一种智能触控框的制作方法
【专利摘要】一种智能触控框，其包括电容矩阵、MCU与系统端，所述电容矩阵与所述MCU连接，所述MCU与所述系统端连接；所述电容矩阵的任一位置的电容发生变化时，所述MCU获取所述电容矩阵中电容发生变化的位置，并发送与该位置的电容变化对应的控制指令至所述系统端，所述系统端接收所述控制指令并产生相应动作。本发明提供的智能触控框通过MCU编辑电容矩阵中各触摸区域的功能，可通过电容感应将实际物理触控点返回系统端得以实现多种功能,能明显改善系统延迟，提高运算速度，增加整体运算效果。
【专利说明】一种智能触控框
【技术领域】
[0001]本发明涉及智能触控领域，特别是一种通过软件随意编辑及改变各触摸区域的功能的智能触控框。
[0002]
【背景技术】
[0003]普通触控框都是同过各种传感器实现，方法比较原始，每个传感器对应独立的控制单元，处理速度慢，可实现功能少，有些在触摸屏上实现，不是独立的结构，无法随意改变各个触摸区域的功能。
[0004]现有的触控框是除通过压力传感器、温度传感器或红外传感器来进行，无法提供多点定位，无法应用于移动终端设备。
[0005]
【发明内容】
[0006]本发明提供了一种智能触控框，其包括电容矩阵、MCU与系统端，所述电容矩阵与所述MCU连接，所述MCU与所述系统端连接；
所述电容矩阵的任一位置的电容发生变化时，所述MCU获取所述电容矩阵中电容发生变化的位置，并发送与该位置的电容变化对应的控制指令至所述系统端，所述系统端接收所述控制指令并产生相应动作。
[0007]较佳地，所述MCU可改变所述电容矩阵中任一位置的电容变化对应的控制指令。
[0008]较佳地，所述电容矩阵为若干层柔性电路与高介电系数材料贴合形成的呈矩阵式分布的感应电容。
[0009]较佳地，所述电容矩阵包括从上至下分布的顶部覆盖层、电镀层、第一单ED铜层、双ED铜层、第二单ED铜层以及底部覆盖层，所述第一单ED铜层、双ED铜层以及第二单ED铜层之间通过组合胶粘结。
[0010]较佳地，当触碰所述电容矩阵上的任意位置时，该位置对应的电容发生变化，所述MCU获取所述电容矩阵中发生电容变化的位置的过程为:
对所述电容矩阵的行与列进行扫描，检测到电容矩阵中发生触碰的位置的电容变化，所述MCU获取该电容矩阵中发生触碰的位置。
[0011]较佳地，所述控制指令为中断信号。
[0012]较佳地，所述系统端包括CPU、芯片组与固件，所述CPU接收所述控制指令生成一执行信号，所述芯片组与固件根据所述执行信号驱动相应的组件工作。
[0013]较佳地，当触控面板运行环境出现问题时，所述CPU发送重置信号至所述MCU，所述MCU接收所述重置信号完成重置。
[0014]较佳地,包括一个或者多个所述电容矩阵。
[0015]本发明还提供了一种智能触控装置，其包括智能触控框、智能边框背胶、镜片背胶以及触摸镜片，所述智能边框背胶与所述智能触控框的内侧连接，所述镜片背胶与所述智能触控框的外侧连接，所述触摸镜片与所述镜片背胶连接；
所述智能触控框包括电容矩阵、MCU与系统端，所述电容矩阵与所述MCU连接，所述MCU与所述系统端连接；
所述电容矩阵的任一位置的电容发生变化时，所述MCU获取所述电容矩阵中电容发生变化的位置，并发送与该位置的电容变化对应的控制指令至所述系统端，所述系统端接收所述控制指令并执行相应动作。
[0016]本发明提供的智能触控框通过MCU编辑及改变触摸框内电容矩阵的触摸区域的功能，可通过电容感应将实际物理触控点返回系统端得以实现多种功能，能明显改善系统延迟，提高运算速度，增加整体运算效果。
[0017]当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
[0018]【专利附图】
【附图说明】
[0019]图1为本发明实施例提供的智能触控框结构示意图；
