挡风组件及应用其的服务器的制造方法
【专利摘要】本发明揭露一种挡风组件及应用其的服务器。挡风组件应用于服务器中。服务器包含机壳，以及设置于机壳中的框架及至少一风扇。框架具有通道。通道连通该框架的第一侧与第二侧。风扇位于第一侧。挡风组件包含铰链支架、挡门及弹性件。铰链支架于第二侧固定至框架，并毗邻通道。挡门枢接至铰链支架，借以相对铰链支架转动而盖合或开启通道。弹性件设置于铰链支架与挡门之间，用以驱使挡门朝向通道进行盖合。
【专利说明】挡风组件及应用其的服务器
【技术领域】
[0001] 本发明是有关于一种挡风组件，特别是有关于一种应用于服务器中的挡风组件。
【背景技术】
[0002] 电子设备于运转过程中常会产生热量，若不将此热量有效排除，轻则导致电子设 备发生当机状况，严重时还可能烧毁电子设备中的电子元件，造成财产损失。一般解决电子 设备散热问题的方法，可能是在电子设备的机壳内设置散热装置，并通过散热装置来排除 电子设备于运转过程中所产生的热量。
[0003] 近年来，核心电子芯片（例如，中央处理器、记忆体模块等）因具有较高的效能而 会产生较高的温度，使得电子设备需设置多个风扇来增强散热效果。举例来说，在服务器或 桌上型个人电脑的机壳中，通常设置多台的风扇装置，通过风扇装置引发的强制对流来移 除运转过程中电子元件所产生的热量，使服务器或桌上型个人电脑能稳定工作。
[0004] 举例来说，以设置有多个记忆体模块的服务器为例，其内通常会对应地设置多个 风扇以对各自的记忆体模块进行散热。
[0005] 然而，若服务器内的主机板上有某些插槽未插设记忆体模块时，风扇所产生的散 热风流可能会从主机板上未插设记忆体模块的空缺处流动。如此一来，风扇所产生的散 热风流并无法正确地流动通过具有迫切散热需求的记忆体模块，进而影响记忆体模块的散 热，并间接导致记忆体模块的运作效能降低。
【发明内容】
[0006] 本发明的目的在于提供一种挡风组件及应用其的服务器。
[0007] 本发明提供一种挡风组件，其是应用于服务器中。服务器包含机壳，以及设置于机 壳中的框架及至少一风扇。框架具有通道。通道连通框架的第一侧与第二侧。风扇位于第 一侧。挡风组件包含铰链支架、挡门及弹性件。铰链支架于第二侧固定至框架，并毗邻通道。 挡门枢接至铰链支架，借以相对铰链支架转动而盖合或开启通道。弹性件设置于铰链支架 与挡门之间，用以驱使挡门朝向通道进行盖合。
[0008] 于本发明的一实施方式中，上述的铰链支架包含两枢接部。每一枢接部具有枢接 孔。挡门包含本体以及枢轴。本体用以盖合通道。枢轴连接至本体的边缘,并位于枢接部 之间。枢轴的两端分别插设至枢接孔中。
[0009] 于本发明的一实施方式中，上述的铰链支架还包含固定部。固定部是固定至框架。 枢接部是分隔地连接至固定部。
[0010] 于本发明的一实施方式中，上述的弹性件为弹簧。弹簧套置于枢轴上。弹簧的两 端分别连接至本体与铰链支架，并压缩于本体与铰链支架之间。
[0011] 本发明另提供一种服务器，其包含机壳、框架、至少一风扇以及多个挡风组件。框 架设置于机壳中，并具有多个通道。每一通道连通框架的第一侧与第二侧。风扇设置于机 壳中，并位于第一侧。挡风组件设置于机壳中。每一挡风组件包含铰链支架、挡门以及弹性 件。铰链支架于第二侧固定框架，并毗邻对应的通道。挡门枢接至铰链支架，借以相对铰链 支架转动而盖合或开启对应的通道。弹性件设置于铰链支架与挡门之间，用以驱使挡门朝 向对应的通道进行盖合。
[0012] 于本发明的一实施方式中，上述的服务器还包含主机板。主机板设置于机壳中，并 位于第二侧。主机板包含多个插槽。插槽分别对齐通道。
