电子标签的形成方法
【专利摘要】一种电子标签的形成方法，包括：提供载板，包括第一区域和第二区域；在第一区域上形成包括第一端和第二端射频识别天线，所述第一端呈螺旋环状向外延展到第二端，射频识别天线上具有将每个螺旋环断开的开口；形成横跨第一区域和第二区域表面并穿过开口与第一端电连接的第一金属连接线；形成与第二端电连接的第二金属连接线；采用引线键合工艺形成若干位于开口的第三金属连接线，将螺旋环被开口断开的相对的两个断面电连接；提供包括第一接口和第二接口射频集成芯片；将所述射频集成芯片倒装在第二区域表面，将第一接口与第一金属连接线电连接，将第二接口与第二金属连接线电连接。本发明的电子标签占据的面积小。
【专利说明】电子标签的形成方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及射频识别技术，尤其涉及一种电子标签的形成方法。
【背景技术】
[0002] RFID(射频识别：Radio Frequency Identification)是一种非接触式的自动识别 技术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预，作为条 形码的无线版本，RFID技术具有条形码所不具备的防水、耐高温、使用寿命长、读取距离大、 标签上数据可以加密、存储数据容量更大、存储信息更改自如等优点，其应用将给零售、物 流等产业带来革命性变化。
[0003] 基本的RFID系统由阅读器（Reader)与电子标签（或应答器，Transponder)两 部份组成，其中电子标签（Tag):由射频识别天线及射频集成芯片组成，每个电子标签具 有唯一的电子编码或者保存有约定格式的电子数据，附着在物体上标识目标对象；阅读器 (Reader):读取（有时还可以写入）标签信息的设备，可设计为手持式或固定式。
[0004] RFID系统其工作原理为：由阅读器发射一特定频率信号给电子标签，用以驱动电 子标签中的内部电路将内部的数据送出（Passive Tag，无源标签或被动标签），或者电子标 签主动发送出内部的数据（Active Tag，有源标签或主动标签），此时阅读器便依序接收电 子标签发送的数据，从而达到自动识别目标对象的目的。
[0005] 现有技术中射频识别天线一般是通过绕线或直接将导线埋入承载片等方式来制 作，然后将制作好的射频识别天线与射频集成芯片封装在一起形成电子标签。通过绕线的 方式将金属线或导线绕制若干圈形成射频识别天线或者将导线埋入承载片形成射频识别 天线，形成的射频识别天线会占据较大的空间，并且射频识别天线的线圈的重复性较低，影 响了射频识别天线的性能。
【发明内容】
[0006] 本发明解决的问题是怎样减小射频识别天线占据的体积。
[0007] 为解决上述问题，本发明提供一种电子标签的形成方法，包括：提供载板，所述载 板包括第一区域和第二区域；在载板的第一区域上形成射频识别天线，所述射频识别天线 包括第一端和第二端，所述第一端呈螺旋环状向外延展到第二端，射频识别天线上具有将 每个螺旋环断开的开口；在载板上形成第一金属连接线，所述第一金属连接线横跨第一区 域和第二区域表面，并穿过所述开口与射频识别天线的第一端电连接；在载板上形成第二 金属连接线，所述第二金属连接线横跨第一区域和第二区域，第二金属连接线与射频识别 天线的第二端电连接；采用引线键合工艺形成若干第三金属连接线，所述第三金属连接线 位于开口和第一金属连接线上方，每个第三金属连接线将螺旋环被开口断开的相对的两个 断面电连接；提供射频集成芯片，所述射频集成芯片包括第一接口和第二接口；将所述射 频集成芯片倒装在载板的第二区域表面，将射频集成芯片的第一接口与第二区域上的第一 金属连接线电连接，将射频集成芯片的第二接口与第二区域上的第二金属连接线电连接。
