一种微型模塑封装手机卡用框架以及框架带的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种微型模塑封装手机卡用框架以及框架带，该框架包括一框架体，所述框架体的尺寸为5mm*6mm，厚度为0.125mm-0.25mm。框架带由若干框架之间以阵列式排布方式连接形成带状框架带。本发明提供的方案可以将手机卡功能最大化的同时达到尺寸最小化，更大程度地节约了材料成本，并可延用大部分现有设备进行大批量生产。
【专利说明】 一种微型模塑封装手机卡用框架以及框架带
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种芯片及集成电路封装技术，特别涉及一种迷你手机智能卡用框架。
【背景技术】
[0002]随着集成电路封装技术的不断进步，集成电路的集成度日益提高，功能越来越丰富。对于不断出现的新应用需求，要求集成电路封装企业能设计出新型的封装形式来配合新的需求。
[0003]目前，传统的手机智能卡的标准依然采用SIM卡和UIM卡标准，其存在尺寸较大、工艺繁琐、材料成本高、生产成本高等缺点；将来的手机卡越来越趋向于小型化、集成化等特点，传统的手机智能卡就不能有效发挥其性能，势必需要通过新的手机智能卡来实现。
[0004]为此人们开发出了第四种规格(4FF)卡，该卡宽12.3毫米、高8.8毫米、厚0.67毫米，虽然该规格的卡比目前使用的SM卡尺寸小了 40%，但是其还不能够满足手机卡小型化的长远发展趋势。为此，开发一种更加为微型化的手机卡是本领域亟需要解决的问题。还有目前第四种规格手机卡在制作完成后仅能够实现接触式智能卡功能，如何实现手机卡集成接触式智能卡功能与非接触式智能卡功能也是本领域亟需解决的问题。
[0005]由于手机卡的尺寸大小和功能集成主要由用于承载芯片的载带来实现，由此可见设计一种能够用于封装形成尺寸更小和集成更多功能的手机卡的载带是本领域亟需解决的问题。
【发明内容】
[0006]本发明针对现有载带封装形成的手机智能卡尺寸较大、制作工艺繁琐、生产成本高且集成功能少等问题，而提供一种微型模塑封装手机卡用框架。利用该框架封装形成的手机卡其尺寸比目前的第四种规格(4FF)卡可达到的尺寸更小，可达到卡宽6毫米、高5毫米、厚0.5毫米,且集成接触式智能卡功能与非接触式智能卡功能。
[0007]为了达到上述目的，本发明采用如下的技术方案:
[0008]一种微型模塑封装手机卡用框架，所述框架包括一框架体，所述框架体包括一芯片承载区域和若干焊线区域，所述芯片承载区域与若干焊线区域之间相互独立分离设置，并且每个独立区域都通过外部连接筋与框架体边缘相接；所述框架体的尺寸为5mm*6mm，厚度为 0.1 2Smm-Q.25mm。
[0009]在本发明的优选实例中，所述框架由铜或者铜合金材料冲压成型。
[0010]进一步的，所述若干焊线区域包括6个接触式焊线区域和2个非接触式焊线区域，所述6个接触式焊线区域平均分成两组，且两组接触式焊线区域对称分布在芯片承载区域水平或者垂直方向上的两侧，而2个非接触式焊线区域对称分布在芯片承载区域垂直方向或水平方向上的两侧。
[0011]进一步的，所述芯片承载区域和若干焊线区域的边缘设置有半蚀刻结构以及镂空结构。
[0012]再进一步的，所述镂空结构包括椭圆形、半圆形、不规则圆形、矩形，以及以上图形的组合。
[0013]作为本发明的第二目的，本发明还提供一种便于封装的微型模塑封装手机卡用框架带，所述框架带包括若干上述框架，所述若干框架之间以阵列式排布方式连接形成带状框架带。
[0014]进一步的，所述框架带的背面粘贴有用于后道封装时防止溢料的的耐热薄膜。
[0015]利用本发明提供的框架所封装形成的手机卡其尺寸比目前的第四种规格(4FF)卡可达到的尺寸更小，可达到卡宽6毫米、高5毫米、厚0.5毫米；同时该手机卡还集成接触式智能卡功能与非接触式智能卡功能。
[0016]本发明能够同时实现手机卡小型化、多功能集成化，极大地推动全球手机卡行业发展，具有较好的应用前景。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]以下结合附图和【具体实施方式】来进一步说明本发明。
[0018]图1为本发明中框架示意图；
[0019]图2为图1的A-A方向的剖视图；
[0020]图3为本发明框架带的结构示意图。
【具体实施方式】
[0021]为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本发明。
[0022]参见图1，本发明提供的一种微型模塑封装手机卡用框架100，其外形尺寸为5mm*6mm，达到小型迷你效果。该框架100包括一框架体101，框架体101包括一芯片承载区域102和若干焊线区域103。
[0023]其中，芯片承载区域102用于承载智能手机卡的芯片；焊线区域103用于封装形成手机卡时，实现与芯片功能焊盘进行电连接。
