一种耐水洗、耐高温的rfid标签及其复合成型工艺的制作方法
【专利摘要】本发明涉及光机电一体化【技术领域】，具体来说是一种的耐水洗、耐高温的RFID标签及其复合成型工艺，包括热熔型塑料薄膜、热塑性聚酯PET、RFID芯片和天线，两层热熔型塑料薄膜层之间设有RFID芯片和天线，热塑性聚酯PET顶部设有第一热熔型塑料薄膜层，第一热熔型塑料薄膜层顶部设有RFID芯片和天线，RFID芯片和天线顶部设有第二热熔型塑料薄膜层，热熔型塑料薄膜上设有一层金属膜，通过蚀刻工艺将金属膜制成天线，并加装了RFID芯片和抗压保护装置，RFID芯片和天线上设有一层热熔型塑料薄膜，将上下两层热熔型塑料薄膜把天线熔合在中间，形成成品。本发明用熔合的工艺封装成RFID标签，可用于高温水洗、高温烘干环境，工艺简单，成本低廉。
【专利说明】一种耐水洗、耐高温的RFID标签及其复合成型工艺
[【技术领域】]
[0001] 本发明涉及光机电一体化【技术领域】，具体来说涉及一种电子标签的标签基材以及 一种以这种基材为主的耐水洗、耐高温的RFID标签及其复合成型工艺。
[【背景技术】]
[0002] RFID是一种无线通信技术，可以通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据， 而无需识别系统与特定目标之间建立机械或者光学接触，无线电的信号是通过调成无线电 频率的电磁场，把数据从附着在物品上的标签上传送出去，以自动辨识与追踪该物品，某些 标签在识别时从识别器发出的电磁场中就可以得到能量，并不需要电池；也有标签本身拥 有电源，并可以主动发出无线电波，标签包含了电子存储的信息，数米之内都可以识别，与 条形码不同的是，射频标签不需要处在识别器视线之内，也可以嵌入被追踪物体之内。
[0003] 射频识别电子标签技术应用十分广泛，典型应用在：动物晶片、门禁控制、航空包 裹识别、文档追踪管理、包裹追踪识别、畜牧业、后勤管理、移动商务、产品防伪、运动计时、 票证管理、汽车晶片防盗器、停车场管制、生产线自动化、物料管理等领域。目前，我国电子 标签主要应用于物流管理领域、医疗产业、货物和危险品的追踪管理监控、民航行李及包裹 管理、强制性的检验产品、证件防伪、路桥的不停车收费、电子小额支付门票等方面，另外， 在汽车防盗物品跟踪等各方面都在不断开拓新的应用。
[0004] 同时，随着电子标签的日益普及，电子标签在人们的日常生产中也得到了广泛的 应用，但是，标签成本过高是大范围地使用RFID的一个主要障碍。最基本的RFID标签是 由INLAY和外部保护层组成，INLAY是由基材、天线和RFID芯片组成，当前，柔性RFID标签 的工艺是：在PET基材上印刷天线，或对PET/AL复合材料AL的一面进行蚀刻，制成不同要 求的天线，然后通过专用机器把RFID芯片与天线结合在一起，生产出柔性的INLAY，然后通 过粘合剂在INLAY外部形成保护层，制成不同用途的RFID标签。由于通过粘合剂在INLAY 外部形成保护层这一工艺存在很大的局限性，在反复高温水洗过程中胶层脱离是标签损坏 的一个重要原因，不仅加工成本高，同时这样的产品不能用于高温水洗、高温烘干及多次水 洗。
[0005] 专利号为201210085913. 9的中国专利公开一种耐水洗柔性电子标签及其制造工 艺，该发明的电子标签的蚀刻层为铜箔或铝箔经蚀刻工艺而成型，该RFID芯片、承载基材 以及蚀刻层一起构成芯料组件，该承载基材还通过第一胶层而连接有离型纸，该RFID芯片 则通过第二胶层而与PET聚酯薄膜以及树脂油墨层依次相连，但是该专利工艺相对复杂， 制造成本高。
