一种服务器pcb封装坐标定位方法
【专利摘要】本发明公开了一种服务器PCB封装坐标定位方法，属于PCB设计【技术领域】，该坐标定位方法的步骤如下：根据元器件的数据手册，找到相应的实际元器件的相关数据，通过这些数据以元器件中心为原点，定位元器件四周的参考引脚坐标，然后通过这些参考引脚坐标放置元器件的焊盘。本发明的一种服务器PCB封装坐标定位方法和现有技术相比，具有操作简单、准确性高等特点，有效的提高了工作效率，能够精确定位每个焊盘的坐标，避免出现实际错误，减少资源浪费。
【专利说明】—种服务器PCB封装坐标定位方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及PCB设计【技术领域】，具体地说是一种服务器PCB封装坐标定位方法。
【背景技术】
[0002]PCB封装是指元器件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置，是元器件的物理表示，即提供它的引脚图形。PCB封装包括元器件引脚的各个端点和元器件的外框，表示实际元器件的大小形状等信息。
[0003]PCB封装的基本建立过程可以概括为九个步骤:1、建立焊盘:元器件的每一个引脚(pin)或是过孔都被看作焊盘，焊盘描述引脚以及过孔如何与电路板中各个层相连。焊盘数据文件中包括焊盘尺寸和图形、钻孔大小、显示的图形及符号，以及有关焊盘顶层和底层的信息。2、创建绘图工程:设置新建绘图工程文件的名称和保存路径。3、设置绘图尺寸，即图纸大小的尺寸。4、设置绘图栅格尺寸。5、放置焊盘引脚，即将第I步创建的焊盘调入绘图工程中，按照规定的坐标进行放置。6、添加Place_Bound_top层区域,Allegro利用该区域检查元件间的间距是否满足要求，如果其他元器件放入改区域，将产生一个DRC错误。
7、添加元器件外框:在元器件丝印层Sillkscreen_top添加元器件外框,在元器件实体层Assembly_top添加元器件实体框。8、添加Ref Des层元器件参考标号。9、创建封装文件并存盘。
[0004]元器件PCB封装代表每一个元器件的实物，将原理图设计连接通过PCB体现出来，因此元器件PCB封装的正确性是电路板设计正确性的前提。
[0005]如果元器件的PCB封装没有做正确，做出来的PCB是错误的，电路板无法使用，通常PCB封装设计错误为引脚尺寸小大和位置不符造成的，也就是说元器件PCB封装建立时，焊盘的坐标计算不正确导致的。封装建立根据每个元器件的数据手册中提供的数据来计算的，数据手册中都是相对位置和距离，要精确定位每个焊盘的坐标，需要人工计算，既费时又不简便，容易出错。封装的错误带来的是电路板的设计错误，电路板无法修复，只能重新改版，造成资源浪费，影响PCB设计周期等问题。
【发明内容】
[0006]本发明的技术任务是提供一种服务器PCB封装坐标定位方法。
[0007]本发明的技术任务是按以下方式实现的，该坐标定位方法的步骤如下:根据元器件的数据手册，找到相应的实际元器件的相关数据，通过这些数据以元器件中心为原点，定位元器件四周的参考引脚坐标，然后通过这些参考引脚坐标放置元器件的焊盘。
[0008]所述的相关数据为:垂直方向引脚数量、实际元器件的水平方向引脚数量、实际每个元器件的引脚间距、实际元器件的水平方向引脚中心间距、实际元器件的垂直方向引脚中心间距。
[0009]所述的服务器PCB封装坐标定位由元器件引脚焊盘坐标定位、元器件丝印层Sillkscreen_top参考线坐标定位、元器件实体层Assembly_top参考线坐标定位以及元器件Place_Bound_top参考坐标定位组成。
[0010]所述的元器件引脚焊盘坐标定位步骤如下:根据用户需求所定义的实际元器件的垂直方向引脚数量、实际元器件的水平方向引脚数量、实际每个元器件的引脚间距、实际元器件的水平方向引脚中心间距、实际元器件的垂直方向引脚中心间距，以元器件的中心为原点，定位元器件各个参考引脚焊盘坐标。
[0011]所述的元器件丝印层SillksCreen_top参考线坐标定位步骤如下:根据用户需求所定义的实际元器件的垂直方向引脚数量、实际元器件的水平方向引脚数量、实际每个元器件的引脚间距、实际元器件的水平方向引脚中心间距、实际元器件的垂直方向引脚中心间距、实际元器件的水平方向引脚内边缘间距、实际元器件的垂直方向引脚内边缘间距，定位元器件丝印层Sillkscreen_top参考线坐标。
[0012]所述的元器件实体层ASSembly_t0p参考线坐标定位步骤如下:根据用户需求所定义的实际元器件的垂直方向引脚数量、实际元器件的水平方向引脚数量、实际每个元器件的引脚间距、实际元器件的水平方向引脚中心间距、实际元器件的垂直方向引脚中心间距、实际元器件的水平方向引脚内边缘间距、实际元器件的垂直方向引脚内边缘间距，定位元器件实体层Assembly_top参考线坐标。
