接板来扩充记忆体模块的数量。目前的作法皆是于单一转接板上插设多个记忆体模块而成为一个记忆体组合，整个记忆体组合再插设到主机板上的转接插槽。转接板上并设有一个控制芯片，用来控制转接板上的各个记忆体模块的数据读取与写入。
[0003]然而，请参照图4，其是绘示已知的转接板54插设至主机板12的侧视图。由图4可知，目前多个转接板54插设于主机板12上的排列方式，皆是使每个转接板54上的记忆体模块18朝向同一方向并紧密排列转接板54。但是，转接板54上设置的控制芯片542必然会占据转接板54上某一部分的空间，被占据的空间无法设置记忆体插槽540，因此会造成两个转接板54之间对应控制芯片542的空间闲置而无法有效被利用。因此，在服务器的高度与空间受限的情况的下，如何在服务器有限的空间内放置更多的记忆体模块18是目前要克服的问题。
【发明内容】
[0004]本发明提供一种记忆体组合，其是应用于电脑系统中。电脑系统包含主机板。主机板包含并排设置的第一转接插槽以及第二转接插槽。记忆体组合包含第一转接板以及第二转接板。第一转接板插设至第一转接插槽，并包含多个第一记忆体插槽。第二转接板插设至第二转接插槽，并包含多个第二记忆体插槽。第一记忆体插槽面向第二转接板，并且第二记忆体插槽面向第一转接板。第一记忆体插槽与第二记忆体插槽相互错位。
[0005]于本发明的一实施方式中，上述的第一记忆体插槽紧密排列成第一记忆体插槽群组。第二记忆体插槽紧密排列成第二记忆体插槽群组。第一记忆体插槽群组与第二记忆体插槽群组相互错位。
[0006]于本发明的一实施方式中，上述的第一转接板进一步包含第一控制芯片。第一控制芯片电连接至第一记忆体插槽。第一记忆体插槽与第一控制芯片分别位于第一转接板的第一区域与第二区域上。第二转接板进一步包含第二控制芯片。第二控制芯片电连接至第二记忆体插槽。第二记忆体插槽与第二控制芯片分别位于第二转接板的第三区域与第四区域上。第一区域对齐第四区域，并且第二区域对齐第三区域。
[0007]于本发明的一实施方式中，上述的第一记忆体插槽与第二记忆体插槽以轮流交错的排列方式相互错位。
[0008]于本发明的一实施方式中，上述的任两相邻的第一记忆体插槽之间的间隙与第二记忆体插槽中的其一对齐，并且任两相邻的第二记忆体插槽之间的间隙与第一记忆体插槽中的其一对齐。
[0009]本发明另提供一种电脑系统，其是包含主机板、第一转接板以及第二转接板。主机板包含并排设置的第一转接插槽以及第二转接插槽。第一转接板插设至第一转接插槽，并包含多个第一记忆体插槽。第二转接板插设至第二转接插槽，并包含多个第二记忆体插槽。第一记忆体插槽面向第二转接板，并且第二记忆体插槽面向第一转接板。第一记忆体插槽与第二记忆体插槽相互错位。
[0010]综上所述，本发明的记忆体组合与电脑系统的一主要特征，在于其两转接板插设于主机板上时，两转接板上的记忆体插槽是相向设置并相互错位。因此，当记忆体模块插满记忆体插槽时，位于两转接板之间的记忆体模块可错开并排列得更紧密，进而有效利用两转接板之间的空间。并且，本发明的记忆体组合与电脑系统的另一主要特征，在于任一转接板上的记忆体插槽以群组的方式与另一转接板上的记忆体插槽相互错位，并对齐另一转接板上的控制芯片的位置。因此，两转接板之间对应两控制芯片的空间并不会被闲置，进而可更有效地提高记忆体组合的空间使用率。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为绘示依照本发明一实施方式的电脑系统的立体图；
[0012]图2A为绘示依照本发明一实施方式的记忆体组合插设至图1中的电脑系统内的主机板的立体图；
[0013]图2B为绘示图2A中的记忆体组合插设至主机板的另一立体图；
[0014]图2C为绘示图2A中的记忆体组合与主机板的侧视图；
[0015]图3A为绘示依照本发明另一实施方式的记忆体组合插设至图1中的电脑系统内的主机板的立体图；`
[0016]图3B为绘示图3A中的记忆体组合插设至主机板的另一立体图；