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【发明内容】
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[0006] 本发明的目的是为了解决上述的现有的加工工艺生产的RFID标签不能用于高温 水洗、高温烘干及多次水洗，且加工成本高的技术问题，本发明从改变基材着手，将现有的 粘合工艺改为熔合工艺，发明一种加工工艺简单、成本低廉、可以免去二次封装的耐水洗、 耐高温的RFID标签及其复合成型工艺。
[0007] 为了实现上述目的，设计一种耐水洗、耐高温的RFID标签，包括热熔型塑料薄膜、 热塑性聚酯PET、芯片和天线，两层热熔型塑料薄膜层之间设有RFID芯片和天线，热塑性聚 酯PET顶部设有第一热熔型塑料薄膜层，第一热熔型塑料薄膜层顶部设有RFID芯片和天 线，RFID芯片上加有滴胶保护装置，芯片和天线顶部设有第二热熔型塑料薄膜层，利用材料 的热熔特性，把INLAY保护起来，根据采用热熔性材料的不同，标签可以用于50度至135 度的高温环境，可用于高温水洗、高温烘干。这种耐水洗、耐高温的RFID标签包括两种复合 成型工艺，用熔合的工艺生产封装成柔性的RFID标签：
[0008] 上述的耐水洗、耐高温的RFID标签的第一种复合成型工艺是将热塑性聚酯PET上 塑封一层热熔型塑料薄膜，热熔型塑料薄膜上设有一层金属膜，通过蚀刻工艺将金属膜制 成天线，在金属膜上加装RFID芯片，RFID芯片上加有滴胶保护装置，RFID芯片和天线上再 设有一层热熔型塑料薄膜，将上下两层热熔型塑料薄膜把天线和芯片熔合在中间，形成成 品。
[0009] 上述的耐水洗、耐高温的RFID标签的另一种复合成型工艺是将热塑性聚酯PET 上塑封一层热熔型塑料薄膜，热熔型塑料薄膜上印刷有天线，在金属膜上加装RFID芯片， RFID芯片上加有滴胶保护装置，RFID芯片和天线上再设有一层热熔型塑料薄膜，将上下两 层热熔型塑料薄膜把天线熔合在中间，形成成品。
[0010] 另有一种耐水洗、耐高温的RFID标签，包括热熔型塑料薄膜、RFID芯片和天线， 两层热熔型塑料薄膜层之间设有RFID芯片和天线，第一热熔型塑料薄膜层顶部设有RFID 芯片和天线，RFID芯片和天线顶部设有第二热熔型塑料薄膜层。利用材料的热熔特性，把 INLAY保护起来，根据采用热熔性材料的不同，标签可以用于50度至135度的高温环境，可 用于高温水洗、高温烘干。这种耐水洗、耐高温的RFID标签包括两种复合成型工艺，用熔合 的工艺生产封装成柔性的RFID标签：
[0011] 第一种复合成型工艺是在热熔型塑料薄膜上部设有金属膜，热熔型塑料薄膜下部 设有铝膜，通过蚀刻工艺将金属膜制成天线，在金属膜上加装RFID芯片，RFID芯片上加有 滴胶保护装置，RFID芯片和天线上再设有一层热熔型塑料薄膜，将上下两层热熔型塑料薄 膜把天线熔合在中间，去除外层金属膜，形成成品。
[0012] 第二种复合成型工艺是在热熔型塑料薄膜下部设有铝膜，热熔型塑料薄膜上印刷 有天线，在金属膜上加装RFID芯片，RFID芯片上加有滴胶保护装置，RFID芯片和天线上再 设有一层热熔型塑料薄膜，将上下两层热熔型塑料薄膜把天线熔合在中间，去除外层金属 膜，形成成品。
[0013] 上述的两种耐水洗、耐高温的RFID标签用的热熔型塑料薄膜为PE或CPP或 PET+PE。