[0013] 于本发明的一实施方式中，上述的服务器还包含至少一记忆体模块。记忆体模块 插设至插槽中的其一，并毗邻对应的通道。对应的挡风组件的挡门是开启对应的通道并抵 靠记忆体模块，致使记忆体模块经由对应的通道连通至第一侧。
[0014] 本发明所提供的挡风组件以及服务器的一主要技术特征，在于当服务器的主机板 上未插设记忆体模块时，挡风组件的挡门会盖合框架的通道，因此风扇所产生的散热风流 并不会朝向框架的空缺处由框架的第一侧（亦即，风扇所在的一侧）流至第二侧（亦即，主 机板所在的一侧），进而防止记忆体模块的散热效果受到影响；当服务器的主机板上插设 有记忆体模块时，挡风组件的挡门会开启框架的通道，并抵靠记忆体模块的侧面，致使记忆 体模块可经由通道连通至第一侧，并获得散热风流。
【专利附图】
【附图说明】
[0015] 图1为绘示本发明一实施方式的服务器的立体图；
[0016] 图2为绘示图1中的框架与挡风组件的立体组合图；
[0017] 图3为绘示图2中的挡风组件的立体分解图；
[0018] 图4为绘示图1中的服务器的局部上视图。
【具体实施方式】
[0019] 以下将以附图揭露本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节 将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就 是说，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一 些已知惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示。
[0020] 请参照图1以及图2。图1为绘示本发明一实施方式的服务器1的立体图。图2 为绘示图1中的框架12与挡风组件16的立体组合图。
[0021] 如图1所示，于本实施方式中，服务器1包含机壳10、框架12、多个风扇14、多个挡 风组件16、主机板18以及多个记忆体模块20。以下将对服务器1所包含的各元件的结构 以及各元件之间的连接关系做详细的解说。
[0022] 如图1与图2所不，于本实施方式中，服务器1的机壳10具有一容置空间100。服 务器1的框架12设置于机壳10的容置空间100中，并具有多个通道120。框架12的每一 通道120连通框架12的第一侧12a与第二侧12b。亦即，框架12将机壳10的容置空间100 分割为两部分，一部分位于框架12的第一侧12a，另一部分位于框架12的第二侧12b。
[0023] 服务器1的风扇14设置于机壳10的容置空间100中，并位于框架12的第一侧 12a。于本实施方式中，服务器1的每一风扇14皆对齐框架12的两相邻通道120,并朝向两 通道120吹拂散热风流，致使每一风扇14所产生的散热风流由框架12的第一侧12a经由 对应的通道120抵达框架12的第二侧12b，然而本发明并不以此为限。
[0024] 于另一实施方式中，服务器1所包含的风扇14亦可不与框架12的通道120对齐 (亦即，风扇14与通道120并未对应地设置），且风扇14所产生的散热风流可在容置空间 100于框架12的第一侧12a的部分进行汇合，并经由框架12未被挡风组件16盖合的通道 120由框架12的第一侧12a抵达第二侧12b。
[0025] 服务器1的主机板18设置于机壳10的容置空间100中，并位于框架12的第二侧 12b。服务器1的主机板18包含多个插槽180。主机板18的插槽180分别对齐框架12的 通道120。于本实施方式中，主机板18上的每一插槽180的走向，皆垂直于框架12。