[0017]图3C为绘示图3A中的记忆体组合与主机板的侧视图；
[0018]图4为绘示已知的转接板插设至主机板的侧视图。
[0019]【主要件符号说明】
[0020]I:电脑系统10:机壳
[0021]12:主机板120:第一转接插槽
[0022]122:第二转接插槽14:第一转接板
[0023]14a:第一区域14b:第二区域
[0024]140:第一记忆体插槽142:第一控制芯片
[0025]16:第二转接板16a:第三区域
[0026]16b:第四区域160:第二记忆体插槽
[0027]162:第二控制芯片18:记忆体模块
[0028]34:第一转接板34a:第一区域
[0029]34b:第二区域340:第一记忆体插槽
[0030]342:第一控制芯片36:第二转接板
[0031]36a:第三区域36b:第四区域
[0032]360:第二记忆体插槽362:第二控制芯片[0033]54:转接板540:记忆体插槽
[0034]542:控制芯片
[0035]Gl:第一记忆体插槽群组 G2:第二记忆体插槽群组【具体实施方式】
[0036]以下将以附图揭露本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些已知惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示。
[0037]请参照图1，其是绘示依照本发明一实施方式的电脑系统I的立体图。
[0038]于图1中，本实施方式的电脑系统I是以服务器为例，但本发明并不以此为限。对于任何电脑系统I来说，只要其内部的主机板上具有插设许多记忆体模块的需求，皆可应用本发明的记忆体组合的概念有效地提高电脑系统I的机壳10内部的空间使用率。
[0039]请参照图2A以及图2B。图2A为绘示依照本发明一实施方式的记忆体组合插设至图1中的电脑系统I内的主机板12的立体图。图2B为绘示图2A中的记忆体组合插设至主机板12的另一立体图。要说明的是，为了清楚呈现第一转接板14与第二转接板16的结构，于图2A与图2B中先省略记忆体模块18，并于图2C中绘示。
[0040]如图2A与图2B所不,于本实施方式中，电脑系统I的主机板12是设置于机壳10中。主机板12至少包含并排设置的第一转接插槽120以及第二转接插槽122。亦即，于本实施方式中，主机板12的第一转接插槽120与第二转接插槽122相互平行且彼此紧邻。另外，主机板12上可不只包含一组第一转接插槽120与第二转接插槽122。于实际应用中，主机板12上所包含的第一转接插槽12`0与第二转接插槽122的组数可依照实际需求而弹性地增减。
[0041]于本实施方式中，记忆体组合包含第一转接板14以及第二转接板16。第一转接板14插设至主机板12的第一转接插槽120，并包含多个第一记忆体插槽140。第二转接板16插设至主机板12的第二转接插槽122，并包含多个第二记忆体插槽160。由于主机板12的第一转接插槽120与第二转接插槽122相互平行，且第一转接板14与第二转接板16皆垂直插设至主机板12上，因此第一转接板14与第二转接板16亦相互平行。第一转接板14插设至第一转接插槽120的部分具有金属端子(图未示)，借以与第一转接插槽120电性连接。同样地，第二转接板16插设至第二转接插槽122的部分具有金属端子(图未示)，借以与第二转接插槽122电性连接。
[0042]另外，当第一转接板14与第二转接板16插设于主机板12上时，第一转接板14上的第一记忆体插槽140面向第二转接板16，并且第二转接板16上的第二记忆体插槽160面向第一转接板14。换言之，于本实施方式中，当第一转接板14与第二转接板16插设至主机板12上时，第一转接板14上的第一记忆体插槽140与第二转接板16上的第二记忆体插槽160是相向设置。第一转接板14上的第一记忆体插槽140与第二转接板16上的第二记忆体插槽160皆用以供记忆体模块18插设(请参照图2C)。举例来说，记忆体模块18可为双直列记忆体模块(Dual In-line Memory Module, DIMM)，但本发明并不以此为限。记忆体模块18插设至第一记忆体插槽140或第二记忆体插槽160的部分具有金属端子(图未示)，借以与第一记忆体插槽140或第二记忆体插槽160电性连接。