[0014] 本发明同现有技术相比，其优点在于：将用于柔性RFID天线的基材用不同的顺序 复合之后用熔合的工艺生产封装成柔性的RFID标签；标签可进行多次水洗，根据采用热熔 性材料的不同，标签可用于50度至135度的高温环境，可用于高温水洗、高温烘干；生产方 式可为连续性、全自动，工艺简单，大大减少生产成本，成本低廉；采用了瞬时固化的UV类 胶水，在连续的生产线上，直接对RFID芯片进行滴胶保护，可经受大型的床单熨烫机的压 烫。
[【专利附图】
【附图说明】]
[0015] 图1为本发明实施例1的结构示意图；
[0016] 图2为本发明实施例1的内部结构示意图；
[0017] 图3为本发明实施例1中第一种复合成型工艺的步骤图；
[0018] 图4为本发明实施例1中第二种复合成型工艺的步骤图；
[0019] 图5为本发明实施例2的结构示意图；
[0020] 图6为本发明实施例2的内部结构示意图；
[0021] 图7为本发明实施例2中第一种复合成型工艺的步骤图；
[0022] 图8为本发明实施例2中第二种复合成型工艺的步骤图；
[0023] 图中：1.热熔型塑料薄膜2.热塑性聚酯PET 3. RFID芯片4.天线；
[0024] 指定图1作为本发明的摘要附图。
[【具体实施方式】]
[0025] 下面结合附图对本发明作进一步说明，这种结构和原理对本专业的人来说是非常 清楚的。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0026] 目前的封装工艺最简单的封装方法是在INLAY表面，利用粘合剂，粘上一层薄膜， 但这种产品通常还是一个中间体，不能作为正式产品投入应用，更不能用于水洗，烘干等使 用环境；或者把INLAY粘合在二片硅橡胶内，制成耐水洗，耐高温的水洗标签，但是由于其 工艺相对复杂，使制造成本高，另一方面，由于工艺限制，制成品在80以上高温的环境下极 易鼓泡而损坏；其他用纸质或其他材料做的电子标签，都不合适用于洗水和烘干等使用环 境。
[0027] 实施例1
[0028] 如图1及图2所示为耐水洗、耐高温的RFID标签的结构示意图，包括热熔型塑料 薄膜、热塑性聚酯PET、RFID芯片和天线，两层热熔型塑料薄膜层之间设有RFID芯片和天 线，RFID芯片上设有保护装置，热塑性聚酯PET顶部设有第一热熔型塑料薄膜层，第一热熔 型塑料薄膜层顶部设有RFID芯片和天线，RFID芯片和天线顶部设有第二热熔型塑料薄膜 层。耐水洗、耐高温的RFID标签用的热熔型塑料薄膜为PE或CPP或PET+PE。
[0029] 这种耐水洗、耐高温的RFID标签包括两种复合成型工艺：
[0030] 图3是耐水洗、耐高温的RFID标签的第一种复合成型工艺的步骤图，该复合成型 工艺具体步骤为：将热塑性聚酯PET上塑封一层热熔型塑料薄膜，热熔型塑料薄膜上设有 一层金属膜，通过蚀刻工艺将金属膜制成天线，并安装RFID芯片，RFID芯片上设有保护装 置，RFID芯片和天线上再设有一层热熔型塑料薄膜，将上下两层热熔型塑料薄膜把天线熔 合在中间，形成成品。其中金属膜为铝膜或铜膜或其他金属材料。
[0031] 图4是耐水洗、耐高温的RFID标签的另一种复合成型工艺的步骤图，该复合成型 工艺具体步骤为：将热塑性聚酯PET上塑封一层热熔型塑料薄膜，热熔型塑料薄膜上印刷 有天线，并安装RFID芯片，RFID芯片上设有保护装置，RFID芯片和天线上再设有一层热熔 型塑料薄膜，将上下两层热熔型塑料薄膜把天线熔合在中间，形成成品。
[0032] 实施例2
[0033] 另有一种耐水洗、耐高温的RFID标签如图5及图6所示，包括热熔型塑料薄膜、 芯片和天线，两层热熔型塑料薄膜层之间设有芯片和天线，第一热熔型塑料薄膜层顶部设 有芯片和天线，芯片和天线顶部设有第二热熔型塑料薄膜层。耐水洗、耐高温的RFID标签 用的热熔型塑料薄膜为PE或CPP或PET+PE。