[0026] 服务器1的每一记忆体模块20是插设至主机板18的插槽180中的其一，并毗邻框 架12上对应的通道120。借此，每一风扇14所产生的散热风流在通过框架12的通道120 而由框架12的第一侧12a流动至第二侧12b的后，即可流经记忆体模块20,并将记忆体模 块20的热量带走而达到散热的功效。服务器1的记忆体模块20可为双直列记忆体模块 (Dual In-line Memory Module, DIMM)，但本发明并不以此为限。
[0027] 请参照图3,其为绘示图2中的挡风组件16的立体分解图。
[0028] 如图1、图2与图3所示，于本实施方式中，服务器1的挡风组件16设置于机壳10 的容置空间100中。每一挡风组件16包含铰链支架160、挡门162以及弹性件。挡风组件 16的铰链支架160于支架的第二侧12b固定框架12上，并毗邻框架12上对应的通道120。 挡风组件16的挡门162枢接至铰链支架160,借以相对铰链支架160转动而盖合或开启对 应的通道120。挡风组件16的弹性件设置于铰链支架160与挡门162之间，用以驱使挡门 162朝向框架12上对应的通道120进行盖合。
[0029] 进一步来说，如图2与图3所示，于本实施方式中，挡风组件16的铰链支架160包 含固定部160a以及两枢接部160b。铰链支架160的固定部160a是固定至框架12。铰链 支架160的每一枢接部160b具有枢接孔160bl。铰链支架160的两枢接部160b是分隔地 连接至固定部160a。并且，铰链支架160的两枢接部160b相互平行，致使两枢接孔160bl 相对。
[0030] 挡风组件16的挡门162包含本体162a以及枢轴162b。挡门162的本体162a用 以盖合通道120。挡门162的枢轴162b连接至本体162a的边缘，并位于铰链支架160的两 枢接部160b之间。挡门162的枢轴162b两端分别插设至两枢接部160b的枢接孔160bl 中。
[0031] 另外，挡风组件16的弹性件为弹簧164。挡风组件16的弹簧164套置于挡门162 的枢轴162b上。挡风组件16的弹簧164两端分别连接至挡门162的本体162a与铰链支 架160的固定部160a，并压缩于挡门162的本体162a与铰链支架160的固定部160a之间， 借以提供驱使挡门162朝向框架12上对应的通道120进行盖合的力量。然而，本发明的弹 性件并不以弹簧164为限，还可为其他同样可提供弹力的元件。
[0032] 请参照图4,其为绘示图1中的服务器的局部上视图。
[0033] 如图4所不，于本实施方式中，对于主机板18上某些未插设记忆体模块20的位置 来说（如图4的左半部所示），对应的挡风组件16的挡门162会盖合框架12上的对应的 通道120,因此风扇14所产生的散热风流并不会朝向框架12的空缺处由框架12的第一侧 12a流至第二侧12b，进而防止记忆体模块20的散热效果受到影响。
[0034] 相对地，对于主机板18上某些插设有记忆体模块20的位置来说（如图4的右半 部所示），对应的挡风组件16的挡门162会开启对应的通道120并抵靠记忆体模块20的侧 面，致使记忆体模块20可经由对应的通道120连通至框架12的第一侧12a。
[0035] 借此，本发明的服务器1在支架的第二侧12b所设置的挡风组件16,即可确保框架 12的第二侧12b仅有主机板18上插设有记忆体模块20的位置才会获得散热风流，并不会 让风扇14所产生的散热风流流至主机板18上未插设记忆体模块20的位置，而被无谓的浪 费掉。
[0036] 由以上对于本发明的具体实施例的详述，可以明显地看出，本发明所提供的挡风 组件以及服务器的一主要技术特征，在于当服务器的主机板上未插设记忆体模块时，挡风 组件的挡门会盖合框架的通道，因此风扇所产生的散热风流并不会朝向框架的空缺处由框 架的第一侧（亦即，风扇所在的一侧）流至第二侧（亦即，主机板所在的一侧），进而防止记 忆体模块的散热效果受到影响；当服务器的主机板上插设有记忆体模块时，挡风组件的挡 门会开启框架的通道，并抵靠记忆体模块的侧面，致使记忆体模块可经由通道连通至第一 侧并获得散热风流。