[0008] 可选的，所述射频识别天线、开口、第一金属连接线和第二金属连接线同时形成， 形成过程为：在载板上形成金属层；在金属层上形成图形化的光刻胶层，所述图形化的光 刻胶层具有暴露出待刻蚀金属层表面的第一开口；以所述图形化的光刻胶层为掩膜，沿第 一开口刻蚀所述金属层，在载板的第一区域形成射频识别天线，所述射频识别天线包括第 一端和第二端，所述第一端呈螺旋环状向外延展到第二端，射频识别天线上具有将每个螺 旋环断开的开口，同时形成第一金属连接线和第二金属连接线，所述第一金属连接线横跨 第一区域和第二区域表面，并穿过所述开口与射频识别天线的第一端电连接，所述第二金 属连接线横跨第一区域和第二区域，第二金属连接线与射频识别天线的第二端电连接。
[0009] 可选的，刻蚀所述金属层采用各向异性的干法刻蚀工艺。
[0010] 可选的，所述螺旋环状为圆形螺旋或方形螺旋。
[0011] 可选的，所述射频识别天线的相邻螺旋环之间的间距相等、每个螺旋环的宽度相 等。
[0012] 可选的，所述射频识别天线的厚度为100埃?50微米，射频识别天线的相邻螺旋 环之间的间距为1微米?5000微米，射频识别天线的螺旋环的宽度为1微米?500微米。
[0013] 可选的，所述金属层的材料为Al、Cu、Ag、Au、Pt或W。
[0014] 可选的，所述第一金属连接线的宽度小于开口的宽度。
[0015] 可选的，所述开口的宽度为20 μ m到5毫米，所述第一金属连接线的宽度为1 μ m 至lj 500 μ m〇
[0016] 可选的，还包括，形成覆盖所述射频识别天线，射频集成芯片、第一金属连接线、第 二金属连接线、和载板的塑封层。
[0017] 与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点：
[0018] 本发明的电子标签的形成方法，在载板的第一区域上形成射频识别天线，所述射 频识别天线包括第一端和第二端，所述第一端呈螺旋环状向外延展到第二端，射频识别天 线上具有将每个螺旋环断开的开口，形成的射频识别天线为平面结构因而占据的体积减 小，射频识别天线从第一端呈螺旋环状向外延展到第二端使得天线可以具有较长的长度， 通过引线键合工艺第三金属连接线将螺旋环被开口断开的相对的两个断面电连接，工艺简 单，第一金属连接线与第二金属连接线与射频识别天线位于同一平面，射频集成芯片倒装 在载板上时，射频集成芯片的第一接口和第二接口与第一金属连接线和第二金属连接线电 连接，以减小形成的电子标签的体积。
[0019] 进一步，通过光刻和刻蚀相结合的集成制作工艺形成平面的射频识别天线，射频 识别天线的厚度可以较薄，射频识别天线的螺旋环的宽度可以较小，相邻螺旋环之间的距 离可以较小，从而使得射频识别天线占据的面积较小，有利于提高形成的射频识别天线的 集成度，另外通过集成工艺制作的射频识别天线的相邻螺旋环之间的间距可以相等，每个 螺旋环的宽度相等，从而使得射频识别天线具有较高的重复性，提高了射频识别天线工作 时的电学性能。
[0020] 进一步，在形成塑封层时，由于射频识别天线的第一端通过位于同一平面的第一 金属连接线引出，然后形成若干长度远小于第一金属连接线的第三金属连接线将射频识别 天线被开口断开的两个对应端面电连接，由于开口的宽度可以较小，因而形成的第三金属 连接线的长度可以较短，第三金属连接线承压的能力相对增强，在形成塑封层时，第三金属 连接线不易向下变形与底部的第一金属连接线电连接。
【专利附图】
【附图说明】
[0021] 图1?图5为本发明实施例电子标签形成过程的结构示意图。
【具体实施方式】
[0022] 如【背景技术】所言，现有技术的射频识别天线直接通过金属线和导线形成，金属线 和导线的直径较大，使得形成的射频识别天线的占据的空间增大，并且绕制形成的射频识 别天线为立体的结构相应的也会增加射频识别天线的占据的空间，另外通过绕线的方式和 导线埋入的方式形成的射频识别天线相邻线圈之间的距离不易控制，使得线圈的重复性较 低，使得电子标签的电学性能降低。