[0034] 这种耐水洗、耐高温的RFID标签包括两种复合成型工艺：
[0035] 第一种复合成型工艺如图7所示，在热熔型塑料薄膜上部设有金属膜，热熔型塑 料薄膜下部设有铝膜，通过蚀刻工艺将金属膜制成天线，并安装RFID芯片，RFID芯片上设 有保护装置，RFID芯片和天线上再设有一层热熔型塑料薄膜，将上下两层热熔型塑料薄膜 把天线熔合在中间，去除外层金属膜，形成成品。
[0036] 第二种复合成型工艺如图8所示，在热熔型塑料薄膜下部设有铝膜，热熔型塑料 薄膜上印刷有天线，并安装RFID芯片，RFID芯片上设有保护装置，RFID芯片和天线上再设 有一层热熔型塑料薄膜，将上下两层热熔型塑料薄膜把天线熔合在中间，去除外层金属膜， 形成成品。
【权利要求】
1. 一种耐水洗、耐高温的RFID标签，包括热熔型塑料薄膜、热塑性聚酯PET、RFID芯 片和天线，其特征在于两层热熔型塑料薄膜层之间设有RFID芯片和天线，RFID芯片上加有 滴胶保护装置，热塑性聚酯PET顶部设有第一热熔型塑料薄膜层，第一热熔型塑料薄膜层 顶部设有RFID芯片和天线，RFID芯片和天线顶部设有第二热熔型塑料薄膜层。
2. -种耐水洗、耐高温的RFID标签，包括热熔型塑料薄膜、RFID芯片和天线，其特征 在于两层热熔型塑料薄膜层之间设有RFID芯片和天线，RFID芯片上加有滴胶保护装置，第 一热熔型塑料薄膜层顶部设有RFID芯片和天线，RFID芯片和天线顶部设有第二热熔型塑 料薄膜层。
3. 如权利要求1或2所述的一种耐水洗、耐高温的RFID标签，其特征在于热熔型塑料 薄膜为PE或CPP或PET+PE。
4. 一种如权利要求1所述的耐水洗、耐高温的RFID标签的复合成型工艺，其特征在于 将热塑性聚酯PET上塑封一层热熔型塑料薄膜，热熔型塑料薄膜上设有一层金属膜，通过 蚀刻工艺将金属膜制成天线，在金属膜上加装RFID芯片，RFID芯片上加有滴胶保护装置， RFID芯片和天线上再设有一层热熔型塑料薄膜，将上下两层热熔型塑料薄膜把天线熔合在 中间，形成成品。
5. -种如权利要求1所述的耐水洗、耐高温的RFID标签的复合成型工艺，其特征在于 将热塑性聚酯PET上塑封一层热熔型塑料薄膜，在金属膜上加装RFID芯片，RFID芯片上加 有滴胶保护装置，RFID芯片和天线上再设有一层热熔型塑料薄膜，将上下两层热熔型塑料 薄膜把天线熔合在中间，形成成品。
6. -种如权利要求2所述的耐水洗、耐高温的RFID标签的复合成型工艺，其特征在于 热熔型塑料薄膜上部设有金属膜，热熔型塑料薄膜下部设有铝膜，通过蚀刻工艺将金属膜 制成天线，在金属膜上加装RFID芯片，RFID芯片上加有滴胶保护装置，RFID芯片和天线上 再设有一层热熔型塑料薄膜，将上下两层热熔型塑料薄膜把天线熔合在中间，去除外层金 属月吴，形成成品。
7. -种如权利要求2所述的耐水洗、耐高温的RFID标签的复合成型工艺，其特征在 于热熔型塑料薄膜下部设有铝膜，热熔型塑料薄膜上印刷有天线，在金属膜上加装RFID芯 片，RFID芯片上加有滴胶保护装置，RFID芯片和天线上再设有一层热熔型塑料薄膜，将上 下两层热熔型塑料薄膜把天线熔合在中间，去除外层金属膜，形成成品。
【文档编号】G06K19/077GK104091196SQ201410384248
【公开日】2014年10月8日 申请日期:2014年8月6日 优先权日:2014年8月6日
【发明者】朱云晖 申请人:朱云晖