专利名称：一种耐用型RFID Inlay的制作方法
技术领域：
本实用新型公开了一种耐用型RFID Inlay (Inlay:RFID芯片与天线结合在一起的片材或卷材，具备读写能力)，属于电子标签技术领域。
背景技术：
电子标签是RFID系统的主要信息载体，电子标签包括电子标签芯片、天线以及基材和外封装材料，RFID作为一种非接触式的自动识别技术，通过对被识别的物体确定一个电子编码即“电子身份证”，电子编码存储于电子标签的存储器中，电子标签固定在被识别的物体上，读写器通过读取标识在电子标签内的电子编码对物体进行真伪识别或者统计
坐寸ο目前，公知的RFIDInlay产品不可经受长期的弯折，容易使Inlay表面的IC芯片损坏，不能适应于一些对标签柔性要求比较高的场合，因此并不能满足市场的需求。
实用新型内容本实用新型的目的就是针对上述现有技术问题，提供一种结构合理简单、使用方便、生产制造容易的耐用型特种RFID Inlay0本实用新型是这样实现的，一种耐用型RFID Inlay，包括RFID本体，RFID本体上设有芯片载带strap、天线，芯片载带strap上设有电子标签芯片，芯片载带strap与天线构成Inlay,其特征是,设有FPC柔性线路板,所述的芯片载带strap焊接在FPC柔性线路板上，所述的电子标签芯片的频段为13.56 MHz或860MHz-960MHz。本实用新型结构合理简单、使用方便、生产制造容易，本实用新型中，采用了 FPC柔性线路板，可以经受长期弯折的考验，极大地保证了 Inlay耐用耐折不易损坏。电子标签芯片的频段为13.56MH或860MHz-960MHz。所述的芯片载带strap由PCB封装工艺制成后绑定上电子标签芯片，电子标签采用FPC材质，INLAY工艺制作而成。本实用新型在实施中，将市面上的strap改用PCB工艺制作，将软钎焊料(铅锡合金)涂在PCB板背面的铜质焊盘上，通过波峰焊，使绑定有芯片的PCB工艺制作的新型strap通过焊料波峰，实现芯片载体PCB板的焊端与一种FPC柔性线路板工艺的放大天线连接。通过这种方式创造的特种Inlay可以经受各种程度的弯折，其耐折性克服了普通Inlay不能长期弯折的弊端。根据普通strap的工艺创造一种新型的采用PCB工艺制作的新型strap,所述的新型strap可以通过普通的绑定设备将芯片绑定在strap上,然后将strap通过波峰焊焊接于FPC柔性线路板上设计的放大天线上。充分将PCB工艺的strap的绑定便捷性和FPC柔性线路板的耐折性完美的结合在了一起。
图1为本实用新型的Inlay结构示意图。图2为本实用新型的芯片载带strap结构示意图。[0010]图3为本实用新型的FPC柔性线路板结构示意图。图中:1芯片载带strap、2天线、3 Inlay、4FPC柔性线路板、5电子标签芯片。
具体实施方式
以下结合附图以及附图说明对本实用新型作进一步说明。一种耐用型RFID Inlay，包括RFID本体，RFID本体上设有芯片载带strapl、天线
2,在芯片载带strapl上设置电子标签芯片5,芯片载带strapl与天线2构成Inlay3,本实用新型还设有FPC柔性线路板4，芯片载带strapl焊接在FPC柔性线路板4上，电子标签芯片5的频段为13.56 MHz0
权利要求1.一种耐用型RFID Inlay，包括RFID本体，RFID本体上设有芯片载带strap (I)、天线(2),芯片载带strap (I)上设有电子标签芯片(5),芯片载带strap (I)与天线(2)构成Inlay (3),其特征是,设有FPC柔性线路板(4),所述的芯片载带strap (I)焊接在FPC柔性线路板(4)上，所述的电子标签芯片(5)的频段为13.56MH或860MHz-960MHz。
专利摘要本实用新型公开了一种耐用型RFID Inlay(InlayRFID芯片与天线结合在一起的片材或卷材，具备读写能力)，属于电子标签技术领域。包括RFID本体，RFID本体上设有芯片载带strap、天线，芯片载带strap上设有电子标签芯片，芯片载带strap与天线构成Inlay，其特征是，设有FPC柔性线路板，所述的芯片载带strap焊接在FPC柔性线路板上，所述的电子标签芯片的频段为13.56MHz或860MHz-960MHz。本实用新型结构合理简单、使用方便、生产制造容易，本实用新型中，采用了FPC柔性线路板，可以经受长期弯折的考验，极大地保证了Inlay耐用耐折不易损坏。
文档编号G06K19/077GK203070336SQ20132003237
公开日2013年7月17日 申请日期2013年1月22日 优先权日2013年1月22日
发明者喻言 申请人:江苏富纳电子科技有限公司, 喻言