导风罩的制作方法
【专利摘要】一种导风罩，包括一第一框体和一导风板，该第一框体包括一顶板和分别垂直设于该顶板两侧的两侧板，每一侧板邻近一端开设一锁孔，该导风板包括一板体和自该板体的一侧向外延伸的两连接片，每一连接片凸设一能够卡入其中一锁孔的卡柱，该导风板的板体相对流经该第一框体的风流倾斜一定角度地将导风板装设于该第一框体。该导风罩设有倾斜的导风板，方便将风流导向中央处理器附近的小元件或者上方的扩展卡。
【专利说明】导风罩【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种导风罩。
【背景技术】
[0002]计算机主板上的很多发热元件(如中央处理器)上都会安装散热装置，以对发热元件进行散热。在发热元件周围有时会设置一些与发热元件相连的小元件或扩展卡。为了给这些小元件和扩展卡散热，常用的技术手段是提供一大型导风罩罩住发热元件以及这些小元件或扩展卡，以引导风流给这些小元件或扩展卡散热。但是这样的导风罩成本较高。
【发明内容】
[0003]鉴于以上，有必要提供一种低成本的在对发热元件进行散热的同时也可以对发热元件周围的小元件或扩展卡散热的导风罩。
[0004]—种导风罩,包括一第一框体和一导风板,该第一框体包括一顶板和分别垂直设于该顶板两侧的两侧板，每一侧板邻近一端开设一锁孔，该导风板包括一板体和自该板体的一侧向外延伸的两连接片，每一连接片凸设一能够卡入其中一锁孔的卡柱，该导风板的板体相对流经该第一框体的风流倾斜一定角度地将导风板装设于该第一框体。
[0005]相较现有技术，该导风罩设有倾斜的导风板，方便将风流导向中央处理器附近的小元件或者上方的扩展卡。 【专利附图】
【附图说明】
[0006]图1是本发明导风罩的较佳实施方式和一散热器的立体图。
[0007]图2是图1中的导风罩的立体分解图。
[0008]图3是图1的使用状态图。
[0009]主要元件符号说明
【权利要求】
1.一种导风罩,包括一第一框体和一导风板,该第一框体包括一顶板和分别垂直设于该顶板两侧的两侧板，每一侧板邻近一端开设一锁孔，该导风板包括一板体和自该板体的一侧向外延伸的两连接片，每一连接片凸设一能够卡入其中一锁孔的卡柱，该导风板的板体相对流经该第一框体的风流倾斜一定角度地将导风板装设于该第一框体。
2.如权利要求1所述的导风罩，其特征在于:该导风罩还包括形状和该第一框体相同的一第二框体，该第一框体的两侧板分别向外延伸形成一第一卡扣部，该第二框体的两侧板分别向外 延伸形成一第二卡扣部，该第二卡扣部开设一通孔，该第一^^扣部于内侧凸设能够卡合于一通孔的卡齿。
3.如权利要求1所述的导风罩，其特征在于:该第一框体的两侧板沿垂直顶板的方向对应地分别设有若干锁孔。
【文档编号】G06F1/20GK103970232SQ201310031011
【公开日】2014年8月6日 申请日期:2013年1月28日 优先权日:2013年1月28日
【发明者】刘磊, 陈国义 申请人:鸿富锦精密电子(天津)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司