图2为本发明实施例提供的智能触控装置结构示意图。
具体实施例
[0020]实施例一
本发明实施例提供了一种智能触控框，其包括电容矩阵、MCU与系统端5，所述电容矩阵与所述MCU连接，所述MCU与所述系统端5连接；
所述电容矩阵的任一位置的电容发生变化时，所述MCU获取所述电容矩阵中电容发生变化的位置，并发送与该位置的电容变化对应的控制指令至所述系统端5，所述系统端5接收所述控制指令并产生相应动作。
[0021]如图1所示，本实施例中，电容矩阵的数量为两个，包括电容矩阵I与电容矩阵2 ;对应的MCU也有两个，即MCU3与MCU4 ;其中电容矩阵I与MCU3连接，电容矩阵2与MCU4连接。当然，本实施例仅为本发明的一种实施方式，本发明并不对其提供的电容矩阵与MCU的数量进行限定，本发明提供的电容矩阵以及MCU也可以设置为其他的数量。
[0022]本实施例中MCU3或MCU4可改变电容矩阵I或电容矩阵2中任一位置的电容变化对应的控制指令；本实施例提供的MCU通过编程实现电容矩阵中电容发生变化的位置对应的控制指令。电容矩阵中的任一位置电容发生变化由在所述电容矩阵上的触碰形成。
[0023]本实施例提供的电容矩阵为若干层柔性电路与高介电系数材料贴合形成的呈矩阵式分布的感应电容。电容矩阵具体包括从上至下分布的顶部覆盖层、电镀层、第一单ED铜层、双ED铜层、第二单ED铜层以及底部覆盖层，所述第一单ED铜层、双ED铜层以及第二单ED铜层之间通过组合胶连接。当然，本发明提供的电容矩阵的具体贴合结构可以根据对电容矩阵性能的需求进行设置，比如电容矩阵对触摸的敏感度，电容矩阵的电容值等性能，本实施例仅为本发明的一种实施方式。
[0024]本实施例透过对电容矩阵上任一位置的触碰改变触碰点的电容值，分别对电容矩阵的各行与各列进行扫描，检测到电容矩阵中发生触碰的位置的电容变化，所述MCU获取该电容矩阵中发生触碰的位置。本实施例通过MCU3与MCU4分别获取电容矩阵I与电容矩阵2中电容发生变化的位置。
[0025]本实施例中，形成的是以X轴、Y轴交叉分布的电容矩阵，当触碰到触控框中的电容矩阵时，电容矩阵通过X、Y轴的扫描，检测到触碰位置电容的变化，进而计算出手指在触控框上的触碰位置。
[0026]本实施例中，MCU3与MCU4发送的所述控制指令可以为中断信号；所述系统端5包括CPU、芯片组与固件，所述CPU接收所述控制指令生成一执行信号，所述芯片组与固件根据所述执行信号驱动相应的组件工作。
[0027]所述组件包括软件与LED驱动器6，执行信号在驱动软件的同时，同时也驱动LED驱动器6工作，LED驱动器驱动对应位置的LED(6)亮起，作为触控反馈。当然，本发明并不对系统端5驱动的组件的种类与数量进行限定，本实施例仅具上述常用的组件为例进行说明。
[0028]当触控框运行环境出现问题时，例如双手同时握持触控框，触摸位置范围超出触控框所能执行的最大范围时，所述CPU发送重置信号RST至所述MCU3或MCU4，MCU3或MCU4接收所述重置信号RST完成重置。
[0029]实施例二
本实施例提供了一种智能触控装置，其包括智能触控框、智能边框背胶、镜片背胶以及触摸镜片；
在本例中，如图2所示，其具体包括智能触控框3、左侧智能边框背胶4、右侧智能边框背胶5、左侧镜片背胶2、右侧镜片背胶6、左触摸镜片I与右触摸镜片7，其中智能触摸框3具有一左智能触摸框与一右智能触摸框；
该智能触控装置合形成方式为:
左智能边框背胶4与所述左智能触控框的内侧连接，右智能边框背胶5与所述右智能触摸框的内侧连接，左侧镜片背胶2与所述左智能触控框的外侧连接，右侧镜片背胶6与所述右智能触控框的外侧连接，左触摸镜片I与左镜片背胶连接2，右触摸镜片7与右侧镜片背胶6连接；
其中所述智能触控框包括电容矩阵、MCU与系统端，所述电容矩阵与所述MCU连接，所述MCU与所述系统端连接；
