一种云端机的散热装置制造方法

文档序号:6528805阅读:194来源:国知局
一种云端机的散热装置制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及云计算终端设备【技术领域】,尤其是一种云端机的散热装置。它包括散热风扇和散热片组件,所述散热风扇包括外壳,所述外壳上设置有聚风口,所述散热片组件的尾端设置有散热通道,所述聚风口与散热通道对接。本实用新型通过改变传统散热风扇的结构形式,设置了聚风口,增加了风扇的出风量,并利用散热片组件上的散热通道将热量快速的排出,有效的降低了云端机内元器件发散的热量;其结构简单、散热效果明显,具有很强的实用性。
【专利说明】一种云端机的散热装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及云计算终端设备【技术领域】,尤其是一种云端机的散热装置。
【背景技术】
[0002]周知,云端机是一种利用云计算模式,通过有线或无线网络和通信协议,共享云端服务平台(即服务器或PC机)上的操作系统或其他资源的终端设备,其通过配备的外设接口连接外部设备,如显示器、键盘、鼠标或网络等,从而代替了传统贵重、维护性差的电脑主机,极大的方便了用户的使用。
[0003]由于云端机具有体积小、功能集合等特点,其对散热性具有很强的要求,在云端机内的CPU、主板等元器件是最主要的发热源;现有的云端机由于散热装置设计的不尽合理,导致云端机内部元器件无法达到最佳工作性能,长时间使用后,会提高云端机的故障几率及缩短云端机的使用寿命。
实用新型内容
[0004]针对上述现有技术中存在的不足,本实用新型的目的在于提供一种结构简单、散热效果好、安装方便的云端机的散热装置。
[0005]为了实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
[0006]—种云端机的散热装置,它包括散热风扇和散热片组件,所述散热风扇包括外壳,所述外壳上设置有聚风口,所述散热片组件的尾端设置有散热通道,所述聚风口与散热通道对接。
[0007]优选地,所述散热片组件包括散热翅片组,所述散热翅片组包括若干个等距离并排排列的散热翅片,若干个所述散热翅片之间形成有散热通道。
[0008]优选地,所述聚风口与散热通道通过导热硅胶对位连接。
[0009]由于采用了上述方案,本实用新型通过改变传统散热风扇的结构形式,设置了聚风口,增加了风扇的出风量,并利用散热片组件上的散热通道将热量快速的排出,有效的降低了云端机内元器件发散的热量;其结构简单、散热效果明显,具有很强的实用性。
【专利附图】

【附图说明】
[0010]图1为本实用新型实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0011]以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明,但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
[0012]如图1所示,本实用新型提供的一种云端机的散热装置,它包括安装在云端机机壳内的、用于机械式强制排热的散热风扇I和用于贴合在云端机内的CPU、主板等散热元件上并将热量进行传导散发的散热片组件;其中,散热风扇I包括外壳2,在外壳2上设置有聚风口 3,而散热片组件的尾端设置有散热通道4,聚风口 3与散热通道4对接,以此,利用散热风扇I的动力配合聚风口 3产生大风量,通过散热通道4将散热片组件上的聚集的热量迅速排出。
[0013]为改进散热效果,散热片组件由导热片5、基片6和散热翅片组组成,基片6可利用导热硅胶等散热材料连接在云端机内的CPU或主板等发热源上,而导热片5的一端连接在基片6、另一端连接在散热翅片组上,以此利用导热片5将发热源散发的热量传导至散热翅片组上;散热翅片组包括若干个等距离并排排列的散热翅片7,散热通道4即形成在各个散热翅片7之间,聚风口 3可通过导热硅胶与散热通道4对接连接。
[0014]以上所述仅为本实用新型的优选实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的【技术领域】,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【权利要求】
1.一种云端机的散热装置,其特征在于:它包括散热风扇和散热片组件,所述散热风扇包括外壳,所述外壳上设置有聚风口,所述散热片组件的尾端设置有散热通道,所述聚风口与散热通道对接。
2.如权利要求1所述的一种云端机的散热装置,其特征在于:所述散热片组件包括散热翅片组,所述散热翅片组包括若干个等距离并排排列的散热翅片,若干个所述散热翅片之间形成有散热通道。
3.如权利要求1或2所述的一种云端机的散热装置,其特征在于:所述聚风口与散热通道通过导热硅胶对位连接。
【文档编号】G06F1/20GK203455764SQ201320521371
【公开日】2014年2月26日 申请日期:2013年8月23日 优先权日:2013年8月23日
【发明者】李元元 申请人:李传双
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