一种合成纸基板的抗金属电子标签的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种合成纸基板的抗金属电子标签，该抗金属电子标签由邦定RFID芯片的铝箔天线制成的标签片、合成纸基板、以及与合成纸基板下面的铝箔底板组成；其中合成纸基板是由三层0.15mm厚的环保型PP合成纸材料，经过叠合设备刷胶叠合而成，标签片和铝箔底板分别位于合成纸基板的上下表面，并经过精确定位后刷胶叠合而成；而该抗金属电子标签的上表面通过PET面材进行封装，起到保护芯片和天线的作用。本实用新型在具备抗金属功能前提下成本较低，制作难度低，易于批量生产，且整个电子标签的厚度较薄，轻柔易于安装。
【专利说明】一种合成纸基板的抗金属电子标签
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子标签【技术领域】，尤其是一种应用于金属上的电子标签。
【背景技术】
[0002]RFID (Radio Frequency Identification),即射频识别，俗称电子标签。RFID 中电子标签又尤为重要，因为它的作用是用来识别物体的身份标识，其性能好坏，成本高低，都对整个系统的性能有决定性的影响。在860MHz?960MHz频率范围内的RFID技术，具有识别距离远、动态下读取信息的能力强等特点，已被越来越多的行业所使用，电子标签取代条形码标签已成为必然趋势。
[0003]在各种RFID标签的应用中，很多时候需要对金属物体进行标识，例如:汽车、钢瓶、集装箱、武器装备等等，而普通的超高频标签放置在金属表面时，标签的读取距离会迅速缩短，甚至不能被读取。目前，一些国内外RFID厂家专门设计了一些能用于金属表面的抗金属RFID标签。然而，这些抗金属标签往往采用陶瓷材料或吸波材料作为标签基板，存在着成本较高，厚度较厚，同时制造难度大，生产效率低的问题，使用不方便或难以满足某些领域应用的需要。
实用新型内容
[0004]因此，针对上述的问题，本实用新型要解决的技术问题是提供一种能应用于金属环境上的电子标签，具备抗金属功能且成本较低，制作难度低，易于批量生产，且整个电子标签的厚度较薄，柔韧性好，方便安装，从而解决现有技术之不足。
[0005]为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是，一种合成纸基板的抗金属电子标签，包括依次叠放的离型纸、金属底板、基板和标签片，标签片上设有RFID芯片和RFID天线，所述基板是由PP合成纸叠合而成的基板。金属底板上表面经过刷胶后选用离型纸进行封装，易于成品操作安装。
[0006]进一步的，所述基板是由三层PP合成纸通过设备刷胶叠合而成的基板。所述的合成纸是经过特殊定制的0.15mm厚的环保型PP合成纸材料。所述的刷胶优选的是热熔胶膜一致性良好、粘接厚度均匀的3M胶。
[0007]进一步的，所述金属底板为铝箔底板，所述RFID天线为铝箔天线。
[0008]进一步的，所述RFID天线上面设有PET面材，起到保护芯片和天线的作用。在经过刷胶叠合后的标签片上表面用PET面材进行封装，起到保护芯片、天线，防酸防碱的作用。
[0009]进一步的，所述的标签片由柔性绝缘基板、以及设于柔性绝缘基板上的RFID天线和RFID芯片构成，柔性绝缘基板起绝缘和支撑作用，RFID天线用于增强信号，RFID芯片用于存储编码息。
[0010]更进一步的，所述的RFID芯片通过倒装方式与RFID天线相连安装,可进一步降低标签片的厚度。电子标签的RFID芯片采用倒装方式连接在天线上，使得整个标签的厚度降到了最低，相对于传统的焊接或邦定形式的芯片安装方式，标签的厚度可以降低到0.5mm?1mm，这样会使整个标签很薄，以达到美观的效果。另外，所述RFID天线是铜、铝或银薄膜层。该RFID芯片是接收信号频率为860MHz?960MHz的RFID芯片，在860MHz?960MHz频率范围内的RFID技术，具有识别距离远，动态下读取信息的能力强等优点。其中的柔性绝缘基板可以是柔性线路板基板、聚氯乙烯基板、涤纶树脂基板、纸张或塑料膜基板。采用蚀刻或印刷的制造工艺，将铜、铝或银薄膜层附着于柔性线路板基板、聚氯乙烯基板、涤纶树脂基板、纸张或塑料膜基板上，生产制造简单可靠，利用降低成本。
[0011]本实用新型中，该抗金属电子标签由邦定RFID芯片的铝箔天线制成的标签片、合成纸基板、以及与合成纸基板下面的铝箔底板组成；其中合成纸基板是由三层0.15_厚的环保型PP合成纸材料，经过叠合设备刷胶叠合而成，标签片和铝箔底板分别位于合成纸基板的上下表面，并经过精确定位后刷胶叠合而成；而该抗金属电子标签的上表面通过PET面材进行封装，起到保护芯片和天线的作用。本实用新型在具备抗金属功能前提下成本较低，制作难度低，易于批量生产，且整个电子标签的厚度较薄，轻柔易于安装。
[0012]本实用新型采用如上技术方案，打破了传统抗金属电子标签天线的设计思维。采用了环保型合成纸作为基板，要解决的技术问题是使标签不但能在金属环境下工作，而且满足成本较低，制作难度低，易于批量生产，整个电子标签的厚度较薄，柔韧性好，方便安装等特点。标签片内的天线整体采用了合理的优化布局设计，只有当标签片设置于基板上，应用于金属环境时，可以使电子标签工作在更佳的状态。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1是本实用新型的俯视图；
