一种pcb封装焊盘的检查方法
【专利摘要】本发明提供一种PCB封装焊盘的检查方法，其过程为：对PCB封装的每个焊盘进行属性设置，增加助焊层和阻焊层两个属性PM和SM，当焊盘存在助焊层和阻焊层时属性值为1，反之则为0。在PCB中对焊盘进行检查，通过对这两个属性进行逻辑异或运算，即当PM⊕SM=0时报错，说明焊盘属性助焊层或者阻焊层有遗漏，然后检查修改即可。该一种PCB封装焊盘的检查方法和现有技术相比，确保焊盘的准确性，避免人为原因漏掉一些属性而影响PCB的焊接和制造，从而提高PCB焊接质量以及设计效率，实用性强，易于推广。
【专利说明】一种PCB封装焊盘的检查方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电子自动化【技术领域】，具体的说是一种PCB封装焊盘的检查方法。
【背景技术】
[0002]随着PCB设计的复杂度越来越大，PCB板上的器件越来越多，做焊盘时有时难免漏掉一些属性，在PCB中通过人工很难检查出来，因此对封装库焊盘的检查迫切需要平台软件来帮助完成，现有技术中即使使用辅助软件，仍然不能够很好的提高PCB焊接质量以及设计效率，基于此，现提供一种能轻松发现PCB封装焊盘设计存在的问题的PCB封装焊盘的检查方法。
【发明内容】
[0003]本发明的技术任务是解决现有技术的不足，提供一种避免人为原因漏掉一些属性而影响PCB的焊接和制造的PCB封装焊盘的检查方法。
[0004]本发明的技术方案是按以下方式实现的，该一种PCB封装焊盘的检查方法，其具体实现过程为:1)对PCB封装的每个焊盘进行属性设置，增加助焊层和阻焊层两个属性PM和SM ；
2)当焊盘存在助焊层时PM=I，否则PM=O；
3)当焊盘存在阻焊层时SM=1，否则SM=O；
4)对两个属性进行逻辑异或运算，即计算PM? SM的值；
5)当PMΘ SM=O时报错，即此时焊盘属性助焊层或者阻焊层有遗漏，然后检查修改；
6)重新检查，直到当PM? SM=I达到要求。
[0005]本发明与现有技术相比所产生的有益效果是:
本发明的一种PCB封装焊盘的检查方法通过对PCB封装焊盘的检查，确保焊盘的准确性，避免人为原因漏掉一些属性而影响PCB的焊接和制造，从而提高PCB焊接质量以及设计效率，实用性强，易于推广。
【专利附图】
【附图说明】
[0006]附图1是本发明的检查过程流程图。
【具体实施方式】
[0007]下面结合附图对本发明的一种PCB封装焊盘的检查方法作以下详细说明。
[0008]如附图1所示，该一种PCB封装焊盘的检查方法，其具体实现过程为:
1)对PCB封装的每个焊盘进行属性设置,增加助焊层Pastemask和阻焊层Soldermask两个属性PM和SM ；
2)当焊盘存在助焊层Pastemask时PM=I,否则PM=O； 3)当焊盘存在阻焊层Soldermask时SM=I,否则SM=O；
4)对两个属性进行逻辑异或运算，即计算PM? SM的值；
5)当PM? SM=O时报错，即此时焊盘属性助焊层或者阻焊层有遗漏，然后检查修改；
6)重新检查，直到当PM? SM=I达到要求。
[0009]本发明的PCB封装焊盘检查方法，有利于发现PCB封装焊盘设计中存在的问题，提高PCB焊接的质量，提高PCB设计效率。
[0010]以上所述仅为本发明的实施例而已，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种PCB封装焊盘的检查方法，其特征在于其实现过程为:1)对PCB封装的每个焊盘进行属性设置，增加助焊层和阻焊层两个属性PM和SM；2)当焊盘存在助焊层时PM=I，否则PM=O；3)当焊盘存在阻焊层时SM=1，否则SM=O；4)对两个属性进行逻辑异或运算，即计算PM? SM的值；5)当PM? SM=O时报错，即此时焊盘属性助焊层或者阻焊层有遗漏，然后检查修改；6)重新检查，直到当PM? SM=I达到要求。
【文档编号】G06F17/50GK103793572SQ201410051265
【公开日】2014年5月14日 申请日期:2014年2月14日 优先权日:2014年2月14日
【发明者】杜光芹, 于治楼, 翟西斌 申请人:浪潮集团有限公司