[0023] 本发明实施例提供了一种电子标签及其形成方法，在载板的第一区域上形成射频 识别天线，所述射频识别天线包括第一端和第二端，所述第一端呈螺旋环状向外延展到第 二端，射频识别天线上具有将每个螺旋环断开的开口，形成的射频识别天线为平面结构因 而占据的体积减小，射频识别天线从第一端呈螺旋环状向外延展到第二端使得天线可以具 有较长的长度，通过引线键合工艺第三金属连接线将螺旋环被开口断开的相对的两个断面 电连接，工艺简单，第一金属连接线与第二金属连接线与射频识别天线位于同一平面，射频 集成芯片倒装在载板上时，射频集成芯片的第一接口和第二接口与第一金属连接线和第二 金属连接线电连接，以减小形成的电子标签的体积。。
[0024] 为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明 的具体实施例做详细的说明。在详述本发明实施例时，为便于说明，示意图会不依一般比例 作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本发明的保护范围。此外，在实际 制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。
[0025] 图1?图5为本发明实施例电子标签形成过程的结构示意图。
[0026] 参考图1，提供载板200,所述载板200包括第一区域和第二区域；在所述载板200 上形成金属层201。
[0027] 所述载板200作为后续工艺的载体，以及作为后续形成的电子标签的承载载体。
[0028] 所述载板200包括第一区域和第一区域相邻的第二区域，载板200的第一区域上 后续形成射频识别天线，载板200的第二区域表面后续贴合射频集成芯片。需要说明的是， 本实施例的图2中仅示出了载板的第一区域。
[0029] 在本发明的其他实施例中，所述载板可以包括若干（大于等于2个）器件区域和 位于器件区域之间的切割道区域，所述器件区域上形成电子标签，后续沿切割道区域将载 板上形成的若干电子标签分割成独立的电子标签，每个器件区域包括第一区域和第二区域 相邻的第二区域，第一区域上形成射频识别天线，第二区域表面上后续贴合射频集成芯片。
[0030] 所述载板200可以为娃基板、玻璃基板或1?分子树脂基板等。
[0031] 所述金属层201覆盖载板200的第一区域和第二区域表面，所述金属层201后续 用于形成射频识别天线以及第一金属连接线和第二金属连接线。可以通过溅射工艺或金属 膜压膜工艺在所述载板200上形成金属层201。
[0032] 所述金属层201的材料为Al、Cu、Ag、Au、Pt或W等。所述金属层201的厚度为 100埃?50微米。
[0033] 结合参考图2和图3,图3为图2的俯视结构示意图，图2为图3沿切割线AB方面 的剖面结构示意图，刻蚀所述金属层201 (参考图1)，在载板200的第一区域11上形成射频 识别天线203,所述射频识别天线203包括第一端21和第二端22,所述第一端21呈螺旋环 状向外延展到第二端22,射频识别天线203上具有将每个螺旋环断开的开口 204,同时形成 第一金属连接线205和第二金属连接线206,所述第一金属连接线205横跨第一区域11和 第二区域12表面，并穿过所述开口 204与射频识别天线203的第一端21电连接，所述第二 金属连接线206横跨第一区域11和第二区域12,第二金属连接线206与射频识别天线203 的第二端22电连接。