[0014]图2是本实用新型的侧视图。
【具体实施方式】
[0015]现结合附图和【具体实施方式】对本实用新型进一步说明。
[0016]本实用新型提出一种合成纸基板的抗金属电子标签，由三层0.15mm厚的PP合成纸材料制作成的合成纸基板代替现有技术中的金属基板，其成本低廉、厚度适中，且制作工艺简单、生产效率高。
[0017]参阅图1和图2所示,本实施例的柔性抗金属电子标签,包括基板I,基板I上设有标签片2，基板I下依次设有金属底板3以及离型纸5。标签片2和金属底板3分别位于基板I的上下表面，并经过精确定位后刷胶叠合而成。金属底板3上表面经过刷胶后选用离型纸5进行封装，易于成品操作安装。所述的标签片2由柔性绝缘基板、以及设于柔性绝缘基板上的RFID芯片6和RFID天线7构成，柔性绝缘基板起绝缘和支撑作用，RFID天线用于增强信号，RFID芯片6用于存储编码信息。所述RFID天线7上面设有PET面材4，在经过刷胶叠合后的标签片2上表面用PET面材4进行封装，起到保护芯片、天线，防酸防碱的作用。
[0018]所述基板I是由三层PP合成纸通过设备刷胶叠合而成的基板I。所述的合成纸是经过特殊定制的0.15_厚的环保型PP合成纸材料。所述的刷胶优选的是热熔胶膜一致性良好、粘接厚度均匀的3M胶。所述金属底板3为铝箔底板，所述RFID天线7为铝箔天线。
[0019]另外，所述的RFID芯片6通过倒装方式与RFID天线7相连安装,可进一步降低标签片2的厚度。电子标签的RFID芯片6采用倒装方式连接在天线上，使得整个标签的厚度降到了最低，相对于传统的焊接或邦定形式的芯片安装方式，标签的厚度可以降低到
0.5mm?1mm，这样会使整个标签很薄，以达到美观的效果。另外，该RFID芯片6是接收信号频率为860MHz?960MHz的RFID芯片6，在860MHz?960MHz频率范围内的RFID技术，具有识别距离远，动态下读取信息的能力强等优点。其中的柔性绝缘基板可以是柔性线路板基板、聚氯乙烯基板、涤纶树脂基板、纸张或塑料膜基板。采用蚀刻或印刷的制造工艺，将铜、铝或银薄膜层附着于柔性线路板基板、聚氯乙烯基板、涤纶树脂基板、纸张或塑料膜基板上，生产制造简单可靠，利用降低成本。
[0020]所述的RFID天线采用铜、铝或银浆良导体，通过覆铜板蚀刻或采用银浆将金属线型印刷附着于柔性绝缘基板上。所述的金属底板也是采用铜、铝或银浆良导体。所述的柔性绝缘基板是柔性线路板基板、聚氯乙烯基板、涤纶树脂基板、纸张或塑料膜基板。采用蚀刻或印刷的制造工艺，将铜、铝或银薄膜层附着于柔性线路板基板、聚氯乙烯基板、涤纶树脂基板、纸张或塑料膜基板上，生产制造简单可靠，利于降低成本。
[0021]本实用新型在制作时，分别将标签片和金属底板放在合成纸基板的两个表面，进行刷胶定位叠合；在叠合后的标签片上表面再进行PET面材封装，金属底板表面进行离型纸刷胶封装。
[0022]具体在制作本实用新型的柔性抗金属电子标签时，分为两个部分，合成纸基板的制作和电子标签片的制作。
[0023]合成纸基板制作:合成纸基板制作选用特殊的合成纸材料，切割出符合设计要求的形状大小，再经过叠合设备刷胶叠合而成。
[0024]标签片的制作:RFID天线可使用覆铜板蚀刻而成或采用银浆将线路印刷在纸或塑料基片上。再安装柔性抗金属电子标签的RFID芯片，柔性抗金属电子标签的RFID芯片采用倒封装形式安装到柔性抗金属电子标签的RFID天线上。最后通过频率范围在860?960MHz内的RFID技术即可对其进行管理。
[0025]本实用新型的柔性抗金属电子标签，当标签整个应用于金属环境时，才能获得最好的读取性能。
[0026]尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种合成纸基板的抗金属电子标签，包括依次叠放的离型纸、金属底板、基板和标签片，其特征在于:所述基板是由PP合成纸叠合而成的基板。
2.根据权利要求1所述的抗金属电子标签，其特征在于:所述基板是由三层PP合成纸通过设备刷胶叠合而成的基板。
3.根据权利要求2所述的抗金属电子标签，其特征在于:所述基板是由三层0.15mm厚的PP合成纸通过3M胶叠合而成的基板。
4.根据权利要求1所述的抗金属电子标签，其特征在于:所述金属底板为铝箔底板，所述RFID天线为铝箔天线。
5.根据权利要求1所述的抗金属电子标签，其特征在于:所述RFID天线上面设有PET面材。
6.根据权利要求1所述的抗金属电子标签，其特征在于:所述的标签片由柔性绝缘基板、以及设于柔性绝缘基板上的RFID天线和RFID芯片构成。
7.根据权利要求6所述的抗金属电子标签，其特征在于:所述的RFID芯片通过倒装方式与RFID天线相连安装。
8.根据权利要求6所述的抗金属电子标签，其特征在于:所述RFID天线是铜、铝或银薄膜层。
9.根据权利要求6所述的抗金属电子标签，其特征在于:所述柔性绝缘基板是柔性线路板基板、聚氯乙烯基板、涤纶树脂基板、纸张或塑料膜基板。
【文档编号】G06K19/077GK203588293SQ201320693088
【公开日】2014年5月7日 申请日期:2013年11月6日 优先权日:2013年11月6日
【发明者】余少强, 邱方, 陈坤平, 邱延伟, 蔡茂港 申请人:厦门信达物联科技有限公司