专利名称：一种rfid滴胶卡结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及射频识别(Radio Frequency Identification, RFID)技术，具体涉及的是ー种RFID滴胶卡结构。
技术背景射频识别卡(简称RFID卡)是ー种以无线方式传送数据的集成电路卡片，它具有数据处理及安全认证功能等特有的优点，可进行无线数据传输，实现数据的读写功能，被广泛应用于交通、门禁、物流和供应管理、身份标识以及刷卡消费等领域。目前的RFID卡基本都是由RFID芯片、线圈天线以及卡片构成，其中RFID芯片和 线圈天线形成闭合回路并固定在卡片中。这种结构的RFID卡在高温或低温以及其他情况下会出现变形凹陷问题，整个卡片的抗性较差。
发明内容为此，本实用新型的目的在于提供ー种RFID滴胶卡结构，以解决目前RFID卡所存在的卡片容易变形凹陷、抗性较差的问题。为实现上述目的，本实用新型主要采用以下技术方案ー种RFID滴胶卡结构,包括第一中料层(3)和第二中料层(5),所述第一中料层
(3)和第二中料层(5)之间设置有嵌入层(4)，该嵌入层(4)由PCB底架(401)、设置于PCB底架(401)上的天线(402)和RFID芯片(403)构成，所述RFID芯片(403)和天线(402)连接形成回路。其中所述天线(402)位于PCB底架(401)表面外側，RFID芯片(403)位于PCB底架(401)表面中心。其中所述第一中料层(3)上设置有第一印刷层(2)，第一印刷层(2)上设置有第一滴胶层(I);所述第二中料层(5)上设置有第二印刷层出)，第二印刷层(6)上设置有第二滴胶层(7)。本实用新型通过在RFID卡中设置有ー个PCB底架，将RFID芯片和天线对应设置在该PCB底架上，通过该PCB底架实现对卡片的強化，使卡片在高温、低温或其他情况下不会变形凹陷，提高了 RFID卡片的抗性和产品的稳定性。
图I为本实用新型的立体结构示意图。图2为本实用新型的剖视图。图3为本实用新型嵌入层的结构示意图。图中标识说明第一滴胶层I、第一印刷层2、第一中料层3、嵌入层4、PCB底架401、天线402、RFID芯片403、第二中料层5、第二印刷层6、第二滴胶层7。
具体实施方式
为阐述本实用新型的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本实用新型做进ー步的说明。请參见图I、图2、图3所示，图I为本实用新型的立体结构示意图；图2为本实用新型的剖视图；图3为本实用新型嵌入层的结构示意图。本实用新型提供的是ー种RFID滴胶卡结构，通过在卡片中设置ー个PCB底架，将RFID芯片和天线对应设置在该PCB底架上，提高RFID卡片的抗性和产品的稳定性，避免卡片在高温、低温或其他情况下出现变形凹陷。本实用新型所述的RFID滴胶卡结构包括有第一滴胶层I、第一印刷层2、第一中料层3、嵌入层4、第二中料层5、第二印刷层6和第二滴胶层7。其中嵌入层4位于第一中料层3和第二中料层5之间，第一中料层3上设置有第一印刷层2，第一印刷层2上设置有第一滴胶层I ;所述第二中料层5上设置有第二印刷层6，第二印刷层6上设置有第二滴胶层7。·[0017]嵌入层4由PCB底架401、设置于PCB底架401上的天线402和RFID芯片403构成，所述RFID芯片403和天线402连接形成回路；所述天线402位于PCB底架401表面外侧，RFID芯片403位于PCB底架401表面中心。本实用新型通过PCB底架401作为构架，实现天线402和RFID芯片403的固定，利用PCB底架可实现卡片的强化，使RFID卡片能够在高温、低温或其他情况下不会出现变形凹陷等问题。以上是对本实用新型所提供的ー种RFID滴胶卡结构进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
权利要求1.ー种RFID滴胶卡结构，其特征在于包括第一中料层(3)和第二中料层(5)，所述第一中料层⑶和第二中料层(5)之间设置有嵌入层(4)，该嵌入层(4)由PCB底架(401)、设置于PCB底架(401)上的天线(402)和RFID芯片(403)构成，所述RFID芯片(403)和天线(402)连接形成回路。
2.根据权利要求I所述的RFID滴胶卡结构，其特征在于所述天线(402)位于PCB底架(401)表面外側，RFID芯片(403)位于PCB底架(401)表面中心。
3.根据权利要求I所述的RFID滴胶卡结构，其特征在于所述第一中料层(3)上设置有第一印刷层(2)，第一印刷层(2)上设置有第一滴胶层(I);所述第二中料层(5)上设置有第二印刷层出)，第二印刷层(6)上设置有第二滴胶层(7)。
专利摘要本实用新型公开了一种RFID滴胶卡结构，包括第一中料层和第二中料层，所述第一中料层和第二中料层之间设置有嵌入层，该嵌入层由PCB底架、设置于PCB底架上的天线和RFID芯片构成，所述RFID芯片和天线连接形成回路。本实用新型通过在RFID卡中设置有一个PCB底架，将RFID芯片和天线对应设置在该PCB底架上，通过该PCB底架实现对卡片的强化，使卡片在高温、低温或其他情况下不会变形凹陷，提高了RFID卡片的抗性和产品的稳定性。
文档编号G06K19/077GK202632336SQ201220152970
公开日2012年12月26日 申请日期2012年4月12日 优先权日2012年4月12日
发明者梁立江 申请人:深圳市方卡科技股份有限公司