[0034] 在刻蚀所述金属层201之前，在所述金属层201上形成图形化的掩膜层，所述图形 化的掩膜层中具有第一开口，所述第一开口暴露出需要刻蚀去除的金属层201的表面，以 所述图形化的光刻胶层为掩膜，沿第一开口刻蚀所述金属层201，形成射频识别天线203、 第一金属连接线205和第二金属连接线206。所述图形化的掩膜层可以为光刻胶层，通过曝 光和显影工艺（光刻工艺）在光刻胶层中形成第一开口。本实施例中，对光刻胶层通过曝 光和显影后，金属层上的第一开口之间剩余的光刻胶构成光刻胶图形（或者掩膜图形），光 刻胶图形包括第一图形、第二图形和第三图形，所述第一图形包括第一子端和第二子端，所 述第一子端呈螺旋环状延伸到第二子端，第一图形中具有将第一图形的每个螺旋环断开的 第二开口，横跨第一区域11和第二区域12上的金属层201表面的第二图形，所述第二图形 穿过第二开口与第一图形的第一子端连接，第二图形的宽度小于第二开口的宽度，横跨第 一区域11和第二区域12上的金属层201表面的第三图形，所述第三图形与第一图形的第 二子端连接。
[0035] 刻蚀所述金属层201采用各向异性的干法刻蚀，比如可以采用等离子刻蚀工艺， 等离子刻蚀工艺采用的刻蚀气体可以为SF 6、NH3、Cl2、HBr中的一种或几种。
[0036] 在本发明的其他实施例中，还可以通过湿法刻蚀工艺刻蚀所述金属层201。
[0037] 刻蚀金属层201后形成的射频识别天线203呈螺旋环状，第一端21位于中间，第 二端22位于外部，射频识别天线以中间的第一端21为起点呈螺旋环状延伸至外部的第二 端22。本实施例中每个螺旋环被开口 204断开，所述开口 204作为第一金属连接线205的 经过通道，当第一金属连接线205与射频识别天线203都位于载板200的表面上时，实现第 一金属连接线205与射频识别天线203的第一端21的电连接，将第一端21电连接端口通 过第一金属连接线205引至载板200的第二区域12,后续提供的射频集成芯片只需与载板 200的第二区域12上的第一金属连接线205电连接，即可实现射频识别天线203的第一端 21与射频集成芯片的第一接口的电连接。
[0038] 第一金属连接线205、第二金属连接线206与射频识别天线203通过同一层金属层 201刻蚀形成，工艺步骤简单，降低了制作成本。
[0039] 所述第一金属连接线205的宽度小于开口 204的宽度，防止第一金属连接线 205与开口 204两侧的射频识别天线电连接，所述第一金属连接线205的宽度为Ιμπι到 500 μ m。，所述开口 204的宽度为20 μ m到5毫米。
[0040] 位于载板200的第二区域12的第一金属连接线205和第二金属连接线206之间 的距离等于后续的射频识别天线的第一接口和第二接口之间的距离，后续射频集成芯片通 过倒装在载板上时，射频集成芯片的第一接口和第二接口与第一金属连接线205和第二金 属连接线206电连接，以减小形成的电子标签的体积。
[0041] 本发明的其他实施例中，通过其它方式实现射频集成芯片与射频识别天线的连接 时，第一金属连接线205和第二金属连接线206之间的距离根据实际工艺确定。
[0042] 本发明的其他实施例中，刻蚀金属层201时，还可以形成第一焊盘和第二焊盘，所 述第一焊盘与第一金属连接线205位于第二区域12表面上的一端电连接，所述第二焊盘与 第二金属层206的位于第二区域12表面上的一端电连接，第一焊盘和第二焊盘的尺寸大于 第一金属连接线205和第二金属连接线206的尺寸，通过第一焊盘和第二焊盘，可以较方便 的实现第一金属连接线205和第二金属连接线206与后续的射频集成芯片的电连接。所述 第一焊盘和第二焊盘可以为规则的多边形，比如矩形、正方形等，且第一焊盘和第二焊盘的 形状和尺寸相同，后续在将射频集成芯片倒装在载板200上时，所述第一焊盘和第二焊盘 可以作为对准图形，通过光学检测锁定第一焊盘和第二焊盘的位置，实现射频集成芯片和 第一焊盘和第二焊盘的位置对比。