[0037] 虽然本发明已以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟悉此技艺 者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当 视所附的权利要求书所界定的范围为准。
【权利要求】
1. 一种挡风组件，其特征在于，应用于一服务器中，该服务器包含一机壳，以及设置于 该机壳中的一框架以及至少一风扇，该框架具有一通道，该通道连通该框架的一第一侧与 一第二侧，该风扇位于该第一侧，该挡风组件包含： 一铰链支架，于该第二侧固定至该框架，并毗邻该通道； 一挡门，枢接至该铰链支架，借以相对该铰链支架转动而盖合或开启该通道；以及 一弹性件，设置于该铰链支架与该挡门之间，用以驱使该挡门朝向该通道进行盖合。
2. 根据权利要求1所述的挡风组件，其特征在于，该铰链支架包含两枢接部，每一所述 枢接部具有一枢接孔，该挡门包含： 一本体，用以盖合该通道；以及 一枢轴，连接至该本体的一边缘，并位于所述枢接部之间，其中该枢轴的两端分别插设 至所述枢接孔中。
3. 根据权利要求2所述的挡风组件，其特征在于，该铰链支架还包含一固定部，固定至 该框架，所述枢接部是分隔地连接至该固定部。
4. 根据权利要求2所述的挡风组件，其特征在于，该弹性件为一弹簧，该弹簧套置于该 枢轴上，且该弹簧的两端分别连接至该本体与该铰链支架，并压缩于该本体与该铰链支架 之间。
5. -种服务器，其特征在于，包含： 一机壳； 一框架，设置于该机壳中，并具有多个通道，每一所述通道连通该框架的一第一侧与一 第二侧； 至少一风扇，设置于该机壳中，并位于该第一侧；以及 多个挡风组件，设置于该该机壳中，每一所述挡风组件包含： 一铰链支架，于该第二侧固定至该框架，并毗邻对应的该通道； 一挡门，枢接至该铰链支架，借以相对该铰链支架转动而盖合或开启对应的该通道；以 及 一弹性件，设置于该铰链支架与该挡门之间，用以驱使该挡门朝向对应的该通道进行 ΓΤΠ. 口。
6. 根据权利要求5所述的服务器，其特征在于，该铰链支架包含两枢接部，每一所述枢 接部具有一枢接孔，该挡门包含： 一本体，用以盖合该通道；以及 一枢轴，连接至该本体的一边缘，并位于所述枢接部之间，其中该枢轴的两端分别插设 至所述枢接孔中。
7. 根据权利要求6所述的服务器，其特征在于，该铰链支架还包含一固定部，固定至该 框架，所述枢接部分隔地连接至该固定部。
8. 根据权利要求6所述的服务器，其特征在于，该弹性件为一弹簧，该弹簧套置于该枢 轴上，且该弹簧的两端分别连接至该本体与该铰链支架，并压缩于该本体与该铰链支架之 间。
9. 根据权利要求5所述的服务器，其特征在于，还包含一主机板，设置于该机壳中，并 位于该第二侧，该主机板包含多个插槽，所述多个插槽分别对齐所述多个通道。
10.根据权利要求9所述的服务器，其特征在于，还包含至少一记忆体模块，插设至所 述多个插槽中的其一，并毗邻对应的该通道，其中对应的该挡风组件的该挡门是开启对应 的该通道并抵靠该记忆体模块，致使该记忆体模块经由对应的该通道连通至该第一侧。
【文档编号】G06F1/20GK104142714SQ201310165782
【公开日】2014年11月12日 申请日期:2013年5月7日 优先权日:2013年5月7日
【发明者】时明鸿, 林彦成, 陈信良 申请人:英业达科技有限公司, 英业达股份有限公司