[0013]所述的元器件PlaCe_B0und_t0p参考坐标定位步骤如下:根据用户需求所定义的实际元器件的垂直方向引脚数量、实际元器件的水平方向引脚数量、实际每个元器件的引脚间距、实际元器件的水平方向引脚中心间距、实际元器件的垂直方向引脚中心间距、实际元器件的水平方向引脚外边缘间距、实际元器件的垂直方向引脚外边缘间距，定位元器件Place_Bound_top 参考线坐标。
[0014]本发明的一种服务器PCB封装坐标定位方法和现有技术相比，具有操作简单、准确性闻等特点，有效的提闻了工作效率，能够精确定位每个焊盘的坐标，避免出现实际错误，减少资源浪费。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]附图1为一种服务器PCB封装坐标定位方法的元器件引脚焊盘坐标定位的流程示意图。
[0016]附图2为一种服务器PCB封装坐标定位方法的元器件丝印层SillksCreen_top参考线坐标定位和元器件实体层ASSembly_top参考线坐标定位的流程示意图。
[0017]附图3为一种服务器PCB封装坐标定位方法的元器件PlaCe_B0Und_t0p参考坐标定位流程示意图。
【具体实施方式】
[0018]实施例1:
根据元器件的数据手册，找到相应的实际元器件的垂直方向引脚数量、实际元器件的水平方向引脚数量、实际每个元器件的引脚间距、实际元器件的水平方向引脚中心间距、实际元器件的垂直方向引脚中心间距；通过这些数据以元器件中心为原点，定位元器件四周的参考引脚坐标，然后通过这些参考引脚坐标放置元器件的焊盘。
[0019]上述的服务器PCB封装坐标定位包括元器件引脚焊盘坐标定位、元器件丝印层Sillkscreen_top参考线坐标定位、元器件实体层Assembly_top参考线坐标定位以及元器件Place_Bound_top参考坐标定位。
[0020]所述的元器件引脚焊盘坐标定位步骤如下:根据用户需求所定义的实际元器件的垂直方向引脚数量、实际元器件的水平方向引脚数量、实际每个元器件的引脚间距、实际元器件的水平方向引脚中心间距、实际元器件的垂直方向引脚中心间距，以元器件的中心为原点，定位元器件各个参考引脚焊盘坐标。
[0021]所述的元器件丝印层SillksCreen_top参考线坐标定位步骤如下:根据用户需求所定义的实际元器件的垂直方向引脚数量、实际元器件的水平方向引脚数量、实际每个元器件的引脚间距、实际元器件的水平方向引脚中心间距、实际元器件的垂直方向引脚中心间距、实际元器件的水平方向引脚内边缘间距、实际元器件的垂直方向引脚内边缘间距，定位元器件丝印层Sillkscreen_top参考线坐标。
[0022]所述的元器件实体层ASSembly_t0p参考线坐标定位步骤如下:根据用户需求所定义的实际元器件的垂直方向引脚数量、实际元器件的水平方向引脚数量、实际每个元器件的引脚间距、实际元器件的水平方向引脚中心间距、实际元器件的垂直方向引脚中心间距、实际元器件的水平方向引脚内边缘间距、实际元器件的垂直方向引脚内边缘间距，定位元器件实体层Assembly_top参考线坐标。
[0023]所述的元器件PlaCe_B0und_t0p参考坐标定位步骤如下:根据用户需求所定义的实际元器件的垂直方向引脚数量、实际元器件的水平方向引脚数量、实际每个元器件的引脚间距、实际元器件的水平方向引脚中心间距、实际元器件的垂直方向引脚中心间距、实际元器件的水平方向引脚外边缘间距、实际元器件的垂直方向引脚外边缘间距，定位元器件Place_Bound_top 参考线坐标。
[0024]元器件引脚焊盘坐标定位过程通过下述程序实现:
#include<std1.h>
#include<math.h>
#include<stdlib.h>
int Sgn (float n, m, 11, 12)
{
if ( n，m, 11，12〈0)
return -1;
else if ( n, m, 11, 12>0)
return I;
else
return 0;
}
main ()
{
double a, b, c, d;
char answer;
circle: printf (〃请输入元器件的垂直方向引脚数量:〃);
scanf C%lf "，&n);
printf ("\n请输入元器件的水平方向引脚数量:"); scanf C0Zolf "，&m);
printf (〃\n请输入元器件焊盘引脚间距:〃); scanf C0Zolf "，&p);
printf (〃\n请输入元器件的水平方向引脚中心间距:〃); scanf C0Zolf "，&11);
printf (〃\n请输入元器件的垂直方向引脚中心间距:〃); scanf ("%lf "，&12);
a=- (11/2);