[0043] 相比于现有技术通过绕制和埋置金属线形成射频识别天线，本发明实施例通过光 刻和刻蚀相结合的集成制作工艺形成平面的射频识别天线203,射频识别天线203的厚度 可以较薄，射频识别天线203的螺旋环的宽度可以较小，相邻螺旋环之间的距离可以较小， 从而使得射频识别天线203占据的面积较小，有利于提高形成的射频识别天线的集成度， 另外通过集成工艺制作的射频识别天线203的相邻螺旋环之间的间距可以相等，每个螺旋 环的宽度相等，并且可以很精确的控制相邻螺旋环之间的间距以及螺旋环的宽度，从而使 得射频识别天线203具有较高的重复性，提高了射频识别天线工作时的电学性能。
[0044] 所述射频识别天线203的螺旋环的数量大于2个，所述射频识别天线203的厚度 T为100埃?50微米，比如可以为500埃?10微米，更好是2500埃?5微米，射频识别天 线203的相邻螺旋环之间的间距S为1微米?5000微米，比如可以为5微米?40微米、更 好是50微米?150微米、或200微米?800微米、或1000微米?4000微米，射频识别天线 203的螺旋环的宽度W为1微米?500微米，比如可以为5微米?40微米、或50微米?150 微米、或200微米?450微米。需要说明的是，本发明实施例中一个螺旋环的确定方式是： 做一经过射频识别天线203的中心点和第一端21的直线，该直线与射频识别天线具有若干 相交的交点，选取某一交点为第一交点，从第一交点沿着螺旋环旋转360°到达下一交点作 为第二交点，第一交点和第二交点之间的螺旋环为一个螺旋环。
[0045] 本实施例中，所述射频识别天线203的螺旋环状为圆形螺旋，在本发明的其他实 施例中，所述射频识别天线203的螺旋环状可以为方形螺旋或其他形状的螺旋。
[0046] 参考图4,采用引线键合工艺（wire bonding)形成若干第三金属连接线207,所述 第三金属连接线207位于开口 204和第一金属连接线205上方，每个第三金属连接线207 将螺旋环被开口 204断开的相对的两个断面电连接。
[0047] 所述引线键合工艺可以为热压键合、超声波键合或热压超声波键合。采用引线键 合工艺形成将某一个螺旋环上的两个断面电连接的第三金属连接线207的过程为：首先穿 过键合机的劈刀的金属线与螺旋环上的开口 204 -侧的一个断面接触形成第一焊点；接着 劈刀抬起并向开口 204另一侧的断面的方向移动，形成金属弧线；然后劈刀向下，使得金属 线与开口 204另一侧的断面接触形成第二焊点，并同时切断金属线，形成将螺旋环上相对 的两个断面电连接的第三金属连接线207。
[0048] 通过引线键合的方式形成第三金属连接线207,工艺简单，效率较高，因而减少制 作成本。
[0049] 当螺旋环数量为多个时，相应的开口数量也为多个，通过多次引线键合形成多个 第三金属连接线207,将每个螺旋环上的两个相对的断面电连接，使得射频识别天线203的 第一端21和第二端22形成完整的电学通路。
[0050] 相比于直接在射频识别天线上方形成悬空的金属连接线将第一端口 21引至载板 200的第二区域12的方式，本实施例中，射频识别天线203的第一端21通过位于同一平面 的第一金属连接线205引出，然后形成若干长度远小于第一金属连接线205的第三金属连 接线将射频识别天线203被开口 204断开的两个对应端面电连接，在后续形成塑封层将电 子标签进行塑封时，由于第三金属连接线207的长度远小于悬空的金属连接线长度，第三 金属连接线207承受推压的能力相对增强，在形成塑封层时，第三金属连接线207不易向下 变形与底部的第一金属连接线205电连接。