[0024]为使得手机智能卡集成接触式智能卡功能与非接触式智能卡功能,该焊线区域103包括接触式功能焊线区域103a和非接触式功能焊线区域103b，分别与芯片上非接触功能焊盘和接触式功能焊盘进行电连接。
[0025]为了避免焊线区域103和芯片承载区域102之间相互影响，保证封装形成的手机卡的稳定性，若干焊线区域103和芯片承载区域102之间相互独立分离设置。
[0026]在本发明中，对于焊线区域103的数量和具体分布位置可根据芯片承载区域102上承载的芯片的功能焊盘而定。如图1所示，在本发明的框架中具有I个芯片承载区域102和8个焊线区域103，其芯片承载区域102位于整个框架100的中部；而8个焊线区域103具有6个接触式功能焊线区域103a和两个非接触式功能焊线区域103b，并且6个接触式功能焊线区域103a平均分成两组，且对称分布在芯片承载区域102的左右两侧(如图1中位置)，两个非接触式功能焊线区域103b对称分布在芯片承载区域102的上下两侧(如图1中位置)。[0027]进一步的，为了使后道封装过程中增加模塑料与框架的结合力，芯片承载区域102和若干焊线区域103的边缘设置有不规则半蚀刻结构104以及镂空结构105。
[0028]其中镂空结构105设置在位于芯片承载区域102左右两侧的两组接触式功能焊线区域的上下两端。使其在不同区域对模塑料的结合有不同效果，其形状包括椭圆形、半圆形、不规则圆形、矩形，以及以上图形的组合。
[0029]在选材上，框架体101采用厚度采用适合封装行业的铜材料或铜合金材料，并且冲压成型的厚度为0.125mm-0.25mm。针对该厚度，在芯片承载区域102和若干焊线区域103的边缘设置的半蚀刻结构104的厚度尺寸为0.05mm-0.125mm。由此保证后续封装的效果。
[0030]为便于工业的自动化封装，本发明在上述框架100的基础上还提供一种便于现有封装工艺进行自动化封装的框架带200。
[0031]参见图3，框架带200包括若干上述框架100，这些若干框架100以阵列式排布方式连接形成带状框架带200，并且每个框架100通过外部连接筋203与其他框架体101边缘相接。
[0032]该框架带200上根据阵列式排布方式相对应的设置有定位孔201，便于后续的安放芯片、打线、封装以及切割等。
[0033]对于框架带200中框架100以何种阵列式进行排布，此处不加以限定，其可根据实际的封装工艺而定。
[0034]金属框架带的具体制作过程如下:
[0035]1.将已设置完图形的底片(上下两层底片)贴附于金属框架带上，进行曝光、显影，以显示出需要保留的图形；
[0036]2.将金属框架带放置于蚀刻区域，上下同时进行蚀刻剂的腐蚀，保留所需要的金属部分，其中半蚀刻所保留的金属部分厚度尺寸为0.05mm-0.125mm ；
[0037]3.将蚀刻完成的金属框架带进行清洗，最后在框架的背面粘贴用于后道封装时防止溢料的的耐热薄膜202 (如图3所示)。
[0038]利用上述框架封装形成的手机智能卡不仅能够使手机智能卡达到小型迷你化，还使得手机智能卡集成接触式智能卡功能与非接触式智能卡功能。
[0039]以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【权利要求】
1.一种微型模塑封装手机卡用框架，所述框架包括一框架体，所述框架体包括一芯片承载区域和若干焊线区域，所述芯片承载区域与若干焊线区域之间相互独立分离设置，并且每个独立区域都通过外部连接筋与框架体边缘相接；其特征在于，所述框架体的尺寸为
厚度为 0.1 2Smm-Q.25mm。
2.根据权利要求1所述的一种微型模塑封装手机卡用框架，其特征在于，所述若干焊线区域包括6个接触式焊线区域和2个非接触式焊线区域，所述6个接触式焊线区域平均分成两组，且两组接触式焊线区域对称分布在芯片承载区域水平或者垂直方向上的两侧，而2个非接触式焊线区域对称分布在芯片承载区域垂直方向或水平方向上的两侧。
3.根据权利要求1所述的一种微型模塑封装手机卡用框架，其特征在于，所述芯片承载区域和若干焊线区域的边缘设置有半蚀刻结构以及镂空结构。
4.根据权利要求3所述的一种微型模塑封装手机卡用框架，其特征在于，所述镂空结构包括椭圆形、半圆形、不规则圆形、矩形，以及以上图形的组合。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的一种微型模塑封装手机卡用框架，其特征在于，所述框架由铜或者铜合金材料冲压成型。
6.一种便于封装的微型模塑封装手机卡用框架带，其特征在于，所述框架带包括若干权利要求1至5任一项所述的框架，所述若干框架之间以阵列式排布方式连接形成带状框架带。
7.根据权利要求6所述的一种便于封装的微型模塑封装手机卡用框架带，其特征在于，所述框架带的背面粘贴有用于 后道封装时防止溢料的的耐热薄膜。
【文档编号】G06K19/07GK103887268SQ201210556754
【公开日】2014年6月25日 申请日期:2012年12月19日 优先权日:2012年12月19日
【发明者】杨辉峰, 蒋晓兰, 唐荣烨, 马文耀 申请人:上海长丰智能卡有限公司