专利名称：一种新型嵌入式仿真调试系统的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种仿真调试系统，尤其涉及一种新型嵌入式仿真调试系统。
背景技术：
对于单片机、嵌入式芯片开发，一种非常重要的调试手段是“仿真”。其过程是通过一台能模拟真实芯片功能的仿真器，来取代真实芯片做相关的调试。仿真通常要求将仿真器与目标板连接起来，目标板上的目标芯片的所有或部分引脚要与仿真器一一对应连接。一般地，单片机的引脚较多，不太可能单独的一条一条的飞线连接。目前要使用仿真功能，通常要求目标芯片的封装形式是DIP或LCC，基于这两种封装形式的PCB，可以直接焊上一种特殊的芯片插座，仿真器的连接插头可以直接连接到该插 座上。这种仿真系统组成如图I所示。其中的标记符号定义如下a、嵌入式芯片仿真器主机山、电源；c、连接PC接口 ；d、连接器；e、普通排线；f、芯片插座；g、目标板。然而这几种封装形式有以下几个缺点限制了其应用I、不适用于多引脚的芯片，如DIP通用的只能做到42脚，而目前很多单片机都有64脚甚至80脚；2、成本高，如LCC通常要求板上要一个插座，该插座价格不菲；3、体积太大，不适合用于要求小型化的场合。更多的嵌入式单片机是使用其它低成本的、高密度的贴片封装，如LQFP、QFN等。但是，对这些封装，目前行业内都不能提供一种方便的与仿真器连接的方式，从而限制了仿真调试手段。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种易连接的、低成本的、连接密度高的且具有能适用于各种嵌入式芯片仿真的新型嵌入式仿真调试系统。本实用新型所采用的技术方案是本实用新型包括嵌入式芯片仿真器主机，所述嵌入式芯片仿真器主机上设置有电源和外设连接接口，本实用新型还包括有至少一条软排线，所述软排线的一端与所述嵌入式芯片仿真器主机相连接，另一端上设置有焊盘，所述焊盘与外围的待仿真调试的目标板上的芯片引脚相焊接连接。所述焊盘的形状根据外围的目标板上的芯片引脚的排列形状设置。所述软排线为耐高温软性PCB或FPC。本实用新型还包括有转接板，所述转接板上设置有连接器I，在所述嵌入式芯片仿真器主机上还设置有连接器II，所述转接板通过所述连接器I与所述连接器II之间的连接实现与所述嵌入式芯片仿真器主机连接，所述软排线的非带焊盘端与所述转接板相连接。所述软排线的数目设置为两条，其中的一条软排线的设置焊盘的一端设置成向内凹进的三角形，该三角形区域为空，所述焊盘设置在所述三角形的斜边上，另外一条软排线的设置焊盘的一端设置成向外凸出的三角形，该三角形区域非空，所述焊盘设置在所述三角形的斜边上。所述软排线的非带焊盘端与所述转接板通过连接器或焊接的方式相连接。本实用新型的有益效果是由于本实用新型包括嵌入式芯片仿真器主机，所述嵌入式芯片仿真器主机上设置有电源和外设连接接口，本实用新型还包括有至少一条软排线，所述软排线的一端与所述嵌入式芯片仿真器主机相连接，另一端上设置有焊盘，所述焊盘与外围的待仿真调试的目标板上的芯片引脚相焊接连接，所以，通过所述软排线的设置，实现了所述嵌入式芯片仿真器主机与外围目标板的连接，解决了高密度或贴片芯片不能方便连接仿真器的问题，在使用LQFP、QFN等高密度贴片封装的芯片时，能提供一种非常方便、廉价的与仿真器连接的形式，能兼顾到仿真的易连接性和低成本高密度要求。由于所述焊盘的形状根据外围的目标板上的芯片引脚的排列形状设置，所以，本实用新型可根据实际需要设置焊盘的形状，使本实用新型能适用于不同的芯片仿真调试。
·图I是传统仿真调试系统的结构简图；图2是本实用新型的简易结构示意图；图3是第一条软排线与目标板的连接结构示意图；图4是第二条软排线与目标板的连接结构示意图。
具体实施方式