[0051] 参考图5,提供射频集成芯片300,所述射频集成芯片300包括第一接口 301和第 二接口 302 ;将所述射频集成芯片300倒装在载板200的第二区域12表面，将射频集成芯片 300的第一接口 301与第二区域12上的第一金属连接线205电连接，将射频集成芯片300 的第二接口 302与第二区域12上的第二金属连接线206电连接。
[0052] 所述第一接口 301包括第三焊盘和位于第三焊盘上的第一焊料凸点，所述第二接 口 302包括第四焊盘和位于第四焊盘上的第二焊料凸点，将射频集成芯片300倒装在载板 200的第二区域12上时，第一焊料凸点与载板200的第二区域12上第一金属连接线205 (或 者与第一金属连接线205电连接的第一焊盘）焊接在一起，所述第二焊料凸点与载板200 的第二区域12上第二金属连接线206焊接在一起。所述第一焊料凸点和第二焊料凸点的 材料为锡或锡合金或其它低温焊锡金属或合金。所述第三焊盘和第四焊盘与与射频集成芯 片300的内部电路电连接。
[0053] 在本发明的另一实施例中，所述第一接口 301包括第三焊盘、位于第三焊盘上的 第一金属柱、以为位于第一金属柱顶部表面的第一焊料凸点；所述第二接口 302包括第四 焊盘、位于第四焊盘上的第二金属柱、以及位于第二金属柱顶部表面的第二焊料凸点。
[0054] 在本发明的另一实施例中，所述第一接口 301包括：第三焊盘、位于射频集成芯片 表面将第三焊盘引出的第一再布线层、位于第一再布线层上的第一焊料凸点；所述第二接 口 302包括第四焊盘、位于射频集成芯片表面将第四焊盘引出的第二再布线层、位于第二 再布线层上的第二焊料凸点。通过形成第一再布线层和第二再布线层，以匹配射频集成芯 片的第一接口和第二接口的间距与射频识别天线的第一端和第二端之间间距的差异（通 过第一金属连接线和第二金属连接线引出后的间距）。
[0055] 在本发明的又一实施例中，所述第一接口 301包括：第三焊盘、位于射频集成芯片 表面将第三焊盘引出的第一再布线层、位于第一再布线层上的第一金属柱、以为位于第一 金属柱顶部表面的第一焊料凸点；所述第二接口 302包括第四焊盘、位于射频集成芯片表 面将第四焊盘引出的第二再布线层、位于第二再布线层上的第二金属柱、以及位于第二金 属柱顶部表面的第二焊料凸点。
[0056] 所述射频集成芯片300和射频识别天线203构成射频识别系统的应答器（或电子 标签），所述射频集成芯片300用于存储与目标对象相关的信息，对射频识别天线203接收 的信号进行处理，并可以将存储的相关信息通过射频识别天线203发送。所述射频识别天 线203用于接收外部（阅读器）的射频信号，以及用于向外发送射频信号。
[0057] 所述射频集成芯片300还具有身份验证功能，当阅读器的读取信号时，所述射频 集成芯片300可以发送验证信息对阅读器的身份进行验证。
[0058] 本实施例的应答器（或电子标签）可以为无源、有源或半有源形式的应答器（或 电子标签），所述射频识别天线203还可以作为耦合器件产生感应电流，向射频集成芯片 300和射频识别天线203提供驱动能量。
[0059] 还包括，形成覆盖所述射频识别天线203,射频集成芯片300、第一金属连接线 205、第二金属连接线206、和载板的塑封层。
[0060] 所述塑封层用于密封和保护形成的电子标签，所述塑封层的材料可以为高分子的 树脂，比如可以为聚酰亚胺、环氧树脂、苯并环丁烯或聚苯并恶唑等，所述塑封层的材料也 可以为其他合适的材料，比如氮化硅、氧化硅等。
[0061] 形成所述塑封层的工艺可以为点胶工艺、旋涂工艺或帘式涂布（curtain coating)工艺。
[0062] 形成所述塑封层的工艺也可以采用无压力（或压力很小的）网板印刷或转塑或注 塑工艺。
[0063] 在本发明的其他实施例中，当所述载板上形成有若干电子标签时，还包括：沿载板 的切割道区域切割所述塑封层和载板，形成若干分立的电子标签。实现电子标签的批量制 作。
[0064] 本发明实施例还提供了一种电子标签，请参考图5,包括：