所述电容矩阵的任一位置的电容发生变化时，所述MCU获取所述电容矩阵中电容发生变化的位置，并发送与该位置的电容变化对应的控制指令至所述系统端，所述系统端接收所述控制指令并执行相应动作。
[0030]本实施例给出的智能触控框的具体结构与实施例一提供的智能触控框相同，在此不再对其结构进行描述，具体参考实施例一。
[0031]本发明可以用于手机，平板电脑以及移动装置设备中，通过增加独立的触控框，通过软件触控框随意编辑及改变各触摸区域的功能，由独立的MCU控制，通过电容感应将实际物理触控点返回系统端得以实现各种需要的各种功能，如判断左手或右手拿起手机，也可以实现单手操作使用手机；本发明能明显改善系统延迟，提高运算速度，增加整体运算效果。
[0032]以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的【具体实施方式】。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属【技术领域】技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
【权利要求】
1.一种智能触控框，其特征在于，包括电容矩阵、MCU与系统端，所述电容矩阵与所述MCU连接，所述MCU与所述系统端连接； 所述电容矩阵的任一位置的电容发生变化时，所述MCU获取所述电容矩阵中电容发生变化的位置，并发送与该位置的电容变化对应的控制指令至所述系统端，所述系统端接收所述控制指令并执行相应动作。
2.如权利要求1所述的智能控制框，其特征在于，通过所述MCU可改变所述电容矩阵中任一位置的电容变化对应的控制指令。
3.如权利要求2所述的智能触控框，其特征在于，所述电容矩阵为若干层柔性电路与高介电系数材料贴合形成的呈矩阵式分布的感应电容。
4.如权利要求3所述的智能触控框，其特征在于，所述电容矩阵包括从上至下分布的顶部覆盖层、电镀层、第一单ED铜层、双ED铜层、第二单ED铜层以及底部覆盖层，所述第一单ED铜层、双ED铜层以及第二单ED铜层之间通过组合胶连接。
5.如权利要求3所述的智能触控框，其特征在于，当触碰所述电容矩阵上的任意位置时，该位置对应的电容发生变化；所述MCU获取所述电容矩阵中发生电容变化的位置的过程为: 对所述电容矩阵的行与列进行扫描，检测到电容矩阵中发生触碰的位置的电容变化，所述MCU获取该电容矩阵中发生触碰的位置。
6.如权利要求1所述的智能触控框，其特征在于，所述控制指令为中断信号。
7.如权利要求5所述的智能触控框，其特征在于，所述系统端包括CPU、芯片组与固件，所述CPU接收所述控制指令生成一执行信号，所述芯片组与固件根据所述执行信号驱动相应的组件工作。
8.如权利要求1所述的智能触控框，其特征在于，当触控面板运行环境出现问题时，所述CPU发送重置信号至所述MCU，所述MCU接收所述重置信号完成重置。
9.如权利要求1所述的智能触控框，其特征在于，包括一个或者多个所述电容矩阵。
10.一种智能触控装置，其特征在于，包括智能触控框、智能边框背胶、镜片背胶以及触摸镜片，所述智能边框背胶与所述智能触控框的内侧连接，所述镜片背胶与所述智能触控框的外侧连接，所述触摸镜片与所述镜片背胶连接； 所述智能触控框包括电容矩阵、MCU与系统端，所述电容矩阵与所述MCU连接，所述MCU与所述系统端连接； 所述电容矩阵的任一位置的电容发生变化时，所述MCU获取所述电容矩阵中电容发生变化的位置，并发送与该位置的电容变化对应的控制指令至所述系统端，所述系统端接收所述控制指令并执行相应动作。
【文档编号】G06F3/044GK103823602SQ201410055500
【公开日】2014年5月28日 申请日期:2014年2月19日 优先权日:2014年2月19日
【发明者】余朝东, 黄椿兴, 李一航 申请人:上海华豚科技有限公司