[0043]在此要说明的是，为了在电脑系统I有限的空间内放置更多的记忆体模块18，本发明是通过使第一转接板14上的第一记忆体插槽140与第二转接板16上的第二记忆体插槽160相互错位。通过此排列方式，当记忆体模块18插满第一记忆体插槽140与第二记忆体插槽160时，位于第一转接板14与第二转接板16之间的记忆体模块18可相互错开并排列得更紧密，进而有效利用第一转接板14与第二转接板16之间的空间。
[0044]请参照图2C，其是绘示图2A中的记忆体组合与主机板12的侧视图。
[0045]如图2A至图2C所示，于本实施方式中，第一转接板14进一步包含第一控制芯片142。第一转接板14的第一控制芯片142电连接至第一记忆体插槽140，借以职掌并处理插设至第一记忆体插槽140的记忆体模块18与主机板12之间的数据交换。第二转接板16进一步包含第二控制芯片162。第二转接板16的第二控制芯片162电连接至第二记忆体插槽160，借以职掌并处理插设至第二记忆体插槽160的记忆体模块18与主机板12之间的数据交换。
[0046]进一步来说，于本实施方式中，第一转接板14上的第一记忆体插槽140紧密排列成第一记忆体插槽群组G1，并且第一记忆体插槽群组Gl与第一控制芯片142分别位于第一转接板14上的第一区域14a与第二区域14b (如图2A至图2C中的虚线所示)。第二转接板16上的第二记忆体插槽160紧密排列成第二记忆体插槽群组G2，并且第二记忆体插槽群组G2与第二控制芯片162分别位于第二转接板16上的第三区域16a与第四区域16b (如图2A至图2C的虚线所示)。本实施方式的记忆体组合是使第一转接板14的第一区域14a对齐第二转接板16的第四区域16b (亦即，第一记忆体插槽群组Gl所在的区域对齐第二控制芯片162所在的区域)，并使第一转接板14的第二区域14b对齐第二转接板16的第三区域16a (亦即，第一控制芯片142所在的区域对齐第二记忆体插槽群组G2所在的区域)，借以达到使第一记忆体插槽群组Gl与第二记忆体插槽群组G2相互错位的目的。
[0047]因此，第一转接板14上设置有第一控制芯片142的第二区域14b虽然无法设置第一记忆体插槽140，但插设至第二记忆体插槽群组G2的记忆体模块18是朝向位于第二区域14b中的第一控制芯片142延伸，因此第一转接板14上被第一控制芯片142占据的空间恰好可供插设至第二记忆体插槽群组G2的记忆体模块18有效地利用。同样地，第二转接板16上设置有第二控制芯片162的第四区域16b虽然无法设置第二记忆体插槽160，但插设至第一记忆体插槽群组Gl的记忆体模块18是朝向位于第四区域16b中的第二控制芯片162延伸，因此第二转接板16上被第二控制芯片162占据的空间恰好可供插设至第一记忆体插槽群组Gl的记忆体模块18有效地利用。
[0048]另外，于本实施方式中，第一记忆体插槽140于第一转接板14上的排列方向垂直主机板12，而第二记忆体插槽160于第二转接板16上的排列方向亦垂直主机板12(如图2A至图2C所示)。
[0049]然而，第一记忆体插槽140于第一转接板14上的排列方向，以及第二记忆体插槽160于第二转接板16上的排列方向，并不以垂直主机板12为限。于另一实施方式中，第一记忆体插槽140于第一转接板14上的排列方向可选择性地垂直或平行主机板12，第二记忆体插槽160于第二转接板16上的排列方向亦可选择性地垂直或平行主机板12。
[0050]换句话说，只要第一转接板14上的第一记忆体插槽群组Gl错开第二记忆体插槽群组G2并对齐第二控制芯片162(亦即，第一区域14a错开第三区域16a并对齐第四区域16b)，并且第二转接板16上的第二记忆体插槽群组G2错开第一记忆体插槽群组Gl并对齐第一控制芯片142 (亦即，第三区域16a错开第一区域14a并对齐第二区域14b)，本发明的记忆体组合即可有效利用第一转接板14与第二转接板16之间的空间。