[0065] 载板200,所述载板包括第一区域11和第二区域12 ;
[0066] 位于载板200的第一区域11上的射频识别天线203,所述射频识别天线203包括 第一端21和第二端22,所述第一端21呈螺旋环状向外延展到第二端22,射频识别天线203 上具有将每个螺旋环断开的开口 204 ;
[0067] 位于载板200上的第一金属连接线205,所述第一金属连接线205横跨第一区域 11和第二区域12表面，并穿过所述开口 204与射频识别天线203的第一端21电连接；
[0068] 位于载板200上的第二金属连接线206,所述第二金属连接线206横跨第一区域 11和第二区域12,第二金属连接线206与射频识别天线203的第二端22电连接；
[0069] 位于开口 204和第一金属连接线205上方的第三金属连接线207,每个第三金属连 接线207将螺旋环被开口断开的相对的两个断面电连接；
[0070] 射频集成芯片300,所述射频集成芯片300包括第一接口 301和第二接口 302,所 述射频集成芯片300倒装在载板200的第二区域12表面，射频集成芯片300的第一接口 301与第二区域12上的第一金属连接线205电连接，射频集成芯片300的第二接口 302与 第二区域12上的第二金属连接线206电连接。
[0071] 具体的，所述第一接口 301包括第三焊盘和位于第三焊盘上的第一焊料凸点，所 述第二接口 302包括第四焊盘和位于第四焊盘上的第二焊料凸点，将射频集成芯片300倒 装在载板200的第二区域12上时，第一焊料凸点与载板200的第二区域12上第一金属连 接线205 (或者与第一金属连接线205电连接的第一焊盘）焊接在一起，所述第二焊料凸点 与载板200的第二区域12上第二金属连接线206焊接在一起。所述第一焊料凸点和第二 焊料凸点的材料为锡或锡合金或其它低熔点焊锡金属或合金。所述第三焊盘和第四焊盘与 射频集成芯片300的内部电路电连接。
[0072] 在本发明的另一实施例中，所述第一接口 301包括第三焊盘、位于第三焊盘上的 第一金属柱、以为位于第一金属柱顶部表面的第一焊料凸点；所述第二接口 302包括第四 焊盘、位于第四焊盘上的第二金属柱、以及位于第二金属柱顶部表面的第二焊料凸点。
[0073] 在本发明的另一实施例中，所述第一接口 301包括：第三焊盘、位于射频集成芯片 表面将第三焊盘引出的第一再布线层、位于第一再布线层上的第一焊料凸点；所述第二接 口 302包括第四焊盘、位于射频集成芯片表面将第四焊盘引出的第二再布线层、位于第二 再布线层上的第二焊料凸点。
[0074] 在本发明的又一实施例中，所述第一接口 301包括：第三焊盘、位于射频集成芯片 表面将第三焊盘引出的第一再布线层、位于第一再布线层上的第一金属柱、以为位于第一 金属柱顶部表面的第一焊料凸点；所述第二接口 302包括第四焊盘、位于射频集成芯片表 面将第四焊盘引出的第二再布线层、位于第二再布线层上的第二金属柱、以及位于第二金 属柱顶部表面的第二焊料凸点。
[0075] 所述螺旋环状为圆形螺旋或方形螺旋。
[0076] 所述射频识别天线203的相邻螺旋环之间的间距相等、每个螺旋环的宽度相等。
[0077] 所述射频识别天线203的厚度为100埃?50微米，射频识别天线203的相邻螺旋 环之间的间距为1微米?5000微米，射频识别天线203的螺旋环的宽度为1微米?500微 米。
[0078] 所述射频识别天线203的材料为Al、Cu、Ag、Au、Pt或W。
[0079] 所述第一金属连接线205的宽度小于开口 204的宽度。
[0080] 所述开口 204的宽度为20 μ m到5毫米。所述第一金属连接线205的宽度为1 μ m 至lj 500 μ m〇