如图2所示，本实施例中，本实用新型包括嵌入式芯片仿真器主机1，所述嵌入式芯片仿真器主机I上设置有电源2和外设连接接口 3。所述外设连接接口 3为连接PC接口。本实用新型还包括有至少一条软排线4，所述软排线4的一端与所述嵌入式芯片仿真器主机I相连接，另一端上设置有焊盘5，所述焊盘5与外围的待仿真调试的目标板9上的芯片引脚相焊接连接。所述焊盘5的形状根据外围的目标板9上的芯片引脚的排列形状设置。所述软排线4为耐高温软性PCB或FPC。在所述目标板9上没设置有目标芯片，目标芯片的功能是通过所述嵌入式芯片仿真器主机I来仿真完成的，该嵌入式芯片仿真器主机I的信号线连接到目标板9的目标芯片的空位置上并与目标板上的芯片引脚相连接。在本实施例中，所述软排线4的数目设置为两条。其中的一条软排线4的设置焊盘的一端设置成向内凹进的三角形，该三角形区域为空，所述焊盘5设置在所述三角形的斜边上。另外一条软排线4的设置焊盘的一端设置成向外凸出的三角形，该三角形区域非空，所述焊盘5设置在所述三角形的斜边上。如图所示，所述两条软排线4上的焊盘正好与目标板9上的芯片引脚相对应，呈四边形形状。本实用新型还包括有转接板6，所述转接板6上设置有连接器I 7。在所述嵌入式芯片仿真器主机I上还设置有连接器II 8。所述转接板6通过所述连接器I 7与所述连接器II 8之间的连接实现与所述嵌入式芯片仿真器主机I连接。所述软排线4的非带焊盘端与所述转接板6相连接。所述软排线4的非带焊盘端与所述转接板6通过连接器或焊接的方式相连接。如图3、图4所示，其中的目标芯片封装是LQFP48，四列出引脚。目标板上目标芯片的位置是空的，没焊芯片。两条柔性PCB，第一条焊目标板左侧两列引脚的焊盘上，第二条比第一条略长，叠在第一条之上，焊在目标板右侧两列引脚的焊盘上。两条柔性PCB另一端都弓I到所述嵌入式芯片仿真器主机或转接板上。软排线的两端都可以像焊普通电子元器件那样焊接，牢固可靠，也容易拆装。从而方便的实现高密度表面贴装芯片与仿真器主机的连接。上述具体实施方式
并不用以限制本实用新型，仅用于其中一个示例的说明。对于本技术领域的普通技术人员来说，凡在不脱离本实用新型原理及思路的前提下，所作的任 何修改、等同替换等，均应包含在本实用新型的保护范围内。本实用新型可应用于嵌入式系统仿真调试领域。
权利要求1.一种新型嵌入式仿真调试系统，包括嵌入式芯片仿真器主机(1)，所述嵌入式芯片仿真器主机(I)上设置有电源(2 )和外设连接接口( 3 )，其特征在于所述一种新型嵌入式仿真调试系统还包括有至少一条软排线(4)，所述软排线(4)的一端与所述嵌入式芯片仿真器主机(I)相连接，另一端上设置有焊盘(5)，所述焊盘(5)与外围的待仿真调试的目标板上的芯片引脚相焊接连接。
2.根据权利要求I所述的一种新型嵌入式仿真调试系统，其特征在于所述焊盘(5)的形状根据外围的目标板上的芯片引脚的排列形状设置。
3.根据权利要求I或2所述的一种新型嵌入式仿真调试系统，其特征在于所述软排线(4)为耐高温软性PCB或FPC。
4.根据权利要求I所述的一种新型嵌入式仿真调试系统，其特征在于所述一种新型嵌入式仿真调试系统还包括有转接板(6)，所述转接板(6)上设置有连接器I (7)，在所述嵌入式芯片仿真器主机(I)上还设置有连接器II (8)，所述转接板(6)通过所述连接器I(7 )与所述连接器II (8 )之间的连接实现与所述嵌入式芯片仿真器主机(I)连接，所述软排线(4)的非带焊盘端与所述转接板(6)相连接。
5.根据权利要求2所述的一种新型嵌入式仿真调试系统，其特征在于所述软排线(4)的数目设置为两条，其中的一条软排线(4)的设置焊盘的一端设置成向内凹进的三角形，该三角形区域为空，所述焊盘(5)设置在所述三角形的斜边上，另外一条软排线(4)的设置焊盘的一端设置成向外凸出的三角形，该三角形区域非空，所述焊盘(5)设置在所述三角形的斜边上。
6.根据权利要求4所述的一种新型嵌入式仿真调试系统，其特征在于所述软排线(4)的非带焊盘端与所述转接板(6)通过连接器或焊接的方式相连接。
专利摘要本实用新型提供了一种易连接的、低成本的、连接密度高的且具有能适用于各种嵌入式芯片仿真的新型嵌入式仿真调试系统。本实用新型包括嵌入式芯片仿真器主机(1)，所述嵌入式芯片仿真器主机(1)上设置有电源(2)和外设连接接口(3)，本实用新型还包括有至少一条软排线(4)，所述软排线(4)的一端与所述嵌入式芯片仿真器主机(1)相连接，另一端上设置有焊盘(5)，所述焊盘(5)与外围的待仿真调试的目标板上的芯片引脚相焊接连接。本实用新型可应用于嵌入式系统仿真调试领域。
文档编号G06F11/26GK202711241SQ20122032551
公开日2013年1月30日 申请日期2012年7月6日 优先权日2012年7月6日
发明者苏龙健, 郑灼荣 申请人:建荣集成电路科技(珠海)有限公司