[0051]请参照图3A、图3B以及图3C。图3A为绘示依照本发明另一实施方式的记忆体组合插设至图1中的电脑系统I内的主机板12的立体图。图3B为绘示图3A中的记忆体组合插设至主机板12的另一立体图。图3C为绘示图3A中的记忆体组合与主机板12的侧视图。要说明的是，为了清楚呈现第一转接板34与第二转接板36的结构，于图3A与图3B中先省略记忆体模块18，并于图3C中绘示。
[0052]如图3A至图3C所示，于本实施方式中，电脑系统I的主机板12、主机板12上的第一转接插槽120与第二转接插槽122以及可供电脑系统I使用的记忆体模块18，皆与附图图2A至图2C所示的实施方式相同，因此可参考上述相关说明，在此不再赘述。
[0053]如第3A与图3B所示，于本实施方式中，第一转接板34上的第一记忆体插槽340与第一控制芯片342分别位于第一转接板34上的第一区域34a与第二区域34b (如图3A与图3B的虚线所示)。第二转接板36上的第二记忆体插槽360与第二控制芯片362分别位于第二转接板36上的第三区域36a与第四区域36b (如图3A与图3B的虚线所示)。
[0054]在此要说明的是，本实施方式的记忆体组合与图2A至图2C所示的实施方式的记忆体组合的一不同处，在于本实施方式的记忆体组合是使第一转接板34的第一区域34a对齐第二转接板36的第三区域36a (亦即，第一转接插槽120所在的区域对齐第二转接插槽122所在的区域)，并使第一转接板34的第二区域34b对齐第二转接板36的第四区域36b (亦即，第一控制芯片342所在的区域对齐第二控制芯片362所在的区域)。
[0055]另外要说明的是，本实施方式的记忆体组合与图2A至图2C所示的实施方式的记忆体组合的另一不同处，在于本实施方式的第一转接板34上的第一记忆体插槽340与第二转接板36上的第二记忆体插槽360并非以群组的方式相互错位。取而代之，本实施方式的第一转接板34上的第一记忆体插槽340与第二转接板36上的第二记忆体插槽360是以轮流交错的排列方式相互错位。
[0056]进一步来说，第一转接板34上的任两相邻的第一记忆体插槽340之间的间隙与第二转接板36上的第二记忆体插槽360中的其一对齐，并且第二转接板36上的任两相邻的第二记忆体插槽360之间的间隙与第一转接板34上的第一记忆体插槽340中的其一对齐。更详细来说，于本实施方式中，每一第一记忆体插槽340的走向与每一第二记忆体插槽360的走向皆相同。因此，当记忆体模块18插满第一记忆体插槽340与第二记忆体插槽360时，位于第一转接板34与第二转接板36之间的记忆体模块18不会发生相互干涉的问题。
[0057]通过上述排列方式，当记忆体模块18插满第一记忆体插槽340与第二记忆体插槽360时，位于第一转接板34与第二转接板36之间的记忆体模块18可呈相互交迭并错开的指叉型(Interdigitated)外型，因此可排列得更紧密，进而有效利用第一转接板34与第二转接板36之间的空间。
[0058]此外，于本实施方式中，第一记忆体插槽340于第一转接板34上的排列方向垂直主机板12，而第二记忆体插槽360于第二转接板36上的排列方向亦垂直主机板12(如图3A至图3C所示)。然而，本发明并不以此为限。于另一实施方式中，第一记忆体插槽340于第一转接板34上的排列方向可平行主机板12，第二记忆体插槽360于第二转接板36上的排列方向亦平行主机板12。
[0059]由以上对于本发明的【具体实施方式】的详述，可以明显地看出，本发明的记忆体组合与电脑系统的一主要特征，在于其两转接板插设于主机板上时，两转接板上的记忆体插槽是相向设置并相互错位。因此，当记忆体模块插满记忆体插槽时，位于两转接板之间的记忆体模块可错开并排列得更紧密，进而有效利用两转接板之间的空间。并且，本发明的记忆体组合与电脑系统的另一主要特征，在于任一转接板上的记忆体插槽以群组的方式与另一转接板上的记忆体插槽相互错位，并对齐另一转接板上的控制芯片的位置。因此，两转接板之间对应两控制芯片的空间并不会被闲置，进而可更有效地提高记忆体组合的空间使用率。