b=(n_l)*p/2;
c=-(m_l)*p/2;
d=-(12/2);
printf (〃\n\n元器件PCB封装第I参考坐标％lf\n\n〃,); scanf C0Zolf, %lf, "，&a, &b);
printf (〃\n\n元器件PCB封装第2参考坐标％lf\n\n〃,); scanf C0Zolf, %lf, "，&c, &d);
printf (〃\n\n元器件PCB封装第3参考坐标％lf\n\n〃,); scanf C0Zolf, %lf, "，&_a, &-b);
printf (〃\n\n元器件PCB封装第4参考坐标％lf\n\n〃,); scanf C0Zolf, %lf, "，&-c, &-d); endl: printf (〃您需要继续计算吗 scanf(〃％s〃，&answer);
if (answer==，Y，| |answer==，y，)goto circle;
if (answer==，N，| | answer==，n，)goto end2;
else
goto endl
end2:
printf ("\n\n 计算结束! \n\n");
}
元器件丝印层Sillkscreen_top参考线坐标定位、元器件实体层Assembly_top参考线坐标定位以及元器件PlaCe_B0und_t0p参考坐标定位都是通过上述方式定位，只是函数定义不同。
[0025]通过上面【具体实施方式】，所述【技术领域】的技术人员可容易的实现本发明。但是应当理解，本发明并不限于上述的几种【具体实施方式】。在公开的实施方式的基础上，所述【技术领域】的技术人员可任意组合不同的技术特征，从而实现不同的技术方案。
【权利要求】
1.一种服务器PCB封装坐标定位方法，其特征在于，该坐标定位方法的步骤如下:根据元器件的数据手册，找到相应的实际元器件的相关数据，通过这些数据以元器件中心为原点，定位元器件四周的参考引脚坐标，然后通过这些参考引脚坐标放置元器件的焊盘。
2.根据权利要求1所述的一种服务器PCB封装坐标定位方法，其特征在于，所述的相关数据为:垂直方向引脚数量、实际元器件的水平方向引脚数量、实际每个元器件的引脚间距、实际元器件的水平方向引脚中心间距、实际元器件的垂直方向引脚中心间距。
3.根据权利要求1所述的一种服务器PCB封装坐标定位方法，其特征在于，所述的服务器PCB封装坐标定位由元器件引脚焊盘坐标定位、元器件丝印层SillksCreen_top参考线坐标定位、元器件实体层Assembly_top参考线坐标定位以及元器件Place_Bound_top参考坐标定位组成。
4.根据权利要求3所述的一种服务器PCB封装坐标定位方法，其特征在于，所述的元器件引脚焊盘坐标定位步骤如下:根据用户需求所定义的实际元器件的垂直方向引脚数量、实际元器件的水平方向引脚数量、实际每个元器件的引脚间距、实际元器件的水平方向引脚中心间距、实际元器件的垂直方向引脚中心间距，以元器件的中心为原点，定位元器件各个参考引脚焊盘坐标。
5.根据权利要求3所述的一种服务器PCB封装坐标定位方法，其特征在于，所述的元器件丝印层SillksCreen_top参考线坐标定位步骤如下:根据用户需求所定义的实际元器件的垂直方向引脚数量、实际元器件的水平方向引脚数量、实际每个元器件的引脚间距、实际元器件的水平方向引脚中心间距、实际元器件的垂直方向引脚中心间距、实际元器件的水平方向引脚内边缘间距、实际元器件的垂直方向引脚内边缘间距，定位元器件丝印层Sillkscreen_top 参考线坐标。
6.根据权利要求3所述的一种服务器PCB封装坐标定位方法，其特征在于，所述的元器件实体层ASSembly_top参考线坐标定位步骤如下:根据用户需求所定义的实际元器件的垂直方向引脚数量、实际元器件的水平方向引脚数量、实际每个元器件的引脚间距、实际元器件的水平方向引脚中心间距、实际元器件的垂直方向引脚中心间距、实际元器件的水平方向引脚内边缘间距、实际元器件的垂直方向引脚内边缘间距，定位元器件实体层Assembly_top参考线坐标。
7.根据权利要求3所述的一种服务器PCB封装坐标定位方法，其特征在于，所述的元器件PlaCe_B0und_t0p参考坐标定位步骤如下:根据用户需求所定义的实际元器件的垂直方向引脚数量、实际元器件的水平方向引脚数量、实际每个元器件的引脚间距、实际元器件的水平方向引脚中心间距、实际元器件的垂直方向引脚中心间距、实际元器件的水平方向引脚外边缘间距、实际元器件的垂直方向引脚外边缘间距，定位元器件PlaCe_B0und_t0p参考线坐标。
【文档编号】G06F17/50GK104200024SQ201410439732
【公开日】2014年12月10日 申请日期:2014年9月1日 优先权日:2014年9月1日
【发明者】王慧, 秦清松, 郭洪振 申请人:山东超越数控电子有限公司