[0081] 还包括，覆盖所述射频识别天线203,射频集成芯片300、第一金属连接线205、第 二金属连接线206、和载板200的塑封层。
[0082] 需要说明的是，本实施例中关于电子标签的其他限定或描述请参考前述实施例 (电子标签形成过程）中相关部分的限定或描述。
[〇〇83] 虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本 发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所 限定的范围为准。
【权利要求】
1. 一种电子标签的形成方法，其特征在于，包括： 提供载板，所述载板包括第一区域和第二区域； 在载板的第一区域上形成射频识别天线，所述射频识别天线包括第一端和第二端，所 述第一端呈螺旋环状向外延展到第二端，射频识别天线上具有将每个螺旋环断开的开口； 在载板上形成第一金属连接线，所述第一金属连接线横跨第一区域和第二区域表面， 并穿过所述开口与射频识别天线的第一端电连接； 在载板上形成第二金属连接线，所述第二金属连接线横跨第一区域和第二区域，第二 金属连接线与射频识别天线的第二端电连接； 采用引线键合工艺形成若干第三金属连接线，所述第三金属连接线位于开口和第一金 属连接线上方，每个第三金属连接线将螺旋环被开口断开的相对的两个断面电连接； 提供射频集成芯片，所述射频集成芯片包括第一接口和第二接口； 将所述射频集成芯片倒装在载板的第二区域表面，将射频集成芯片的第一接口与第二 区域上的第一金属连接线电连接，将射频集成芯片的第二接口与第二区域上的第二金属连 接线电连接。
2. 如权利要求1所述的电子标签的形成方法，其特征在于，所述射频识别天线、开口、 第一金属连接线和第二金属连接线同时形成，形成过程为：在载板上形成金属层；在金属 层上形成图形化的光刻胶层，所述图形化的光刻胶层具有暴露出待刻蚀金属层表面的第一 开口；以所述图形化的光刻胶层为掩膜，沿第一开口刻蚀所述金属层，在载板的第一区域形 成射频识别天线，所述射频识别天线包括第一端和第二端，所述第一端呈螺旋环状向外延 展到第二端，射频识别天线上具有将每个螺旋环断开的开口，同时形成第一金属连接线和 第二金属连接线，所述第一金属连接线横跨第一区域和第二区域表面，并穿过所述开口与 射频识别天线的第一端电连接，所述第二金属连接线横跨第一区域和第二区域，第二金属 连接线与射频识别天线的第二端电连接。
3. 如权利要求2所述的电子标签的形成方法，其特征在于，刻蚀所述金属层采用各向 异性的干法刻蚀工艺。
4. 如权利要求1所述的电子标签的形成方法，其特征在于，所述螺旋环状为圆形螺旋 或方形螺旋。
5. 如权利要求1所述的电子标签的形成方法，其特征在于，所述射频识别天线的相邻 螺旋环之间的间距相等、每个螺旋环的宽度相等。
6. 如权利要求1所述的电子标签的形成方法，其特征在于，所述射频识别天线的厚度 为100埃?50微米，射频识别天线的相邻螺旋环之间的间距为1微米?5000微米，射频识 别天线的螺旋环的宽度为1微米?500微米。
7. 如权利要求1所述的电子标签的形成方法，其特征在于，所述金属层的材料为A1、 Cu、Ag、Au、Pt 或 W。
8. 如权利要求1所述的电子标签的形成方法，其特征在于，所述第一金属连接线的宽 度小于开口的宽度。
9. 如权利要求8所述的电子标签的形成方法，其特征在于，所述开口的宽度为20 μ m到 5毫米，所述第一金属连接线的宽度为1 μ m到500 μ m。
10. 如权利要求9所述的电子标签的形成方法，其特征在于，还包括，形成覆盖所述射
【文档编号】G06K19/077GK104050500SQ201410303183
【公开日】2014年9月17日 申请日期:2014年6月27日 优先权日:2014年6月27日
【发明者】林仲珉 申请人:南通富士通微电子股份有限公司