[0060]虽然本发明已以实施方式揭露如上，然其并不用以限定本发明，任何熟悉此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视所附的权利要求书所界定的范围为准。
【权利要求】
1.一种记忆体组合，其特征在于，应用于一电脑系统中，该电脑系统包含一主机板，该主机板包含并排设置的一第一转接插槽以及一第二转接插槽，该记忆体组合包含: 一第一转接板，插设至该第一转接插槽，并包含多个第一记忆体插槽；以及 一第二转接板，插设至该第二转接插槽，并包含多个第二记忆体插槽，其中所述多个第一记忆体插槽面向该第二转接板，并且所述多个第二记忆体插槽面向该第一转接板， 其中所述多个第一记忆体插槽与所述多个第二记忆体插槽相互错位。
2.根据权利要求1所述的记忆体组合，其特征在于，所述多个第一记忆体插槽紧密排列成一第一记忆体插槽群组，所述多个第二记忆体插槽紧密排列成一第二记忆体插槽群组，并且该第一记忆体插槽群组与该第二记忆体插槽群组相互错位。
3.根据权利要求2所述的记忆体组合，其特征在于，该第一转接板进一步包含一第一控制芯片，电连接至所述多个第一记忆体插槽，所述多个第一记忆体插槽与该第一控制芯片分别位于该第一转接板的一第一区域与一第二区域上，该第二转接板进一步包含一第二控制芯片，电连接至所述多个第二记忆体插槽，所述多个第二记忆体插槽与该第二控制芯片分别位于该第二转接板的一第三区域与一第四区域上，该第一区域对齐该第四区域，并且该第二区域对齐该第三区域。
4.根据权利要求1所述的记忆体组合，其特征在于，所述多个第一记忆体插槽与所述多个第二记忆体插槽以一轮流交错的排列方式相互错位。
5.根据权利要求4所述的记忆体组合，其特征在于，任两相邻的所述第一记忆体插槽之间的间隙与所述多个第二记忆体插槽中的其一对齐，并且任两相邻的所述第二记忆体插槽之间的间隙与所述多个第一记忆体插槽中的其一对齐。
6.一种电脑系统，其特 征在于，包含: 一主机板，包含并排设置的一第一转接插槽以及一第二转接插槽； 一第一转接板，插设至该第一转接插槽，并包含多个第一记忆体插槽；以及 一第二转接板，插设至该第二转接插槽，并包含多个第二记忆体插槽，其中所述多个第一记忆体插槽面向该第二转接板，并且所述多个第二记忆体插槽面向该第一转接板， 其中所述多个第一记忆体插槽与所述多个第二记忆体插槽相互错位。
7.根据权利要求6所述的电脑系统，其特征在于，所述多个第一记忆体插槽紧密排列成一第一记忆体插槽群组，所述多个第二记忆体插槽紧密排列成一第二记忆体插槽群组，并且该第一记忆体插槽群组与该第二记忆体插槽群组相互错位。
8.根据权利要求7所述的电脑系统，其特征在于，该第一转接板进一步包含一第一控制芯片，电连接至所述多个第一记忆体插槽，所述多个第一记忆体插槽与该第一控制芯片分别位于该第一转接板的一第一区域与一第二区域上，该第二转接板进一步包含一第二控制芯片，电连接至所述多个第二记忆体插槽，所述多个第二记忆体插槽与该第二控制芯片分别位于该第二转接板的一第三区域与一第四区域上，该第一区域对齐该第四区域，并且该第二区域对齐该第三区域。
9.根据权利要求6所述的电脑系统，其特征在于，所述多个第一记忆体插槽与所述多个第二记忆体插槽以一轮流交错的排列方式相互错位。
10.根据权利要求9所述的电脑系统，其特征在于，任两相邻的所述第一记忆体插槽之间的间隙与所述多个第二记忆体插槽中的其一对齐，并且任两相邻的所述第二记忆体插槽之间的间隙与所 述多个第一记忆体插槽中的其一对齐。
【文档编号】G06F1/18GK103809698SQ201210449151
【公开日】2014年5月21日 申请日期:2012年11月12日 优先权日:2012年11月12日
【发明者】林彦成, 时明鸿, 陈信良 申请人:英业达科技有限公司, 英业达股份有限公司